Pin grid array (original) (raw)
شبكة إبر مصفوفة اختصارا (PGA) (بالإنجليزية: Pin grid array) ، و هي تشير إلى طريقة تواصل بين وحدة المعالجة المركزية و لوحة الأم. حيث أن وحدات المعالجة تحتوي في أسفلها على مجموعة من الإبر مصفوفة بشكل مربع، وفي أغلب الأحيان لا تكون مغطية لكافة الجزء السفلي من وحدة المعالجة المركزية. و تضع الإبر على مسافة 2.54 ملي متر من بعضها. و غالبا ما تستخدم في لوحات إلكترونية مطبوعة إمّا عن طريق ثقوب أو عن طريق مقابس. و تستخدم عادة عندما تحتاج وحدة المعالجة إلى وصلات عديدة أكثر من الوصلات التي تؤمنها .
_CPU-pins_PNr%C2%B00295.jpg?width=300)
| Property | Value |
|---|---|
| dbo:abstract | شبكة إبر مصفوفة اختصارا (PGA) (بالإنجليزية: Pin grid array) ، و هي تشير إلى طريقة تواصل بين وحدة المعالجة المركزية و لوحة الأم. حيث أن وحدات المعالجة تحتوي في أسفلها على مجموعة من الإبر مصفوفة بشكل مربع، وفي أغلب الأحيان لا تكون مغطية لكافة الجزء السفلي من وحدة المعالجة المركزية. و تضع الإبر على مسافة 2.54 ملي متر من بعضها. و غالبا ما تستخدم في لوحات إلكترونية مطبوعة إمّا عن طريق ثقوب أو عن طريق مقابس. و تستخدم عادة عندما تحتاج وحدة المعالجة إلى وصلات عديدة أكثر من الوصلات التي تؤمنها . (ar) El pin grid array o PGA és un tipus d'encapsulat de circuit integrat, particularment usat en microprocessadors. Originalment el PGA , el sòcol clàssic per a la inserció en una placa mare d'un microprocessador, va ser usat per a processadors com el Intel 80386 i el Intel 80486; consisteix en un quadrat de connectors en forma de forat on s'insereixen els pins del xip per mitjà de pressió. Segons el xip, té més o menys forats (un per cada patilla). (ca) Ein Pin Grid Array (PGA, engl. Kontaktstift-Rasterfeld) ist ein Gehäusetyp für integrierte Schaltkreise, der vor allem bei Prozessoren verwendet wird. Der Schaltkreis in Form eines Siliziumchips (Die) ist auf einem keramischen (CPGA), organischen (OPGA) oder kunststoffbasierten Träger (PPGA) befestigt, der auf einer Seite mit einer Anzahl von Kontaktstiften (Pins) versehen ist, über welche die Daten-, Steuer- und Versorgungsleitungen des Schaltkreises nach außen geführt sind. Diese Kontakte können entweder direkt in eine Leiterplatte eingelötet werden oder mittels eines Sockels, z. B. eines ZIF-Sockels eingebaut werden. (de) La matriz de rejilla de pines o PGA (del inglés pin grid array) es una interfaz de conexión a nivel físico para microprocesadores y circuitos integrados o microchips. También se denomina de la misma forma a la cápsula o empaquetado de los circuitos integrados (IC). Su alineación de pines se presenta en forma vertical y horizontal. Originalmente PGA es el zócalo clásico para la inserción en una placa base de un microprocesador. Fue usado para procesadores como: Intel 80386 e Intel 80486. (es) A pin grid array (PGA) is a type of integrated circuit packaging. In a PGA, the package is square or rectangular, and the pins are arranged in a regular array on the underside of the package. The pins are commonly spaced 2.54 mm (0.1") apart, and may or may not cover the entire underside