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仮圧着の部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 129件
例文
製造方法には、*仮圧着工程と本*圧着**工程とが含まれる。例文帳に追加
A manufacturing method includes a temporary crimping process and a proper crimping process. - 特許庁
その後、先に*仮圧着した複数の半導体チップ２を本*圧着ヘッド１２で強く圧着**する。例文帳に追加
Thereafter, a plurality of semiconductor chips 2 which are temporarily crimped in advance are strongly crimped with a primary crimping head 12. - 特許庁
さらに、本圧着工程では、高精度に*仮圧着されたワークに対して本*圧着が行われるため、高精度に本圧着**を行うことができる。例文帳に追加
Also, in a final crimping step, high precision is ensured since the final crimping is carried out in respect of the works that have been temporarily crimped with high precision. - 特許庁
樹脂フィルムの**仮圧着ツールの構造例文帳に追加
STRUCTURE OF TEMPORARY COMPRESSION BONDING TOOL FOR RESIN FILM - 特許庁
例文
部品１０２を保持し基板１０１に載置して加圧すると共に加熱して仮圧着する第１熱圧着部２２０と、**仮圧着した前記部品を加圧すると共に加熱して本圧着する第２熱圧着**部２４０とを備える。例文帳に追加
The component mounting machine comprises a first thermocompression unit 200 for holding and mounting a component 102 on a board 101, and for pressing and heating it to tentatively bond it; and a second thermocompression unit 240 for pressing and heating the tentatively bonded component to actually bond it. - 特許庁
例文
仮圧着位置Ｃには**仮圧着バー４９が配設されており、これによりフィルム２の先端を押圧して基板１４に****仮圧着し、基板１４と共に圧着位置Ｂに移動する。例文帳に追加
A temporary pressure bonding bar 49 is arranged at the temporary pressure bonding position C and the leading end of the film is pressed by this bar 49 to be temporarily bonded to a substrate 14 under pressure and the film 2 is moved to a pressure bonding position B along with the substrate 14. - 特許庁
部品実装装置は接着材供給部３４、*仮圧着部３５、及び本*圧着**部３６を備える。例文帳に追加
A part mounting apparatus comprises an adhesive material supplying unit 34, a tentatively crimping unit 35, and a really crimping unit 36. - 特許庁
*仮圧着装置、*圧着装置、圧着**方法、電気光学装置の製造装置及び電気光学装置の製造方法例文帳に追加
TEMPORARY CRIMPING DEVICE, CRIMPING DEVICE, CRIMPING METHOD, AND APPARATUS AND METHOD FOR MANUFACTURING ELECTRO-OPTICAL DEVICE - 特許庁
実装部品を回路基板に仮圧着した後に、実装部品を圧着ステージ側に向けて圧着ステージに設置し、**仮圧着温度よりも高い本圧着温度に設定した圧着**ヘッドを回路基板に当接して、実装部品を回路基板に実装する。例文帳に追加
After the mounted component is temporarily bonded to the circuit board, they are set on a compression bonding stage so that the mounted component faces the compression bonding stage, and a compression boding head held at primary compression bonding temperature higher than temporary compression bonding temperature is abutted on the circuit board to mount the mounted component on the circuit board. - 特許庁
例文
仮圧着部５でＬＣＤのようなセルの電極と、可撓性印刷回路のリ−ド端子とを**仮圧着し、本圧着部６で両者の本圧着**を行なう。例文帳に追加
Electrodes of the cells such as of an LCD and the lead terminals of the flexible printed circuit are preliminarily compression-bonded by the preliminary compression unit 5, and the regular compression-bonding between the both is done by the regular compression unit 6. - 特許庁
例文
また、仮圧着工程においては、案内板の平行度が保持されているため、ワークの**仮圧着**を高精度に行うことができる。例文帳に追加
Further, since the parallelism of the guide plates is maintained in the temporary crimping step, temporary crimping of works can be carried out with high precision. - 特許庁
