半田濡れ不良 - Weblio 英和・和英辞典 (original) (raw)
例文
鉛フリー半田にも対応可能で、こて先の高温酸化と、それに伴う半田の濡れ性の不良を防止する半田ごて用こて先の提供。例文帳に追加
To provide an iron tip for soldering iron which can correspond to a lead-free solder and which prevents the oxidation of the iron tip at high temp. and the adhesive wettability of the solder caused by the oxidation. - 特許庁
これにより、Ｓｎメッキ層の表面の不純物が除去されて半田 濡れ性が向上し、金属パッドにおけるチップ立ち不良を防止することができる。例文帳に追加
Since impurities on the surface of the Sn plating layer are removed, solder wettability is improved and tombstone chip problem can be prevented. - 特許庁
セラミックス配線基板上に半導体素子等を半田層を介して接合搭載するにあたって、半田層の濡れ広がりを抑制することによって、半田層の融点上昇による溶融不良や半導体素子の位置ずれ等を防止する。例文帳に追加
To prevent failure melting and position displacement of a semiconductor element or the like caused by the rise of a melting point of a solder layer by restraining the wetting spreading of the solder layer when joining and mounting the semiconductor element or the like on a ceramics wiring board via the solder layer. - 特許庁
この方法により、焼結後に形成するフレーム接続部分６のスパッタ膜欠陥は、セラミック基板表面の表面ボイドに付随して少なくなり、フレームを半田接続する際に、*半田濡れ不良のない均一な*半田**を形成することが可能となる。例文帳に追加
This method decreases a sputtered film failure of the frame connection part 6 formed after the sintering in association with the void on the surface of the ceramic substrate to be able to form a uniform solder wihtout a defective wet solder at the time of solder connection of the frame. - 特許庁
これにより、加熱によりバンプ７が溶融した溶融半田を金属粉１６の表面を伝って濡れ拡がらせて電極１２ａに到達させることができ、したがって接合不良や絶縁特性の劣化を招くことなく高品質の半田接合部を得ることができる。例文帳に追加
Thereby, the solder of the bump 7 melted by heating wets over the surface of the metal powder 16 extensively and can reach the electrode 12a, therefore, a soldering joint of high quality can be obtained without causing failure of joining and deterioration of insulation characteristic. - 特許庁
セラミック電子部品の端子電極として用いた場合、酸化による容量低下を防ぎ、固着力を確保しつつ、**半田濡れ不良、温度サイクル試験による特性劣化を防ぐことができる導電性ペーストを提供する。例文帳に追加
To provide conductive paste which can prevent solder leakage and characteristic degradation due to temperature cycle test while preventing oxidization from reducing a capacity and while obtaining adhesion, in the case where the paste is used for a terminal electrode of a ceramic electronic component. - 特許庁
例文
半田バンプを介して回路配線基板に電子部品が接続されてなる電子部品装置であって、前記電子部品の回路のオープン不良の発生を防止すると共に、半田の濡れ性を確保しつつ、前記配線回路基板と前記電子部品との接合信頼性の低下を防止することができる電子部品装置、及び当該電子部品装置の製造方法を提供する。例文帳に追加
To provide an electronic component device configured by connecting an electronic component through a solder bump to a circuit wiring board for preventing the occurrence of the open failure of the circuit of the electronic component, securing the wettability of solder, and preventing the deterioration of the joint reliability of the wiring circuit board, to provide the electronic component, and to provide a method for manufacturing the electronic component device. - 特許庁