of the package. PGAs are often mounted on printed circuit boards using the through hole method or inserted into a socket. PGAs allow for more pins per integrated circuit than older packages, such as dual in-line package (DIP). (en) Une matrice de broches, ou PGA (sigle du nom en anglais pin grid array), est un type d'interconnexion entre un composant monté en surface (CMS) et un circuit imprimé (PCB). C'est un connecteur carré en plastique (ou autrefois en céramique) présent sur les cartes mères et se présentant généralement sous la forme d'une grille dotée de nombreuses perforations disposées en carré ou en quinconce servant à accueillir les pattes d'un processeur. Le mot « matrice » est utilisé dans le sens mathématique, c'est-à-dire comme tableau ou grille. On parle aussi parfois de « boîtier fakir » pour désigner le boîtier d'un composant avec ce type de matrice. Cela fait référence au lit de clous des fakirs. (fr) 핀 그리드 배열(Pin Grid Array, PGA)은 집적회로에 사용되는 패키지의 일종이다. 특히 마이크로프로세서에서 주로 사용된다. (ko) Il Pin Grid Array (abbreviazione utilizzata comunemente: "PGA") è una tipologia di disposizione dei piedini di un circuito integrato, in particolare dei microprocessori. In un PGA, i piedini vengono disposti in una matrice quadrata che copre, del tutto o in parte, la faccia posteriore del circuito. La spaziatura tra un piedino e l'altro, generalmente, corrisponde a 2,54 mm. I PGA vengono montati su circuiti stampati in due modi: con dei fori passanti o mediante l'utilizzo di socket. I PGA vengono utilizzati principalmente nelle applicazioni che richiedono un numero di piedini molto elevato. (it) Pin grid array（ピン グリッド アレイ、PGA）はICのパッケージ形式の1つである。ほぼ正方形の本体と、その底面に金属製の短い接続端子である「ピン」を格子配列で多数備える。 (ja) PGA (ang. Pin Grid Array) – typ obudowy układów scalonych stosowany powszechnie w produkcji procesorów. W obudowach tego typu wyprowadzenia w postaci szpilek, czyli tzw. pinów, znajdują się na całej bądź znacznej części powierzchni spodniej strony układu scalonego. Wyprowadzenia te łączy się z obwodem drukowanym przy pomocy specjalnego gniazda – w przypadku procesorów nazywanego gniazdem procesora. Główną zaletą tej technologii jest ograniczenie miejsca zajmowanego przez układ scalony, dzięki lepszemu stosunkowi ilości wyprowadzeń do rozmiarów obudowy. Następną generacją obudów, wywodzącą się z PGA, są obudowy BGA (ang. Ball Grid Array) służące do montażu powierzchniowego, w których wyprowadzenia mają postać kulek ze stopu lutowniczego. (pl) PGA (англ. pin grid array) — корпус с матрицей выводов. Представляет собой квадратный или прямоугольный корпус с расположенными в нижней части штыревыми контактами. Штыри расположены в виде регулярного массива на нижней стороне корпуса. Штыри обычно расположены на расстоянии 2,54 мм (0,1 дюйма) друг от друга и могут закрывать или не закрывать всю нижнюю сторону платы.PGA часто устанавливаются на печатные платы с использованием метода сквозных отверстий или вставляются в разъём (он же сокет). PGA позволяют