Computer cooling (original) (raw)

Als Prozessorkühler werden Kühlkörper bezeichnet, die auf die speziellen Anforderungen bei der Kühlung von Mikroprozessoren ausgelegt sind. Meist sind es Kühler-Lüfterkombinationen, verbreitet sind auch rein passive Kühlkörper und Wasserkühler.

Property	Value
dbo:abstract	إن تبريد الحاسوب (بالإنجليزية: Computer cooling)‏ ضروري للتخلص من الحرارة المتبددة الناتجة عن مكونات الحاسوب، وذلك للحفاظ على المكونات في حدود درجة حرارة التشغيل المسموح بها. إن المكونات المعرضة للتعطل المؤقت أو التضرر الدائم إذا زادت درجة الحرارة أكثر مما ينبغي تتضمن الدارات المتكاملة مثل، وحدة المعالجة المركزية ومجموعة الشرائح وبطاقة العرض المرئي والأقراص الصلبة. عادةً ما يتم تصميم المكونات لتخرج أقل كمية حرارة ممكنة، وقد يتم تصميم أجهزة الحاسوب وأنظمة التشغيل لتقلل من استهلاك الطاقة وارتفاع درجة الحرارة الناتجة عنه وفقًا لحمل العمل، ولكن قد يتم إخراج كميات من الحرارة تزيد عما يمكن التخلص منه دون الاضطرار إلى تبريده. ويقلل استخدام المشتتات الحرارية التي يتم تبريدها بتدفق الهواء من ارتفاع درجات الحرارة الناتجة عن كمية معينة من الحرارة. قد تساعد مراعاة أنماط تدفق الهواء على الوقاية من حدوث نقاط ساخنة. ويشيع استخدام مراوح أجهزة الحاسوب للتقليل من درجات الحرارة عن طريق طرد الهواء الساخن بشكل مستمر. يوجد أيضًا أساليب أكثر تطرفًا وغرابة، منها التبريد السائل. العديد من أجهزة الحاسوب مصممة لتصدر إنذارًا أو تتوقف عن التشغيل تلقائيًا إذا تخطت درجات الحرارة الداخلية الخطيرة حدًا معينًا. قد يكون التبريد مصممًا لتقليل درجة الحرارة المحيطة داخل علبة الحاسوب، على سبيل المثال عن طريق طرد الهواء الساخن، أو لتبريد مكون واحد أو منطقة صغيرة (التبريد الموضعي). وتتضمن المكونات التي يتم تبريدها بصورة منفردة وحدة المعالجة المركزية (CPU) ووحدة معالجة الرسوميات (GPU) وشريحة نورث بريدج. (ar) Chlazení počítače je činnost nutná k odvedení přebytečného tepla od součástek počítače, aby byla zajištěna jeho funkčnost v rámci technicky přípustné provozní teploty a zamezilo se poruchám z důvodu přehřátí počítače. Jednotlivé součástky jsou konstruovány tak, aby vytvářely co nejméně tepla například snižováním příkonu, přesto produkují tepla tolik, že je nutné odvést ho ven. K odvedení tepla slouží nejčastěji kovové chladiče (pasivní) měděné nebo ze slitiny hliníku kvůli pevnosti, lehkosti a hlavně ceně, na které se dají připevnit malé plastové ventilátory (aktivní). Dále je možné využít kapalinové chlazení (nejčastěji je jako médium odvádějící teplo využívaná destilovaná voda nebo voda upravená tak, aby nebyla elektricky vodivá) nebo v extrémních případech kapaliny pod bodem mrazu (tekutý dusík nebo oxid uhličitý). Výrobci chlazení do počítačů vyvíjí co nejlepší tvary chladičů, aby byl odvod tepla co nejefektivnější. V dobách prvních elektronkových počítačů bylo nutné k účinnému chlazení vyměňovat značný objem vzduchu, k čemuž sloužily letecké vrtule; ve speciálních případech i zkapalněný dusík nebo oxid uhličitý. Dnešní sálové počítače se chladí klimatizací celé místnosti nebo jako běžné stolní PC mikropočítače, to znamená za použití kovové základny a ventilátoru. (cs) Computer cooling is required to remove the waste heat produced by computer components, to keep components within permissible operating temperature limits. Components that are susceptible to temporary malfunction or permanent failure if overheated include integrated circuits such as central processing units (CPUs), chipsets, graphics cards, and hard disk drives. Components are often designed to generate as little heat as possible, and computers and operating systems may be designed to reduce power consumption and consequent heating according to workload, but more heat may still be produced than can be removed without attention to cooling. Use of heatsinks cooled by airflow reduces the temperature rise produced by a given amount of heat. Attention to patterns of airflow can prevent the development of hotspots. Computer fans are widely used along with heatsink fans to reduce temperature by actively exhausting hot air. There are also more exotic cooling techniques, such as liquid cooling. All modern day processors are designed to cut out or reduce their voltage or clock speed if the internal temperature of the processor exceeds a specified limit. This is generally known as Thermal Throttling, in the case of reduction of clock speeds or Thermal Shutdown in the case of a complete