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Flip-topの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 41件
例文
FLIP TOP PAPER BOX例文帳に追加
フリップトップ紙箱 - 特許庁
FLIP-TOP CARTON例文帳に追加
フリップトップ型カートン - 特許庁
引き上げ蓋式設計カニューレ - 特許庁
フリップトップ型カートン - 特許庁
例文
FLIP-UP TYPE TOP COVER UNIT AND DESK EQUIPPED WITH FLIP-UP TYPE TOP COVER UNIT例文帳に追加
跳ね上げ式蓋ユニット及び跳ね上げ式蓋ユニットを備えた机 - 特許庁
例文
BOTTLE CAP AND FLIP-TOP BOTTLE USING THE SAME例文帳に追加
ボトル栓とこれを用いた片開きボトル - 特許庁
Flip the three levers on the top, then do a jumping kick.例文帳に追加
上の3本のレバーを倒して ジャンプしてキックをするんだ - 映画・海外ドラマ英語字幕翻訳辞書
The flip cover 4 and the key top depression section 3 are formed to be one piece.例文帳に追加
フリップ蓋４とキートップ押圧部３がワンピースとして成形されている。 - 特許庁
To provide a hinge structure of a flip-up top board, which avoids projection of a hinge from an upper surface of the top board, does not form a gap between the top board and a fixed counter, and is free from the risk of fall of the top board due to its self weight and generation of an impact or noise.例文帳に追加
ヒンジが天板の上面から突き出ることがなく、天板と固定カウンターの間に隙間が生じず、天板が自重で落下して衝撃や騒音が発生しない跳ね上げ式天板のヒンジ構造を提供する。 - 特許庁
例文
The rear wall of the flip paper sheet holding part is formed into a projecting R shape so that the deviation for every paper sheet at the top ends of the flip paper sheets housed along its shape is made larger as toward the leading surface side of the paper sheet.例文帳に追加
パラパラ捲り機のパラパラ用紙保持部後方壁を、形状に沿って収められたパラパラ用紙先端の、用紙毎のズレ量が用紙の先頭面側ほど大きくなるように凸Ｒ形状に構成した。 - 特許庁
例文
To reduce the number of components of a flip-up table having a top-board body movable from a use position to a stowed position.例文帳に追加
天板本体を使用位置から収納位置へと移動させることが可能な跳上げ式机の部品点数を削減する。 - 特許庁
A hinge 5 is provided to part of a flip cover 4 of radio equipment and a key top depression section 3 is provided to a tip of the hinge 5.例文帳に追加
無線機器のフリップ蓋４の一部にヒンジ部５が設けられ、さらにこのヒンジ部５の先端にキートップ押圧部３が設けられる。 - 特許庁
In this scan test equipment, flip-flops 101, 106 with asynchronous set/reset for a data set setting data at each flip-flop on each linked scan chain are connected to flip-flops 102, 107 on top of each scan chain, allowing a control circuit 150 to control asynchronous set/reset terminals of the flip-flops 101, 106 with asynchronous set/reset.例文帳に追加
各スキャンチェーン上の先頭のフリップフロップ１０２，１０７に、該接続された各スキャンチェーン上の各フリップフロップにデータをセットするデータセット用の非同期セットリセット付きフリップフロップ１０１，１０６を接続し、該非同期セットリセット付きフリップフリップ１０１，１０６の非同期セット／リセット端子を、制御回路１５０にて制御するようにする。 - 特許庁
The flip-chip GaN-based semiconductor light emitting element is enabled to be mounted on a flip-chip basis by forming a laminate 2 including a light emission layer 23 made of a GaN-based semiconductor on the top surface of a substrate 1, and has an uneven structure 3 formed on the reverse surface of the substrate 1.例文帳に追加
ＧａＮ系半導体からなる発光層２３を含んだ積層体２が基板１の上面に形成され、フリップチップ実装可能な構成とされた、フリップチップ型のＧａＮ系半導体発光素子であって、該基板１の下面には、凹凸構造体３が形成されている。 - 特許庁
Holes 16, which penetrate a conductor pad 15 and an insulating layer on the top surface of a multilayer wiring substrate 12 having the conductor pad 15, are provided on the conductor pad part 15 of the multilayer wiring substrate 12 where a flip chip is mounted, the bump of a flip chip 11 is press fitted into the holes 16, and the flip chip 11 is mounted on the multilayer wiring substrate 12.例文帳に追加
フリップチップが取付けられる多層配線基板の導体パッド部にこの導体パッドと導体パッドが形成されている多層配線基板の最表面の絶縁層とを貫通する穴を設け、この穴にフリップチップのバンプを圧入してフリップチップを多層配線基板に取付けるものである。 - 特許庁
The circuit board 1 which has the semiconductor chip flip-chip mounted has an electrode pad 3 formed on the top surface of a substrate body 2 and a solder resist layer 4 covering the top surface of the substrate body 2 and having an opening portion 4a exposing the electrode pad 3.例文帳に追加