использовать больше выводов на интегральную схему, нежели более старые корпуса, такие как DIP (Dual Inline Package). (ru) O Pin Grid Array ou PGA é um tipo de encapsulamento usado em circuitos integrados, particularmente microprocessadores. (pt) PGA (англ. Pin grid array) — тип корпусів інтегральних схем (а також методів їх монтажу і відповідних ) квадратної або прямокутної форми із виводами у вигляді регулярної матриці штирів, що розміщені на нижній стороні чипу перпендикулярно площині його корпусу. Штирі зазвичай розташовані з шагом 2.54 мм (0.1") або менше один від одного і можуть покривати всю або частину нижньої поверхні мікросхеми. PGA встановлюються на друкованих платах з використанням методу монтажу через отвір або вставляються в сокети. PGA почали використовувати у зв'язку із збільшенням ступеня інтеграції інтегральних схем, адже вони дозволяють мати більшу густину електричних контактів на одиницю площі друкованої плати, ніж старі типи, такі як DIP. (uk) 插针网格阵列（英語：Pin Grid Array，缩写PGA），也译针脚栅格阵列，是一种集成电路封装技术，常见于微处理器的封装。 PGA封装一般是将集成电路（IC）焊接在一块电路板上，电路板的另一面是排列成方阵的插针，这些插针可以插入或焊接到其他电路板上对应的插座中，适合于需要频繁插拔的场合。一般PGA插针的间隔为1/10英寸或2.54毫米。对于同样管脚的芯片，PGA封装通常比过去常见的双列直插封装需用面积更小。 早期的英特尔奔腾处理器采用的是PGA封装，后来的P III、P4芯片采用了基于PGA技术发展来的FC-PGA（反转芯片PGA）封装。AMD的处理器在AM5發布前一般為PGA封装，仅有Ryzen Threadripper系列及服务器的Opteron、EPYC等少量CPU为LGA封装。 (zh) |
| dbo:thumbnail | wiki-commons:Special:FilePath/AMD_Phenom_II_X6_1090...6DGR)_CPU-pins_PNr°0295.jpg?width=300 |
| dbo:wikiPageExternalLink | http://sandbox.cz/~covex/nse/terminy.html http://www.epp-online.de/epp/live/de/fachartikelarchiv/ha_artikel/detail/330473.html https://www.theregister.co.uk/2000/08/04/what_the_hell/ http://www.topline.tv/SMT_Nomenclature.pdf http://www.semiconductor.net/article/196993-Ball_Grid_Arrays_the_High_Pincount_Workhorses.php http://reviews.cnet.com/soho-servers/xseries-335-xeon-dp/1707-3125_7-20584151.html http://support.intel.com/support/processors/sb/CS-009863.htm |
| dbo:wikiPageID | 233017 (xsd:integer) |
| dbo:wikiPageLength | 9531 (xsd:nonNegativeInteger) |
| dbo:wikiPageRevisionID | 1100226726 (xsd:integer) |
| dbo:wikiPageWikiLink | dbr:Pentium_4 dbr:Duron dbr:Integrated_circuit dbr:Integrated_circuit_packaging dbr:Intel_Socket_G3 dbr:Pentium_III dbr:Organic_compound dbr:Socket_8 dbr:Chip_carrier dbr:Siemens_AG dbr:Pin dbr:Plastic dbr:Through-hole_technology dbr:CPU_socket dbr:Celeron dbr:Centered_square_number dbr:Dual_in-line_package dbr:Land_grid_array dbr:Lattice_(group) dbc:Chip_carriers dbr:Ball_grid_array dbr:Central_processing_unit dbr:Die_(integrated_circuit) dbr:Heatsink dbr:Athlon dbr:Socket_5 dbr:Socket_AM2+ dbr:Zero_insertion_force dbr:Zig-zag_in-line_package dbr:Socket_478 dbr:Socket_G1 dbr:Socket_G2 dbr:Integrated_circuits dbr:Intel dbr:Microprocessor dbr:Ceramic dbr:CPU dbr:Printed_circuit_board dbr:Single_in-line_package dbr:Surface-mount_technology dbr:Silicon dbr:Socket_370 dbr:Socket_A dbr:Socket_AM2 dbr:Semiconductor_International dbr:Socket_7 dbr:VIA_C3 