weblio英語例文検索 (original) (raw)
仮圧着の部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 129件
例文
半導体セルにリード線を本圧着する際、つぎの半導体セルにリード線を**仮圧着した導電性テープが熱影響を受けないようにしたリード線の接続装置を提供すること。例文帳に追加
To provide a lead wire connection apparatus configured so that during a permanent pressure-bonding of a lead wire against semiconductor cells, a conductive tape with the lead wire temporarily pressure-bonded against the next semiconductor cell is not affected by thermal effect. - 特許庁
熱圧着容器２の加圧空間Ｓ_1に圧縮ガスＧを導入した後、ピストン３を降下させて圧縮ガスＧを更に圧縮することによって仮接続体３０の熱圧着を行う。例文帳に追加
After a compressed gas G is introduced into the pressurized space S1 of the thermocompression-bonding vessel 2, the piston 3 is made to fall so as to further compress the compressed gas G for thermocomporession- bonding of the temporary connection body 30. - 特許庁
ＣＯＧ実装に際しては、アレイ基板２上にダミーパターン１０を形成した状態で異方性導電膜８を*仮圧着し、その後、駆動ＬＳＩ６を熱*圧着**により実装する。例文帳に追加
For the COG mounting, the anisotropic conductive film 8 is press-bonded in a state wherein a dummy pattern 10 is formed on the array substrate 2, and then the driving LSI 6 is mounted by heat-press bonding. - 特許庁
*仮圧着を行うことなく、異方性導電膜フィルムを介して、電子デバイスの端子部にフレキシブル基板を、良好に熱*圧着**することができるフレキシブル基板の実装方法等を提供する。例文帳に追加
To provide a method of mounting a flexible board or the like, by which the flexible board can be excellently thermocompression-bonded to the terminal part of an electronic device through an anisotropic conductive film without temporary thermocompression bonding. - 特許庁
例文
バンプ３上に仮付けされた微小金ボール８が電極７に当接した後さらに熱圧着又は超音波接合あるいは超音波併用熱圧着でフリップチップ実装する。例文帳に追加
After the balls 8 temporarily fitted onto the bumps 3 are abutted on the electrode 7, flip chip loading is performed by thermocompression bonding or ultrasonic bonding or thermocompression bonding using ultrasonic wave together. - 特許庁
例文
*仮圧着装置に設けられた案内板の平行度を短時間に調整可能とし、且つ高精度に*圧着**するための案内板の構造を提供する。例文帳に追加
To enable short-time adjustment of parallelism of a guide plate which is provided at a temporary crimping device, and to provide a structure of the guide plate for ensuring high precision crimping. - 特許庁
熱硬化性接着材が付着された基板にチップを*仮圧着し、次いで、本*圧着**する場合において、チップと基板間に過大位置ずれが発生するのを防止し得て高品質の実装製品を得ることができるようにする。例文帳に追加
To prevent excess misalignment from being generated between a chip and a substrate, and obtain a high quality mounted product, in the case of temporary press-bonding the chip on the substrate on which a thermosetting bonding agent is adhered and then press-bonding the chip. - 特許庁
異方性導電膜を介して配線板に電子部材を実装する実装体の製造方法において、**仮圧着性とリペア性とを両立させる。例文帳に追加
To attain both temporary crimping properties and repair properties in a method for manufacturing a mounting body for mounting an electronic member on a wiring board through an anisotropic conductive film. - 特許庁
結晶系太陽電池モジュール組立工程において、まず、結晶系太陽電池セルに導電性フィルム片を一括して**仮圧着させる。例文帳に追加
In a crystal-type solar cell module assembly process, at first, conductive film pieces collectively undergo temporary press bonding with a crystal-type solar cell. - 特許庁
例文
その為、チップ２１ａ〜２１ｃを基板２０に仮付けしている熱硬化性接着剤が完全に硬化されて各チップ２１ａ〜２１ｃが本圧着される。例文帳に追加
Therefore, a thermosetting adhesive which temporarily fixes the chips 21a-21c on the substrate 20 is perfectly cured and each chip of 21a-21c is really clamped. - 特許庁
例文
また、多重袋を複数枚の袋を入り子状に重ね、各袋の開口部側を互いに熱圧着して仮止めする。例文帳に追加
The multi-piled bag is temporarily fastened by piling a plurality of bags in insert shape, and thermocompression-bonding the opening sides of the respective bags to one another. - 特許庁