本圧着の前に*仮圧着及び*仮**固定がなされるため、横ずれ等を防止して確実に接続を行うことができる。例文帳に追加
The temporary pressing and temporary fixation are carried out before primary pressing, so the connection is securely made while preventing a lateral shift etc. - 特許庁
接着剤仮圧着装置１は、供給ユニット１０と接続ユニット２０と**仮圧着**ユニット３０とから構成されている。例文帳に追加
The adhesive temporary contact-bonding device 1 comprises a supply unit 10, a connection unit 20, and a temporary contact-bonding unit 30. - 特許庁
スライダー３４はチップ２を**仮圧着ユニット５０に移送する。例文帳に追加
The slider 34 transfers the chip 2 to a provisional press- bonding unit 50. - 特許庁
回路部材の仮圧着部位を真空にしながら、異方導電性接着フィルムを回路部材に**仮圧着することを特徴とする異方導電性接着フィルムの****仮圧着方法。例文帳に追加
A 3rd version of this method comprises making an interim pressure bonding of the anisotropically electrically conductive adhesive film 1 to a circuit member 2 while bringing the interim pressure bonding part for the circuit member 2 to a vacuum. - 特許庁
粘着剤１５ａを裏面に塗布した中接クロス１５をドアトリム本体１１に圧着用治具３０を介して*仮圧着加工した後、*圧着金型４０，４１により本圧着**加工を行なう。例文帳に追加
After the an inner adhesion cloth 15 having a pressure-sensitive adhesive 15a applied to the rear surface thereof is temporarily bonded to the door trim main body 11 under pressure through a pressure bonding device 30, final pressure bonding processing is perfumed by pressure bonding molds 40 and 41. - 特許庁
ＡＣＦを仮圧着する第１の透明基板の上方に積層している第２の透明基板の端部に**仮圧着ヘッドを接触させても、ＡＣＦと接触する****仮圧着面が傾いたり、第２の透明基板の端部が破損したりすることなく、第１の透明基板にＡＣＦを*仮圧着することが可能となる*圧着**装置を提供すること。例文帳に追加
To provide a crimping device temporarily crimping an ACF on a first transparent substrate without slanting a temporarily crimped surface that contacts the ACF and breaking the end of a second transparent substrate, even if a temporarily crimped head is made to contact the end of the second transparent substrate laminated on the first transparent substrate that crimps the ACF. - 特許庁
この発明は基板に*仮圧着されたＴＣＰを能率よく本*圧着**することができる実装装置を提供することにある。例文帳に追加
To provide a mounting apparatus that can permanently press-bond TCPs temporarily press-bonded to substrates with efficiency. - 特許庁
また、*仮圧着後に行われる電子部品の本*圧着**時に、第１の接着層側から加熱を行うことが好ましい。例文帳に追加
It is preferable that the heating is conducted from the first adhesive-layer side when the electronic component is contact-bonded mainly after a temporary contact-bonding. - 特許庁
好ましくは、*仮圧着の後に測定を行ない、得た情報を元に制御しながら本*圧着**を行なう機構を有する。例文帳に追加
Preferably, the mounting device has a mechanism in which formal compression is performed while the elongation amount is controlled based on information obtained by measuring the amount after temporary compression is performed. - 特許庁
配線板１に異方性導電膜２を*仮圧着した後、電子部品３を配置して本*圧着**する。例文帳に追加
The anisotropic conductive film 2, after it is temporarily crimped to a wiring board 1, is properly crimped with electronic components 3 arranged. - 特許庁
熱圧着ヘッドでＡＣＦを仮に圧着するときに、ＡＣＦの一部が剥がれを起こすことを防止する。例文帳に追加
To prevent peeling of the part of an ACF, when ACF is temporarily fixed by pressure with a thermocompression bonding head. - 特許庁
