Dual in-line package (original) (raw)
Der englische Begriff Dual in-line package (Akronym DIP, auch Dual In-Line, kurz DIL, dt. «zweireihiges Gehäuse») ist eine längliche Gehäuseform (engl. Package) für elektronische Bauelemente, bei der sich zwei Reihen von Anschlussstiften (Pins) zur Durchsteckmontage an gegenüberliegenden Seiten des Gehäuses befinden.
| Property | Value |
|---|---|
| dbo:abstract | DIP o Dual in-line package (o també DIL) per les seves sigles en anglès, és un tipus d'encapsulat de circuit integrat comú. La forma consisteix en un bloc amb dues fileres paral·leles de pins, la quantitat d'aquests depèn de cada circuit. Per la posició i espaiament entre pins, els circuits DIP són especialment pràctics per construir prototips en tauletes de protoboard. Concretament, la separació estàndard entre dos pins o terminals és de 0.1 "(2.54 mm). La nomenclatura normal per a designar és DIPn, on n és el nombre de pins totals del circuit. Per exemple, un circuit integrat DIP16 té 16 pins, amb 8 a cada fila. Donada l'actual tendència a tenir circuits amb un nivell cada vegada més alt d'integració, els paquets DIP han estat substituïts per encapsulats SMD (Surface Mounted Device) o de muntatge superficial. Aquests últims tenen un disseny molt més adequat per a circuits amb un alt nombre de potes, mentre que els DIP rares vegades es troben en presentacions de més de 40 potes. (ca) Dual in-line package (DIP) je v elektronice častý způsob provedení pouzdra integrovaných obvodů. Pouzdro DIP je pouzdro se dvěma řadami pinů pro THT osazování, kde rozteč pinů je 2,54mm (tj. 0,1 palce), šířka ploché strany pinů je 0,6mm, výška 3mm. Název je vždy tvořen ve formátu DIPx, kde x označuje celkový počet pinů. Například DIP8 označuje pouzdro s osmi piny. V současné době drtivě převažuje použití pouzder pro povrchovou montáž. Výhodou pouzder DIP proti SMD technologiím je možnost manuálního pájení. Jiný název pro tato pouzdra je Dual in-line (DIL). Někteří autoři uvádějí, že mají stejnou rozteč, ale kruhové piny. Stejné označení se používá i pro patice pro tyto obvody. Shodné rozměry a uspořádání vývodů mají DIP přepínače. (cs) In microelectronics, a dual in-line package (DIP or DIL), is an electronic component package with a rectangular housing and two parallel rows of electrical connecting pins. The package may be through-hole mounted to a printed circuit board (PCB) or inserted in a socket. The dual-inline format was invented by Don Forbes, Rex Rice and Bryant Rogers at Fairchild R&D in 1964, when the restricted number of leads available on circular transistor-style packages became a limitation in the use of integrated circuits. Increasingly complex circuits required more signal and power supply leads (as observed in Rent's rule); eventually microprocessors and similar complex devices required more leads than could be put on a DIP package, leading to development of higher-density chip carriers. Furthermore, square and rectangular packages made it easier to route printed-circuit traces beneath the packages. A DIP is usually referred to as a DIPn, where n is the total number of pins. For example, a microcircuit package with two rows of seven vertical leads would be a DIP14. The photograph at the upper right shows three DIP14 ICs. Common packages have as few as three and as many as 64 leads. Many analog and digital integrated circuit types are available in DIP packages, as are arrays of transistors, switches, light emitting diodes, and resistors. DIP plugs for ribbon cables can be used with standard IC sockets. DIP packages are usually made from an opaque molded epoxy plastic pressed around a tin-, silver-, or gold-plated lead frame that supports the device die and provides connection pins. Some types of IC are made in ceramic DIP packages, where high temperature or high reliability is required, or where the device has an optical window to the interior of the package. Most DIP packages are secured to a PCB by inserting the pins through holes in the board and soldering them in