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desmearingを含む例文一覧と使い方

該当件数 : 27件

例文

DESMEARING PROCESS METHOD例文帳に追加

デスミア処理方法 - 特許庁

SWELLING SOLVENT COMPOSITION FOR TEXTURING RESIN MATERIAL AND DESMEARING AND REMOVING RESIN MATERIAL例文帳に追加

樹脂物質にテクスチャーを付け、樹脂物質をデスミアリングおよび除去するための溶剤膨潤組成物 - 特許庁

To obtain a resin composition satisfying both low roughness surface (surface roughness Ra of ≤0.2 μm) and high desmearing capability in a chemical treatment for simultaneously carrying out a roughening treatment and a desmearing treatment, a prepreg and a cured product.例文帳に追加

粗化処理とデスミア処理を同時に行う化学処理において、低粗度表面（表面粗さＲａが０．２μｍ以下）と高デスミア性の両立を可能とする樹脂組成物、プリプレグ及び硬化体を提供する。 - 特許庁

To provide a desmearing method having high energy efficiency capable of effectively using a laser beam output of a laser oscillator.例文帳に追加

レーザ発振器のレーザ出力を有効に利用できるエネルギー効率の高いデスミア装置を提供すること。 - 特許庁

例文

To provide a desmearing method having high energy efficiency capable of effectively using a laser beam output of a laser oscillator.例文帳に追加

レーザ発振器のレーザ出力を有効に利用できるエネルギー効率の高いデスミア方法を提供すること。 - 特許庁

例文

A treatment liquid used for desmearing treatment is fed through a gap between the inner circumferential surface 31 of the tubular portion 23 and the cathode 25.例文帳に追加

デスミア処理に用いられた処理液は、筒状部２３の内周面３１とカソード２５との隙間を通じて送液される。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a printed circuit board which can eliminate the need for a desmearing process when an opening is formed by a laser in a resin insulating layer.例文帳に追加

樹脂絶縁層へレーザにより開口を形成する際にデスミヤ処理が不要なプリント配線板の製造方法を提案する。 - 特許庁

COMPOSITION CONTAINING HETEROCYCLIC NITROGEN COMPOUND AND GLYCOL, FOR TEXTURIZING RESINOUS MATERIAL AND DESMEARING AND REMOVING RESINOUS MATERIAL例文帳に追加

樹脂物質にテクスチャーを付け、樹脂物質をデスミアリングおよび除去するための複素環式窒素化合物およびグリコールを含む組成物 - 特許庁

A feed-side conduit 15 has a downstream-side end 15b connected to the tubular portion 23, and guides the treatment liquid discharged from a desmearing treatment tank 13 into the regeneration unit 19.例文帳に追加

送り側導管１５は、下流側端部１５ｂが筒状部２３に接続され、デスミア処理槽１３から排出される前記処理液を再生処理部１９に導く。 - 特許庁

例文

Since the first and second openings 3a-1 and 3b-1 are individually formed, the aspect ratio of the openings during the boring is small, and smearing is small to facilitate desmearing.例文帳に追加

第１及び第２開口３ａ−１、３ｂ−１を各別に形成するので、開口時の開口のアスペクト比が小さく、スミアが少なくかつ容易にデスミアされる。 - 特許庁

例文

A return-side conduit 17 has an upstream-side end 17a connected to the tubular portion 23 and guides the treatment liquid discharged from the regeneration unit 19 into the desmearing treatment tank 13.例文帳に追加

戻し側導管１７は、上流側端部１７ａが筒状部２３に接続され、再生処理部１９から排出される前記処理液をデスミア処理槽１３に導く。 - 特許庁

To realize metal resin bonding of high integrity bonding by texturing a swelling solvent composition and resin substance, desmearing the resin substance from a base, and removing the substances.例文帳に追加

溶剤膨潤組成物および樹脂物質にテクスチャーをつけ基体から樹脂物質をデスミアし、除去して、高い一体性結合の金属樹脂結合を実現する。 - 特許庁

To provide a plating method capable of simply forming a plating film with a good adhesiveness without performing any desmearing treatment or the like to a resin layer in which the plating film is broadly formed.例文帳に追加

めっき膜が広範囲に形成される樹脂層に対して、デスミア処理等を行うことなく、密着性の良好なめっき膜を簡易に形成し得るめっき方法を提供する。 - 特許庁

To provide an epoxy resin material which can reduce surface roughness of a cured article subjected to roughening or desmearing, and can form fine wiring on the surface of the cured article.例文帳に追加

粗化処理又はデスミア処理された硬化物の表面の表面粗さを小さくすることができ、該硬化物の表面に微細な配線を形成できるエポキシ樹脂材料を提供する。 - 特許庁

To form an electroless plating film 3, small in the degree of roughing of a substrate and provided with a sufficient adhesive strength, without applying desmearing treatment on a substrate 1 having high Tg.例文帳に追加

Ｔｇが高い基板１に対して、デスミア処理を行うことなく、基板の粗化の程度が小さく、しかも十分な付着強度を有する無電解めっき被膜３を形成する。 - 特許庁

To provide: a thermosetting composition excellent in insulation, a desmearing property, and plating adhesion resistance; an adhesive film using the thermosetting composition; and a multilayer printed circuit board using the thermosetting composition.例文帳に追加

絶縁性、デスミア性、及び耐メッキ密着性に優れる熱硬化性組成物、前記熱硬化性組成物を用いた接着フィルム、及び前記熱硬化性組成物を用いた多層プリント配線板の提供。 - 特許庁

To provide a method and an apparatus for drilling a printed board without necessity of a desmearing step by improving reliability of working and the quality of a hole and working so as not to leave a film at the bottom of the hole.例文帳に追加