半導体チップがフリップチップ実装される回路基板１は、基板本体２の表面に形成される電極パッド３と、基板本体２の表面を覆い、電極パッド３を露出させる開口部４ａを有するソルダレジスト層４と、を備える。 - 特許庁
The semiconductor device incorporates an organic substrate which has metallic traces on its top surface, a low-profile silicon chip connected with the metallic traces on this organic substrate using a flip chip structure, and sealing materials encapsulated between the organic substrate and the silicon chip for protection of the top surface on the silicon chip.例文帳に追加
表面に金属配線が形成された有機基板と、前記有機基板の金属配線とフリップチップ構造で接続された薄型のシリコンチップと、前記シリコンチップの表面保護用に、前記有機基板と前記シリコンチップとの間に封入された封止部材とを備えたことにある。 - 特許庁
The molds 6, 7 are constituted of an encapsulated top force 6 and an encapsulated bottom tool 7, while an FCBGA type semiconductor device (intermediate body) is clamped to the encapsulated top force 6 and the encapsulated bottom tool 7, to fill the resin into the flip chip connecting part 10 through the runner 8 and the through hole 5.例文帳に追加
金型６，７は、封入上型６と封入下型７とから構成され、封入上型６と封入下型７に、ＦＣＢＧＡ型の半導体装置（中間体）がクランプされ、ランナー８及び貫通孔５を通じて、樹脂がフリップチップ接合部１０に充填される。 - 特許庁
The wrapping material for the tobacco industrial product such as a cigarette or the like includes the tightly closed container 1 having a body 2 and a flip top 3 and coated with a continuous layer of a transparent plastic material for forming an airtight seal.例文帳に追加
シガレットなどのたばこ産業製品用の包装材料は、本体２とフリップトップ３とを有し、気密封止を形成するために透明プラスチック材料の連続層でコーティングされている、密閉容器１を含む。 - 特許庁
Accordingly, the transparent thin-film electrode is extremely useful for achieving high-quality flip-chip LEDs having more superb emission efficiency than general, existing top-emitting LEDs.例文帳に追加
これにより、本発明による透明薄膜電極は、既存の一般的なトップエミッティングＬＥＤｓより発光効率がさらに優れた高品位フリップチップＬＥＤｓを実現するのに非常に有用でありうる。 - 特許庁
When the semiconductor bare chip is flip-chip mounted on the printed circuit board 1, the semiconductor bare chip abuts against the top section of the projecting section 1b.例文帳に追加
半導体ベアチップをプリント回路基板１上にフリップチップ実装する際には、半導体ベアチップを突起部１ｂの頂部に当接させる。 - 特許庁
The storage type flip-up bed device has a bed body 1 which forms a goods storage room 2 having a goods entrance and exit 20 on the top surface and a floor board 3 which is held by the bed body 1.例文帳に追加
収納式跳ね上げベッド装置は、上面に物品出入口２０を有する物品収納室２を形成するベッド本体１と、ベッド本体１に保持され床板３とを備える。 - 特許庁
The container 10 and the cap 30 are joined together by a hinge34, hence the vial assembly is a one-piece assembly in which the cap 10 is opened in a "flip-top" arrangement.例文帳に追加
容器１０及びキャップ３０はヒンジ３４によって共に接合され、それ故バイアル組立体は、キャップ１０が“上げ蓋式”構造で開放する一体形組立体である。 - 特許庁
A flip top comprises a base member fixed to its hard rim, a cover member hinged to the base member and a first catch member.例文帳に追加
フリップトップは、その硬質のリムに取付けられるベース部材と、そのベース部材に蝶着されるカバー部材と、を含み、第１のキャッチ部材を有している。 - 特許庁
As regards a flip-over saw 1, a motor 13, at the table position of a miter saw where a main body 11 is an upper side, while the main body 11 is at a top dead-center, is arranged to be positioned in the upper vicinity of the rotary shafts 5 and 5 of a table 3.例文帳に追加
フリップオーバーソー１は、モータ１３を、本体１１が上側となるマイタソーのテーブル位置では、本体１１が上死点にある状態で、テーブル３の回転軸５，５の上方近傍に位置するように配置している。 - 特許庁
At the top of the flip plate 17 is fixed a movable contact point 18, which is usually in contact with a fixed contact point 16 fixed to one external terminal 18.例文帳に追加
フリッププレート１７の先端には可動接点１８が固定され、これは通常状態で、一方の外部端子１５に固定された固定接点１６と接触される。 - 特許庁
When an RS flip-flop FF1 is in a set state, an output signal S0 of an AND gate AND 1 rises in response to a leading edge of an input signal Sin, a logic circuit LC is operated accordingly, an output signal Sout goes to a high level after the lapse of a prescribed time top, and then the RS flip-flop FF1 is reset.例文帳に追加