place. Where replacement of the parts is necessary, such as in test fixtures or where programmable devices must be removed for changes, a DIP socket is used. Some sockets include a zero insertion force (ZIF) mechanism. Variations of the DIP package include those with only a single row of pins, e.g. a resistor array, possibly including a heat sink tab in place of the second row of pins, and types with four rows of pins, two rows, staggered, on each side of the package. DIP packages have been mostly displaced by surface-mount package types, which avoid the expense of drilling holes in a PCB and which allow higher density of interconnections. (en) Der englische Begriff Dual in-line package (Akronym DIP, auch Dual In-Line, kurz DIL, dt. «zweireihiges Gehäuse») ist eine längliche Gehäuseform (engl. Package) für elektronische Bauelemente, bei der sich zwei Reihen von Anschlussstiften (Pins) zur Durchsteckmontage an gegenüberliegenden Seiten des Gehäuses befinden. (de) Un empaquetado/paquete de doble hilera o dual in-line package (DIP o DIL) es una forma de encapsulamiento, común en la construcción de circuitos integrados que consiste en un bloque con dos hileras paralelas de pines; la cantidad de estos depende de cada circuito. Por la posición y espaciamiento entre pines, los circuitos DIP son especialmente prácticos para construir prototipos en tablillas o placas de pruebas (protoboard). Concretamente, la separación estándar entre dos pines o terminales es de 0,1 pulgadas (2,54 mm). La nomenclatura normal para designarlos es «DIPn», donde “n” es el número de pines totales del circuito. Por ejemplo, un circuito integrado DIP16 tiene 16 pines, con 8 en cada fila. Dada la actual tendencia a tener circuitos con un nivel cada vez más alto de integración, los paquetes DIP están siendo sustituidos en la industria por encapsulados de tecnología de montaje superficial, conocida por las siglas SMT (Surface-Mount Technology) o SMD (Surface-Mount Device). Estos últimos tienen un diseño mucho más adecuado para circuitos con un alto número de pines, mientras que los DIP, raras veces se encuentran en presentaciones de más de 40 pines. (es) En micro-électronique, un boîtier DIP (Dual Inline Package), est une forme particulière de boîtier de circuit intégré qui connecte un circuit intégré au monde extérieur sur deux rangées de pattes, d'où leur nom, "dual". On rencontre également le terme DIL pour désigner ces boîtiers[source insuffisante]. Ce format était le plus courant dans les années 1970-1980, avant d'être détrôné par des formats plus compacts. Les boîtiers DIP peuvent être directement soudés sur le circuit imprimé (PCB), ou insérés mécaniquement dans des supports qui ont eux-mêmes préalablement été soudés (permettant un remplacement facile du composant et une suppression des risques de destruction par la chaleur lors de la soudure). Les boîtiers DIP peuvent être aussi bien utilisés pour les circuits intégrés (tels que les microprocesseurs) que pour des rangées de composants électroniques discrets (tels que les résistances). (fr) In elettronica, con DIP (Dual In-line Package) si indica un particolare formato di contenitore di un dispositivo elettronico utilizzato per i circuiti integrati (come microcontrollori o microprocessori) o per file di componenti discreti uguali (come interruttori a levetta). Il DIP è di forma rettangolare, con due file parallele di piedini (o pin) disposti sui lati maggiori e piegati in modo da essere quasi perpendicolari alla superficie del rettangolo. Generalmente l'indicazione DIP è seguita da un numero che indica la quantità totale di piedini del dispositivo: ad esempio, DIP20 ha 20 piedini, 10 per ogni lato maggiore. (it) 이중 직렬 패키지(Dual Inline Package, DIP), 이중 인라인 패키지는 집적회로 패키지의 일종으로, 사각형 모양의 하우징의 양 끝을 따라 일반적으로 2.54 mm의 간격을 두고 양 옆에 두 줄로 단자들이 붙어있는 것이 특징이다. 리드 또는 다리라고 하는 단자가 케이스의 양쪽에 달린 가장 일반적인 형태의 칩 패키지이다. 