半田ボイド - Weblio 英和・和英辞典 (original) (raw)

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半田ボイドの英語

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半田ボイド

solder void

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「半田ボイド」の部分一致の例文検索結果

該当件数 : 85

例文

半田バンプにおけるボイドの検査方法例文帳に追加

METHOD OF CHECKING VOID IN SOLDER BUMP - 特許庁

凹状溝19は、発生した半田ボイド30を図中矢印のように外方に排出させる通路となり、**半田ボイド**30を抜け易くする。例文帳に追加

The recessed grooves 19 become passages through which generated solder voids 30 are discharged to the outside as shown by the arrows in the figure and make the solder voids 30 easily escapable. - 特許庁

半田バンプ中にボイドが形成されにくく、電子部品の電極と半田接合パッドとを半田バンプを介して強固に接合することが可能な半田バンプ付き配線基板を提供すること。例文帳に追加

To provide a wiring board with solder bumps in which a void is not formed easily in the solder bump, and the electrode of an electronic component can be bonded firmly to a solder bonding pad through the solder bump. - 特許庁

半田バンプ中にボイドが形成されにくく、電子部品の電極と半田接合パッドとを半田バンプを介して強固に接合することが可能な半田バンプ付き配線基板の製造方法を提供する。例文帳に追加

To provide a method for manufacturing a wiring board with a solder bump in which a void is hardly formed in the solder bump and which can rigidly connect an electrode of an electronic component to a solder connecting pad via the solder bump. - 特許庁

半田の接合に使用される加熱溶融処理装置に関し、フラックスを使用せず且つ半田層にボイドの発生をさせずに半田バンプの形成ができ、しかも半田層整形後に洗浄を不要にすること。例文帳に追加

To form a solder bump without using a flux and without generating a void in a solder layer in a hating and melting system used to connect a solder and to eliminate cleaning after the layer is shaped. - 特許庁

水素ラジカル雰囲気を使用せずに半田の還元を行うことができ、かつボイドを溶融半田中から追い出す。例文帳に追加

To perform the reduction of solder without using hydrogen radical atmosphere and to drive out a void in molten solder. - 特許庁

例文

半田との接合界面が、低温で水素雰囲気では還元されにくい材質で構成されている場合でも、低いボイド率で半田付けを行う。例文帳に追加

To perform soldering at low void rate even when the joining boundary with solder is composed of a material which is hard to be reduced at low temperature and in a hydrogen atmosphere. - 特許庁

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「半田ボイド」の部分一致の例文検索結果

該当件数 : 85

例文

半田マスクのパターンを変えることで電子搭載品の実装時における半田付けの際のボイド発生を抑制する。例文帳に追加

To inhibit the generation of a void during soldering in the case of the mounting of an electronic loaded article by changing the pattern of a solder mask. - 特許庁

ICチップを搭載するためリフローを行った際に、接続用の半田48側も溶融すると共に、半田内のボイドBが膨張する。例文帳に追加

Upon performing reflowing for mounting an IC chip, a solder 48 side for connection is also melted and simultaneously the void B in the solder is swollen. - 特許庁

本発明の目的は、半田の中にボイドが生じ難い、半田を用いた電子部品の実装方法を提供することにある。例文帳に追加

To provide a method of mounting electronic components using solder by which it is hard to generate void in the solder. - 特許庁

電線端部と端子との半田付け部内部にボイドがない良好な電気半田接続状態とする。例文帳に追加

To establish a good electrically solder-connecting condition in which no void exists inside a soldered portion between the end of a cable and a terminal. - 特許庁

リフロー半田付けによって電子部品を基板に実装する場合、その半田付け部にボイドが発生することを極力防止する。例文帳に追加

To prevent voids from being generated to the utmost in the soldered part of an electronic component in the case where the electronic component is mounted on a board by reflow soldering. - 特許庁

これにより、接続表面11aが滑らかに形成され、半田19に発生した**半田ボイド19aが抜け易くなる。例文帳に追加

Consequently, the connection surface 11a is smoothly formed to cause the solder voids 19a produced in a solder 19 to become likely to come off. - 特許庁

この減圧された状態を保持して、半田ペースト76を印刷するため、半田ペースト76内でのボイドの発生を防止できる。例文帳に追加

Since a solder paste 76 is printed in this state where pressure is kept reduced, the occurrence of void in the solder paste 76 can be prevented. - 特許庁

例文

半田ボイドが発生するのを防ぎ、かつ電極の外側に半田が出るのを防ぐことができる電子装置を得る。例文帳に追加

To provide an electronic device in which generation of voids in a solder is prevented, and the solder can be prevented from going to the outside of an electrode. - 特許庁

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