shutdown of the device or system. Cooling may be designed to reduce the ambient temperature within the case of a computer, such as by exhausting hot air, or to cool a single component or small area (spot cooling). Components commonly individually cooled include the CPU, graphics processing unit (GPU) and the northbridge. (en) Als Prozessorkühler werden Kühlkörper bezeichnet, die auf die speziellen Anforderungen bei der Kühlung von Mikroprozessoren ausgelegt sind. Meist sind es Kühler-Lüfterkombinationen, verbreitet sind auch rein passive Kühlkörper und Wasserkühler. (de) Se usa la refrigeración en la computación para eliminar el calor residual producido por los componentes del ordenador, para mantener los componentes dentro de los límites de temperatura de funcionamiento permitidos. Los componentes que son susceptibles al mal funcionamiento si se sobrecalientan incluyen circuitos integrados como unidades de procesamiento central (CPU), chipset, tarjetas gráficas y unidades de disco duro. Los componentes a menudo se diseñan para generar la menor cantidad de calor posible, y las computadoras y los sistemas operativos pueden diseñarse para reducir el consumo de energía y el consiguiente calentamiento de acuerdo con la carga de trabajo, pero aun así se puede produce más calor del que se puede eliminar, sin prestar atención a la refrigeración. El uso de disipadores térmicos enfriados por el flujo de aire reduce este aumento de temperatura. Los ventiladores de la computadora se utilizan ampliamente junto con los disipadores de calor para reducir la temperatura mediante la extracción del aire caliente. También hay técnicas de refrigeración más particulares, como la refrigeración líquida. Los componentes que normalmente se enfrían individualmente incluyen la CPU, la unidad de procesamiento de gráficos (GPU) y el puente norte. Todos los procesadores modernos están diseñados para reducir o aumentar su voltaje o velocidad de reloj si la temperatura interna del procesador supera un límite especificado. (es) Les méthodes de refroidissement pour ordinateur sont les moyens permettant de réduire la température de certains composants d'ordinateur afin d'éviter leur surchauffe. La majorité des composants d'un ordinateur chauffent, allant d'une très faible production de chaleur pour les lecteurs optiques, à une production beaucoup plus importantes pour le microprocesseur voire la carte graphique, laquelle consomme parfois plus que le processeur. Une surchauffe de ces composants peut entraîner des dysfonctionnements (erreurs de calculs, bugs, arrêts intempestifs, etc.), pouvant aller jusqu’à leur détérioration. Depuis le Pentium, la majorité des composants exposés à de fortes températures sont dotés de sondes et de sécurités qui les protègent (par ralentissement forcé nommé throttling voire par un arrêt soudain du PC). Les circuits intégrés comprennent les composants électroniques qui chauffent le plus, ils sont situés sur la carte mère et sur la carte graphique entre autres. Avant 1995, le simple contact de la surface du circuit intégré avec l'air ambiant permettait d'assurer son refroidissement, puis certains de ces circuits sont devenus trop consommateurs pour que le contact avec l'air ambiant suffise. Les processeurs, par exemple, sont composés de millions de transistors qui, lors de leur fonctionnement, dégagent beaucoup de chaleur ; il est alors nécessaire de leur adjoindre un dispositif de refroidissement afin de stabiliser leur température. (fr) Pendinginan komputer atau pendinginan CPU adalah tindakan mengurangi atau menghilangkan panas dari sebuah komputer. Panas pada komputer berpotensi merusak atau memperlambat kerja sebuah komputer. Terdapat beberapa cara untuk mengurangi panas pada sebuah komputer, diantaranya 1. * heatsink. Heatsink adalah logam dengan design khusus yang terbuat dari alumuniun atau tembaga (bisa merupakan kombinasi kedua material tersebut) yang berfungsi untuk memperluas transfer panas dari sebuah prosesor. Perpindahan panas terjadi menggunakan aliran udara di dalam casing. jadi metode pendinginan ini tidak cukup efektif, karena sangat bergantung kepada aliran udara di dalam casing. jika aliran udaranya teranggu, maka bisa dipastikan prosesor akan kepanansan 2. * heatsink fan (HSF). Cara kerja dari HSF mirip seperti pada pendinginan menggunakan heatsink, tetapi pada HSF ditambahkan sebuah kipas untuk mempercepat proses transfer panas. HSF bekerja lebih baik daripada Heatsink. pada masa kini HSF menggunakan teknologi heatpipe yaitu pipa tembaga kecil untuk transfer panas dengan menggunakan konsep kapilaritas. 