이 단자들은 스루홀 기술로 인쇄 회로 기판에 뚫려있는 구멍에 삽입되어 삽입된 반대편에 납땜되거나 소켓에 삽입하여 교체할 수 있는 형태로 부착되고, 4개부터 64개까지 부착될 수 있다. (ko) Dual in-line of Dual in-line Package ('twee rijen'), vaak afgekort tot DIL / DIP is een term uit de elektronica en duidt op een patroon van aansluitpennen van componenten en connectoren. De term heeft geen Nederlandse vertaling. De behuizingen van geïntegreerde schakelingen werden al snel na hun ontstaan gestandaardiseerd in DIL-behuizingen. Dat zijn keramische en later kunststof 'doosjes' met aan beide lange zijden een rij pennen. De afstanden tussen de naastgelegen pennen waren eveneens gestandaardiseerd op 2,54 mm (=1/10 inch). De afstand tussen de rijen was aanvankelijk 7,12 mm (3/10 inch). Het aantal pennen hing af van het aantal aansluitingen dat naar buiten gebracht moet worden. In de praktijk varieert dat tussen 4 en 24. Latere ontwikkelingen resulteerden in grotere afstanden tussen de rijen, nog meer pennen per rij en halvering van de afstand tussen naastgelegen pinnen tot 1,27 mm (=1/20 inch). Ook werden er IC's geproduceerd met meer en met minder rijen, in vierkante QIL- (Quad In-Line) respectievelijk verticale SIL- (Single In-Line) behuizingen. Niet alle pennenrijen zijn recht tegenover elkaar gegroepeerd, er zijn ook componenten met versprongen rijen (bijvoorbeeld vier pennen voor en vijf daarachter), zoals vermogenstransistoren en versterkermodules. Bij Surface-mounted device (SMD)-componenten, die de DIL-versies grotendeels hebben verdrongen, spreekt met niet meer van DIL-behuizingen, hoewel veel series, zoals SOIC, TSSOP en dergelijke eveneens met twee rijen pennen zijn uitgerust. Het werkgeheugen van computers en laptops is vaak als module uitgevoerd en veel van deze Dual in-line memory modules kennen eveneens een dual in-line-aansluitzijde. De afkorting hiervoor is DIMM, Dual In-Line Memory Module. Er zijn ook SIMMs, Single In-Line Memory Modules. Bij connectoren wordt eveneens gesproken van Dual-in-line. Dit wordt hier echter niet afgekort tot DIL. (nl) DIP (ang. Dual In-line Package), czasami nazywany DIL (Dual In Line) – w elektronice rodzaj obudowy elementów elektronicznych, głównie układów scalonych o małej i średniej skali integracji, a także elementów takich jak transoptory, optotriaki. Wyprowadzenia tych elementów umieszczone są w równej linii na dwóch dłuższych bokach prostokątnej obudowy. Obudowy typu DIP produkowane są w wersjach DIP4 (cztery wyprowadzenia), DIP6 (sześć wyprowadzeń), DIP8 (osiem wyprowadzeń), DIP14 (czternaście), DIP16, DIP20 i większych. Produkowane są także obudowy typu , i innych, które różnią się od obudów DIP wymiarami, odległością między wyprowadzeniami itp. Obudowy typu DIP przeznaczone są do montażu przewlekanego (ang. THT, Through-Hole Technology), a odległość między wyprowadzeniami to 2,54 mm (0,1 cala). W latach 70. i 80. XX wieku w krajach zależnych od ZSRR, należących do RWPG, próbowano wprowadzić własny, „metryczny” standard obudów układów scalonych o module 2,50 mm; zamierzenie to jednak nie powiodło się i obecnie powszechnie stosowany jest standard z modułem 2,54 mm. Pozostałe wymiary obudów DIP także są ustandaryzowane, ale różne w zależności od liczby wyprowadzeń (pinów). W tego typu obudowach ich liczba wynosi 8, 14, 16, 18, 20, 22, 24, 28, 32, 36, rzadziej 40, 42, 48, rzadko 64. Przyjęto następujący standard numeracji wyprowadzeń w DIP-ach: jeśli patrzy się na układ scalony od góry i położy go tak, że bok krótszy obudowy oznaczony wgłębieniem znajduje się po lewej stronie (tak jak na zdjęciach i rysunkach obok), to końcówka nr 1 znajduje się w lewym dolnym narożniku, natomiast kolejne końcówki w dolnym rzędzie mają numery kolejne; po dotarciu do prawego dolnego końca następne numery otrzymują końcówki w górnym rzędzie, począwszy od prawego górnego narożnika. Układy scalone w obudowach DIP (podobnie jak w obudowach wywodzących się od tej konstrukcji, np. SOIP), jeśli zasilane są pojedynczym napięciem (tak jak większość układów scalonych cyfrowych np. typu TTL), zazwyczaj swoje końcówki zasilania mają umieszczone w prawym dolnym (GND) i lewym górnym (+Vcc) narożniku. To oznacza, że w obudowie DIP14 na końcówkach odpowiednio 7 i 14, w