平研磨機 - Weblio 英和・和英辞典 (original) (raw)
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平研磨機の英語
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平研磨機
plain grinder，cylindrical grinder
「平研磨機」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 354件
例文
平面研磨 機例文帳に追加
SURFACE POLISHING MACHINE - 特許庁
平面研磨 機例文帳に追加
FLAT SURFACE POLISHING MACHINE - 特許庁
両面平面研磨 機例文帳に追加
DOUBLE FACE PLANE POLISHING MACHINE - 特許庁
両面平面研磨 機例文帳に追加
BOTH FLAT SURFACE POLISHING MACHINE - 特許庁
カム運動機構、及び平面研磨 機例文帳に追加
CAM MOVING MECHANISM AND SURFACE POLISHER - 特許庁
化学機械平坦化用の研磨パッド例文帳に追加
ABRASIVE PAD FOR CHEMICAL MECHANICAL PLANARIZATION - 特許庁
例文
木材平面仕上げ用研磨 機例文帳に追加
GRINDING MACHINE FOR TIMBER FLAT FINISH - 特許庁
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「平研磨機」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 354件
例文
平坦な研磨面を一定の研磨時間で形成する化学的機械研磨装置を提供する。例文帳に追加
To provide a chemical mechanical polishing apparatus capable of forming a flat polished surface in fixed polishing time. - 特許庁
本発明は、研磨速度が高く、被研磨面の平坦性（被研磨面における研磨量の面内均一性）に優れ、かつ、スクラッチの少ない化学機械研磨パッドおよび該研磨パッドを用いた化学機械研磨方法を提供する。例文帳に追加
To provide a chemical mechanical polishing pad which enables a fast polishing speed and superior flatness (in-surface uniformity in polishing amount of a surface to be polished) of the surface to be polished, and makes less scratches. - 特許庁
研磨 機からの振動の影響を低減し、低圧研磨でも被研磨物の平坦性を向上させることができる研磨パッドを提供する。例文帳に追加
To provide a polishing pad capable of reducing influence of vibration from a polishing machine and improving flatness of a material to be polished even in a case of low-pressure polishing. - 特許庁
化学的機械的研磨による被研磨面の平坦化工程において十分な研磨速度で研磨が進行し、エロージョンを効果的に抑制しうる半導体デバイスのバリア金属材料の研磨に好適な研磨液を提供する。例文帳に追加
To provide a polishing solution that is suitable for polishing barrier metal material of a semiconductor device and can effectively suppress erosion as well as ensure good polishing speed in a flattening step for polishing surface by chemical and mechanical polishing. - 特許庁
ポリイミド膜を、短時間で、高い平坦性を維持し、且つ研磨傷の発生を抑制して化学的機械的研磨により研磨しうる研磨用組成物、及び該研磨用組成物を用いた研磨方法を提供する。例文帳に追加
To provide a polishing composition capable of maintaining a polyimide film with a high planarity in a short time and capable of polishing the polyimide film by a chemical-mechanical polishing by suppressing the occurrence of a polishing hurt, and to provide a polishing method using the polishing composition. - 特許庁
研磨速度が高く、被研磨物の平坦性に優れ、被研磨物のスクラッチが少ないなどの研磨特性を有する化学機械研磨パッドの研磨層形成用組成物を提供すること。例文帳に追加
To provide a composition for forming a polishing layer of a chemical mechanical polishing pad having polishing properties, such as high polishing speed, giving excellent flatness and less scratches to a workpiece. - 特許庁
被研磨面に低誘電率の層間絶縁膜が含まれていても平坦性が高い被研磨面が得られ、さらに研磨後の研磨キズを抑制できる研磨液、及びそれを用いて化学機械研磨する方法を提供する。例文帳に追加
To provide a polishing agent in which even if a polishing surface contains an interlayer dielectric of a low dielectric constant, the polishing surface having a high flatness is obtained, and further polishing scratches after polished can be suppressed; and a chemimechanical polishing method using the same. - 特許庁
例文
被研磨面に低誘電率の層間絶縁膜が含まれていても平坦性が高い被研磨面が得られ、さらに研磨後の研磨キズを抑制できる研磨液、及びそれを用いて化学機械研磨する方法を提供する。例文帳に追加
To provide a polishing agent in which even if a surface to be polished contains an interlayer dielectric of a low dielectric constant, the surface to be polished having a high flatness is obtained, and further polishing scratches after polished can be suppressed; and to provide a chemimechanical polishing method using the same. - 特許庁
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