3. * water cooling. Teknik pendinginan CPU menggunakan water cooling adalah dengan menggunakan cairan pendingin (biasanya berupa air)yang dialirkan menggunakan peralatan khusus untuk water cooling. peralatannya biasanya terdiri dari water block yang dipasangkan ke pengait prosesor dimotherboard, pompa air, dan radiator, biasanya metode ini digunakan untuk meng overclock cpu. (in) CPUの冷却装置（シーピーユーのれいきゃくそうち）の記事では専ら、「CPUクーラー」と呼ばれているパソコンのCPUの冷却およびその装置について解説する。 (ja) 컴퓨터 냉각(computer cooling)은 컴퓨터의 부품이나 내부의 발열을 식히는 작업 또는 과정을 말한다. 초기의 컴퓨터에서는 냉각이 크게 중요하지 않았으나, 집적회로의 집적도는 점점 높아지고, 크기는 점점 소형화되면서 점점 냉각의 중요성이 대두되고 있다. 특히 CPU나 GPU 그리고 칩셋은 냉각없이 사용이 불가능해질 정도로 안정성에 직접적인 영향을 끼치게 되면서, 일반적인 컴퓨터에서의 냉각장치는 필수가 되었다. (ko) Een processorkoeler is een apparaat in de computer dat de processor op temperatuur houdt. Een gemiddelde processor produceert 65 W aan hitte (maximaal). Bij een te hoge temperatuur begeven bepaalde onderdelen in de computer het door o.a smelten van de gevoelige circuits in het onderdeel, waardoor een processorkoeler essentieel is. Ook verslechtert warmte de overdrachtskwaliteit van de geleiders waardoor er fouten zullen optreden met eventueel een systeemcrash tot gevolg. De processorkoeler kan gebaseerd zijn op waterkoeling of luchtkoeling, maar tegenwoordig ook thermo-elektrische koeling. (nl) Cooler (do inglês: refrigerador) é um sistema de arrefecimento usado em diversos tipos de hardwares eletrônicos com o objetivo de evitar a sobrecarga de calor que estes componentes geram. Microprocessadores de placas de computadores, por exemplo, realizam milhões de cálculos por segundo e o seu funcionamento só é possível com um sistema de cooler adaptado ao componente. (pt) Chłodzenie procesora – proces odprowadzania ciepła z powierzchni procesora realizowany w celu umożliwienia jego normalnej pracy. Sam układ chłodzenia najczęściej składa się z elementu chłodzącego (radiatora) z zamontowanym na nim wentylatorem, zasilanym z płyty głównej. Między procesor i element chłodzący nakłada się niewielką ilość pasty termoprzewodzącej w celu zmaksymalizowania powierzchni przewodzenia ciepła z procesora. W konstrukcjach od połowy lat 90. XX w. najczęściej spotyka się rozwiązania takie jak chłodzenie aktywne, rzadziej chłodzenie pasywne i chłodzenie cieczą. Współczesne procesory wydzielają duże ilości ciepła i dlatego wymagają intensywnego chłodzenia. Chłodzenie aktywne zawiera wentylator wymuszający ruch powietrza w pobliżu powierzchni radiatora, ułatwiając odprowadzanie z niego ciepła. W starszych modelach płyt głównych wentylator miał stałą prędkość obrotową, w nowszych prędkość obrotowa wentylatora jest regulowana automatycznie, zależnie od temperatury procesora, dzięki czemu, gdy komputer nie jest obciążony, wentylator pracuje z minimalną prędkością obrotową co przekłada się na jego cichą pracę. Automatyczna regulacja prędkości pracy wentylatora zwykle odbywa się poprzez ciągłą zmianę napięcia zasilania (w przypadku złącza 3-stykowego) lub metodą impulsową PWM (w przypadku złącza 4-stykowego), Prędkość obrotowa wentylatora można także być regulować manualnie, za pomocą regulatora obrotów lub z wykorzystaniem oprogramowania. Zatrzymanie lub brak wentylatora w układzie chłodzenia aktywnego w krótkim czasie powoduje przegrzanie procesora i, jeśli układ nie ma odpowiednich zabezpieczeń (co miało miejsce w starszych procesorach lub płytach głównych), może dojść do jego uszkodzenia (tzw. spalenia). Chłodzenie pasywne polega na odprowadzaniu ciepła tylko w wyniku konwekcji swobodnej powietrza wokół radiatora i układu lub wymuszenia ruchu powietrza w wyniku pracy wentylatora komputera bez zastosowania wentylatora w układzie chłodzenia – układ taki wymaga wydajnego radiatora. W układach chłodzenia pasywnego najczęściej nie stosuje się radiatorów miedzianych ze względu na ich niewystarczające możliwości w samoistnym oddawaniu ciepła. Chłodzenie cieczą stosowane jest głównie przez overclockerów, dla których inne metody są za