dbr:Interuniversity_Microelectronics_Centre dbr:Flip-chip dbr:Elektronik,_Produktion_&_Prüftechnik dbr:File:AMD_754_-_PGA_ZIF_demonstration_-_2016.webm dbr:File:AMD_Phenom_II_X6_1090T_(HDT90ZFBK6DGR)_CPU-pins_PNr°0295.jpg dbr:File:AMD_Phenom_X4_9750_(Underside).JPG dbr:File:Cyrix_IBM_CPU_6x86MX_PR200_bottom.jpg dbr:File:Pentium_4_Underside_Demonstrating_PGA_Socket.JPG dbr:File:Ppga.jpg dbr:File:Socket_7.jpg dbr:File:UpSL3A2.JPG dbr:Laboratory_for_Production_Technology dbr:File:XC68020_bottom_p1160085.jpg |
| dbp:bot | InternetArchiveBot (en) |
| dbp:date | February 2021 (en) May 2020 (en) |
| dbp:fixAttempted | yes (en) |
| dbp:reason | Current generation mobile processors use BGA packages. (en) |
| dbp:wikiPageUsesTemplate | dbt:Semiconductor_packages dbt:Cite_web dbt:Dead_link dbt:Div_col dbt:Div_col_end dbt:Nbsp dbt:Refimprove dbt:Reflist dbt:Short_description dbt:When |
| dcterms:subject | dbc:Chip_carriers |
| gold:hypernym | dbr:Packaging |
| rdf:type | dbo:Company yago:WikicatChipCarriers yago:Carrier109897696 yago:CausalAgent100007347 yago:LivingThing100004258 yago:Object100002684 yago:Organism100004475 yago:Person100007846 yago:PhysicalEntity100001930 yago:YagoLegalActor yago:YagoLegalActorGeo yago:Traveler109629752 yago:Whole100003553 |
| rdfs:comment | شبكة إبر مصفوفة اختصارا (PGA) (بالإنجليزية: Pin grid array) ، و هي تشير إلى طريقة تواصل بين وحدة المعالجة المركزية و لوحة الأم. حيث أن وحدات المعالجة تحتوي في أسفلها على مجموعة من الإبر مصفوفة بشكل مربع، وفي أغلب الأحيان لا تكون مغطية لكافة الجزء السفلي من وحدة المعالجة المركزية. و تضع الإبر على مسافة 2.54 ملي متر من بعضها. و غالبا ما تستخدم في لوحات إلكترونية مطبوعة إمّا عن طريق ثقوب أو عن طريق مقابس. و تستخدم عادة عندما تحتاج وحدة المعالجة إلى وصلات عديدة أكثر من الوصلات التي تؤمنها . (ar) El pin grid array o PGA és un tipus d'encapsulat de circuit integrat, particularment usat en microprocessadors. Originalment el PGA , el sòcol clàssic per a la inserció en una placa mare d'un microprocessador, va ser usat per a processadors com el Intel 80386 i el Intel 80486; consisteix en un quadrat de connectors en forma de forat on s'insereixen els pins del xip per mitjà de pressió. Segons el xip, té més o menys forats (un per cada patilla). (ca) La matriz de rejilla de pines o PGA (del inglés pin grid array) es una interfaz de conexión a nivel físico para microprocesadores y circuitos integrados o microchips. También se denomina de la misma forma a la cápsula o empaquetado de los circuitos integrados (IC). Su alineación de pines se presenta en forma vertical y horizontal. Originalmente PGA es el zócalo clásico para la inserción en una placa base de un microprocesador. Fue usado para procesadores como: Intel 80386 e Intel 80486. (es) A pin grid array (PGA) is a type of integrated circuit packaging. In a PGA, the package is square or rectangular, and the pins are arranged in a regular array on the underside of the package. The pins are commonly spaced 2.54 mm (0.1") apart, and may or may not cover the entire underside of the package. PGAs are often mounted on printed circuit boards using the through hole method or inserted into a socket. PGAs allow for more pins per integrated circuit than older packages, such as dual in-line package (DIP). (en) 핀 그리드 배열(Pin Grid Array, PGA)은 집적회로에 사용되는 패키지의 일종이다. 