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polishing rateの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 479件
例文
To optimize a polishing rate in CMP (Chemical Mechanical Polishing).例文帳に追加
ＣＭＰ（Chemical Mechanical Polishing：化学的機械研磨）における研磨レートの最適化を図ること。 - 特許庁
POLISHING APPARATUS AND POLISHING RATE ESTIMATING METHOD例文帳に追加
研磨装置および研磨レート推定方法 - 特許庁
POLISHING DEVICE FOR STABILIZING POLISHING RATE例文帳に追加
研磨レ−トを安定にする研磨装置 - 特許庁
SEMICONDUCTOR POLISHING DEVICE, POLISHING RATE ESTIMATING METHOD, AND PROGRAM例文帳に追加
半導体研磨装置および研磨レート推定方法並びにプログラム - 特許庁
例文
POLISHING RATE ESTIMATING METHOD FOR COPPER CHEMICAL MECHANICAL COMPOSITION POLISHING SLURRY例文帳に追加
銅の化学機械複合研磨用スラリーの研磨速度推定方法 - 特許庁
例文
DATA PROCESSOR, POLISHING DEVICE AND METHOD FOR ESTIMATING POLISHING RATE例文帳に追加
データ処理装置および研磨装置および研磨レートの推定方法 - 特許庁
In production of a polishing surface plate used for final floating surface polishing working of a manufacturing step of a magnetic head, the polishing rate correction system for previously measuring the polishing rate distribution in the polishing surface of the polishing surface plate and performing correction of the polishing rate according to the measured distribution of the polishing rate is provided.例文帳に追加
磁気ヘッドの製造工程の最終浮上面研磨加工に用いる研磨定盤の作成において、研磨定盤の研磨面内の研磨レート分布を事前に測定し、測定した研磨レートの分布に従って研磨レートの修正を行う研磨レート修正システムを提供する。 - 特許庁
To provide a polishing pad which can contribute to the improvement of a polishing rate.例文帳に追加
研磨レートの向上に寄与できる研磨パッドを提供すること。 - 特許庁
Thus, polishing is performed, without making the polishing rate reduced.例文帳に追加
これにより、研磨レートを低下させることなく、研磨を行うことができる。 - 特許庁
例文
To maintain a polishing rate constant in chemical-mechanical polishing.例文帳に追加
化学的機械研磨方法において研磨レートが一定になるようにする。 - 特許庁
例文
Moreover, the polishing rate is not significantly decreased after long polishing.例文帳に追加
また、長時間研磨しても研磨速度が著しく低下しない。 - 特許庁
To realize a chemical and mechanical polishing process in which aggromerate slurry is surely removed from a polishing pad, and chemical mechanical polishing is carried out at a regular polishing rate without cutting the surface of a polishing pad.例文帳に追加
研磨パッドの表面を削ることなく、凝集スラリーを確実に除去し、研磨レート均一な化学的機械研磨を行う。 - 特許庁
To provide a polishing composition being excellent in polishing power and polishing rate, producing inconspicuous polishing flaws, being handled lightly, and producing good finish after polishing and to provide applications thereof.例文帳に追加
研磨力及び研磨速度に優れ、研磨キズが目立たず、ハンドリングが軽く、研磨後の仕上がりが良い研磨組成物及びその用途を提供する。 - 特許庁
To provide a polishing device capable of polishing the circumferential portion of a substrate at a high polishing rate.例文帳に追加
基板の周縁部を高い研磨レートで研磨することができる研磨装置を提供する。 - 特許庁
To provide a fluid polishing apparatus improving a polishing rate in fluid polishing.例文帳に追加
流体研磨において研磨レートを向上させることができる流体研磨装置を提供する。 - 特許庁
To provide a polishing pad capable of improving a polishing rate and flatness of a polishing object.例文帳に追加
研磨レートを向上させ被研磨物の平坦性向上を図ることができる研磨パッドを提供する。 - 特許庁
To provide a chemical mechanical polishing liquid and a polishing method having no precipitation formation and high in polishing rate.例文帳に追加
沈殿形成がなく、研磨速度が速い化学的機械的研磨液、及び、研磨方法を提供すること。 - 特許庁
FLOW RATE SETTING MACHINE FOR UNPOLISHED RICE FOR RICE POLISHING DEVICE, RICE POLISHING DEVICE AND RICE POLISHING METHOD例文帳に追加
精米装置における玄米の流量設定機及び精米装置並びに精米方法 - 特許庁
POLISHING RATE CORRECTION METHOD FOR SURFACE PLATE, POLISHING RATE CORRECTION SYSTEM, AND METHOD OF MANUFACTURING MAGNETIC HEAD例文帳に追加
定盤の研磨レート修正方法、研磨レート修正システム、および、磁気ヘッド製造方法 - 特許庁
A hard polishing pad has a high compression recovery rate and a low compression rate.例文帳に追加
高圧縮回復率を有し、低圧縮率を有する硬質の研磨パッド。 - 特許庁