mało wydajne. Zespół chłodzenia wodnego składa się z kilku elementów połączonych wężami, do których należą: blok wodny, chłodnica, pompka i rezerwuar (zbiornik wyrównawczy). Często stosuje się kompleksowe konstrukcje chłodzenia wodnego, które oprócz procesora chłodzą także procesor graficzny, mostek północny i inne silnie grzejące się układy scalone. Do chłodzenia procesora można również wykorzystać moduł Peltiera (rozwiązanie mało wydajne) lub inne rodzaje pomp ciepła, lecz jest to problematyczne ze względu na możliwość skraplania się wody z pary zawartej w powietrzu. Czasami konstruowane są ekstremalne układy chłodzenia używające skroplonych gazów, jak np. ciekłego azotu, jednak, ze względu na trudny dostęp do potrzebnych elementów, wysokie koszty utrzymania i stosowanie niebezpiecznych materiałów, są one rzadko spotykane i nie nadają się do długotrwałego i nienadzorowanego użytkowania. (pl) Система охлаждения компьютера — набор средств для отвода тепла от нагревающихся в процессе работы компьютерных компонентов. Тепло в конечном итоге может утилизироваться: 1. * В атмосферу (радиаторные системы охлаждения): 2. 1. * Пассивное охлаждение (отвод тепла от радиатора осуществляется излучением тепла и естественной конвекцией) 3. 2. * Активное охлаждение (отвод тепла от радиатора осуществляется излучением [радиацией] тепла и принудительной конвекцией [обдув вентиляторами]) 4. * Вместе с теплоносителем (системы жидкостного охлаждения) 5. * За счёт фазового перехода теплоносителя (системы открытого испарения) По способу отвода тепла от нагревающихся элементов системы охлаждения делятся на: 1. * Системы воздушного (аэрогенного) охлаждения 2. * Системы жидкостного охлаждения 3. * Фреоновая установка 4. * Системы открытого испарения Также существуют комбинированные системы охлаждения, сочетающие элементы систем различных типов: 1. * Ватерчиллер 2. * Системы с использованием элементов Пельтье (ru) 电脑硬件冷却是指将电脑硬件运行时产生的废热传导并散发到机箱外部、以保证元器件能在适宜温度下工作的过程。各种冷却手段用来保证处理器性能以及降低散熱風扇的噪音。类似于中央处理器，北橋和显卡这样的大功率元件产生的大量热量不仅会造成性能降低，还有可能损坏自身元件。部分元件过热会导致元件停止工作，从而引发系统出现异常甚至崩溃死机。很多计算机在温度达到危险级别时会强制关机，也有一些在BIOS设置中让用户指定一个危险温度，达到这个温度BIOS会报警，用户可以忽略警报或者关机。但是，错误的设置危险温度有可能导致系统不稳定或者损坏硬件。 (zh) Система охолодження комп'ютера - набір засобів для відведення тепла від комп'ютерних компонентів, які нагріваються в процесі роботи. Тепло в кінцевому підсумку може утилізуватися: 1. * В атмосферу (радіаторні системи охолодження): 2. * Пасивне охолодження (відведення тепла від радіатора здійснюється за рахунок природної конвекції) 3. * Активне охолодження (відведення тепла від радіатора здійснюється за рахунок його обдування вентиляторами) 4. * Разом з теплоносієм (проточні системи водяного охолодження) 5. * За рахунок фазового переходу теплоносія (системи відкритого випаровування) За способом відведення тепла від нагріваються елементів, системи охолодження діляться на: 1. * Системи повітряного (аерогенного) охолодження 2. * Системи рідинного охолодження 3. * Фреонова установка 4. * Системи відкритого випаровування Також існують комбіновані системи охолодження поєднують елементи систем різних типів: 1. * Ватерчіллер 2. * Системи з використанням елементів Пельтье (uk)
dbo:thumbnail	wiki-commons:Special:FilePath/AMD_heatsink_and_fan.jpg?width=300
dbo:wikiPageExternalLink	https://arstechnica.com/information-technology/2016/02/microsofts-new-way-for-cooling-its-datacenters-throw-them-in-the-sea/%7Ctitle=Microsoft's http://www.dansdata.com/gz012.htm https://web.archive.org/web/20110711072314/http:/forums.gametrailers.com/thread/whats-the-most-expensive-compu/1005598 http://appft1.uspto.gov/netacgi/nph-Parser%3FSect1=PTO1&Sect2=HITOFF&d=PG01&p=1&u=%2Fnetahtml%2FPTO%2Fsrchnum.html&r=1&f=G&l=50&s1=%2220070268669%22.PGNR.&OS=DN/20070268669&RS=DN/20070268669 http://www.gametrailers.com/player/usermovies/164748.html http://www.gametrailers.com/player/usermovies/172269.html http://www.gametrailers.com/player/usermovies/257065.html
dbo:wikiPageID	798370 (xsd:integer)
dbo:wikiPageLength	77500 (xsd:nonNegativeInteger)
dbo:wikiPageRevisionID	1117998716 (xsd:integer)