プリント配線板Ｚ１の製造方法は、上記無配線領域を仮貼りエリアＫとして上記シールドシートｄを加熱・加圧手段により仮熱圧着（仮貼り付け）した後、本熱圧着する。例文帳に追加
In manufacturing the printed wiring board Z1, the shield sheet d is temporarily thermo-compression-bonded (temporarily pasted) by a heating and pressing means to the non-wiring region as a temporary pasting area K, and then is pasted full-fledgedly. - 特許庁
本発明は、本体の上面中央部に仮置きトレーを設け、周囲に圧着端子用穴、圧着コンタクト用穴を設けたもので、片方の手を使わず、圧着端子や圧着コンタクトを、圧着工具に装着出来るようにした工夫した、圧着端子、圧着コンタクトの供給具を提供する。例文帳に追加
To provide a crimp type terminal and a crimp contact feeder, in which a temporary tray is formed in the center portion of the upper plane of a main body, and a hole for the crimp type terminal and a hole for a crimp contact are formed in the peripheral portion, so that the crimp type terminal and the crimp contact are mounted to a crimp tool without using one hand. - 特許庁
更に、絶縁フィルム１５，２５側からそれぞれ押圧して**仮圧着加工する。例文帳に追加
Further, temporary crimp contact processing is performed by pressing them from the sides of the insulating films 15 and 25. - 特許庁
**仮圧着時の位置決め精度を向上し、安定した高精度の部品実装を実現する。例文帳に追加
To improve positioning accuracy during tentative crimping for implementation of stable and high-precision part mounting. - 特許庁
**仮圧着は、異方性導電膜２が熱硬化しない温度で加圧することにより行う。例文帳に追加
The temporary crimping is carried out by being pressed at a temperature where the anisotropic conductive film 2 is not thermally hardened. - 特許庁
ＡＣＦ貼付装置、ＡＣＦ貼付方法、**仮圧着装置、及び液晶ドライバ実装機例文帳に追加
ACF (ANISOTROPIC CONDUCTIVE FILM) STICKING DEVICE, ACF STICKING METHOD, TEMPORARY PRESS-BONDING DEVICE AND LIQUID CRYSTAL DRIVER MOUNTING MACHINE - 特許庁
次いで、その後、両者をアライメントし、次いで、ヘッド１を降下させて**仮圧着する。例文帳に追加
Thereafter, both sides are aligned, and the head 1 is brought down to temporarily press-bond the chip. - 特許庁
なお、チップ２１ａ〜２１ｃは、ステージ２に真空吸着保持されている基板２０に**仮圧着されている。例文帳に追加
The chips 21a-21c are temporarily clamped to a substrates 20 held on a stage 2 by vacuum chuck. - 特許庁
本体（１）に仮置きトレー（２）圧着端子用穴（３）圧着コンタクト用穴（４）を設け、圧着工具で直接挟み取り装着することを特徴とする。例文帳に追加
The temporary tray 2, the hole for the crimp type terminal 3, and the hole for the crimp contact 4 are formed in the main body 1 for directly mounting by picking with the contact tool. - 特許庁
導電体の熱圧着装置１は、ＦＰＣロ−ダ２、セルロ−ダ３、セルの前処理部４、*仮圧着部５、本*圧着**部６、アンロ−ダ７を直線状に配置している。例文帳に追加
This thermocompression bonder 1 for conductors arranges an FPC loader 2, a cell loader 3, a pretreatment unit 4 for the cells, a preliminary compression unit 5, a regular compression unit 6, and an unloader 7, in a straight line. - 特許庁
配線材圧着装置６０は、投入部７１と、*仮圧着部７２と、本*圧着**部７３と、第１の加熱部７４と、第２の加熱部７５と、これら各部に共通して用いられる搬送装置６１および加熱装置６２とを備えている。例文帳に追加
A wiring material crimping device 60 includes an input part 71, a temporary crimping part 72, a regular crimping part 73, a first heating part 74, a second heating part 75, a conveyance device 61 commonly used for each of them, and a heating apparatus 62. - 特許庁
本発明は圧着端子に係り、端子盤等への圧着端子の取付け／取り外しの際に、端子盤等からネジを完全に取り外すことなく圧着端子を着脱でき、また、仮止め作業時等に確実にネジからの脱落防止が図れる圧着端子を提供することを目的とする。例文帳に追加
