半田収縮 - Weblio 英和・和英辞典 (original) (raw)
例文
基板上に半田付けされた半導体パッケージからなる電子装置のリードに防湿剤を塗布する構成の実装構造において、防湿剤の膨張収縮により半田付け部分に繰り返し応力が作用することを極力防止する。例文帳に追加
To prevent that repeated stress acts on a soldered part owing to expansion and contraction of a moisture-proof agent in a mounting structure where the moisture-proof agent is applied to a lead of an electronic device constituted of a semiconductor package soldered on a substrate. - 特許庁
半田付け時における端子の膨張・収縮による変形が吸収できるとともに、端子がコネクタハウジングに対して位置決めされる基板用コネクタを提供し、半田クラックを防止し、且つ自動機を用いた組み付けを可能にする。例文帳に追加
To provide a board-mounted connector capable of absorbing deformation due to the expansion and contraction of terminals in soldering and of positioning the terminals with respect to a connector housing, thereby to prevent solder cracks and to mount the connector by using an automatic machine. - 特許庁
そのＦＰＣ接続部は、電気基板２４に対して空隙Ｇ1 のある状態で支持されていることから半田付けによる電気基板２４の熱変形、半田の冷却時の収縮の作用、あるいは、電気基板２４の経年変化による撮像素子の位置（フランジバックＬ）ずれ発生が防止できる。例文帳に追加
Since the FPC junction is supported to the electric board 24 with a gap G1 in relation to the electric board 24, displacement (a flange back L) of the image-taking element due to thermal deformation of the electric board 24 due to soldering, shrinkage in cooling of the solder or a secular change of the electric board 24 can be prevented. - 特許庁
ここで、下面２１を所定の高さ位置１３に維持した状態で、加熱冷却手段１２が半田部材５０の冷却を開始すると共に保持手段１１が搭載部品２０を保持する保持力を半田部材５０の熱収縮力より小さくする。例文帳に追加
The heating and cooling means 12 starts cooling of the solder member 50 with the lower surface 21 being held in the desired height position 13, and the holding means 11 makes holding force for holding the mounting component 20 smaller than thermal contraction force of the solder member 50. - 特許庁
これにより、筒状体を溶融させて芯線同士が半田付けされると共に、ホットメルトが溶融しながら、熱収縮チューブが収縮されて筒状体の外周及び電線の被覆材の外周に密着されて、スプライス部の防水・保護が施される。例文帳に追加
Hereby, the tubular body is fused to solder the cores, and also the heat shrinkable tube is shrunk, while the hot melt fuses, thereby being stuck fast to the periphery of the tube and the periphery of the cover material of the cable, and thus the waterproofing/protection of the splice part is applied. - 特許庁
搬送用治具に貼り付けたフレキシブル基板に膨張・収縮が生じたとしても、該基板上の電極パッドと電子部品の電極とを確実に半田接合できるようにする。例文帳に追加
To certainly solder an electrode pad on the substrate with an electrode of electronic parts even in the case expansion or contraction is generated in a flexible substrate attached to a transporting jig. - 特許庁
本実施形態によれば方形の底面部を有する電子部品を半田実装する場合においても、熱膨張、熱集収縮が生じた際に対角線方向に加わる熱応力由来のストレスを減少させることができる。例文帳に追加
According to the embodiment, the stress derived from thermal stress applied in the diagonal direction due to thermal expansion or heat shrinkage can be reduced, even in the case of solder mounting an electronic component having a rectangular bottom face. - 特許庁
例文
そのため、半田加熱によって保持孔６の孔径が収縮し、空壁部６ｂと非接触の保持突起５の部分が保持孔６の孔径よりも相対的に太くなる。例文帳に追加
Therefore the aperture of the retaining hole 6 shrinks by solder heating, and a space of the retaining protrusion 5 which does not contact with the empty wall part 6b becomes relatively larger than the aperture diameter of the retaining hole 6. - 特許庁