気泡の発生を抑制する異方導電性接着フィルムの回路部材への**仮圧着方法を提供する。例文帳に追加
To provide a method of temporal pressure bonding of an anisotropic conductive adhesive film to a circuit member, which method suppresses foaming. - 特許庁
圧力損失が所定の範囲におさまるように、仮組みされた単セル１０に加える荷重を調整しつつ、単セル１０を熱圧着する。例文帳に追加
The single cell 10 is thermocompressed, while adjusting a the load applied to the temporarily-assembled single cell 10 so as to put the pressure loss in a prescribed range. - 特許庁
**仮圧着時の異方性導電膜のめくれ上がり等を確実に防止し、液晶表示装置を歩留まり良く製造可能とする。例文帳に追加
To manufacture a liquid crystal display device in high yield by surely preventing an anisotropic conductive film from becoming turned up and so on during temporary press bonding. - 特許庁
画像シート１０とレンチキュラ板１１との向き及び位相を合わせて、両者を弱い圧着力で仮貼りする。例文帳に追加
The directions and the phases of an image sheet 10 and a lenticular plate 11 are aligned and the sheet 10 and the plate 11 are preliminarily stuck together by weak press-contact force. - 特許庁
気泡の発生を抑制する異方導電性接着フィルムの回路部材への**仮圧着方法を提供する。例文帳に追加
To provide a method for the interim pressure bonding of an anisotropically electrically conductive adhesive film to a circuit member while suppressing foaming. - 特許庁
次いで、仮付けされた基板７とフィルム片１１を圧着ロールへ送り込み、全面を貼り付ける。例文帳に追加
Next, the temporarily/attached substrate 7 and film piece 11 are fed to a pressure roller, to bond the entire surface of the film piece onto the substrate. - 特許庁
この発明はＴＣＰを基板に能率よく**仮圧着することができる実装装置を提供することにある。例文帳に追加
To provide a mounting apparatus that can temporarily press-bond TCPs to substrates with efficiency. - 特許庁
電気部品３２、３３は**仮圧着時と同じ位置で基板３１に接続されるので、接続信頼性の高い電気部品３０ａが得られる。例文帳に追加
Since the electrical parts 32 and 33 are connected to the substrate 31 at the same places as the case of a temporary contact bonding, the electrical part 30a is obtained having the high reliability on connections. - 特許庁
仮圧着部３５の**仮圧着**ステージ４１は、第１の部品の少なくとも接合部を含む部分がその上に載置される透明なステージ本体４１ｃと、このステージ本体４１ｃをその下側に進入用空間４１ｅが形成されるように支持する支持部４１ａ，４１ｂとを備える。例文帳に追加
A tentatively crimping stage 41 of the tentatively crimping unit 35 comprises a transparent stage body 41c on which a portion including at least a bonding unit is placed, and supporting units 41a and 41b for supporting the stage body 41c such that a space 41e for entry is formed at the underside of the stage body 41c. - 特許庁
フィルムを真空吸着し自動で受け渡す手段と、フィルムを真空吸着し自動で搬送する手段と、仮圧着ロールへフィルムを静電吸着させる手段により、基板にフィルムを自動搬送し**仮圧着**を行いラミネートする方法。例文帳に追加
The film laminator is equipped with an automatic relay that vacuum-sucks and relays the film, a conveyer that vacuum-sucks and automatically conveys the film and an electrostatic attractor that tentatively attracts the film to the tentative press roll whereby the film is automatically conveyed and tentatively pressed to the substrate for lamination. - 特許庁
またテープキャリアパッケージ仮圧着装置にテープキャリアパッケージを供給、搬送する装置を複数設置することによってテープキャリアパッケージ**仮圧着**装置にテープキャリアパッケージが速かに供給されタクトタイムを短縮することができる。例文帳に追加
By disposing a plurality of devices, to supply and carry tape carrier packages to the tape carrier package temporary pressure bonding device, a tape carrier package can be supplied at a high speed to the tape carrier package temporary pressure bonding device, to reduce the tact time. - 特許庁
内容物が無菌充填された缶胴がシーマー本体５に到達する前に、缶胴内ヘッドスペースのガスを高温置換流体で置換して缶胴に蓋を乗せ、蓋嵌合・圧着・仮巻締ターレット３で缶胴に載った蓋を圧着して仮巻締する。例文帳に追加
