Plating (original) (raw)
الطلي هو إجراء عملية تغطية بفلز وذلك لسطح غالباً ما يكون من فلز آخر، وذلك بغرض تزيين المنتوجات وحمايتها من الصدأ والتآكل.
| Property | Value |
|---|---|
| dbo:abstract | الطلي هو إجراء عملية تغطية بفلز وذلك لسطح غالباً ما يكون من فلز آخر، وذلك بغرض تزيين المنتوجات وحمايتها من الصدأ والتآكل. (ar) Pokovování je jedna z metod povrchové úpravy kovů či jiných materiálů (např. plastů). (cs) Mit Plattieren bezeichnet man Verfahren aus der Metallverarbeitung und der Textiltechnik, bei der ein unedleres Material (Metall bzw. Stoff) mechanisch bezw. chemisch (nicht galvanisch) durch ein anderes edleres Material überdeckt wird. Von der Verbindung Doublé (Goldplattierung: Gold mechanisch auf Messing aufgebracht, nicht vergoldet) leitet sich auch eine andere Bezeichnung für diese Verfahren ab: Doublieren (auch Dublieren). (de) Plating is a surface covering in which a metal is deposited on a conductive surface. Plating has been done for hundreds of years; it is also critical for modern technology. Plating is used to decorate objects, for corrosion inhibition, to improve solderability, to harden, to improve wearability, to reduce friction, to improve paint adhesion, to alter conductivity, to improve IR reflectivity, for radiation shielding, and for other purposes. Jewelry typically uses plating to give a silver or gold finish. Thin-film deposition has plated objects as small as an atom, therefore plating finds uses in nanotechnology. There are several plating methods, and many variations. In one method, a solid surface is covered with a metal sheet, and then heat and pressure are applied to fuse them (a version of this is Sheffield plate). Other plating techniques include electroplating, vapor deposition under vacuum and sputter deposition. Recently, plating often refers to using liquids. Metallizing refers to coating metal on non-metallic objects. (en) めっき（鍍、英: plating）は、表面処理の一種で、金属または非金属の材料の表面に金属の薄膜を被覆すること。 金属の表面に他の金属を圧延して貼り合わせる技術はといい区別する。 「メッキ」と片仮名で表記されることも少なくないため、外来語のように受け取られることもあるが、和製漢語とされる滅金（めっきん）に由来する語である。鍍金（ときん、めっき）ともいう。 (ja) 도금(鍍金)은 어떤 물체의 표면 상태를 본 재료의 성질보다 더 유용하게 하기 위해 다른 물질을 해당 물체의 표면에 얇게 입히는 것을 말하며, 일반적으로는 금속 제품에 다른 금속 재료를 입히는 행위를 말한다. 여기서 말하는 금속에는 순금속 외에 합금도 포함되며, 금속이 아닌 플라스틱 등의 재료 위에 도금을 하기도 한다. (ko) Plateren (Engels: to plate, Frans: plaquer) is in de numismatiek een techniek waarbij een dunne laag van een edeler metaal (goud of zilver) aangebracht is, of zichtbaar is gemaakt op de munt. Het is niet te verwarren met de term cladding, waarbij een dunne laag metaal op een te beschermen oppervlak wordt gewalst. (nl) Platerowanie – nakładanie na wyroby metalowe cienkich powłok z innych metali, np. z aluminium na podłożu miedzi, stali niestopowej, niklu i jego stopów. Wykonuje się również powłoki tytanowe na podłożu miedzi, stali niestopowych i nierdzewnych lub stali nierdzewnej na stali niestopowej. Wyroby platerowane są nazywane platerami.Grubość powłok mieści się zwykle w zakresie 1,5–15% grubości podłoża, ale czasami stanowi do 50%. Powłoki są nakładane najczęściej metodą walcowania na gorąco. Do tej techniki odnosi się tradycyjne znaczenie pojęcia „platerowanie”.Stosowane są też inne techniki platerowania, np. walcowanie na zimno, przeciąganie, odlewanie, metoda wybuchowa, proszkowa, zanurzeniowa, galwaniczna (galwanostegia) lub natrysk termiczny. Platerowanie jest znane od setek lat i w dalszym ciągu szeroko stosowane. Wykorzystuje się je do dekorowania przedmiotów, zapobiegania korozji, zwiększenia lutowności, utwardzenia powierzchni, poprawienia komfortu noszenia, zmniejszenia tarcia, poprawę przylegania farby, zmianę przewodności, ekranowania i w innych celach. Złotnictwo stosuje platerowanie do uzyskania srebrnego lub złotego wykończenia. Dzięki technice cienkowarstwowej uzyskuje się platery z powłoką grubości atomu, więc platerowanie znajduje także zastosowanie w nanotechnologii. (pl) Plätering (av engelska plate, plåt) är