RSフリップフロップFF１がセット状態にあるとき入力信号Ｓ_inの立ち上がりエッジに応じて ANDゲートAND1の出力信号Ｓ_O が立ち上がり、これに応じて論理回路ＬＣが動作し、所定の時間ｔ_opが経過したあと、出力信号Ｓ_outがハイレベルになり、よってRSフリップフロップFF１がリセットされる。 - 特許庁
The method for manufacturing the surface acoustic wave device includes steps for: flip-chip mounting a surface acoustic wave device chip on the top surface of a package substrate 2; sealing side surfaces of the surface acoustic wave device chip by a sealing part 8; and cutting the top surface of the surface acoustic wave device chip and the top surface of the sealing part 8.例文帳に追加
本発明は、弾性波デバイスチップをパッケージ基板２の上面にフリップチップ実装する工程と、弾性波デバイスチップの側面を封止部８により封止する工程と、弾性波デバイスチップの上面及び封止部８の上面を削る工程と、を有する弾性波デバイスの製造方法である。 - 特許庁
To improve luminous efficiency of a thin and compact LED device 10 manufactured by flip-chip mounting an LED element 13 and a Zener diode 17 on the top face of a circuit board 12 to ensure expected brightness.例文帳に追加
ＬＥＤ素子１３とツェナーダイオード１７を回路基板１２の上面にフリップ実装し薄型で小型のＬＥＤ装置１０を作成したところ、期待していたほど明るくならなかったのでＬＥＤ装置１０の発光効率改善を目指す。 - 特許庁
To provide a manufacturing method and a manufacturing apparatus for a semiconductor device, that can prevent a bonding defect of a bump electrode from occurring when a surface electrode of a semiconductor chip having electrodes formed on its top and reverse surfaces is connected to a package substrate in a flip-chip manner.例文帳に追加
表面及び裏面に電極が形成された半導体チップの表面電極をパッケージ基板にフリップチップ接続する場合に、バンプ電極の接合不良を防止することができる半導体装置の製造方法及び製造装置を提供する。 - 特許庁
The output signal Sout of the AND gate AND 1 of the logic circuit LC goes down after the lapse of the time top from a trailing edge of the output signal S0 of the AND gate AND 1 and the RS flip-flop FF1 is set, in response to the trailing edge of the input signal Sin.例文帳に追加
ANDゲートAND1の出力信号Ｓ_O の立ち下がりエッジから時間ｔ_opが経過したあと、論理回路ＬＣの出力信号Ｓ_out が立ち下がり、入力信号Ｓ_inの立ち下がりエッジに応じてRSフリップフロップFF１がセットされる。 - 特許庁
To manufacture a white LED which displays excellent color rendering properties through the manner wherein a GaN LED is formed on a chrome-containing sapphire substrate subjected to a flip-chip mounting process, enables light to be extracted through the sapphire substrate, and furthermore is provided with a fluorescent substance installed at least on the top or side of the LED.例文帳に追加
クロムを含有するサファイア基板上にＧａＮ系ＬＥＤを作成し、フリップチップ実装を行い、サファイア基板を通して光を取り出し、さらに該ＬＥＤの少なくとも上部または側面部に蛍光体を設置することにより、演色性の良い白色ＬＥＤを作製する。 - 特許庁
An electronic component 20 includes: a hollow 26 formed on the top face of a bump electrode 24 for flip chip bonding, the bump electrode being formed on a substrate 21 of the electronic component; flux 25 embedded in the hollow 26; and an adhesive 22 formed on the substrate 21 on an outside of the bump electrode 24 and embedding the bump electrode 24 up to the top face of the bump electrode 24.例文帳に追加
電子部品２０の基板２１上に形成されたフリップチップボンディング用の突起電極２４の上面に形成された窪み２６と、窪み２６に埋め込まれたフラックス２５と、突起電極２４の外側の基板２１上に形成され、突起電極２４を突起電極２４上面まで埋め込む接着材２２とを有する。 - 特許庁
A photodiode chip 2, having a backside incident photodiode and a photodiode top transmission line 8 and a planar antenna chip 10, having an antenna pattern 16 and an antenna chip to transmission line 18, are counterpoised and connected by flip-chip bonding.例文帳に追加
裏面入射型フォトダイオード及びフォトダイオード上伝送路８を形成したフォトダイオードチップ２と、アンテナパタン１６及びアンテナチップ上伝送路１８を形成した平面アンテナチップ１０とを、フォトダイオード上伝送路８とアンテナチップ上伝送路１８を向かい合わせて、フリップチップボンディングで接続する。 - 特許庁
On the package substrate 1, columnar preliminary solders (solder structures 4 for connection formed by die pressing) each having a concave region which is hollowed at a center part on a top surface as compared with a peripheral part are formed by press processing using a die 5 for tip parts, and the LSI is thereby mounted by flip-chip bonding the solder bumps.例文帳に追加