DIP16 na 8 i 16, w DIP18 na 9 i 18 itd., tak jak w rysunkach obok. Standard ten jednak nie we wszystkich typach układów scalonych jest przestrzegany. (pl) Dual In-Line Package (‘pacote duplo em linha’, abreviado "DIP" ou "DIL") é um tipo de encapsulamento de circuitos integrados. Suas principais características são o invólucro plástico ou metálico e duas fileiras de pinos em lados opostos do CI, normalmente em seu lado maior. Um exemplo comum é o CI 555. Um dos primeiros tipos de encapsulamento de memórias, popular nas épocas dos computadores XT e 286. Seu encaixe ou mesmo sua colagem através de solda em placas pode ser feita fácil e manualmente. (pt) Dual in-line package, förkortat DIP eller DIL, är en typ av kapsel för hålmonterade mikrochip. DIP-kapseln är den mest kända typen av inkapsling, och kallas i folkmun ofta bara för "krets", "ic-krets", eller "chip". Den känns lätt igen på sina två rader av ben, vilket också har fått ge namn åt kapseltypen. (sv) DIP (англ. Dual In-line Package, також DIL) — тип корпусу мікросхем, модулів і деяких інших електронних компонентів. Має прямокутну форму з двома рядами виводів по довгих сторонах. Може бути виконаний з пластику (PDIP) або кераміки (CDIP). Керамічний корпус застосовується через близькі з кристалом коефіцієнти температурного розширення. При значних і численних перепадах температур в керамічному корпусі виникають помітно менші механічні напруги кристала, що знижує ризик його механічного руйнування або відшарування контактних провідників. Також, багато елементів в кристалі здатні змінювати свої електричні характеристики під впливом напруг і деформацій, що позначається на характеристиках мікросхеми в цілому. Керамічні корпуси мікросхем застосовуються в техніці, що працює в жорстких кліматичних умовах. Зазвичай в позначенні також вказується кількість виводів. Наприклад, корпус мікросхеми поширеної серії ТТЛ-логіки 7400, що має 14 виводів, може позначатися як DIP14. У корпусі DIP можуть випускатися різні напівпровідникові або пасивні компоненти — мікросхеми, збірки діодів, транзисторів, резисторів, малогабаритні перемикачі. Компоненти можуть безпосередньо впаюватись в друковану плату, також можуть використовуватися недорогі роз'єми для зниження ризику пошкодження компоненту при пайці. На радіолюбительському жаргоні такі гнізда іменуються «панелька» або «сокет» (англ. socket — гніздо). Бувають затискні і цангові. Останні мають більший ресурс (на перепідключення мікросхеми), однак гірше фіксують корпус. (uk) 雙列直插封裝（英語：dual in-line package） 也稱為DIP封裝或DIP包裝，簡稱為DIP或DIL，是一種積體電路的封裝方式，積體電路的外形為長方形，在其兩側則有兩排平行的金屬引脚，稱為。DIP包裝的元件可以焊接在印刷電路板電鍍的貫穿孔中，或是插入在DIP插座（socket）上。 DIP包裝的元件一般會簡稱為DIPn，其中n是引脚的個數，例如十四針的積體電路即稱為DIP14，右圖即為DIP14的積體電路。 (zh) DIP (англ. dual in-line package, также DIL) — название типа корпуса, применяемого для микросхем, микросборок и некоторых других электронных компонентов. Корпуса такого типа отличаются прямоугольной формой и двумя рядами выводов по длинным сторонам корпуса. (ru) |
| dbo:thumbnail | wiki-commons:Special:FilePath/Three_IC_circuit_chips.jpg?width=300 |
| dbo:wikiPageExternalLink | https://web.archive.org/web/20110716201318/http:/chippackage.tecnoface.com/%3Fd=DIP-Dual-in-line&show=ct&ct=dip |
| dbo:wikiPageID | 41073 (xsd:integer) |
| dbo:wikiPageLength | 23084 (xsd:nonNegativeInteger) |
| dbo:wikiPageRevisionID | 1090798882 (xsd:integer) |
| dbo:wikiPageWikiLink | dbr:Electronic_component dbr:Moisture dbr:Soldering dbr:Breadboard dbr:List_of_integrated_circuit_package_dimensions dbr:Pentium_(brand) dbr:DIP_switch dbr:Ultraviolet_light dbr:Integrated_circuit dbr:JEDEC dbr:Generic_array_logic dbr:Stripboard dbr:Semiconductor_package dbr:Wave_soldering dbr:Motorola_68000 dbr:Copper dbr:Light-emitting_diode dbr:Chip_carrier dbr:Zero_Insertion_Force dbr:Pin_grid_array dbr:Point-to-point_construction dbr:Through-hole_technology dbr:Microelectronics dbr:Lead_frame dbr:Air dbc:Chip_carriers dbr:EPROM dbr:Fairchild_Semiconductor dbr:P5_(microarchitecture) dbr:Die_(integrated_circuit) dbr:Real-time_clock dbr:Relay