överdrag av ädel eller rostfri metall på annan metall. Pläterad plåt kallas pläter. Plätering har använts i många hundra år, men är också viktig inom modern teknologi. Plätering används också för att dekorera objekt, som korrosionsskydd, för att öka lödbarhet, som förhårdning, för att öka slitageresistens, för att reducera friktion, för att öka vidhäftning, för att förändra konduktivitet, som strålningsskydd och för andra ändamål. För smycken används vanligtvis plätering för att ge en silver- eller guldfinish samt t.ex. vid rodiering av silver eller vitguldsföremål. Tunnfilmsdeposition har använts för att plätera objekt så små som en atom, därför är en del plätering nanoteknik. (sv) Плакува́ння (фр. plaquer — накладати, покривати), Термомеханічні покриття — нанесення на поверхню металевих листів, плит, дроту, труб тонкого шару іншого металу або сплаву термомеханічним способом. Використовується при виготовленні та ремонті елементів деталей, схильних до впливу агресивних середовищ (бруду, шлаків, випарів) в цілях економії дорогих матеріалів. Недоліками плакування є висока вартість методу та інтенсивна корозія в зоні зварних швів. (uk) Плакирова́ние (фр. plaquer — накладывать, покрывать), термомехани́ческое покры́тие — нанесение на поверхность металлических листов, плит, проволоки, труб тонкого слоя другого металла или сплава термомеханическим способом. (ru) 镀层是一种使金属或其他物質在物件表面沉积附著的工艺。常見的鍍層包括金、銀、鈀、不鏽鋼、銅、鎳等，目的包括提升美觀性、耐久性、防蝕性等。镀层工艺具有数百年的历史。在当今，镀层仍然是一门重要的技术。 镀层有多种方法，其中一种是在表面覆盖金属，然后加压加热使其融化。 現今常用的鍍層方式有電鍍、濺鍍、化鍍、蒸鍍、與複合一種以上技術的複合鍍。 (zh) |
| dbo:thumbnail | wiki-commons:Special:FilePath/KeilwerthAltoSax.jpg?width=300 |
| dbo:wikiPageExternalLink | http://www.matsef.ir/ https://web.archive.org/web/20090530024633/http:/electrochem.cwru.edu/encycl/art-e01-electroplat.htm https://web.archive.org/web/20131028174623/http:/nanomatetech.com/Download/Eco-friendly-coating-FastenerInt'l-2009-10.pdf |
| dbo:wikiPageID | 1208416 (xsd:integer) |
| dbo:wikiPageLength | 21214 (xsd:nonNegativeInteger) |
| dbo:wikiPageRevisionID | 1112842648 (xsd:integer) |
| dbo:wikiPageWikiLink | dbr:Cadmium dbr:Electrical_connector dbr:Electrochemical_potential dbr:Electronics dbr:Electroplating dbr:Metallizing dbr:Solid_solution_strengthening dbr:Boric_acid dbr:Anode dbr:Antimony dbr:Aqueous_solution dbr:Hydrogen dbr:Rhodium dbr:RoHS dbr:Cutlery dbr:Nanotechnology dbr:Sputter_deposition dbr:Oxide dbr:Electrical_resistance dbr:Electrical_resistivity_and_conductivity dbr:Electroless_nickel_plating dbr:Electrons dbr:Gold dbr:Mirror dbr:Copper dbr:Corrosion dbr:Thin-film_deposition dbr:Thiourea dbr:Cadmium_poisoning dbr:Silicon_carbide dbr:Silver dbr:Zinc dbr:Zinc_oxide dbr:Friction dbr:Passivation_(chemistry) dbr:Precipitation_hardening dbr:Torque dbr:Mechanical_plating dbr:Tin dbr:Tungsten_carbide dbr:Catalytic dbr:Ductility dbr:Galvanic_corrosion dbr:Galvanization dbr:Ion dbr:Iron_oxide dbr:Aluminum dbr:Amphenol dbc:Industrial_processes dbc:Coatings dbr:Angel_gilding dbc:Thin_film_deposition dbr:Britannia_metal dbr:Nickel dbr:Chromium dbr:Food_processing dbr:Gold_plating dbr:Steel dbr:Metal_matrix_composite dbr:Thermal_expansion dbr:Red_plague_(corrosion) dbr:Humidity dbr:Soluble dbc:Metal_plating dbr:Aldehyde dbr:Jewelry dbr:Lead dbr:Sulfuric_acid dbr:Hexavalent_chromium dbr:Assay_office dbr:Audiophile dbr:Polytetrafluoroethylene dbr:Sodium_hypophosphite dbr:Ferrous dbr:Metal dbr:Organic_Solderability_Preservative dbr:Cathode dbr:Sheffield_Plate dbr:Chromium_carbide dbr:Printed_circuit_board dbr:Stainless_steel dbr:Vacuum dbr:Nickel_electroplating dbr:Tollens'_reagent dbr:Nonferrous dbr:Oxidation dbr:Gilding dbr:Hull_cell dbr:Insoluble dbr:Sheffield_plate dbr:Μm dbr:Anodization dbr:Skin_effect dbr:Variable_capacitor dbr:Barrier_metal dbr:Vapor_deposition dbr:Heat_treatment dbr:Nickel_ammonium_sulfate dbr:Nickel_chloride dbr:Nickel_sulfate dbr:Malleability dbr:Conductive dbr:Stick-slip dbr:Wiktionary:substrate dbr:File:KeilwerthAltoSax.JPG |