dbo:wikiPageWikiLink	dbr:Carnot_cycle dbr:Power_Mac_G5 dbr:Electromagnetic_shielding dbr:Engineering_tolerance dbr:Moving_parts dbr:Refrigeration dbr:VIA_Technologies dbr:Desktop_computer dbr:Dynamic_frequency_scaling dbr:Integrated_circuit dbr:Intel_Atom dbr:Internal_combustion_engine dbr:Air_conditioner dbr:Corona_discharge dbr:Cray-1 dbr:Overclocking dbr:Power_management dbr:Video_card dbr:Radiative_cooling dbr:Transformer_oil dbr:Electrical_conductivity dbr:Frostbite dbr:General_Electric dbr:Convection dbr:Coolant dbr:Copper dbr:Crosstalk dbr:Thermal_grease dbr:Thermosiphon dbr:19-inch_rack dbr:Apple_Inc. dbr:Aquasar dbr:Lenovo_System_x dbr:Liquid_crystal_display dbr:Liquid_helium dbr:Chipset dbr:Smartphones dbr:Stress_(physics) dbr:Close_Coupled_Cooling dbr:Computer_fan dbr:Emitter-coupled_logic dbr:AT_Attachment dbr:Performance_per_watt dbr:Plenum_space dbr:Stack_effect dbr:Supercomputer dbr:Thermal_design_power dbr:CPU_power_dissipation dbr:Turbulence dbr:Data_center dbr:Water_cooling dbr:Distribution_transformer dbr:HLT_(x86_instruction) dbr:Heat_flux dbr:Heat_pipe dbr:Heat_sink dbr:Heat_transfer dbr:Heater_core dbr:Junction_temperature dbr:Lapping dbr:Latent_heat dbr:Liquid_nitrogen dbr:Liquid_oxygen dbr:Passive_cooling dbr:3M dbr:ARM_architecture dbr:ATX dbr:Aluminium dbr:Air_cooling dbr:EPIA dbr:Nickel dbr:Oxygen dbr:Capillary_action dbr:Central_processing_unit dbr:Blue_Gene dbr:Direct_current dbr:Fluorinert dbr:Graphics_processing_unit dbr:Thermal_conductivity dbr:User_experience dbr:Mainframe_computer dbr:Power_supply dbr:Power_usage_effectiveness dbr:Rack_unit dbr:Radiator dbr:Rankine_cycle dbr:Refrigerator dbr:Ribbon_cable dbr:HP_ZBook dbr:HVAC dbr:Hard_disk_drive dbr:Heat_Transfer dbr:Heat_exchanger dbr:BTX_(form_factor) dbr:Tellurium dbc:Computer_hardware_cooling dbc:Central_processing_unit dbr:Aftermarket_(merchandise) dbr:Bismuth dbr:Blade_server dbr:Modding dbr:Thermal_conduction dbr:Dielectric dbr:BIOS dbr:CMOS dbr:Polyvinyl_chloride dbr:Square_root_of_2 dbr:IBM_ES/9000_family dbr:Hard_Disk dbr:IBM dbr:IBM_3081 dbr:Operating_temperature dbr:Refrigerant dbr:Sensor dbr:Serial_ATA dbr:Northbridge_(computing) dbr:Cubic_feet_per_minute dbr:Specific_heat_capacity dbr:Mass_production dbr:Waste_heat dbr:Thermal_equilibrium dbr:Cathode_ray_tube dbr:IBM_3090 dbr:Silicone_oil dbr:Quiet_PC dbr:Oxyliquit dbr:Thermal_adhesive dbr:Underclocking dbr:SCSI dbr:Thermally_conductive_pad dbr:Thermal_management_of_electronic_devices_and_systems dbr:Ribbon_cables dbr:Computer_components dbr:Undervolting dbr:Thermal_compound dbr:Thermal_pad_(computing) dbr:File:NeXTcube_motherboard.jpg dbr:File:Psfan01.jpg dbr:File:2007TaipeiITMonth_IntelOCLiveTest_Overclocking-6.jpg dbr:File:AMD_heatsink_and_fan.jpg dbr:File:ARCTIC_Accelero_Xtreme_Plus_II.JPG dbr:File:Chassis-plans-fan-curve.jpg dbr:File:Computer_case_coolingair_flow.png dbr:File:Computer_cooling.svg dbr:File:Deepcool_cooler.png dbr:File:Laptop_dust.jpg dbr:File:Liquid_cooling_schematic.png dbr:File:Memoria_DDR3_Patriot_Viper_PVS34G1333LLK_-_2.JPG dbr:File:PC_watercooling_T-Line-2009-12-03.jpg dbr:File:Radeon_9600XT_Heatpipe_passive_cooling.jpg dbr:File:Regular_Peltier_cooling_setup_for_PC.png dbr:File:Thermal_compound_of_different_brands.jpg dbr:File:Toby_and_the_Mineral_Oil_Cooled_Rig_(4958369451).jpg
dbp:align	left (en)
dbp:caption	A server with seven fans in the middle of the chassis, between drives on the right and main motherboard on the left (en) Active heatsink with a fan and heat pipes (en) Close view of server coolers (en) Passive heatsink on a chipset (en)
dbp:image	Asus RS161-e2 inside.jpg (en) Harumphy.dg965.heatsink.jpg (en) Heatsink with heat pipes.jpg (en) IBM xSeries 346 coolers.jpg (en)
dbp:totalWidth	370 (xsd:integer)
dbp:wikiPageUsesTemplate	dbt:As_of dbt:Citation_needed dbt:Cite_web dbt:Clear dbt:Commons_category dbt:Convert dbt:Further dbt:Main dbt:Multiple_image dbt:Radic dbt:Reflist dbt:See_also dbt:Short_description dbt:Use_dmy_dates dbt:When dbt:Wikibooks dbt:Spnd dbt:Toclimit
dct:subject	dbc:Computer_hardware_cooling dbc:Central_processing_unit
rdf:type	owl:Thing
