Hot air reflow soldering - Weblio 英和・和英辞典 (original) (raw)
例文
METHOD AND DEVICE FOR FLUIDIZING HOT AIR INSIDE FURNACE IN REFLOW TYPE SOLDERING DEVICE例文帳に追加
リフロー式半田付装置における炉内熱気の流動方法及び流動装置 - 特許庁
To provide a method and an apparatus for reflow soldering capable of stably supplying a hot air of a uniform wind velocity by reducing in size a furnace body.例文帳に追加
炉体の小型化を図り、均一な風速の熱風を安定して供給することができるリフローはんだ付け方法とその装置を提供する。 - 特許庁
To provide a reflow soldering device which smoothens the flow of the hot air so as to make uniform the temperature distribution of a printed board mounted with an electronic component.例文帳に追加
電子部品を搭載した基板の加熱温度分布が均一になるように熱風の流れを円滑にしたリフロー半田付け装置を提供する。 - 特許庁
To provide a reflow temperature adjusting method and an infrared ray shielding device for reducing the thermal effect by the infrared ray of a specified electronic component or for reducing the thermal effect by the infrared ray at a part in which a printed wiring board is highly heated when performing reflow soldering by using an infrared ray heating reflow device or a reflow device using both the infrared ray heating and the hot air.例文帳に追加
赤外線加熱リフロー装置または赤外線加熱と熱風とを併用するリフロー装置を用いてリフローソルダリングを行う際に、特定の電子部品の赤外線による熱作用を低減する、またはプリント配線板が高温となる個所の赤外線による熱作用を低減することを実現する、リフロー温度調整方法および赤外線遮蔽装置を提供する。 - 特許庁
To obtain a reflow apparatus wherein even when there are a large difference between heat capacities or heat transfers of parts to be mounted, the parts are uniformly heated for secure soldering by making use both conduction heating by hot air and direct heating by radiation energy.例文帳に追加
実装しようとする部品間に熱容量の大差或いは熱伝達の大差があっても、熱風による熱伝達加熱及び輻射エネルギーによる直接加熱を併用して各部品を一様に加熱し、確実に半田付けできるリフロー装置を得ること。 - 特許庁
例文
The reflow soldering device heats a printed board 4 with mounted electronic components by hot air blowing out from a plurality of hot air jetting pipes 13 in a heating zone 3, while the printed board 4 is being conveyed by a conveyor 5 within a furnace 1 provided with a plurality of zones 3, 6 and 18.例文帳に追加
リフロー半田付け装置は、電子部品を搭載したプリント基板４が複数のゾーン３，６，１８を備えた炉１内をコンベヤ５により搬送されながら、加熱ゾーン３内に設けた複数の熱風噴出用パイプ１３から吹き出す熱風を使用して電子部品を搭載したプリント基板４を加熱する。 - 特許庁