dbr:Arduino dbr:AVR_microcontrollers dbr:Thousandth_of_an_inch dbr:Zero_insertion_force dbr:Zig-zag_in-line_package dbr:BIOS dbc:CPU_sockets dbr:Plastic_leaded_chip_carrier dbr:Indonesian_Democratic_Party_of_Struggle dbr:RAM dbr:Motherboard dbr:Printed_circuit_board dbr:Pin_header dbr:Small-outline_integrated_circuit dbr:Surface-mount_technology dbr:In-System_Programming dbr:Rent's_rule dbr:Flatpack_(electronics) dbr:Zilog_Z180 dbr:Perfboard dbr:NORBIT_2 dbr:Multi-leaded_power_package dbr:80286 dbr:Bond_wire dbr:QFP dbr:Hermeticity dbr:Solder_bridge dbr:Segment_display dbr:Segmented_display dbr:File:Ultrasound-PreAmp-Breadboard.jpg dbr:File:Breadboard_counter.jpg dbr:File:DIP_Cross-section.svg dbr:File:DIP_zagotovka.jpg dbr:File:EPROMs_4M,_2M,_256k,_16kbit.jpg dbr:File:Nec8080.png dbr:File:Nedap_ESD1_-_printer_controller_-_DIP_switch-91833.jpg dbr:File:Pin_numbering_01_Pengo.svg dbr:File:R6511.jpg dbr:File:SIL9_ST_TDA4601.jpg dbr:File:Three_IC_circuit_chips.JPG |
| dbp:wikiPageUsesTemplate | dbt:Semiconductor_packages dbt:Anchor dbt:Citation_needed dbt:Cite_book dbt:Commons_category dbt:Convert dbt:Distinguish dbt:Main dbt:Reflist dbt:Short_description dbt:Redirect-acronym dbt:FS1037C dbt:Early_CPU_sockets |
| dcterms:subject | dbc:Chip_carriers dbc:CPU_sockets |
| gold:hypernym | dbr:Package |
| rdf:type | owl:Thing dbo:Software yago:WikicatChipCarriers yago:Carrier109897696 yago:CausalAgent100007347 yago:LivingThing100004258 yago:Object100002684 yago:Organism100004475 yago:Person100007846 yago:PhysicalEntity100001930 yago:YagoLegalActor yago:YagoLegalActorGeo yago:Traveler109629752 yago:Whole100003553 |
| rdfs:comment | Der englische Begriff Dual in-line package (Akronym DIP, auch Dual In-Line, kurz DIL, dt. «zweireihiges Gehäuse») ist eine längliche Gehäuseform (engl. Package) für elektronische Bauelemente, bei der sich zwei Reihen von Anschlussstiften (Pins) zur Durchsteckmontage an gegenüberliegenden Seiten des Gehäuses befinden. (de) In elettronica, con DIP (Dual In-line Package) si indica un particolare formato di contenitore di un dispositivo elettronico utilizzato per i circuiti integrati (come microcontrollori o microprocessori) o per file di componenti discreti uguali (come interruttori a levetta). Il DIP è di forma rettangolare, con due file parallele di piedini (o pin) disposti sui lati maggiori e piegati in modo da essere quasi perpendicolari alla superficie del rettangolo. Generalmente l'indicazione DIP è seguita da un numero che indica la quantità totale di piedini del dispositivo: ad esempio, DIP20 ha 20 piedini, 10 per ogni lato maggiore. (it) 이중 직렬 패키지(Dual Inline Package, DIP), 이중 인라인 패키지는 집적회로 패키지의 일종으로, 사각형 모양의 하우징의 양 끝을 따라 일반적으로 2.54 mm의 간격을 두고 양 옆에 두 줄로 단자들이 붙어있는 것이 특징이다. 리드 또는 다리라고 하는 단자가 케이스의 양쪽에 달린 가장 일반적인 형태의 칩 패키지이다. 이 단자들은 스루홀 기술로 인쇄 회로 기판에 뚫려있는 구멍에 삽입되어 삽입된 반대편에 납땜되거나 소켓에 삽입하여 교체할 수 있는 형태로 부착되고, 4개부터 64개까지 부착될 수 있다. (ko) Dual In-Line Package (‘pacote duplo em linha’, abreviado "DIP" ou "DIL") é um tipo de encapsulamento de circuitos integrados. Suas principais características são o invólucro plástico ou metálico e duas fileiras de pinos em lados opostos do CI, normalmente em seu lado maior. Um exemplo comum é o CI 555. Um dos primeiros tipos de encapsulamento de memórias, popular nas épocas dos computadores XT e 286. Seu encaixe ou mesmo sua colagem através de solda em placas pode ser feita fácil e manualmente. (pt) Dual in-line package, förkortat DIP eller DIL, är en typ av kapsel för hålmonterade mikrochip. DIP-kapseln är den mest kända typen av inkapsling, och kallas i folkmun ofta bara för "krets", "ic-krets", eller "chip". Den känns lätt igen på sina två rader av ben, vilket också har fått ge namn åt kapseltypen. (sv) 雙列直插封裝（英語：dual in-line package） 也稱為DIP封裝或DIP包裝，簡稱為DIP或DIL，是一種積體電路的封裝方式，積體電路的外形為長方形，在其兩側則有兩排平行的金屬引脚，稱為。DIP包裝的元件可以焊接在印刷電路板電鍍的貫穿孔中，或是插入在DIP插座（socket）上。 DIP包裝的元件一般會簡稱為DIPn，其中n是引脚的個數，例如十四針的積體電路即稱為DIP14，右圖即為DIP14的積體電路。 (zh) DIP (англ. dual in-line package, также DIL) — название типа корпуса, применяемого для микросхем, микросборок и некоторых других электронных компонентов. Корпуса такого типа отличаются прямоугольной формой и двумя рядами выводов по длинным сторонам корпуса. (ru) DIP o Dual in-line package (o també DIL) per les seves sigles en anglès, és un tipus d'encapsulat de circuit integrat comú. La forma consisteix en un bloc amb dues fileres paral·leles de pins, la quantitat d'aquests depèn de cada circuit. Per la posició i espaiament entre pins, els circuits DIP són especialment pràctics per construir prototips en tauletes de protoboard. Concretament, la separació estàndard entre dos pins o terminals és de 0.1 "(2.54 mm). (ca) Dual in-line package (DIP) je v elektronice častý způsob provedení pouzdra integrovaných obvodů. Pouzdro DIP je pouzdro se dvěma řadami pinů pro THT osazování, kde rozteč pinů je 2,54mm (tj. 0,1 palce), šířka ploché strany pinů je 0,6mm, výška 3mm. Název je vždy tvořen ve formátu DIPx, kde x označuje celkový počet pinů. Například DIP8 označuje pouzdro s osmi piny. V současné době drtivě převažuje použití pouzder pro povrchovou montáž. Výhodou pouzder DIP proti SMD technologiím je možnost manuálního pájení. Stejné označení se používá i pro patice pro tyto obvody. (cs) In microelectronics, a dual in-line package (DIP or DIL), is an electronic component package with a rectangular housing and two parallel rows of electrical connecting pins. The package may be through-hole mounted to a printed circuit board (PCB) or inserted in a socket. The dual-inline format was invented by Don Forbes, Rex Rice and Bryant Rogers at Fairchild R&D in 1964, when the restricted number of leads available on circular transistor-style packages became a limitation in the use of integrated circuits. Increasingly complex circuits required more signal and power supply leads (as observed in Rent's rule); eventually microprocessors and similar complex devices required more leads than could be put on a DIP package, leading to development of higher-density chip carriers. Furthermore, sq (en) Un empaquetado/paquete de doble hilera o dual in-line package (DIP o DIL) es una forma de encapsulamiento, común en la construcción de circuitos integrados que consiste en un bloque con dos hileras paralelas de pines; la cantidad de estos depende de cada circuito. Por la posición y espaciamiento entre pines, los circuitos DIP son especialmente prácticos para construir prototipos en tablillas o placas de pruebas (protoboard). Concretamente, la separación estándar entre dos pines o terminales es de 0,1 pulgadas (2,54 mm). (es) En micro-électronique, un boîtier DIP (Dual Inline Package), est une forme particulière de boîtier de circuit intégré qui connecte un circuit intégré au monde extérieur sur deux rangées de pattes, d'où leur nom, "dual". On rencontre également le terme DIL pour désigner ces boîtiers[source insuffisante]. Ce format était le plus courant dans les années 1970-1980, avant d'être détrôné par des formats plus compacts. (fr) Dual in-line of Dual in-line Package ('twee rijen'), vaak afgekort tot DIL / DIP is een term uit de elektronica en duidt op een patroon van aansluitpennen van componenten en connectoren. De term heeft geen Nederlandse vertaling. Bij Surface-mounted device (SMD)-componenten, die de DIL-versies grotendeels hebben verdrongen, spreekt met niet meer van DIL-behuizingen, hoewel veel series, zoals SOIC, TSSOP en dergelijke eveneens met twee rijen pennen zijn uitgerust. Bij connectoren wordt eveneens gesproken van Dual-in-line. Dit wordt hier echter niet afgekort tot DIL. (nl) DIP (ang. Dual In-line Package), czasami nazywany DIL (Dual In Line) – w elektronice rodzaj obudowy elementów elektronicznych, głównie układów scalonych o małej i średniej skali integracji, a także elementów takich jak transoptory, optotriaki. Wyprowadzenia tych elementów umieszczone są w równej linii na dwóch dłuższych bokach prostokątnej obudowy. (pl) DIP (англ. Dual In-line Package, також DIL) — тип корпусу мікросхем, модулів і деяких інших електронних компонентів. Має прямокутну форму з