半田浸漬 - Weblio 英和・和英辞典 (original) (raw)
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半田浸漬の英語
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半田浸漬
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「半田浸漬」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 29件
例文
**半田浸漬装置例文帳に追加
浸 漬型半田付け装置例文帳に追加
IMMERSION SOLDERING DEVICE - 特許庁
半田付け対象物の半田に対する浸 漬時間を確保するとともに半田付け対象物の搬送速度を速くすることが可能なスポット半田付け装置用噴射ノズルとスポット半田付け装置を提供すること。例文帳に追加
To provide a jet nozzle for spot soldering apparatus and a spot soldering apparatus which ensure a solder dipping time of a work to be soldered, and allows the transport speed of the work to be high. - 特許庁
そしてこの目的を達成するために本発明は、半田槽１内に設けた溶融した半田２表面を網目状のヘラ４で掃引し、次にこのヘラ４による掃引後の溶融した半田２表面から半田２内に半田付部３ａを浸 漬し、その後この半田付部３ａを溶融した半田２外へ引上げる。例文帳に追加
The surface of the molten solder 2 inside the soldering bath 1 is swept by a braided spatula 4 and next, a soldering section 3a is dipped inside the solder 2 from the soldering 2 surface after sweeping with the spatula 4 and is raised, then, outside the molten solder 2. - 特許庁
半田切り方法は、パレット装置１と共に基板７を溶融半田８２に浸 漬させた後、パレット装置を浸 漬位置に残置しつつプリント基板のみを溶融半田の液面から傾斜離脱させる。例文帳に追加
In the solder cutting method, the printed board 7 as well as the pallet device 1 are dipped in molten solder 82 and then while the pallet device is left at a dipping position, only the printed board is tiled and separated from the liquid surface of the molten solder. - 特許庁
リードの先端と、該リードの先端を半田付けする共通接続板の半田付け面とを半田槽内の溶融半田に浸 漬させるときに前記共通接続板の一端の非半田付け領域が溶融半田に接しないように前記共通接続板を折り曲げる折り曲げ部を設けた。例文帳に追加
A bent section is formed by bending the common connecting plate so that a non-soldered area at one end of the common connecting plate may not come into contact with molten solder at the time of dipping front ends of the leads and the soldered surface of the connecting plate to which the front ends are soldered in the molten solder contained in a solder bath. - 特許庁
例文
スタンププレート２０をクリーム半田に浸 漬して、下面に形成された凹部２４Ａ、２４Ｂにクリーム半田３Ａ、３Ｂを充填する。例文帳に追加
The cream solders 3A, 3B are filled in recesses 24A, 24B formed on the lower face while immersing a stamp plate 20 into the cream solder. - 特許庁
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「半田浸漬」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 29件
例文
本発明は、、浸 漬 半田におけるはんだ接合部の線細りを抑えることが可能な鉛フリー半田を用いた小型コイルを提供することにある。例文帳に追加
To provide a small coil which uses lead-free solder and is capable of restraining a wire from getting thin at a soldered joint in a dip soldering process. - 特許庁
筒状体１０と基板３のリ−ド結合部をほぼ同時に液状半田７に浸 漬する。例文帳に追加
The cylinder 10 and the lead connection part of the substrate 3 are submerged in a liquid solder 7 almost the same time. - 特許庁
つぎに、ガラスバルブを半田溶融槽に浸 漬して、電極本体層に半田をコーティングして半田からなるコーティング層を形成する（ステップＳ１０４）。例文帳に追加
Next, the glass bulb is immersed into a solder melting basin and solder is coated on the electrode main body layer, and a coating layer consisting of solder is formed (Step S104). - 特許庁
浸 漬法によってフラットパッケージＩＣのリードを回路基板の接続用ランドに半田付けする際におけるブリッジや未半田等の半田不良の発生を防止することを目的とする。例文帳に追加
To prevent erroneous solderings, such as bridging, undoped soldering, and the like in soldering leads of a flat package IC to the connection lands of a circuit board through an immersion method. - 特許庁
浸 漬法によるプリント基板の自動半田付け方法において、隣接するリード間に溶融はんだが連なる所謂ブリッジ現象による半田ショートを効果的に防止する半田ショート防止用部品と、その半田付け方法を提供する。例文帳に追加
To provide a solder short circuit preventing component for effectively preventing solder short circuit caused by a so-called bridge phenomenon in which melted solder is continued between adjacent leads in an automatic soldering method of a printed board by an immersion method, and to provide a soldering method of the printed board. - 特許庁
複数の回路部品を配置した電子機器の回路基板とその回路基板の**半田浸漬方向認知方法例文帳に追加
CIRCUIT SUBSTRATE FOR ELECTRONIC APPARATUS WITH A PLURALITY OF CIRCUIT COMPONENTS ARRANGED THEREON AND RECOGNIZING METHOD OF SOLDER DIPPING DIRECTION OF THE CIRCUIT SUBSTRATE - 特許庁
そして、導電体の端部を電極に巻き付け、導電体の端部及び電極を半田溶液に浸 漬させる。例文帳に追加
The end of the conductor is wound around the electrode and the end of the conductor and the electrode are immersed into the solder solution. - 特許庁
例文
また、予め半田ボール３の下端を表面６ａからｈだけ浸 漬させたときの発振回路１３の周波数Ｆｈを求めておく。例文帳に追加
Moreover, the frequency Fh of the oscillating circuit 13 at the time of having soaked the bottom end of a solder ball 3 by (h) from the surface is obtained in advance. - 特許庁
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