Chip on Plastic - Weblio 英和・和英辞典 (original) (raw)
例文
In the LED lamp, an LED chip is mounted on a substrate where a metal frame is insert-molded, a plastic cover is directly stuck onto the substrate, and the LED chip is shielded.例文帳に追加
ＬＥＤランプにおいて、金属フレームをインサートモールドした基板にＬＥＤチップを搭載し、前記基板上に直にプラスチックカバーを固着し、前記ＬＥＤチップをシールドした構造を有する。 - 特許庁
The connection electrode 1203 formed of thermosetting conductive paste on a plastic substrate 1201 as a circuit board is aligned with an electrode 1204 formed on a COF (Chip On Film) substrate 1202 as a circuit member, and pressurized while being heated.例文帳に追加
回路基板たるプラスチック基板１２０１に熱硬化性導電ペーストで形成された接続電極１２０３と回路部材たるＣＯＦ基板１２０２に形成された電極１２０４とをアライメントし、加熱加圧する。 - 特許庁
This herb chip is composed of a plastic slide, a coating layer of a lattice spacer provided for the plastic slide, and herb fractions or components each arranged in the spacer on the coating layer in a microarray system.例文帳に追加
本発明は薬草チップに関し、プラスチックスライド、該プラスチックスライドに設けられた格子スペーサーとする塗層、及びマイクロアレイ方式でそれぞれの塗層上のスペーサーに配置された薬草画分または成分により構成される。 - 特許庁
This light emitting element is made by forming a light-transmitting plastic part 12" primarily molded around an LED chip 1 to have a substantially plane upper surface, on which a sheetform luminescent-material-containing plastic part 13" is bonded through light-transmitting adhesive material etc.例文帳に追加
この発光素子では、ＬＥＤチップ１の周囲に一次成型されて成る透光性樹脂１２’’を、その上面がほぼ平面状となるように形成し、その上面に、シート状に形成された蛍光材料含有樹脂１３’’を透光性接着剤等により接着して形成している。 - 特許庁
To make it possible to leave a single-stranded DNA on a plastic substrate by annealing treatment, after forming double strands by conducting elongation reaction of a DNA strand on a DNA chip.例文帳に追加
ＤＮＡチップ上でＤＮＡ鎖の伸長反応を行って二本鎖にした後に、アニール処理にてプラスチック基板上で一本鎖ＤＮＡを残すことを可能にする。 - 特許庁
In assembling a card, even when a plastic plate 17 is mounted on the both face of the module by thermal fusion or the like, any excessive force can be prevented from being imposed on the IC chip 16, any yield can be increased.例文帳に追加
カード組立時には、モジュール両面にプラスチック板１７を熱融着等で取付けてもＩＣチップ１６には無理な力が加わらず、歩留まりが上る。 - 特許庁
A semiconductor package on which a semiconductor chip 90 is mounted uses a backing made of thermal plastic resin having little resin flow and having an insulating layer 10 which has a contact property of proceeding crystallization during heating and rising a melting point.例文帳に追加
半導体チップ９０を搭載する半導体パッケージにおいて、樹脂流れが少ない熱可塑性樹脂で加熱時に結晶化が進み融点が上昇する接着性を有する絶縁層１０を有する基材を用いる。 - 特許庁
例文
On the other hand, a plurality of plastic cylinders surrounding the flip-chip type light emitting diode are manufactured together with a lead frame penetrating them during a forming process.例文帳に追加
一方、前記フリプチップ型発光ダイオードを囲む複数のプラスチック製筒体は、成形時にその内部を貫通するリードフレームとともに作製される。 - 特許庁