rdfs:comment	Als Prozessorkühler werden Kühlkörper bezeichnet, die auf die speziellen Anforderungen bei der Kühlung von Mikroprozessoren ausgelegt sind. Meist sind es Kühler-Lüfterkombinationen, verbreitet sind auch rein passive Kühlkörper und Wasserkühler. (de) CPUの冷却装置（シーピーユーのれいきゃくそうち）の記事では専ら、「CPUクーラー」と呼ばれているパソコンのCPUの冷却およびその装置について解説する。 (ja) 컴퓨터 냉각(computer cooling)은 컴퓨터의 부품이나 내부의 발열을 식히는 작업 또는 과정을 말한다. 초기의 컴퓨터에서는 냉각이 크게 중요하지 않았으나, 집적회로의 집적도는 점점 높아지고, 크기는 점점 소형화되면서 점점 냉각의 중요성이 대두되고 있다. 특히 CPU나 GPU 그리고 칩셋은 냉각없이 사용이 불가능해질 정도로 안정성에 직접적인 영향을 끼치게 되면서, 일반적인 컴퓨터에서의 냉각장치는 필수가 되었다. (ko) Een processorkoeler is een apparaat in de computer dat de processor op temperatuur houdt. Een gemiddelde processor produceert 65 W aan hitte (maximaal). Bij een te hoge temperatuur begeven bepaalde onderdelen in de computer het door o.a smelten van de gevoelige circuits in het onderdeel, waardoor een processorkoeler essentieel is. Ook verslechtert warmte de overdrachtskwaliteit van de geleiders waardoor er fouten zullen optreden met eventueel een systeemcrash tot gevolg. De processorkoeler kan gebaseerd zijn op waterkoeling of luchtkoeling, maar tegenwoordig ook thermo-elektrische koeling. (nl) Cooler (do inglês: refrigerador) é um sistema de arrefecimento usado em diversos tipos de hardwares eletrônicos com o objetivo de evitar a sobrecarga de calor que estes componentes geram. Microprocessadores de placas de computadores, por exemplo, realizam milhões de cálculos por segundo e o seu funcionamento só é possível com um sistema de cooler adaptado ao componente. (pt) 电脑硬件冷却是指将电脑硬件运行时产生的废热传导并散发到机箱外部、以保证元器件能在适宜温度下工作的过程。各种冷却手段用来保证处理器性能以及降低散熱風扇的噪音。类似于中央处理器，北橋和显卡这样的大功率元件产生的大量热量不仅会造成性能降低，还有可能损坏自身元件。部分元件过热会导致元件停止工作，从而引发系统出现异常甚至崩溃死机。很多计算机在温度达到危险级别时会强制关机，也有一些在BIOS设置中让用户指定一个危险温度，达到这个温度BIOS会报警，用户可以忽略警报或者关机。但是，错误的设置危险温度有可能导致系统不稳定或者损坏硬件。 (zh) إن تبريد الحاسوب (بالإنجليزية: Computer cooling)‏ ضروري للتخلص من الحرارة المتبددة الناتجة عن مكونات الحاسوب، وذلك للحفاظ على المكونات في حدود درجة حرارة التشغيل المسموح بها. إن المكونات المعرضة للتعطل المؤقت أو التضرر الدائم إذا زادت درجة الحرارة أكثر مما ينبغي تتضمن الدارات المتكاملة مثل، وحدة المعالجة المركزية ومجموعة الشرائح وبطاقة العرض المرئي والأقراص الصلبة. العديد من أجهزة الحاسوب مصممة لتصدر إنذارًا أو تتوقف عن التشغيل تلقائيًا إذا تخطت درجات الحرارة الداخلية الخطيرة حدًا معينًا. (ar) Chlazení počítače je činnost nutná k odvedení přebytečného tepla od součástek počítače, aby byla zajištěna jeho funkčnost v rámci technicky přípustné provozní teploty a zamezilo se poruchám z důvodu přehřátí počítače. Jednotlivé součástky jsou konstruovány tak, aby vytvářely co nejméně tepla například snižováním příkonu, přesto produkují tepla tolik, že je nutné odvést ho ven. K odvedení tepla slouží nejčastěji kovové chladiče (pasivní) měděné nebo ze slitiny hliníku kvůli pevnosti, lehkosti a hlavně ceně, na které se dají připevnit malé plastové ventilátory (aktivní). Dále je možné využít kapalinové chlazení (nejčastěji je jako médium odvádějící teplo využívaná destilovaná voda nebo voda upravená tak, aby nebyla elektricky vodivá) nebo v extrémních případech kapaliny pod bodem mrazu (teku (cs) Computer cooling is required to remove the waste heat produced by computer components, to keep components within permissible operating temperature limits. Components that are susceptible to temporary malfunction or permanent failure if overheated include integrated circuits such as central processing units (CPUs), chipsets, graphics cards, and hard disk drives. (en) Se usa la refrigeración en la computación para eliminar el calor residual producido por los componentes del ordenador, para mantener los componentes dentro de los límites de temperatura de funcionamiento permitidos. Los componentes que son susceptibles al mal funcionamiento si se sobrecalientan incluyen circuitos integrados como unidades de procesamiento central (CPU), chipset, tarjetas gráficas y unidades de disco duro. Todos los procesadores modernos están diseñados para reducir o aumentar su voltaje o velocidad de reloj si la temperatura interna del procesador supera un límite especificado. (es) Les méthodes de refroidissement pour ordinateur sont les moyens permettant de réduire la température de certains composants d'ordinateur afin d'éviter leur surchauffe. La majorité des composants d'un ordinateur chauffent, allant d'une très faible production de chaleur pour les lecteurs optiques, à une production beaucoup plus importantes pour le microprocesseur voire la carte graphique, laquelle consomme parfois plus que le processeur. Une surchauffe de ces composants peut entraîner des dysfonctionnements (erreurs de calculs, bugs, arrêts intempestifs, etc.), pouvant