半田レジスト - Weblio 英和・和英辞典 (original) (raw)
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半田レジストの英語
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半田レジスト
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「半田レジスト」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 171件
例文
電子部品の半田実装部におけるソルダーレジスト例文帳に追加
SOLDER RESIST AT SOLDER MOUNTING PART OF ELECTRONIC COMPONENT - 特許庁
このように、当該接続リードが半田付けされるとき、半田材が当該ソルダレジストエリアのソルダレジストの阻止を受ける。例文帳に追加
When soldering the connection leads, overflowing of a soldering material can be prevented by the solder resist in the solder resist area. - 特許庁
半田接合用レジスト、半導体パッケージ及びその製造方法例文帳に追加
SOLDERING RESIST, SEMICONDUCTOR PACKAGE AND METHOD FOR MANUFACTURING IT - 特許庁
半田接合用レジスト、半導体パッケージ及びその製造方法例文帳に追加
RESIST FOR SOLDERING, SEMICONDUCTOR PACKAGE AND PRODUCING METHOD THEREFOR - 特許庁
半田ボール形成工程では、マザーチップの回路面に複数の半田ボール形成領域に対応する位置に開口を有するレジストを形成し、その開口に半田ペーストを充填し、レジスト除去後にマザーチップを加熱して半田を溶融して複数の半田ボールを形成する。例文帳に追加
In a solder ball forming step, resist having apertures on positions corresponding to a plurality of solder ball forming regions is formed on the circuit surface of the mother chip, the apertures are filled with solder paste, and after removing the resist, the mother chip is heated to melt solder to form a plurality of solder balls. - 特許庁
（ａ）ソルダーレジスト層上に、レジスト用樹脂層を形成するレジスト用樹脂層形成工程、（ｂ）上記レジスト用樹脂層に露光・現像処理、または、レーザ処理を施し、半田バンプ形成用開口部分に上記開口と連通した貫通孔を有する半田ペースト印刷用レジストを形成するレジスト形成工程、（ｃ）上記半田ペースト印刷用レジストを介して、半田バンプ形成用開口に半田ペーストを印刷する半田ペースト印刷工程、（ｄ）上記（ｃ）の工程で印刷した半田ペーストにリフロー処理を施し、半田バンプを形成する半田バンプ形成工程、および、（ｅ）半田ペースト印刷用レジストを剥離または除去するレジスト除去工程。例文帳に追加
This method also includes at least a solder bump forming step (d) of forming solder bumps by causing the solder paste printed in the openings in the step (c) to reflow and a resist removing step (e) of peeling or removing the resists for printing solder paste. - 特許庁
例文
（ａ）ソルダーレジスト層１１４上に、樹脂組成物を塗布することによりレジスト用樹脂層１１１を形成するレジスト用樹脂層形成工程、（ｂ）上記レジスト用樹脂層に露光・現像処理、または、レーザ処理を施し、半田バンプ形成用開口１０６部分に上記開口と連通した貫通孔１１３を有する半田ペースト印刷用レジスト１１２を形成するレジスト形成工程、（ｃ）上記半田ペースト印刷用レジストを介して、半田バンプ形成用開口に半田ペースト１１５を印刷する半田ペースト印刷工程、（ｄ）上記（ｃ）の工程で印刷した半田ペーストにリフロー処理を施し、半田バンプ１１７を形成する半田バンプ形成工程、および、（ｅ）半田ペースト印刷用レジストを剥離または除去するレジスト除去工程。例文帳に追加
This method also includes at least a solder bump forming step (d) of forming solder bumps 117 by causing the solder paste 115 printed in the openings 106 in the step (c) to reflow and a resist removing step (e) of peeling or removing the resists 112 for printing solder paste. - 特許庁
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「半田レジスト」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 171件
例文
従来のソルダーレジスト組成物、特にソルダーレジストドライフィルムを用いてレジストパターン形成後、続いて良好な半田付け、金めっきを行なうことができるレジストパターン形成方法を提供する。例文帳に追加
To provide a method for forming a resist pattern in which good soldering and gold plating can be carried out after resist pattern formation using a conventional solder resist composition, especially a solder resist dry film. - 特許庁
半田ペースト１２Ａが溶融すると、電子部品の電極が回路基板上のレジスト１３Ａ、およびレジスト１３Ｂに接する。例文帳に追加
When the solder paste 12A is melted, electrodes of the electronic parts are brought into contact with the resist 13A and resist 13B on the circuit board. - 特許庁
また，これらの絶縁層と同様の組成からなる**半田レジスト層１１ｆを有していてもよい。例文帳に追加
It also is preferably provided with a solder resist layer 11f having the same composition as the insulation layer. - 特許庁
**半田レジスト膜４の上に、凸状の例えば樹脂の壁５が１列形成されている。例文帳に追加
One row of projecting a form, for example, resin wall 5 or the like is formed on the solder resist film 4. - 特許庁
表面は、**半田レジスト被膜形成に支障がない段差の小さい面となる。例文帳に追加
Steps on the resultant surfaces are so small that they do not make solder resisting coating film formation difficult. - 特許庁
各バイアホール１７の半田面１１ｂ側のランド１７ａはソルダレジスト１８で被覆されている。例文帳に追加
Lands 17a on the solder surface side 11b of each via hole 17 are covered by solder resists 18. - 特許庁
チップ部品１は、このような半田付けランド２を覆うレジスト３の上面３ａ上に半田３００にて固着されている。例文帳に追加
The chip component 1 is fixedly mounted with a solder 300 onto the upper surface 3a of the resist 3 covering such the soldered land 2. - 特許庁
例文
ポリアミド酸を必須成分とし、これにより得られる半田接合用レジストの、半田接合温度における溶融粘度を５０Ｐａ・ｓ以下にする。例文帳に追加
Polyamide acid is used as an essential component, and the melt viscosity in soldering temperature of the resist for soldering obtained thereby is controlled to ≤50 Pa.s. - 特許庁
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