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吸着ソケットの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 31件
例文
ＩＣソケット及びそれに用いる吸着用シート例文帳に追加
IC SOCKET AND ADSORPTION SHEET USED FOR THE SAME - 特許庁
ＩＣソケット用吸着キャップおよびそれを用いたＩＣソケット組立体例文帳に追加
SUCTION CAP FOR IC SOCKET, AND IC SOCKET ASSEMBLY USING SAME - 特許庁
**吸着ソケット及びこれを用いたボルト搬送挿入装置例文帳に追加
SUCTION SOCKET AND BOLT CONVEYING INSERTION DEVICE USING THE SAME - 特許庁
吸着ハンド８の背面プレート６に設けられたＲＯＭソケット開閉プレート３をＲＯＭソケットの開閉部に押し当てることによりＲＯＭソケットの開閉を行い、吸着パッド２の吸着作用によりＲＯＭソケット内へのＲＯＭのセット及びＲＯＭの取り出しを行う。例文帳に追加
Opening/ closing of a ROM socket is performed by pressing a ROM socket opening/ closing plate 3 provided at the back surface plate 6 of the sucking hand 8 to the opening/closing part of the ROM socket, and setting the ROM and taking out the ROM are performed by the sucking function of the sucking pad 2. - 特許庁
例文
テスト時には、ＬＳＩ搬送機１が被試験ＬＳＩ２を吸着してＬＳＩソケット３まで運搬しＬＳＩソケット３に装着する。例文帳に追加
At the time of testing, an LSI conveyer 1 chucks the LSI 2 to be tested to carry it to the LSI socket 3 and attaches it to the LSI socket 3. - 特許庁
例文
次に、吸着ジグ５０をソケット１０の吸着部分ｘに位置合わせした上でテープ２０に密接させ、これによりソケット１０を吸着保持して回路基板３０に載置する。例文帳に追加
Then, an attraction jig 50 is aligned with the attraction part x of the socket 10 and brought into close contact with the tape 20, so that the socket 10 is held by the jig 50 by attraction and mounted on a circuit board 30. - 特許庁
ＬＧＡ１をソケット３に接続する場合は、ＬＧＡ１をソケット３の上面に押し付けることにより、ＬＧＡ１とソケット３との間の形成される空間にて、内部の空気が外部に押し出され、内部の気圧が低下することにより、ＬＧＡ１とＬＧＡソケット３とが吸着され、固定接続されることになる。例文帳に追加
Consequently, the LGA 1 and LGA socket 3 are sucked and connected fixedly. - 特許庁
先ず、吸着コレット１６により、半導体装置１がソケット１２内に収容される。例文帳に追加
First, the semiconductor device 1 is housed in the socket 12 by a collet chuck 16. - 特許庁
半導体パッケージを、ソケットまたは印刷回路基板に実装する場合、半導体パッケージを吸着部材によりソケットまたは基板に吸着させることで、半導体パッケージの上面より常時加圧する必要が無い。例文帳に追加
To reduce the number of components without requiring a pressure jig by adsorbing a semiconductor package to a socket or substrate with a suction member, when the semiconductor package is mounted on a socket or printed circuit board. - 特許庁
例文
本発明は吸着ジグによりソケットを確実に吸着保持し精度よく回路基板に実装し得る方法、当該方法の実施に適切なソケット及びテープを提供する。例文帳に追加
To provide a method of surely holding a socket by attraction with an attraction jig and precisely mounting the socket on a circuit board, a socket and a socket mounting tape suitable for the above method. - 特許庁
例文
吸着パッドを検査用ソケットに向かって目標高さ位置まで下動させるとき、吸着パッドからエアーを噴射させながら下動させる。例文帳に追加
When an adsorption pad is moved downwards up to a target height position towards an inspection socket, the adsorption pad is moved downwards jetting air from the pad. - 特許庁
吸着ヘッド６ａでＢＧＡ１を吸着したままソケット４ａ内のコンタクトピン５に当接させる。例文帳に追加
BGA 1 chucked by a vacuum head 6a is brought into contact with contact pins 5 in a socket 4a. - 特許庁