двома рядами виводів по довгих сторонах. Може бути виконаний з пластику (PDIP) або кераміки (CDIP). Керамічний корпус застосовується через близькі з кристалом коефіцієнти температурного розширення. При значних і численних перепадах температур в керамічному корпусі виникають помітно менші механічні напруги кристала, що знижує ризик його механічного руйнування або відшарування контактних провідників. Також, багато елементів в кристалі здатні змінювати свої електричні характеристики під впливом напруг і деформацій, що позначається на характеристиках мікросхеми в цілому. Керамічні корпуси мікросхем застосовуються в техніці, що працює в жорстких кліматичних (uk) |
| rdfs:label | Dual in-line package (ca) Dual in-line package (cs) Dual in-line package (de) Dual in-line package (es) Dual in-line package (en) Dual Inline Package (fr) Dual in-line package (it) 이중 직렬 패키지 (ko) Dual in-line (nl) Dual in-line package (pl) Dual In-line Package (pt) DIP (ru) Dual in-line package (sv) DIP (uk) 雙列直插封裝 (zh) |
| owl:differentFrom | dbr:SIPP_memory |
| owl:sameAs | freebase:Dual in-line package yago-res:Dual in-line package wikidata:Dual in-line package dbpedia-be:Dual in-line package dbpedia-bg:Dual in-line package dbpedia-ca:Dual in-line package dbpedia-cs:Dual in-line package dbpedia-de:Dual in-line package dbpedia-es:Dual in-line package dbpedia-fa:Dual in-line package dbpedia-fr:Dual in-line package dbpedia-hr:Dual in-line package dbpedia-it:Dual in-line package dbpedia-ko:Dual in-line package dbpedia-nl:Dual in-line package dbpedia-pl:Dual in-line package dbpedia-pt:Dual in-line package dbpedia-ro:Dual in-line package dbpedia-ru:Dual in-line package dbpedia-sh:Dual in-line package dbpedia-simple:Dual in-line package dbpedia-sv:Dual in-line package dbpedia-uk:Dual in-line package dbpedia-zh:Dual in-line package https://global.dbpedia.org/id/Byra |
| prov:wasDerivedFrom | wikipedia-en:Dual_in-line_package?oldid=1090798882&ns=0 |
| foaf:depiction | wiki-commons:Special:FilePath/28_Pin_IC_Socket.jpg wiki-commons:Special:FilePath/Arduino_UNO_unpacked.jpg wiki-commons:Special:FilePath/Breadboard_counter.jpg wiki-commons:Special:FilePath/DIL_socket_16p.jpg wiki-commons:Special:FilePath/DIP_Cross-section.svg wiki-commons:Special:FilePath/DIP_sockets.jpg wiki-commons:Special:FilePath/DIP_zagotovka.jpg wiki-commons:Special:FilePath/EPROMs_4M,_2M,_256k,_16kbit.jpg wiki-commons:Special:FilePath/Nec8080.png wiki-commons:Special:FilePath/Nedap_ESD1_-_printer_controller_-_DIP_switch-91833.jpg wiki-commons:Special:FilePath/Pin_numbering_01_Pengo.svg wiki-commons:Special:FilePath/R6511.jpg wiki-commons:Special:FilePath/SIL9_ST_TDA4601.jpg wiki-commons:Special:FilePath/Textoolfassung_28_(smial).jpg wiki-commons:Special:FilePath/Three_IC_circuit_chips.jpg wiki-commons:Special:FilePath/Ultrasound-PreAmp-Breadboard.jpg |
| foaf:isPrimaryTopicOf | wikipedia-en:Dual_in-line_package |
| is dbo:wikiPageDisambiguates of | dbr:Dil dbr:Dip |
| is dbo:wikiPageRedirects of | dbr:SPDIP dbr:Quadruple_in-line_package dbr:DIL_socket dbr:DIP_socket dbr:Dual_inline_package dbr:Dual_In-line_Package dbr:Dual_in-line_package_socket dbr:Dual_in-line_socket dbr:DIL14 dbr:DIL_package dbr:DIP-8 dbr:Single_in-line_package dbr:Skinny_DIP dbr:Dual-Inline_Package dbr:Dual_Inline_Package dbr:Dual_in-line_pin_package dbr:Dual_inline_packages dbr:PDIP dbr:Dip_(electronics) dbr:QIL dbr:Pdip dbr:Plastic_dual_in-line_package dbr:Shrink_DIP dbr:CERDIP |