To provide a crimp terminal capable of attaching and detaching without taking out a screw completely from a terminal board or the like at mounting/removing of the crimp terminal to and from the terminal board or the like, and capable of surely preventing drop off from a screw at the time of temporary joint operation or the like. - 特許庁
ラミネーター１０を用いて異方導電性接着フィルム１を回路部材２に仮圧着することを特徴とする異方導電性接着フィルムの**仮圧着**方法。例文帳に追加
The method for the interim pressure bonding of an anisotropically electrically conductive adhesive film comprises making an interim pressure bonding of the anisotropically electrically conductive adhesive film 1 to a circuit member 2 using a laminator 10. - 特許庁
超音波又はマイクロウェーブをかけながら、異方導電性接着フィルム１を回路部材２に仮圧着することを特徴とする異方導電性接着フィルムの**仮圧着**方法。例文帳に追加
In the method of temporal pressure bonding of an anisotropic conductive adhesive film, an anisotropic conductive adhesive film 1 is temporally pressure bonded to a circuit member 2 while being applied with ultrasonic waves or microwaves. - 特許庁
超音波又はマイクロウェーブをかけながら、異方導電性接着フィルムを回路部材に仮圧着することを特徴とする異方導電性接着フィルムの**仮圧着**方法。例文帳に追加
A 2nd version of this method comprises making an interim pressure bonding of the anisotropically electrically conductive adhesive film 1 to a circuit member 2 while applying ultrasonic waves or microwaves to the film. - 特許庁
仮圧着ヘッドは第２装着部を保持し、認識部による認識結果に基づいて移動することにより第２装着部を第２被装着部に位置決めして**仮圧着**する。例文帳に追加
A temporary bonding head holds the second mounter, and by moving based on a recognition result by the recognition part, positions the second mounter to the second mounting part and temporarily bond them to each other by pressure. - 特許庁
仮圧着後速やかに剥離性フィルムを接着層から剥離除去した場合でも、**仮圧着**不良が十分に抑制され、しかも工程の短縮化が十分に可能となる電気接続用接着フィルムを提供する。例文帳に追加
To provide an adhesive film for electrical connection, which very seldom raises poor prebonding even when the release film is removed from the adhesive layer just after prebonding and enables an abridged electrical connection process. - 特許庁
可変情報を印刷し、仮折りし、接着剤を表裏一度に塗布し、仮折りを展開し、本折りを行って折り合せ面を圧着してＺ折り圧着シートを高速に作成する圧着シート作成装置におけるシート折り目展開装置を提供する。例文帳に追加
To provide a sheet fold spreading device in a press-bonding sheet preparing device for preparing a z-fold press-bonding sheet at high speed by printing variable information, performing temporary folding, applying an adhesive to the front and back sides of the sheet simultaneously, spreading the temporary fold, performing main folding and press-bonding the interfolded faces. - 特許庁
異方導電性フィルム（ＡＣＦ）が仮止めされたＦＰＣ４，５をＰＤＰ基板３に仮止めした後、熱圧着用ヘッド１によりＦＰＣ４，５を同時にＰＤＰ基板３にＦＰＣ４の後方に空打ち部２ができるように熱圧着（本圧着）する。例文帳に追加
After FPCs 4, 5 to which an anisotropic conductive film(ACF) is tentatively stopped are tentatively stopped to a PDP substrate 3, the FPCs 4, 5 are simultaneously (fully) thermocompression-bonded to the PDP substrate 3 in a rear portion of the FPC 4 by a theremocompression-bonding head 1 so as to form a non-bonding part 2. - 特許庁
そして複数のドライバＩＣが仮固定された液晶パネル１２はパネル搬送部１１４によって選択された本圧着ヘッドを有する本圧着ユニットに搬送され、仮固定された複数のドライバＩＣはさらに選択された本圧着ヘッドで加熱圧着されて端子部２ａに接合される。例文帳に追加