パッケージ基板１には、その先端部に対する金型５を用いた押圧加工などによって、先端面の周辺部に比し中心部が窪んだ凹部領域を有する柱状の予備はんだ（金型加圧した接続用はんだ構造物４）を形成し、これによって、はんだバンプをフリップチップボンディングしてＬＳＩを実装する。 - 特許庁
For example, a plurality of seeds SEDs, which become flip-flops from among the whole semiconductor device (TOP), are uniformly set, and as the first tracing processing, the effective ranges (node NDEs) of the SEDs are each extended in parallel so that the values of objective functions (including difficulty levels of timing convergence or the like) for the respective NDEs may become uniform.例文帳に追加
例えば、半導体装置全体（ＴＯＰ）の中からフリップフロップとなる複数のシードＳＥＤを均一的に設定し、１回目のトレース処理として、各ＳＥＤの有効範囲（ノードＮＤＥ）を各ＮＤＥ毎の目的関数（タイミング収束の難易度等を含む）の値が均一となるように並行して拡大させる。 - 特許庁
The fluid jetting apparatus 1 includes an inflow portion 16 and the outflow portion 17 and further includes a network flow path 14 for generating a flip-flop flow by merging and diverting a group of parallel flow paths and another group of parallel flow paths on the identical surface through a plurality of diverting wall bodies 13 in a pipe surrounded by both top boards 11a, 11b and both side walls 12a, 12b.例文帳に追加
流体噴射装置１は、流入部１６と流出部１７を有し、両天板１１ａ、１１ｂと両側壁１２ａ、１２ｂで囲われた管内に複数の分流壁体１３を介して一群の平行流路と他の一群の平行流路を同一面上で合流・分流させてフリップフロップ流を生じさせるネットワーク流路１４が形成されている。 - 特許庁
The tape carrier 3 has a center portion 3a and peripheral edge portions 3b, the center portion 3a being a region where the semiconductor element is flip-chip connected to wiring 4 and the peripheral edge portions 3b being bent from respective sides of the center portion 3a toward the top surface of the carrier substrate 5 to extend onto bonding pads 6.例文帳に追加
テープキャリア３は中央部３ａ及び周縁部３ｂを有し、中央部３ａは半導体素子が配線４にフリップチップ接続された領域であり、周縁部３ｂは中央部３ａの各辺からキャリア基板５の上面へ向かって屈曲されてボンディングパッド６の上まで延びている。 - 特許庁
To provide a method for forming a composite coating film, comprising coating an aqueous base coating on an article to be coated, coating a clear top coating on the coated base coating and then simultaneously curing both the coatings, by which the composite coating film that has controlled compatibility and inversion between the interlayer interfaces of the composite coating film under high humidity condition and has a high flip-flop property is obtained.例文帳に追加
被塗物上に水性ベースコート塗料を塗装し、その上にクリヤートップコート塗料を塗装し、両者を同時に硬化させることよりなる複合塗膜形成方法において、高湿条件下での塗膜の層間界面でのなじみや反転を制御し、フリップフロップ性が高い複合塗膜の形成方法を提供することにある。 - 特許庁
The piezoelectric component includes a substrate 6 consisting of an insulating material; a first piezoelectric element 2 mounted on the substrate 6 by a flip-chip; a second piezoelectric element 3, mounted on the top or the bottom in the perpendicular direction, rather than the first piezoelectric element 2; and the sealing resin 1 which seals and packages the first piezoelectric element 2 and the second piezoelectric element 3.例文帳に追加
絶縁材料からなる基板６と、該基板６にフリップチップ実装された第１の圧電素子２と、該第１の圧電素子２よりも鉛直方向に上あるいは下に実装された第２の圧電素子３と、前記第１の圧電素子２及び第２の圧電素子３を封止してパッケージ化する封止樹脂１と、からなることを特徴とする。 - 特許庁
例文
At mounting of the electrodes 4 on the electrodes 3, the electrodes 4 are flip-chip mounted on the electrodes in an area surrounded by frame-like projecting section 1a formed on the surface of the mounting substrate 1, by bringing the top of the projecting section 1a into contact with the peripheral edge section of the semiconductor element 2.例文帳に追加
このとき、実装基板１に枠状の突起部１ａが形成され、突起部１ａの頂部を半導体素子２の周縁部に当接させ、突起部１ａにより囲まれた箇所で半導体素子２に形成された電極４と実装基板１に形成された接続用電極３とがバンプ５を介してフリップチップ実装されている。 - 特許庁