Before a can barrel aseptic-filled with contents reaches a seamer body 5, the gas of a head space in the can barrel is replaced with a high pressure replacing fluid to mount the lid on the can barrel, and a lid mounted on the can barrel is crimped by a lid fitting, press contact, and temporal seaming turret 3 to perform temporal seaming. - 特許庁
本発明に係る実装方法は、ＩＣチップ２を、異方性導電フィルムを介して*仮圧着した実装基板１を準備する工程と、*圧着ヘッド５の加圧面にテフロンシート７を吸着した状態で、このテフロンシート７を介して圧着ヘッド５により上記ＩＣチップ２に熱圧着**を施す工程と、を具備する。例文帳に追加
The mounting method comprises a step for preparing a mounting substrate 1 onto which an IC chip 2 is temporarily compression bonded through an anisotropic conductive film, and a step for thermocompression bonding the IC chip 2 by means of a compression head 5 through a Teflon sheet 7 sucked to the pressuring face of the compression head 5. - 特許庁
フィルム貼付設備は、ドライフィルムを仮切断し、切断したドライフィルムを仮貼付するフィルム切断機構２と、ウェハとドライフィルムとの１次圧着を行うフィルム圧着機構３と、ウェハとドライフィルムとの２次圧着を行うことにより、ウェハのドライフィルム表面を平坦化するフィルム平坦化機構４と、を含む。例文帳に追加
The film pasting equipment includes a film cutting mechanism 2 for temporarily cutting the dry film and temporarily pasting a cut dry film, a film pressing mechanism 3 for performing primary pressing of the wafer and the dry film, and a film flattening mechanism 4 for flattening the surface of the dry film of the wafer by performing secondary pressing of the wafer and the dry film. - 特許庁
ウェハへのフィルム貼付方法は、順番に、フィルム仮切断ステップ１１、フィルム仮貼付ステップ１２、フィルム圧着ステップ１３およびフィルム平坦化ステップ１４を含む。例文帳に追加
The film pasting method to the wafer includes a film temporary cutting step 11, a film temporary pasting step 12, a film pressing step 13, and a film flattening step 14 in order. - 特許庁
この押圧力によって、吸着スポンジ４６はビン３の湾曲形状に沿って徐々に弾性変形し、仮着されたラベル１が仮着部の近くから徐々に両側に圧着される。例文帳に追加
The suction sponge 46 is gradually and elastically deformed along the bending shape of the pin 3 by the pressing force, and the temporarily stuck label 1 is gradually brought into contact with both sides starting from an area close to the temporarily stuck section. - 特許庁
接着剤を仮定着する仮定着余熱の悪影響を受けることなく接着剤収容部を良環境下に維持する圧着はがき作製装置を提供する。例文帳に追加
To provide a manufacturing apparatus for a pressure-sensitive adhesive postcard, which keeps an adhesive storage part in the proper environment, without adversely affecting the adhesive storage part by temporary-fixing remaining heat for temporarily fixing the adhesive. - 特許庁
２枚の基板をシール材により貼り合わせるとともに、仮止め材により仮止めする重ね合わせ工程と、該２枚の基板を熱圧着し、シール材を硬化する熱圧着工程とを含む液晶表示装置の製法であって、前記仮止め材の軟化温度が前記シール材の硬化温度より低く設定されている。例文帳に追加
The method for manufacturing the liquid crystal display device includes a superimposing step to stick two sheets of substrates to each other with a sealant and simultaneously to tack them with a temporary tacking material and a thermocompression bonding step to thermocompress the two sheets of the substrates and to harden the sealant wherein softening temperature of the temporary tacking material is set to be lower than that of the sealant. - 特許庁
ラジカル重合系熱硬化機構を有する低温硬化接着剤と、エポキシ系熱硬化機構を有する高温硬化接着剤とを混合させた絶縁性接着剤１０を用い、低温硬化接着剤の８０％反応温度でＩＣチップ３０を回路基板２０に１次圧着（**仮圧着）を行う。例文帳に追加
The insulating adhesive agent 10 is produced by mixing a low- temperature curing adhesive having radical polymerization thermosetting mechanism with a high-temperature curing adhesive having epoxy-based thermosetting mechanism. - 特許庁
基板１に接着剤を付着させる接着剤付着ユニット４０で、基板保持ステージ４３に支持された基板１の高さを高さ検出センサ４５で検出し、その検出結果を基板１の搬送に同期して*仮圧着ユニット５０および本*圧着**ユニット６０に順に送信する。例文帳に追加