aller jusqu’à leur détérioration. (fr) Pendinginan komputer atau pendinginan CPU adalah tindakan mengurangi atau menghilangkan panas dari sebuah komputer. Panas pada komputer berpotensi merusak atau memperlambat kerja sebuah komputer. Terdapat beberapa cara untuk mengurangi panas pada sebuah komputer, diantaranya (in) Chłodzenie procesora – proces odprowadzania ciepła z powierzchni procesora realizowany w celu umożliwienia jego normalnej pracy. Sam układ chłodzenia najczęściej składa się z elementu chłodzącego (radiatora) z zamontowanym na nim wentylatorem, zasilanym z płyty głównej. Między procesor i element chłodzący nakłada się niewielką ilość pasty termoprzewodzącej w celu zmaksymalizowania powierzchni przewodzenia ciepła z procesora. (pl) Система охлаждения компьютера — набор средств для отвода тепла от нагревающихся в процессе работы компьютерных компонентов. Тепло в конечном итоге может утилизироваться: 1. * В атмосферу (радиаторные системы охлаждения): 2. 1. * Пассивное охлаждение (отвод тепла от радиатора осуществляется излучением тепла и естественной конвекцией) 3. 2. * Активное охлаждение (отвод тепла от радиатора осуществляется излучением [радиацией] тепла и принудительной конвекцией [обдув вентиляторами]) 4. * Вместе с теплоносителем (системы жидкостного охлаждения) 5. * За счёт фазового перехода теплоносителя (системы открытого испарения) (ru) Система охолодження комп'ютера - набір засобів для відведення тепла від комп'ютерних компонентів, які нагріваються в процесі роботи. Тепло в кінцевому підсумку може утилізуватися: 1. * В атмосферу (радіаторні системи охолодження): 2. * Пасивне охолодження (відведення тепла від радіатора здійснюється за рахунок природної конвекції) 3. * Активне охолодження (відведення тепла від радіатора здійснюється за рахунок його обдування вентиляторами) 4. * Разом з теплоносієм (проточні системи водяного охолодження) 5. * За рахунок фазового переходу теплоносія (системи відкритого випаровування) (uk)
rdfs:label	Computer cooling (en) تبريد الحاسوب (ar) Chlazení počítače (cs) Prozessorkühler (de) Enfriamiento de computadoras (es) Pendinginan komputer (in) Méthodes de refroidissement pour ordinateur (fr) CPUの冷却装置 (ja) 컴퓨터 냉각 (ko) Processorkoeler (nl) Chłodzenie procesora (pl) Система охлаждения компьютера (ru) Cooler (pt) 電腦硬體冷卻 (zh) Система охолодження комп'ютера (uk)
rdfs:seeAlso	dbr:Passive_cooling
owl:sameAs	freebase:Computer cooling yago-res:Computer cooling wikidata:Computer cooling dbpedia-ar:Computer cooling dbpedia-cs:Computer cooling dbpedia-da:Computer cooling dbpedia-de:Computer cooling dbpedia-es:Computer cooling dbpedia-et:Computer cooling dbpedia-fa:Computer cooling dbpedia-fi:Computer cooling dbpedia-fr:Computer cooling dbpedia-he:Computer cooling dbpedia-id:Computer cooling dbpedia-ja:Computer cooling dbpedia-ko:Computer cooling dbpedia-ms:Computer cooling dbpedia-nl:Computer cooling http://pa.dbpedia.org/resource/ਸੀ.ਪੀ.ਯੂ_ਕੂਲਰ dbpedia-pl:Computer cooling dbpedia-pt:Computer cooling dbpedia-ru:Computer cooling http://si.dbpedia.org/resource/පරිගණක_සිසිලනය dbpedia-sk:Computer cooling dbpedia-th:Computer cooling dbpedia-tr:Computer cooling dbpedia-uk:Computer cooling dbpedia-vi:Computer cooling dbpedia-zh:Computer cooling https://global.dbpedia.org/id/4zN8z
prov:wasDerivedFrom	wikipedia-en:Computer_cooling?oldid=1117998716&ns=0
foaf:depiction	wiki-commons:Special:FilePath/Harumphy.dg965.heatsink.jpg wiki-commons:Special:FilePath/Laptop_dust.jpg wiki-commons:Special:FilePath/AMD_heatsink_and_fan.jpg wiki-commons:Special:FilePath/PC_watercooling_T-Line-2009-12-03.jpg wiki-commons:Special:FilePath/Psfan01.jpg wiki-commons:Special:FilePath/Heatsink_with_heat_pipes.jpg wiki-commons:Special:FilePath/NeXTcube_motherboard.jpg wiki-commons:Special:FilePath/ARCTIC_Accelero_Xtreme_Plus_II.jpg wiki-commons:Special:FilePath/Asus_RS161-e2_inside.jpg wiki-commons:Special:FilePath/Chassis-plans-fan-curve.jpg wiki-commons:Special:FilePath/Computer_case_coolingair_flow.png wiki-commons:Special:FilePath/Computer_cooling.svg wiki-commons:Special:FilePath/Deepcool_cooler.png wiki-commons:Special:FilePath/EBExhaust.jpg wiki-commons:Special:FilePath/EBHeatsink.jpg wiki-commons:Special:FilePath/HEATPIPE_FIN_STACK_ASSEMBLY.jpg wiki-commons:Special:FilePath/IBM_xSeries_346_coolers.jpg wiki-commons:Special:FilePath/Liquid_cooling_schematic.png wiki-commons:Special:FilePath/Memoria_DDR3_Patriot_Viper_PVS34G1333LLK_-_2.jpg wiki-commons:Special:FilePath/Radeon_9600XT_Heatpipe_passive_cooling.jpg wiki-commons:Special:FilePath/Regular_Peltier_cooling_setup_for_PC.png wiki-commons:Special:FilePath/Thermal_compound_of_different_brands.jpg wiki-commons:Special:FilePath/Toby_and_the_Mineral_Oil_Cooled_Rig_(4958369451).jpg wiki-commons:Special:FilePath/2007TaipeiITMonth_IntelOCLiveTest_Overclocking-6.jpg