The liquid crystal panel 12 temporarily secured with a plurality of driver ICs is conveyed to an actual press bonding unit having the selected actual press bonding head by a panel conveyance section 114, and the plurality of driver ICs secured temporarily are further press bonded thermally by the selected actual press bonding head, and bonded to the terminal 2a. - 特許庁
本圧着（使用時）の際の温度・圧力よりも低い温度・圧力、即ち、低温低圧での*仮圧着が可能であり、耐熱性や電気信頼性に優れ、かつ本*圧着**の際の接着強度や加工性、作業性に優れたフィルム状積層部材を提供する。例文帳に追加
To provide a film-shaped laminated member which can be press-bonded provisionally at a low temperature and under a low pressure which are lower than a temperature and a pressure in main press-bonding (during the use), is excellent in heat resistance and electrical reliability, and is excellent in adhesive strength, processability, and work properties in the main press-bonding. - 特許庁
したがって、曲げ加工の前、仮に圧着片１９の先端部に異物等が干渉しても、圧着片１９の先端部は高剛性部２２によってその剛性が高められているから容易に変形されることはない。例文帳に追加
Accordingly, before the bending process, even if foreign matters or the like interfere with the tip part of the crimping piece 19, since the tip part of the crimping piece 19 is increased in its rigidity by the high rigidness part 22, it is not easily deformed. - 特許庁
そして、この状態で、フレキシブル基板１とカバーレイフィルム２とが熱圧着手段１０により複数箇所で熱圧着されて仮貼付けされる。例文帳に追加
Moreover, under this condition, the flexible substrate 1 and the coverlay film 2 are thermally deposited at the multiple areas and are then adhered temporarily with a thermal deposition means 10. - 特許庁
*仮圧着された電子部品を基板上に本*圧着**する際、バックアップツール上の異物などが原因で、複数の基板が連続して破損することを防止する。例文帳に追加
To prevent a plurality of substrates from getting damaged successively due to foreign matters or the like on a backup tool when fully pressure-bonding a temporarily pressure-bonded electronic component onto a substrate. - 特許庁
加締め状態にあるシース圧着部１４が仮に外力等で移動しようとしても、引掛かり部分１９にシース圧着部１４が引っ掛かることからこの移動が規制される。例文帳に追加
Even when the sheath pressure-welded portion 14 while swaging is forced to move by an external force or the like, the sheath pressure-welded portion 14 is hooked on the hook section 19, thereby this motion is regulated. - 特許庁
粉体接着剤塗布前の仮折りしたＺ折り圧着はがき用紙に折り部分と非折り部分に均等に粉体接着剤を塗布することができる圧着はがき作成装置を提供する。例文帳に追加
To provide a contact bonding postcard forming system, by which both the folded portion and non-folded portion of a temporarily folded in-zigzag folding contact bonding postcard paper before being coated with powder adhesive are uniformly coated with the powder adhesive. - 特許庁
*仮圧着時に電極との充分な接着強度を有すると同時に、保護フィルムとは容易に剥離し、かつ、本*圧着**時には基板との充分な接着性を有する異方性導電性接着フィルムを提供すること。例文帳に追加
To provide an anisotropically electroconductive adhesive film which not only exhibits sufficient adhesive strength to an electrode during temporary pressure sticking but is also easily peeled from a protective film, and develops sufficient adhesiveness to a substrate after the final pressure sticking. - 特許庁
例文
*仮圧着部において複数の被*圧着**物を積載するための案内板を一体的に形成することなく、複数の案内板を分割して台座上に設ける。例文帳に追加
A plurality of guide plates for mounting a plurality of objects to be crimped in a crimping portion, are divided and placed on a stand without being formed in integration. - 特許庁