An adhesive applying unit 40 for applying an adhesive to a board 1 detects the level of the board 1, supported by board holding stage 43 by a level detection sensor 45, and sends the detection results in order to a temporary welding unit 50 and a regular welding unit 60 synchronously with the carriage of the board 1. - 特許庁
このような熱圧着を行うべく、ＡＣＦ２の貼り付けのための**仮圧着用ヒーターツール１は、接続パッド群３の個所を圧締する主ヒーターツール１１と、ＡＣＦ２の端部２１を圧締する端部ヒーターツール１２とに分割構成される。例文帳に追加
In order to carry out such thermocompression bonding, a preliminary compression heater tool 1 for sticking the ACF 2 is separately constituted of a main heater tool 11 for compressing the part of the group of connection pads 3, and an end part heater tool 12 for compressing the end part 21 of the ACF 2. - 特許庁
建物外周部の柱２とプレキャストコンクリート梁１を圧着接合する場合にも、ＰＣ鋼材３の定着作業を建物内部から行い得ることを実現することにより、仮設の作業足場ａを一切不要とし、もって、経済性、安全性に非常に優れたプレキャストコンクリート梁１と柱２の圧着接合構造および圧着接合構法を提供する。例文帳に追加
To provide a pressure joining structure and a pressure joining construction method for a precast concrete beam 1 and a column 2 of excellent economical efficiency and safety requiring no temporary work scaffolding (a) at all by allowing anchoring work of a PC steel member 3 to be performed from the inside of a building even when pressure-joining the precast concrete beam 1 to the column 2 at the outer peripheral part of the building. - 特許庁
ウエハステージ１３上にバンプ電極１５が上になるように半導体ウエハ１４を載せ、バンプ電極１６が下になるように仮圧着ヘッド１１に半導体チップ２を吸着し、先ず、半導体ウエハ１４のバンプ電極１５と半導体チップ２のバンプ電極１６を**仮圧着**する。例文帳に追加
A semiconductor wafer 14 is mounted on a wafer stage 13 so that a bump electrode 15 is put on the upper side, the semiconductor chip 2 is sucked to a temporary crimping head 11 so that a bump electrode 16 is put on the lower side, and the bump electrode 15 of the semiconductor wafer 14 and the bump electrode 16 of the semiconductor chip 2 are temporarily crimped. - 特許庁
その後、電極２２が電極１２と対向するようにＦＰＣ２０をＦＰＣ１０に位置合わせして加熱せずに圧力を加え、両者をＡＣＦ３０の熱硬化性樹脂３１により*仮圧着すると共に、熱可塑性接着剤４０により*仮**固定する。例文帳に追加
Then, the FPC 20 and the FPC 10 are positioned such that an electrode 22 faces the electrode 12, and applied with pressure without being heated so as to temporarily press both with a thermosetting resin 31 of the ACF 30 and to temporarily fix them with the thermoplastic adhesive 40. - 特許庁
発光光源１３を実装されたフレキシブルプリント基板１２の上面にシート状をしたホットメルト型接着剤からなる接着シート片１９を**仮圧着させておく。例文帳に追加
An adhesive sheet piece 19 comprising a hot melt type adhesive taking the shape of a sheet is kept crimped on the upper surface of a flexible printed circuit board 12 on which the luminous light source 13 is mounted. - 特許庁
この加熱圧着中にＸドライバＩＣ７が仮固定された端子部２ａの実装箇所に対応する基板２の背面部位に冷却パイプ２０の冷却孔２１からドライエアを吹き付けて冷却する除熱工程を備えた。例文帳に追加
In a heat removing process, dry air is blown from the cooling hole 21 of a cooling pipe 20 toward the back portion of a substrate 2 corresponding to the mounting position of the terminal 2a secured temporarily to an X driver IC7. - 特許庁
ＦＰＣ１０の電極１２上にＡＣＦ３０を配置してこれらを**仮圧着し、ＡＣＦ３０上に熱可塑性接着剤４０を塗布又は配置する。例文帳に追加
ACFs 30 are arranged on an electrode 12 of an FPC 10, they are temporarily pressed, and a thermoplastic adhesive 40 is applied onto or arranged on the ACF 30. - 特許庁
押圧ヘッド２５をフィルム積層体２４の剥離フィルム２４３上面に押し当ててフィルム積層体２４を押圧することにより基板２１と異方性導電フィルム２４１とを**仮圧着させる。例文帳に追加
By pressing a press head 25 on an upper surface of a peeling film 243 of a film laminate 24 to press the film laminate 24, a substrate 21 and anisotropic conductive film 241 are pressure bonded temporarily. - 特許庁
平行度調整時には、**仮圧着ヘッドの下端面と各案内板の上端面とが平行となるように調整ねじを適当な割合で締め調整を行う。例文帳に追加