특히 마이크로프로세서에서 주로 사용된다. (ko) Il Pin Grid Array (abbreviazione utilizzata comunemente: "PGA") è una tipologia di disposizione dei piedini di un circuito integrato, in particolare dei microprocessori. In un PGA, i piedini vengono disposti in una matrice quadrata che copre, del tutto o in parte, la faccia posteriore del circuito. La spaziatura tra un piedino e l'altro, generalmente, corrisponde a 2,54 mm. I PGA vengono montati su circuiti stampati in due modi: con dei fori passanti o mediante l'utilizzo di socket. I PGA vengono utilizzati principalmente nelle applicazioni che richiedono un numero di piedini molto elevato. (it) Pin grid array（ピン グリッド アレイ、PGA）はICのパッケージ形式の1つである。ほぼ正方形の本体と、その底面に金属製の短い接続端子である「ピン」を格子配列で多数備える。 (ja) PGA (англ. pin grid array) — корпус с матрицей выводов. Представляет собой квадратный или прямоугольный корпус с расположенными в нижней части штыревыми контактами. Штыри расположены в виде регулярного массива на нижней стороне корпуса. Штыри обычно расположены на расстоянии 2,54 мм (0,1 дюйма) друг от друга и могут закрывать или не закрывать всю нижнюю сторону платы.PGA часто устанавливаются на печатные платы с использованием метода сквозных отверстий или вставляются в разъём (он же сокет). PGA позволяют использовать больше выводов на интегральную схему, нежели более старые корпуса, такие как DIP (Dual Inline Package). (ru) O Pin Grid Array ou PGA é um tipo de encapsulamento usado em circuitos integrados, particularmente microprocessadores. (pt) 插针网格阵列（英語：Pin Grid Array，缩写PGA），也译针脚栅格阵列，是一种集成电路封装技术，常见于微处理器的封装。 PGA封装一般是将集成电路（IC）焊接在一块电路板上，电路板的另一面是排列成方阵的插针，这些插针可以插入或焊接到其他电路板上对应的插座中，适合于需要频繁插拔的场合。一般PGA插针的间隔为1/10英寸或2.54毫米。对于同样管脚的芯片，PGA封装通常比过去常见的双列直插封装需用面积更小。 早期的英特尔奔腾处理器采用的是PGA封装，后来的P III、P4芯片采用了基于PGA技术发展来的FC-PGA（反转芯片PGA）封装。AMD的处理器在AM5發布前一般為PGA封装，仅有Ryzen Threadripper系列及服务器的Opteron、EPYC等少量CPU为LGA封装。 (zh) Ein Pin Grid Array (PGA, engl. Kontaktstift-Rasterfeld) ist ein Gehäusetyp für integrierte Schaltkreise, der vor allem bei Prozessoren verwendet wird. Der Schaltkreis in Form eines Siliziumchips (Die) ist auf einem keramischen (CPGA), organischen (OPGA) oder kunststoffbasierten Träger (PPGA) befestigt, der auf einer Seite mit einer Anzahl von Kontaktstiften (Pins) versehen ist, über welche die Daten-, Steuer- und Versorgungsleitungen des Schaltkreises nach außen geführt sind. (de) Une matrice de broches, ou PGA (sigle du nom en anglais pin grid array), est un type d'interconnexion entre un composant monté en surface (CMS) et un circuit imprimé (PCB). C'est un connecteur carré en plastique (ou autrefois en céramique) présent sur les cartes mères et se présentant généralement sous la forme d'une