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例文

ここで、テンプレートにおいて、同一の方向向くエッジに対応する全てのエッジ位置を当該方向またはその反対 方向へ移動することにより当該テンプレートを変更し、上記マッチング処理において算出される相関度が予め定められた判定閾値外の場合に、上記方法でテンプレートを変更しながらマッチング処理を繰り返し、マッチング処理の結果に基づいて位置検出を行う。例文帳に追加

In this case, in the template, all edge positions corresponding to edges toward the same direction are moved to the same direction or the opposite direction and accordingly the template is changed; and when degree of correlation to be calculated in the matching processing is other than a predetermined determination threshold, the matching processing is repeated while changing the template by the method to perform position detection based on the result of the matching processing. - 特許庁

用紙積載ユニット30の側面には、2個の載置台37A、37Bに対応した、互いに反対方向向く2個の用紙補給用ドア34A、34Bが備えられ、これを解放することにより用紙補給口42A、42Bが露出する。例文帳に追加

The sheet stacking unit 30 is furnished on the side faces with two sheet replenishing doors 34A and 34B facing oppositely in such a way as mating with two placing tables 37A and 37B, and by releasing them, sheet replenishing holes 42A and 42B are exposed. - 特許庁

支持体20を、リーダライタ本体10の底面部15にリーダライタ本体10の傾斜方向が互いに反対になる異なった向きで取付可能に形成したので、リーダライタ本体10を横置き、または縦置きにした場合でも、リーダライタ本体10が前方に向くように支持することができる。例文帳に追加

A supporting member 20 is formed so as to be attachable to a bottom part 15 of a reader/writer main body 15 in different directions with mutually opposite inclination directions to the reader/writer main body 10, so that the reader/writer main body 10 can be supported so as to face forward when the reader/writer main body 10 is placed horizontally or vertically. - 特許庁

例文

そして、前記側面とは反対側の側面が上を向くようにシリコン基板を傾け、上を向いた側面に対し垂直方向から収束イオンビームを照射して不良箇所を含む薄膜状の薄片に切り出すことにより、表面に配線層が形成された半導体集積回路から不良箇所を含む平面TEMサンプルを作製する。例文帳に追加

The silicon substrate is tilted so that the side surface opposite to the former points upward, a converged ion beam is radiated to the upward pointing side surface from the perpendicular direction to cut it into a thin-film-like thin piece including the fault place, thereby preparing the flat TEM sample including the fault place from the semiconductor integrated circuit having the wiring layer on its surface. - 特許庁