加工の信頼性および穴の品質を向上させると共に、穴底に膜が残らないように加工してデスミア工程を不要とするプリント基板の穴明け方法および装置を提供する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a multilayer circuit board, which can easily remove a smear formed at a bottom part of a via when desmearing processing is carried out after a through-hole such as the via is formed in resin layers.例文帳に追加

ビア等の貫通孔を樹脂層に形成した後にデスミア処理された場合に、ビア内の底部に形成されたスミアを容易に除去できる多層回路基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

Further, removal of the rust-proof processing layer 17 corresponding to an interlayer connection hole 33 with a plating preprocessing prior to desmearing processing after laser processing or to the formation of the copper plating 31 can be facilitated.例文帳に追加

なお、層間接続孔３３に対応する部位の防錆処理層１７の除去は、レーザ加工後のデスミア処理または銅めっき３１の形成に先だってのめっき前処理で容易に行うことができる。 - 特許庁

Moreover, since any excessively deep hole like a case when a desmearing treatment is performed is not generated on the front surface of the resin layer 10, detailed patterns consisting of a photoresist film can be formed on the resin layer 10.例文帳に追加

また、デスミア処理を行った場合のような過度に深い穴が樹脂層表面に生ずることがないため、樹脂層上にフォトレジスト膜より成る微細なパターンを形成することができる。 - 特許庁

To provide a method and a system for desmearing a printed wiring board, in which the processing time can be shortened by quickly decomposing BT resin or polyimide containing a plenty of cyclic component, e.g. an aromatic ring or a triazine ring.例文帳に追加

例えば芳香環、トリアジン環といった環状成分を多く含むＢＴ樹脂、ポリイミドを速やかに分解し、処理時間の短縮が可能なデスミア方法及びデスミア装置を提供すること。 - 特許庁

To solve the problem of a process, for producing a built-up multilayer printed wiring board, using an RCC that a surface metal layer deteriorates due to heat, pressure, acid, alkali, or the like, during multilayering process, desmearing process or an electroless copper plating process.例文帳に追加

ＲＣＣを用いたビルドアップ多層プリント配線板の製造方法において、積層、デスミアあるいは無電解銅めっき工程で受ける熱、圧力、酸、アルカリなどによって、表面金属層が劣化する。 - 特許庁

To provide a photosensitive resin composition having short curing time compared with a thermosetting resist composition containing a thermosetting resin, exhibiting sufficient durability to a chemical liquid used in a desmearing treatment, and having excellent adhesiveness to a substrate circuit layer, and a method for producing a printed circuit board.例文帳に追加

熱硬化性樹脂を含む熱硬化型レジスト組成物よりも硬化時間が短く、デスミア処理に使用される薬液に対し十分な耐性を示し、しかも下地配線層との密着性に優れた感光性樹脂組成物およびプリント配線板の製造方法を提供する。 - 特許庁

A built-up multilayer printed wiring board, capable of forming a high density circuit, can be produced without causing deterioration in the surface metal layer, by employing an RCC provided with a protective layer on the metal surface and passing the RCC applied with the surface metal protective layer, as it is, through multilayering process, desmearing process or electroless copper plating process.例文帳に追加

金属表面に保護層を設けたＲＣＣを用い、表面金属保護層をつけたまま積層、デスミアあるいは無電解銅めっき工程を通すことによって、これらの工程で表面金属層が劣化することなく、高密度回路の形成が可能なビルドアップ多層プリント配線板を製造できる。 - 特許庁

When a hydrogen radical is discharged from a nozzle 25e at a stage where all via holes are formed at necessary places on a substrate W by a laser drill main body 13, the hydrogen radical reduces the bottoms of the respective via holes, so the top surface of a metal conductive layer of Cu, etc., oxidized by desmearing in drill machining is reduced and purified to form a metal surface.例文帳に追加

レーザドリル本体１３によって基板Ｗ上の必要箇所にすべてのビアホールを形成した段階で、ノズル２５ｅから水素ラジカルを吐出させると、水素ラジカルが各ビアホールの底部を還元するので、ドリル加工中のデスミヤに際して酸化されたＣｕ等の金属導電層の表面を還元・純化して、金属表面とすることができる。 - 特許庁

The evaluation device is equipped with a CCD camera for imaging the dyed printed wiring board, and an evaluation unit which calculates the areas of a viahole and smears on the basis of image data imaged by the CCD camera and estimates that the desmearing processing is carried out well when the area ratio of the smears to the viahole is smaller than a previously determined threshold value.例文帳に追加

評価装置は、染色されたプリント配線板を撮像するＣＣＤカメラと、ＣＣＤカメラにより撮像された画像データに基づいて、ビアホールの面積およびスミア面積を算出し、ビアホール面積に対するスミア面積の比率が予め定められたしきい値よりも小さいとデスミア処理が良好であると評価する評価部とを含む。 - 特許庁

例文

In the hole cleaning process of a printed wiring board or the desmearing process for roughening the surface of insulating resin, the printed wiring board is immersed into aqueous acid solution and then neutralized by aqueous alkaline solution, following a process for supplying ozone gas and water simultaneously to an ozone processing tank, in which the printed wiring board is placed.例文帳に追加

プリント配線板のホールクリーニングまたは絶縁樹脂の表面粗化を行うデスミア処理において、前記プリント配線板を配置したオゾン処理槽にオゾンガスと水分を同時に供給する工程を経たのち、前記プリント配線板の酸性水溶液への浸漬処理及びアルカリ性水溶液による中和処理を行うことを特徴とするデスミア方法および装置。 - 特許庁