| is dbo:wikiPageWikiLink of | dbr:Precision_Monolithics dbr:Programmable_Array_Logic dbr:Programmer_(hardware) dbr:Roland_MT-32 dbr:Electronic_component dbr:Ensoniq_Signal_Processor dbr:List_of_computing_and_IT_abbreviations dbr:Memory_module dbr:MMN80CPU dbr:MOS_Technology_6510 dbr:MOS_Technology_6532 dbr:MOS_Technology_8502 dbr:MOS_Technology_RRIOT dbr:MOS_Technology_SPI dbr:MOS_Technology_TED dbr:Memotech dbr:SPDIP dbr:Blackmer_gain_cell dbr:Bob_Widlar dbr:Breadboard dbr:Arduino_Nano dbr:Hitachi_6309 dbr:List_of_examples_of_lengths dbr:Peripheral_Interface_Adapter dbr:Petrus_Wandrey dbr:DEC_4000_AXP dbr:DIMM dbr:DIP_switch dbr:De_facto_standard dbr:Dynamic_random-access_memory dbr:Index_of_electronics_articles dbr:Insertion_mount_machine dbr:Integrated_circuit dbr:Integrated_circuit_packaging dbr:Intel_4040 dbr:Intel_8008 dbr:Intel_8085 dbr:Intel_8086 dbr:Intel_8087 dbr:Intel_8088 dbr:Intel_82288 dbr:Intel_8255 dbr:Intel_8257 dbr:Intel_8284 dbr:Intel_8288 dbr:Intel_8289 dbr:Intel_MCS-96 dbr:MOS_Technology_Agnus dbr:List_of_integrated_circuit_packaging_types dbr:Opto-isolator dbr:Quadruple_in-line_package dbr:16-bit_computing dbr:Commodore_64 dbr:CoorsTek dbr:STM32 dbr:General_Instrument_CP1600 dbr:NAND_gate dbr:NOR_gate dbr:Stripboard dbr:Semiconductor_package dbr:TO-5 dbr:Quad_flat_package dbr:RCA_CDP1861 dbr:1801_series_CPU dbr:Electronic_Arrays_9002 dbr:Fry's_Electronics dbr:Mostek_5065 dbr:Motorola_6800 dbr:Motorola_68000_series dbr:Motorola_68020 dbr:Motorola_6809 dbr:NE5532 dbr:NORBIT dbr:LM3914 dbr:Pro_Electron dbr:Texas_Instruments_SN76477 dbr:List_of_7400-series_integrated_circuits dbr:M-Systems dbr:MCP-1600 dbr:MOS_Technology_6502 dbr:MOS_Technology_6507 dbr:Macintosh_Plus dbr:Chip_carrier dbr:Signetics_2650 dbr:Signetics_8X300 dbr:Comparison_of_single-board_microcontrollers dbr:Zilog_Z80 dbr:National_Semiconductor_PACE dbr:Packaging_(disambiguation) dbr:Parallax_Propeller dbr:Pin_grid_array dbr:1960s dbr:6264 dbr:74181 dbr:C._Harry_Knowles dbr:COP400 dbr:CPU_cache dbr:CPU_socket dbr:Timeline_of_DOS_operating_systems dbr:U880 dbr:Data_General_Nova dbr:WDC_65C22 dbr:WDC_65C816 dbr:Western_Digital_WD16 dbr:DIL_socket dbr:DIP_socket dbr:K1810VM86 dbr:Land_grid_array dbr:Lead_(electronics) dbr:Lead_frame dbr:Linear_regulator dbr:List_of_4000-series_integrated_circuits dbr:List_of_Arduino_boards_and_compatible_systems dbr:UNIVAC_1100/2200_series dbr:555_timer_IC dbr:7400-series_integrated_circuits dbr:Albert_(computer) dbr:Amiga_3000 dbr:3Com_3c509 dbr:Data_I/O dbr:Dual_inline_package dbr:Ferranti_F100-L dbr:Flashrom_(utility) dbr:Ball_grid_array dbr:Capricorn_(microprocessor) dbr:Fairchild_F8 dbr:Gravis_UltraSound dbr:History_of_computer_hardware_in_Eastern_Bloc_countries dbr:KR580VM80A dbr:Kombinat_Mikroelektronik_Erfurt dbr:Semiconductor_device_fabrication dbr:Prototype dbr:Quad_in-line_package dbr:Ribbon_cable dbr:Ricoh_2A03 dbr:Texas_Instruments_TMS9900 dbr:Atari_Sierra dbr:AMD_Lance_Am7990 dbr:ATmega88 dbr:ATtiny_microcontroller_comparison_chart dbr:AVR_microcontrollers dbr:AY-3-8500 dbr:TI-99/4A dbr:TI_MSP430 dbr:Dual_In-line_Package dbr:Dual_in-line_package_socket dbr:Dual_in-line_socket dbr:Zero_insertion_force dbr:Zig-zag_in-line_package dbr:Texas_Instruments_SBP0400 dbr:Texas_Instruments_TMS1000 dbr:Dimension_68000 dbr:BASIC_Atom dbr:BASIC_Stamp dbr:Buffer_amplifier dbr:CSG_65CE02 dbr:Soviet_integrated_circuit_designation dbr:DIL14 dbr:DIL_package dbr:DIP-8 dbr:IBM_PS/2_Model_30 dbr:IMLAC dbr:Intel_1103 dbr:Intel_4004 dbr:Intel_8080 dbr:Micro-Professor_MPF-I dbr:Microprocessor dbr:Bucket-brigade_device dbr:Nascom_(computer_kit) dbr:Operational_amplifier dbr:Orders_of_magnitude_(length) dbr:RCA_1802 dbr:MOS_Technology_CIA dbr:SIMM dbr:Single_in-line_package dbr:Small_outline_integrated_circuit dbr:Skinny_DIP dbr:F-14_CADC dbr:Dil dbr:Dip dbr:IBM_PALM_processor dbr:ISO_2848 dbr:NXP_LPC dbr:Original_Chip_Set dbr:Wiring_pencil dbr:Transistor–transistor_logic dbr:Flatpack_(electronics) dbr:Zilog_Z8 dbr:XNOR_gate dbr:Motorola_68008 dbr:NodeMCU dbr:Western_Digital_FD1771 dbr:XC800_family dbr:Zilog_SCC dbr:PICAXE dbr:PIC_microcontrollers dbr:Parallel_Logic_Radio_Interface dbr:Texas_Instruments_SN76489 dbr:Dual-Inline_Package dbr:Dual_Inline_Package dbr:Dual_in-line_pin_package dbr:Dual_inline_packages dbr:PDIP dbr:Dip_(electronics) dbr:QIL dbr:Pdip dbr:Plastic_dual_in-line_package dbr:Shrink_DIP dbr:CERDIP |
| is dbp:pack of | dbr:U880 |
| is dbp:sock of | dbr:Intel_4040 dbr:Intel_8008 dbr:Intel_8085 dbr:Intel_8086 dbr:Intel_8088 dbr:Intel_4004 dbr:Intel_8080 |
| is foaf:primaryTopic of | wikipedia-en:Dual_in-line_package |