吸着パッドを検査用ソケットに配置されたＩＣチップに向かって下動させるとき、吸着パッドからエアーを噴射させながら下動させる。例文帳に追加
When the suction pad is moved down toward an IC chip disposed in a test socket, the suction pad is moved down, jetting air. - 特許庁
本発明は、ＩＣソケット用吸着キャップおよびそれを用いたＩＣソケット組立体において、荷重プレートによってハウジングが変形することがないようにする。例文帳に追加
To prevent the deformation of a housing by a loading plate in an IC socket suction cap and an IC socket assembly using the same. - 特許庁
次に、吸着コレット１６により、半導体装置１の上面１ｂ中央部が、ソケット１２に向けて押し付けられる。例文帳に追加
Then the central part of an upper surface 1b of the semiconductor device 1 is made to be pressed toward the socket 12 by the collet chuck 16. - 特許庁
そして、検査用ソケットにＩＣチップが配置されているとき、吸着パッドから噴射しているエアーが、ＩＣチップにて塞がれるようにした。例文帳に追加
The handler is so constituted that the air jetted from the adsorption pad is blocked up by an IC chip, when the IC chip is arranged in the inspection socket. - 特許庁
そして、検査用ソケットにＩＣチップの上面に接触するとき、吸着パッドから噴射しているエアーが、ＩＣチップにて塞がれるようにした。例文帳に追加
When the upper surface of the IC chip comes into contact with the test socket, air jetted from the suction pad is blocked by the IC chip. - 特許庁
吸着懸垂方式の義肢ソケット１０を覆うシリコンゴムからなるスリーブ２０が破れるのを防止する。例文帳に追加
To prevent the rupture of a sleeve 20 consisting of a silicone rubber covering a suction suspension type artificial limb socket 10. - 特許庁
続いて、吸着ジグ５０をテープ２０から離反させ、回路基板３０にソケット１０をリフローソルダリングする。例文帳に追加
In succession, the attraction jig 50 is separated from the tape 20, and the socket 10 is soldered to the circuit board 30 by reflow-soldering. - 特許庁
ＩＣソケットにおいて、絶縁ハウジングを基板に取り付けた後に、吸着部材の取り外しが容易なものとする。例文帳に追加
To facilitate removal of an absorbing member after mounting an insulated housing to a circuit board in an IC socket. - 特許庁
前記第１および第２の部品移動装置３，４は、前記トレイ支持装置１２のトレイＴと検査用ソケット６との間で電子部品５を放すことなく吸着しながら移動する吸着ノズルを備えている。例文帳に追加
The 1st and the 2nd component transfer devices 3 and 4 are provided with suction nozzles for moving between the tray T of the tray supporter 12 and the inspection socket 6, while sucking without releasing the electronic components 5. - 特許庁
吸着パッドを検査用ソケットに配置されたＩＣチップに向かって下動させるとき、吸着パッドの先端から気体を噴出させながら下降させる。例文帳に追加
When a suction pad is moved down toward an IC chip disposed in a testing socket, the suction pad is moved down while jetting the gas from a tip thereof. - 特許庁
半導体デバイスを吸着搬送する吸着ホルダのシャフトが摩耗し、リードとソケットの測定ピンの位置あわせずれが発生するのを防止する。例文帳に追加
To prevent the occurrences of displacements of the alignment between leads and measuring pins of a socket due to wear in a shaft of a suction holder for sucking and transferring semiconductor devices. - 特許庁
吸着パッドを検査用ソケットに配置されたＩＣチップに向かって下動させるとき、吸着パッドの先端から気体を噴出させながら下降させる。例文帳に追加
When a suction pad is moved down toward the IC chip disposed in a test socket, the suction pad is moved down while jetting the air. - 特許庁
制御装置は、リード押さえ７２の凹部７２１の開口を、載置台と対向させた状態で吸着スリーブ７３で電子デバイスを吸着した後に、コンタクトヘッドを反転させて、ソケットと対向させた状態、すなわち、リード押さえ７２を上方に向けた状態で吸着スリーブ７３の吸着を解放し、吸着スリーブ７３を下方に移動させる。例文帳に追加
