仮圧着 - Weblio 英和・和英辞典 (original) (raw)
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仮圧着の英語
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仮圧着
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「仮圧着」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 129件
例文
製造方法には、*仮圧着工程と本*圧着**工程とが含まれる。例文帳に追加
A manufacturing method includes a temporary crimping process and a proper crimping process. - 特許庁
その後、先に*仮圧着した複数の半導体チップ２を本*圧着ヘッド１２で強く圧着**する。例文帳に追加
Thereafter, a plurality of semiconductor chips 2 which are temporarily crimped in advance are strongly crimped with a primary crimping head 12. - 特許庁
さらに、本圧着工程では、高精度に*仮圧着されたワークに対して本*圧着が行われるため、高精度に本圧着**を行うことができる。例文帳に追加
Also, in a final crimping step, high precision is ensured since the final crimping is carried out in respect of the works that have been temporarily crimped with high precision. - 特許庁
樹脂フィルムの**仮圧着ツールの構造例文帳に追加
STRUCTURE OF TEMPORARY COMPRESSION BONDING TOOL FOR RESIN FILM - 特許庁
部品１０２を保持し基板１０１に載置して加圧すると共に加熱して仮圧着する第１熱圧着部２２０と、**仮圧着した前記部品を加圧すると共に加熱して本圧着する第２熱圧着**部２４０とを備える。例文帳に追加
The component mounting machine comprises a first thermocompression unit 200 for holding and mounting a component 102 on a board 101, and for pressing and heating it to tentatively bond it; and a second thermocompression unit 240 for pressing and heating the tentatively bonded component to actually bond it. - 特許庁
仮圧着位置Ｃには**仮圧着バー４９が配設されており、これによりフィルム２の先端を押圧して基板１４に****仮圧着し、基板１４と共に圧着位置Ｂに移動する。例文帳に追加
A temporary pressure bonding bar 49 is arranged at the temporary pressure bonding position C and the leading end of the film is pressed by this bar 49 to be temporarily bonded to a substrate 14 under pressure and the film 2 is moved to a pressure bonding position B along with the substrate 14. - 特許庁
例文
部品実装装置は接着材供給部３４、*仮圧着部３５、及び本*圧着**部３６を備える。例文帳に追加
A part mounting apparatus comprises an adhesive material supplying unit 34, a tentatively crimping unit 35, and a really crimping unit 36. - 特許庁
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「仮圧着」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 129件
例文
*仮圧着装置、*圧着装置、圧着**方法、電気光学装置の製造装置及び電気光学装置の製造方法例文帳に追加
TEMPORARY CRIMPING DEVICE, CRIMPING DEVICE, CRIMPING METHOD, AND APPARATUS AND METHOD FOR MANUFACTURING ELECTRO-OPTICAL DEVICE - 特許庁
実装部品を回路基板に仮圧着した後に、実装部品を圧着ステージ側に向けて圧着ステージに設置し、**仮圧着温度よりも高い本圧着温度に設定した圧着**ヘッドを回路基板に当接して、実装部品を回路基板に実装する。例文帳に追加
After the mounted component is temporarily bonded to the circuit board, they are set on a compression bonding stage so that the mounted component faces the compression bonding stage, and a compression boding head held at primary compression bonding temperature higher than temporary compression bonding temperature is abutted on the circuit board to mount the mounted component on the circuit board. - 特許庁
仮圧着部５でＬＣＤのようなセルの電極と、可撓性印刷回路のリ−ド端子とを**仮圧着し、本圧着部６で両者の本圧着**を行なう。例文帳に追加
Electrodes of the cells such as of an LCD and the lead terminals of the flexible printed circuit are preliminarily compression-bonded by the preliminary compression unit 5, and the regular compression-bonding between the both is done by the regular compression unit 6. - 特許庁
また、仮圧着工程においては、案内板の平行度が保持されているため、ワークの**仮圧着**を高精度に行うことができる。例文帳に追加
Further, since the parallelism of the guide plates is maintained in the temporary crimping step, temporary crimping of works can be carried out with high precision. - 特許庁
本圧着の前に*仮圧着及び*仮**固定がなされるため、横ずれ等を防止して確実に接続を行うことができる。例文帳に追加
The temporary pressing and temporary fixation are carried out before primary pressing, so the connection is securely made while preventing a lateral shift etc. - 特許庁
接着剤仮圧着装置１は、供給ユニット１０と接続ユニット２０と**仮圧着**ユニット３０とから構成されている。例文帳に追加
The adhesive temporary contact-bonding device 1 comprises a supply unit 10, a connection unit 20, and a temporary contact-bonding unit 30. - 特許庁
スライダー３４はチップ２を**仮圧着ユニット５０に移送する。例文帳に追加
The slider 34 transfers the chip 2 to a provisional press- bonding unit 50. - 特許庁
例文
回路部材の仮圧着部位を真空にしながら、異方導電性接着フィルムを回路部材に**仮圧着することを特徴とする異方導電性接着フィルムの****仮圧着方法。例文帳に追加
A 3rd version of this method comprises making an interim pressure bonding of the anisotropically electrically conductive adhesive film 1 to a circuit member 2 while bringing the interim pressure bonding part for the circuit member 2 to a vacuum. - 特許庁
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「仮圧着」の英訳に関連した単語・英語表現 |
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