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Inner-lead bondの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 4件
例文
The apparent width of the electrode bump 5 in the direction perpendicular to the extension of the inner lead 3 can be made large, and high bond reliability can be obtd. by crossing the electrode bump 5 to the inner lead 3, even if the actual line width of the electrode bump 5 is made small.例文帳に追加
インナーリード３に対して電極バンプ５を交差させることにより、実際の電極バンプ５の線幅を小さくしても、インナーリード３が延びる方向に直交する方向における見かけ上の電極バンプ５の幅を大きくすることができ、高い接合の信頼性を得ることができる。 - 特許庁
To reduce cost by employing a wire bonding method for inner lead bonding of a tape multichip package so that a process is simplified and bond strength is improved.例文帳に追加
テープマルチチップパッケージのインナーリードボンディングをワイヤ・ボンディング方式とすることで、工程を簡略化し、ボンディング強度を向上させ、コストを低減させる。 - 特許庁
The heat shrinkable tube 244 with the adhesive is contracted when heat is applied, the adhesive applied on the inner side of the tube is dissolved to bond the cover of the lead wire 218c and the heat shrinkable tube 244 with the adhesive, and also bond the part 243 molded in the cylindrical shape and the heat shrinkable tube 244 with the adhesive.例文帳に追加
接着剤付熱収縮チューブ２４４は熱を加えると収縮し、チューブの内側に塗布された接着剤が溶解してリード線２１８ｃの被覆と接着剤付熱収縮チューブ２４４を接着するとともに、円筒形状にモールドした部分２４３と接着剤付熱収縮チューブ２４４を接着する。 - 特許庁
例文
Subsequently, as shown in Figs.3(h) to (i), ball bonding is performed to press-bond a ball 11b onto the connection portion 7a from immediately above so as to form a connection portion 7b, and then, as shown in Figs.3(j) to (l), wedge bonding is performed on the inner lead 4a.例文帳に追加
続いて、図３（ｈ）、図３（ｉ）に示すように、ボール１１ｂを接続部７ａに直上から圧着するボールボンディングを行って接続部７ｂを形成した後、図３（ｊ）〜図３（ｌ）に示すように、インナーリード４ａにウェッジボンディングを行う。 - 特許庁
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