A control device moves chuck sleeves 73 downward by chucking electronic devices by the chuck sleeves 73 while the openings of recesses 721 of lead presses 72 face a placing table, and canceling the chucking by the chuck sleeves 73 while a contact head is turned over to face a socket, that is, the lead presses 72 face upward. - 特許庁
Ｘ軸及びＹ軸光出射装置３１ａ，３２ａからテストソケットの上方位置に出射するライン状のビームに対して電子部品と吸着ノズルを、同ビームを遮るように下降させる。例文帳に追加
An electronic component and a sucking nozzle are so lowered as to screen thereby the line-form beams emitted from X- and Y-axis light emitting devices 31a, 32a to an upper position of a test socket. - 特許庁
測定ロボットは、検査部２３の検査用ソケット２３ＡにＩＣチップＴを配置させ、その下部の熱伝導ブロック２２Ｄは、ＩＣチップＴを吸着把持するとともに蒸発器２８により冷却される。例文帳に追加
A measuring robot arranges an IC chip T into an inspection socket 23A of an inspection part 23, and a heat conduction block 22D on a lower part sticks and grasps the IC chip T, and is cooled by an evaporator 28. - 特許庁
上蓋付きのＩＣソケットに於いて、操作用つまみ１２と、該操作用つまみ１２の操作に応じて、その容積が増大または減少する空気入出部材１４と、該空気出入部材１４に取り付けられた吸盤１６とを有する吸着装置４を、上蓋２に設ける。例文帳に追加
In this IC socket with an upper lid, a suction device 4 having an operation knob 12, an air inlet/outlet member 14 having a capacity increasing or decreasing according to operation of the operation knob 12, and a suction cup 16 installed on the air inlet/outlet member 14 is installed on the upper lid 2. - 特許庁
従って、エアーの噴射が塞がれることにより、吸引管内のエアーの圧力の上昇を圧力検出センサが検出することによって、吸着パッドが検査用ソケット内のＩＣチップに接触する高さを求めることができる。例文帳に追加
Therefore, when a jet of air is blocked, a rise of an air pressure in a suction pipe is detected by a pressure detecting sensor, whereby the height of the suction pad coming into contact with the IC chip in the test socket can be obtained. - 特許庁
コネクタの上面に突部が形成されている場合に吸着用シートを貼付しても、突部に起因してそのシートにしわが発生したり、あるいはコネクタの上面とシートとの間に隙間が生じることのない表面実装型のＩＣソケット及びそれに用いられる吸着用シートを提供する。例文帳に追加
To provide an IC socket of surface mounting type in which wrinkles are not brought about on the sheet caused by protrusions, or a gap is not brought about between the top face of the connector and the sheet, when an adsorption sheet is pasted in the case where the top face of the connector is formed with the protrusions, and an adsorption sheet used for the same. - 特許庁
例文
ハウジングは、挿入凹部１３を区画するハウジング本体１４と、張出方向Ｘ１１に沿ってハウジング本体から張り出して形成された被吸着部２７と、ハウジング本体の張出方向側の第１側壁２１の外面２１ａに形成されソケットコネクタ３のロック部材５４と結合される被ロック部３２と、を含む。例文帳に追加
The housing includes a housing body 14 dividing an insertion recessed portion 13, an adsorbed portion 27 formed so as to bulge out from the housing body in a drawing direction X11, and a locked portion 32 formed on an outer surface 21a of a first side wall 21 on the drawing direction side of the housing body and united with a locking member 54 of a socket connector 3. - 特許庁