In adjusting parallelism, the adjusting screws are tightened in an appropriate proportion so that the lower end surface of a temporary crimping head and the upper surface of each guide plate are in parallel with each other. - 特許庁
テープキャリアパッケージ**仮圧着工程のタクトタイムを減少させることができる液晶表示装置の製造システム及び製造方法を提供する。例文帳に追加
To provide a system and a method for manufacturing a liquid crystal display, capable of reducing the tact time in a temporary pressure bonding step of a tape carrier package. - 特許庁
各リンク１６２１ａ，１６２１ｂ，１６２１ｃ，１６２１ｄは、それぞれθ駆動軸１６２６と**仮圧着ヘッド１６２ａ又は１６２ｂとの間において閉じた節構造を有する平行リンクと同様のリンク機構を構成している。例文帳に追加
Links 1621a, 1621b, 1621c, and 1621d respectively constitute a parallel link having a closed joint structure between a θ drive shaft 1626 and a preliminarily pressure-bonding head 162a or 162b and a similar link mechanism. - 特許庁
（ｂ）（ｃ）次に、半導体チップ３０を吸着した圧着ツール４０により超音波振動を付与しながら、半導体チップ３０と搭載部１１とをＡｕバンプ２１ｂを介して仮接合を行う。例文帳に追加
A semiconductor chip 30 and the mounting base 11 are temporarily bonded together through the intermediary of the Au bump 21b while ultrasonic vibrations are given by a pressure connecting tool 40 attracting the semiconductor chip 30 as shown in Fig.(b), (c). - 特許庁
本発明の目的は、接着剤フィルムの**仮圧着工程の合理化を図り、低コストな非接触式ＩＣモジュールの製造方法を提供することにある。例文帳に追加
To provide a method of manufacturing a non-contact type IC module of low cost by rationalizing a temporary pressure-bonding process of an adhesive film. - 特許庁
接着剤塗布装置１は給紙装置２、搬送装置９、塗布装置３、仮定着装置４、反転装置５、紙折装置６、圧着装置７、排紙装置８からなる。例文帳に追加
The adhesive coating apparatus 1 is composed of a paper supply device 2, a feed device 9, a coating device 3, a temporary fixing device 4, a reversal device 5, a paper folding device 6, a press bonding device 7 and a paper discharge device 8. - 特許庁
密着して積重ねられた紙いわゆる積層紙は、紙の表面状態と積層紙の自重により、真空圧着や仮接着のくっついた状態で、自動供給機に積込まれる。例文帳に追加
To eliminate sticking phenomena of closely stacked papers or so-called stacked papers, whereas the stacked papers are loaded on an automatic feeder in an adhered state such as vacuum pressure bonding or temporary adhesion by the surface of papers and the dead weight of the stacked papers, and such stacked papers cannot be precisely separate ejected by sheet-like scraper ejection due to the sticking phenomena. - 特許庁
本ワイヤハーネスＷは、複数の電線の各端末に圧着した端子をコネクタに接続してサブアッシーしている仮結束ハーネスが、複数組組み合わされて本結束され、外装材６を取り付けることにより形成される。例文帳に追加
A plurality of temporary banded harnesses sub-assembled by connecting a terminal press-contacted on each end of a plurality of electric wires to a connector are combined with each other and provided with exterior materials 6, thereby forming the wire harness W. - 特許庁
被着体への仮着に際して、圧着力を特別に高めずとも粘着性が良好であると共に、被着体からの剥離に際して良好な剥離性を有する表面保護フィルムを提供する。例文帳に追加
To provide a surface-protective film which can be temporarily adhered to a substance to give good adhesiveness without a particularly high adhesive pressure and can be released from the substance with good releasability. - 特許庁
本発明の目的は、稼働率を向上させると共に、テープ状接着剤の接続ロスを少なくすることができる接着剤**仮圧着装置を提供すること。例文帳に追加
To provide an adhesive temporary contact-bonding device which enhances an operating efficiency and can reduce a connection loss of a tape-shaped adhesive. - 特許庁
例文
剥離ガイド１０を動作させ、これに同期して送り手段１を動作させ積層フィルム４を供給ローラ５から送り出し、フィルム２の先端を**仮圧着位置Ｃに送り込む。例文帳に追加
A peeling guide 10 is operated in this apparatus and a feed means 1 is operated in synchronous relation to this guide to feed out a laminated film 4 from a supply roller 50 and the leading end of a film 2 is sent to a temporary pressure bonding position C. - 特許庁