A polishing rate estimating part K is provided for estimating the polishing rate by using the information of the temperature of the polishing part during the polishing operation and information of a prescribed physical quantity having a relation to the polishing rate except the temperature.例文帳に追加
研磨中における研磨部分の温度の情報と、前記温度以外の、研磨レートと関係のある所定の物理量の情報とを利用して、研磨レートを推定する研磨レート推定部Ｋを設ける。 - 特許庁
Additionally, the polishing rate is recovered by a mechanical polishing process, a chemical polishing process or an electric polishing process applied on a surface of the electrolytic polishing pad 3 in case of detecting lowering of the polishing rate.例文帳に追加
そして、研磨レートの低下を検知した場合には、その電解研磨パッド３の表面に対して施す機械的研磨処理、化学的研磨処理または電気的研磨処理によって、研磨レートを回復させる。 - 特許庁
To provide a polishing pad capable of contributing to the improvement of a polishing rate, since the polishing rate is low because of polishing slurry easily remaining in a groove in a conventional relation between the thickness of the polishing pad and a groove depth and a polishing object is scratched.例文帳に追加
従来の研磨パッド厚さと溝深さの関係では研磨スラリーが溝内に残留し易いために研磨レートが低下したり、研磨対象物にスクラッチがつけられてしまう。 - 特許庁
To provide a method for estimating a polishing rate of a semiconductor wafer polishing apparatus capable of accurately the estimating the polishing rate irrespective of circuit patterns on semiconductor wafer.例文帳に追加
ウェハの回路パターンにかかわらず適切に研磨レートを推定することができる半導体研磨装置の研磨レート推定方法を提供する。 - 特許庁
To provide a polishing composition having a high selectivity which has a high polishing rate to a copper film and a low polishing rate to a tantalum compound.例文帳に追加
銅膜に対する研磨レートが大きく、タンタル化合物に対する研磨レートが小さい、高い選択性を有する研磨用組成物を提供する。 - 特許庁
A polishing rate estimation unit K estimates the polishing rate based on the detected information using the information on the heat generation through the polishing.例文帳に追加
研磨による発熱量の情報を利用し、研磨レート推定部Ｋが、その検出した情報に基づいて研磨レートを推定する。 - 特許庁
To provide a polishing apparatus, a polishing rate estimating method, a program and a data processing device, capable of obtaining a higher estimation accuracy in the polishing rate.例文帳に追加
研磨レートのより高い推定精度を得ることができる研磨装置、研磨レート推定手法、プログラム、データ処理装置を提供する。 - 特許庁
The polishing composition contains abrasive grains and polishing rate reducing inhibitors, and the polishing rate reducing inhibitor is polysaccharid or polyvinyl alcohol.例文帳に追加
研磨用組成物は、砥粒と研磨速度低下抑制剤とを含有し、研磨速度低下抑制剤は多糖類又はポリビニルアルコールである。 - 特許庁
The polishing pad has multiple grooves with high-rate paths.例文帳に追加
研磨パッドは、高速経路を持つ多数の溝を有する。 - 特許庁
To provide a polishing pad capable of stably maintain a polishing rate high without requiring dressing and a polishing device furnished with this polishing pad.例文帳に追加
ドレッシングを必要とせず研磨レートを高く安定して維持できる研磨パッド、及びこの研磨パッドを備えた研磨装置を提供する。 - 特許庁
To provide a polishing device capable of polishing a pad at an optimum polishing rate from the beginning even if the pad is a polishing pad immediately after being exchanged.例文帳に追加
交換直後の研磨パッドであっても最初から最適な研磨レートで研磨することができる研磨装置を提供する。 - 特許庁
To improve unevenness of a polishing rate by restraining generation of pad scraping in a polishing device for polishing a polishing target surface at an upward posture.例文帳に追加
研磨対象面を上向き姿勢で研磨加工する研磨装置において、パッドスクレーピングの発生を抑止し研磨レートの不均一性を改善する。 - 特許庁
To provide a composition for polishing which exhibits excellent polishing performance and minimizes degradation in a polishing rate even if used for long-term polishing.例文帳に追加
優れた研磨性能を発揮し、かつ、長時間の研磨に供しても、研磨レートの低下が最小限に抑制された研磨用組成物を提供する。 - 特許庁
The polishing rate correction system 700 includes a conditioning device 20 descending the polishing rate at a position where the polishing rate is larger than a predetermined value; a dressing device 30 for ascending the polishing rate at a position where the polishing rate is smaller than a predetermined value; and the polishing rate correction device 700 for controlling both devices by detecting the distribution of the polishing rate.例文帳に追加