grille dotée de nombreuses perforations disposées en carré ou en quinconce servant à accueillir les pattes d'un processeur. Le mot « matrice » est utilisé dans le sens mathématique, c'est-à-dire comme tableau ou grille. (fr) PGA (ang. Pin Grid Array) – typ obudowy układów scalonych stosowany powszechnie w produkcji procesorów. W obudowach tego typu wyprowadzenia w postaci szpilek, czyli tzw. pinów, znajdują się na całej bądź znacznej części powierzchni spodniej strony układu scalonego. Wyprowadzenia te łączy się z obwodem drukowanym przy pomocy specjalnego gniazda – w przypadku procesorów nazywanego gniazdem procesora. Główną zaletą tej technologii jest ograniczenie miejsca zajmowanego przez układ scalony, dzięki lepszemu stosunkowi ilości wyprowadzeń do rozmiarów obudowy. (pl) PGA (англ. Pin grid array) — тип корпусів інтегральних схем (а також методів їх монтажу і відповідних ) квадратної або прямокутної форми із виводами у вигляді регулярної матриці штирів, що розміщені на нижній стороні чипу перпендикулярно площині його корпусу. Штирі зазвичай розташовані з шагом 2.54 мм (0.1") або менше один від одного і можуть покривати всю або частину нижньої поверхні мікросхеми. (uk) |
| rdfs:label | مصفوفة إبر شبكية (ar) Pin grid array (ca) Pin Grid Array (de) Pin grid array (es) Matrice de broches (fr) Pin Grid Array (it) 핀 그리드 배열 (ko) Pin grid array (ja) Pin grid array (en) Pin grid array (pl) Pin grid array (pt) Pin grid array (ru) 插针网格阵列封装 (zh) PGA (uk) |
| owl:sameAs | freebase:Pin grid array yago-res:Pin grid array wikidata:Pin grid array dbpedia-ar:Pin grid array dbpedia-bg:Pin grid array dbpedia-ca:Pin grid array dbpedia-de:Pin grid array dbpedia-es:Pin grid array dbpedia-fa:Pin grid array dbpedia-fr:Pin grid array dbpedia-hu:Pin grid array dbpedia-it:Pin grid array dbpedia-ja:Pin grid array dbpedia-ko:Pin grid array dbpedia-no:Pin grid array dbpedia-pl:Pin grid array dbpedia-pt:Pin grid array dbpedia-ru:Pin grid array dbpedia-uk:Pin grid array dbpedia-zh:Pin grid array https://global.dbpedia.org/id/LKah |
| prov:wasDerivedFrom | wikipedia-en:Pin_grid_array?oldid=1100226726&ns=0 |
| foaf:depiction | wiki-commons:Special:FilePath/XC68020_bottom_p1160085.jpg wiki-commons:Special:FilePath/AMD_Athlon_XP_2000_-_Socket_A_-_OPGA.jpg wiki-commons:Special:FilePath/AMD_Phenom_II_X6_1090T_(HDT90ZFBK6DGR)_CPU-pins_PNr°0295.jpg wiki-commons:Special:FilePath/AMD_Phenom_X4_9750_(Underside).jpg wiki-commons:Special:FilePath/Pentium_4_Underside_Demonstrating_PGA_Socket.jpg wiki-commons:Special:FilePath/Pentium_P54_Socket7_PGA.jpg wiki-commons:Special:FilePath/Ppga.jpg wiki-commons:Special:FilePath/SL3A2down.jpg wiki-commons:Special:FilePath/UpSL3A2.jpg wiki-commons:Special:FilePath/VIA_C3_C5XL_CPGA.jpg wiki-commons:Special:FilePath/Cyrix_IBM_CPU_6x86MX_PR200_bottom.jpg wiki-commons:Special:FilePath/Socket_7.jpg |
| foaf:isPrimaryTopicOf | wikipedia-en:Pin_grid_array |
| is dbo:wikiPageDisambiguates of | dbr:PGA |