foaf:isPrimaryTopicOf	wikipedia-en:Computer_cooling
is dbo:industry of	dbr:Arctic_(company) dbr:Arctic_Silver
is dbo:product of	dbr:Be_quiet! dbr:Deepcool dbr:Phanteks dbr:NZXT dbr:Thermalright dbr:Thermaltake dbr:EVGA_Corporation__EVGA_Corporation__1 dbr:Antec dbr:Lian_Li dbr:SilverStone_Technology dbr:Zalman dbr:Noctua_(company) dbr:Arctic_(company)
is dbo:type of	dbr:Freezer_(computer_cooling)
is dbo:wikiPageRedirects of	dbr:Thermal_Conduction_Module dbr:Water-cooled_computer dbr:Thermal_Head dbr:Data_center_cooling dbr:Passive_CPU_cooling dbr:CPU_cooling dbr:Graphic_card_cooling dbr:Server_cooling dbr:CPU_cooler dbr:Oil_cooled_pc dbr:Microprocessor_cooling dbr:Phase-change_cooling dbr:Full_immersion_cooling dbr:Chip_cooler dbr:Computer_cooler dbr:CPU_Cooler dbr:CPU_Cooling dbr:CPU_coolers dbr:Submersion_cooling
is dbo:wikiPageWikiLink of	dbr:CaseLabs dbr:Electrocaloric_effect dbr:Electronics dbr:Electronics_cooling dbr:List_of_computer_hardware_manufacturers dbr:Metal_foam dbr:PowerPC_970 dbr:Thermoelectric_cooling dbr:Processor_power_dissipation dbr:Be_quiet! dbr:De'Longhi dbr:Deepcool dbr:Phanteks dbr:Intel_Skulltrail dbr:Parallel_ATA dbr:Commodore_128 dbr:Computer_fan_control dbr:Lp0_on_fire dbr:Overclocking dbr:Power_management dbr:Supercomputing_in_Europe dbr:Enthusiast_computing dbr:GELID_Solutions dbr:GPD_Win_Max dbr:Gigabyte_Technology dbr:NZXT dbr:Coolant dbr:Thermalright dbr:Thermaltake dbr:2011_in_science dbr:Antec dbr:Lian_Li dbr:Mac_Pro dbr:SilverStone_Technology dbr:Small_form_factor_(desktop_and_motherboard) dbr:Computer_case dbr:Computer_fan dbr:Computer_maintenance dbr:Zalman dbr:Frugal_innovation dbr:Overheating_(electricity) dbr:Phase-change_material dbr:Supercomputer dbr:Thermal_Conduction_Module dbr:Thermal_design_power dbr:Data_center dbr:Water-cooled_computer dbr:H2Ceramic_cooling dbr:Heat_sink dbr:Heater_core dbr:Liquid_metal dbr:Liquid_nitrogen dbr:Mineral_oil dbr:Thermal_Head dbr:Aigo dbr:Air_cooling dbr:Airedale_International_Air_Conditioning dbr:Data_center_cooling dbr:EVGA_Corporation dbr:Noctua_(company) dbr:Osborne_Executive dbr:Overclockwise dbr:PC_Building_Simulator dbr:PERCS dbr:Passive_CPU_cooling dbr:Digital_Storm dbr:Form_factor_(design) dbr:Glossary_of_mechanical_engineering dbr:History_of_supercomputing dbr:Server_farm dbr:Power_usage_effectiveness dbr:Radiator dbr:Ribbon_cable dbr:AIO dbr:PRIMEHPC_FX10 dbr:Arctic_(company) dbr:Arctic_Silver dbr:Asus dbr:Coates_(supercomputer) dbr:Thermal_management_(electronics) dbr:Xenos_(graphics_chip) dbr:Modding dbr:Bulldozer_(microarchitecture) dbr:CPU_shim dbr:Cable_management dbr:PlayStation_5 dbr:Freezer_(computer_cooling) dbr:Cooler_(disambiguation) dbr:Green_computing dbr:Green_data_center dbr:CPU_cooling dbr:Graphic_card_cooling dbr:Kodi_(software) dbr:OpenELEC dbr:Operating_temperature dbr:Radeon_Pro dbr:Server_cooling dbr:CPU_cooler dbr:Machine-check_exception dbr:Micro_data_center dbr:VPX dbr:Xilence dbr:Thermal_engineering dbr:Immersion_cooling dbr:Quiet_PC dbr:Supercomputer_architecture dbr:Skiving_(metalworking) dbr:Thermal_adhesive dbr:Underclocking dbr:Tweaking dbr:Thermally_conductive_pad dbr:Temperature_chaining dbr:Oil_cooled_pc dbr:Thermal_paste dbr:Microprocessor_cooling dbr:Phase-change_cooling dbr:Full_immersion_cooling dbr:Chip_cooler dbr:Computer_cooler dbr:CPU_Cooler dbr:CPU_Cooling dbr:CPU_coolers dbr:Submersion_cooling
is dbp:industry of	dbr:Arctic_(company)
is dbp:products of	dbr:Be_quiet! dbr:Phanteks dbr:Thermalright dbr:Thermaltake dbr:Lian_Li dbr:SilverStone_Technology dbr:Zalman dbr:Noctua_(company) dbr:Arctic_(company)
is dbp:type of	dbr:Freezer_(computer_cooling)
is rdfs:seeAlso of	dbr:Supercomputer dbr:Water_cooling
is foaf:primaryTopic of	wikipedia-en:Computer_cooling