研磨レート修正システム７００は、研磨レートが所定の値よりも大きな位置の研磨レートを下降させるコンディショニング装置２０と、研磨レートが所定の値よりも小さな位置の研磨レートを上昇させるドレッシング装置３０と、研磨レートの分布を検出して、前記両装置を制御する研磨レート修正装置７００と、を含む。 - 特許庁
To provide a metal polishing liquid allowing a high polishing rate to be obtained in polishing an object to be polished (wafer) and suppressing a reduction in the polishing rate by the lapse of time, and provide a chemical mechanical polishing method using the same.例文帳に追加
被研磨体（ウエハ）を研磨する際に、高い研磨速度が得られ、且つ、経時による研磨速度の低下が抑制された金属用研磨液、及びそれを用いた化学的機械的研磨方法を提供すること。 - 特許庁
Only necessary sections are made to have a low polishing rate, without prolonging the polishing time period.例文帳に追加
研磨時間を長くすることなく、必要な部分のみが、低研磨レートとなるようにできる。 - 特許庁
To further reduce consumption of a polishing liquid while keeping a relatively high polishing rate.例文帳に追加
比較的高い研磨レートを維持したまま、研磨液の消費量をより削減することができるようにする。 - 特許庁
A step St1 sets a polishing rate distribution and a target film thickness distribution in a polishing device 10.例文帳に追加
ステップＳｔ１で、研磨装置１０の研磨レート分布および目標膜厚分布を設定する。 - 特許庁
To reduce the use amount of a polishing liquid without lowering a polishing rate.例文帳に追加
研磨レートを下げることなく、研磨液の使用量を削減できるようにする。 - 特許庁
To provide a polishing pad with improved polishing rate and reduced scratches.例文帳に追加
研磨レートの向上とスクラッチの低減とを可能とした研磨パッドを提供すること。 - 特許庁
To provide a polishing pad improved in polishing rate and capable of reducing scratch.例文帳に追加
研磨レートの向上とスクラッチの低減とを可能とした研磨パッドを提供すること。 - 特許庁
To suppress a decrease in a polishing rate to the minimum regardless of long-term polishing service.例文帳に追加
長時間の研磨に供しても、研磨レートの低下が最小限に抑制されている。 - 特許庁
To provide a polishing pad, reducing surface sagging without lowering the polishing rate.例文帳に追加
研磨レートを低下させることなく、面ダレを低減した研磨パッドを提供する。 - 特許庁
To provide a chemical/mechanical polishing device where the dispersion of the polishing rate is little.例文帳に追加
ポリシングレートのばらつきが少ないケミカルメカニカルポリシング装置を提供する。 - 特許庁
To provide a polishing composition that can suppress recess or dishing and is high in polishing rate.例文帳に追加
リセスおよびディッシングの発生を抑え、より研磨レートが高い研磨組成物を提供する。 - 特許庁
To provide a polishing apparatus and method which can obtain an in-plane uniformity with an excellent polishing rate.例文帳に追加
優れた研磨レートの面内均一性が得られる研磨装置及び研磨方法を提供する。 - 特許庁
To provide a CMP (Chemical Mechanical Polishing) polishing method, using a CMP polishing liquid for palladium polishing, which can improve a polishing rate of at least a palladium layer as compared with use of a conventional CMP polishing liquid.例文帳に追加
少なくともパラジウム層の研磨速度を、従来のＣＭＰ研磨液を用いた場合よりも向上させることができるパラジウム研磨用ＣＭＰ研磨液を用いた研磨方法を提供すること。 - 特許庁
To provide a polishing device and a polishing method, capable of restraining excessive polishing to the outer peripheral end of the surface to be polished of a polishing object caused by elastic deformation of a polishing tool and capable of stabilizing a polishing rate.例文帳に追加
研磨工具の弾性変形に起因する被研磨対象物の被研磨面の外周端部の過剰研磨を抑制することができ、かつ、研磨レートを安定化することができる研磨装置および研磨方法を提供する。 - 特許庁
To provide a polishing pad excellent in a polishing rate and polishing uniformity for a work, the polishing pad restraining a burr-like object from being formed on a polishing face of the polishing pad and reducing the generation of a scratch flaw.例文帳に追加
被加工物に対する研磨速度と研磨均一性に優れるとともに、研磨パッドの研磨面におけるバリ状物の形成を抑制することができスクラッチ傷の発生を低減することが可能となる研磨パッドの提供。 - 特許庁
例文
To provide a polishing composition capable of restraining the reduction of a polishing rate in an early stage polishing, by mixing the polishing composition for use in the other process of a finishing polishing, etc. with an early stage polishing composition.例文帳に追加
仕上研磨等の他工程で使用される研磨用組成物が初期研磨用組成物に混入することによって、初期研磨において研磨速度が低下することを抑制できる研磨用組成物を提供する。 - 特許庁