| is dbo:wikiPageRedirects of | dbr:SPGA dbr:Opga dbr:Polymer_Stud_Grid_Array dbr:Staggered_Pin_Grid_Array dbr:Ceramic_pin_grid_array dbr:FC-PGA dbr:FCPGA dbr:Ceramic_Pin_Grid_Array dbr:Pin_Grid_Array dbr:Organic_Pin_Grid_Array dbr:Stud_Grid_Array dbr:Organic_pin_grid_array dbr:PPGA dbr:Flip-chip_pin_grid_array dbr:Pin_grid dbr:Plastic_Stud_Grid_Array dbr:Plastic_grid_array dbr:OPGA dbr:Staggered_pin_grid_array dbr:Stud_grid_array |
| is dbo:wikiPageWikiLink of | dbr:Roland_MT-32 dbr:Electronics dbr:List_of_computing_and_IT_abbreviations dbr:MP6 dbr:Socket_FM2+ dbr:SPGA dbr:Apulet dbr:Pentium_(original) dbr:Cyrix_Cx486DLC dbr:DEC_4000_AXP dbr:VIEW_Engineering dbr:Index_of_electronics_articles dbr:Integrated_circuit dbr:Integrated_circuit_packaging dbr:Intel_80286 dbr:Intel_Socket_G3 dbr:Socket_AM3+ dbr:Motorola_68010 dbr:Motorola_68060 dbr:Socket_603 dbr:Socket_604 dbr:UMC_Green_CPU dbr:PAC418 dbr:Socket_8 dbr:Socket_1 dbr:Socket_AM3 dbr:Quad_flat_package dbr:R5000 dbr:Opga dbr:Motorola_68000_series dbr:Motorola_68020 dbr:Motorola_68030 dbr:Socket_AM1 dbr:Array dbr:Silicon_Integrated_Systems dbr:PGA dbr:Polymer_Stud_Grid_Array dbr:Staggered_Pin_Grid_Array dbr:Socket_FM2 dbr:CPU_socket dbr:Celeron dbr:Ceramic_pin_grid_array dbr:WinChip dbr:Dual_in-line_package dbr:Land_grid_array dbr:Socket_AM4 dbr:VAX_8000 dbr:American_Computer_and_Peripheral dbr:Data_I/O dbr:ELVEES_Multicore dbr:Alpha_21064 dbr:Alpha_21164 dbr:Alpha_21264 dbr:Am386 dbr:Am5x86 dbr:Ball_grid_array dbr:List_of_Intel_processors dbr:RISC_Single_Chip dbr:HAL_SPARC64 dbr:Haswell_(microarchitecture) dbr:Athlon dbr:HyperSPARC dbr:Socket_FS1 dbr:Socket_5 dbr:Socket_AM2+ dbr:Socket_AM5 dbr:KOMDIV-32 dbr:LGA_775 dbr:Table_of_AMD_processors dbr:Socket_2 dbr:Socket_3 dbr:Socket_G1 dbr:Socket_G2 dbr:Soviet_integrated_circuit_designation dbr:Great_Valley_Products dbr:FC-PGA dbr:FCPGA dbr:I486 dbr:IBM_PS/2_Model_30 dbr:Intel_80186 dbr:Intel_80188 dbr:Ceramic_Pin_Grid_Array dbr:Mini-STX dbr:Socket_370 dbr:I386 dbr:Socket_A dbr:Socket_AM2 dbr:NEC_V60 dbr:NVAX dbr:Motorola_68040 dbr:Socket_940 dbr:Socket_S1 dbr:Slot_A dbr:Socket_P dbr:R4000 dbr:Socket_754 dbr:SUPS dbr:PAC611 dbr:POWER1 dbr:Socket_939 dbr:Socket_563 dbr:Socket_FM1 dbr:Pin_Grid_Array dbr:Organic_Pin_Grid_Array dbr:Stud_Grid_Array dbr:Organic_pin_grid_array dbr:PPGA dbr:Flip-chip_pin_grid_array dbr:Pin_grid dbr:Plastic_Stud_Grid_Array dbr:Plastic_grid_array dbr:OPGA dbr:Staggered_pin_grid_array dbr:Stud_grid_array |
| is dbp:formfactors of | dbr:Socket_603 dbr:Socket_604 dbr:PAC418 dbr:Socket_1 dbr:Socket_5 dbr:Slot_A dbr:PAC611 dbr:Socket_563 |
| is dbp:pack of | dbr:Motorola_68020 dbr:WinChip |
| is dbp:type of | dbr:Socket_FM2+ dbr:Socket_AM3+ dbr:Socket_AM3 dbr:Socket_AM1 dbr:Socket_FM2 dbr:Socket_AM4 dbr:Socket_FS1 dbr:Socket_AM2+ dbr:Socket_G1 dbr:Socket_370 dbr:Socket_A dbr:Socket_AM2 dbr:Socket_940 dbr:Socket_S1 dbr:Socket_754 dbr:Socket_939 dbr:Socket_563 dbr:Socket_FM1 |
| is foaf:primaryTopic of | wikipedia-en:Pin_grid_array |