| dbp:wikiPageUsesTemplate | dbt:About dbt:For_multi dbt:Main dbt:Redirect dbt:Reflist dbt:See_also dbt:Short_description dbt:Jewellery dbt:Contradicts_other |
| dcterms:subject | dbc:Industrial_processes dbc:Coatings dbc:Thin_film_deposition dbc:Metal_plating |
| gold:hypernym | dbr:Surface |
| rdf:type | owl:Thing dbo:Bone |
| rdfs:comment | الطلي هو إجراء عملية تغطية بفلز وذلك لسطح غالباً ما يكون من فلز آخر، وذلك بغرض تزيين المنتوجات وحمايتها من الصدأ والتآكل. (ar) Pokovování je jedna z metod povrchové úpravy kovů či jiných materiálů (např. plastů). (cs) Mit Plattieren bezeichnet man Verfahren aus der Metallverarbeitung und der Textiltechnik, bei der ein unedleres Material (Metall bzw. Stoff) mechanisch bezw. chemisch (nicht galvanisch) durch ein anderes edleres Material überdeckt wird. Von der Verbindung Doublé (Goldplattierung: Gold mechanisch auf Messing aufgebracht, nicht vergoldet) leitet sich auch eine andere Bezeichnung für diese Verfahren ab: Doublieren (auch Dublieren). (de) めっき（鍍、英: plating）は、表面処理の一種で、金属または非金属の材料の表面に金属の薄膜を被覆すること。 金属の表面に他の金属を圧延して貼り合わせる技術はといい区別する。 「メッキ」と片仮名で表記されることも少なくないため、外来語のように受け取られることもあるが、和製漢語とされる滅金（めっきん）に由来する語である。鍍金（ときん、めっき）ともいう。 (ja) 도금(鍍金)은 어떤 물체의 표면 상태를 본 재료의 성질보다 더 유용하게 하기 위해 다른 물질을 해당 물체의 표면에 얇게 입히는 것을 말하며, 일반적으로는 금속 제품에 다른 금속 재료를 입히는 행위를 말한다. 여기서 말하는 금속에는 순금속 외에 합금도 포함되며, 금속이 아닌 플라스틱 등의 재료 위에 도금을 하기도 한다. (ko) Plateren (Engels: to plate, Frans: plaquer) is in de numismatiek een techniek waarbij een dunne laag van een edeler metaal (goud of zilver) aangebracht is, of zichtbaar is gemaakt op de munt. Het is niet te verwarren met de term cladding, waarbij een dunne laag metaal op een te beschermen oppervlak wordt gewalst. (nl) Плакува́ння (фр. plaquer — накладати, покривати), Термомеханічні покриття — нанесення на поверхню металевих листів, плит, дроту, труб тонкого шару іншого металу або сплаву термомеханічним способом. Використовується при виготовленні та ремонті елементів деталей, схильних до впливу агресивних середовищ (бруду, шлаків, випарів) в цілях економії дорогих матеріалів. Недоліками плакування є висока вартість методу та інтенсивна корозія в зоні зварних швів. (uk) Плакирова́ние (фр. plaquer — накладывать, покрывать), термомехани́ческое покры́тие — нанесение на поверхность металлических листов, плит, проволоки, труб тонкого слоя другого металла или сплава термомеханическим способом. (ru) 镀层是一种使金属或其他物質在物件表面沉积附著的工艺。常見的鍍層包括金、銀、鈀、不鏽鋼、銅、鎳等，目的包括提升美觀性、耐久性、防蝕性等。镀层工艺具有数百年的历史。在当今，镀层仍然是一门重要的技术。 镀层有多种方法，其中一种是在表面覆盖金属，然后加压加热使其融化。 現今常用的鍍層方式有電鍍、濺鍍、化鍍、蒸鍍、與複合一種以上技術的複合鍍。 (zh) Plating is a surface covering in which a metal is deposited on a conductive surface. Plating has been done for hundreds of years; it is also critical for modern technology. Plating is used to decorate objects, for corrosion inhibition, to improve solderability, to harden, to improve wearability, to reduce friction, to improve paint adhesion, to alter conductivity, to improve IR reflectivity, for radiation shielding, and for other purposes. Jewelry typically uses plating to give a silver or gold finish. (en) Platerowanie – nakładanie na wyroby metalowe cienkich powłok z innych metali, np. z aluminium na podłożu miedzi, stali niestopowej, niklu i jego stopów. Wykonuje się również powłoki tytanowe na podłożu miedzi, stali niestopowych i nierdzewnych lub stali nierdzewnej na stali niestopowej. Wyroby platerowane są nazywane platerami.Grubość powłok mieści się zwykle w zakresie 1,5–15% grubości podłoża, ale czasami stanowi do 50%. (pl) Plätering (av engelska plate, plåt) är överdrag av ädel eller rostfri metall på annan metall. Pläterad plåt kallas pläter. Plätering har använts i många hundra år, men är också viktig inom modern teknologi. Plätering används också för att dekorera objekt, som korrosionsskydd, för att öka lödbarhet, som förhårdning, för att öka slitageresistens, för att reducera friktion, för att öka vidhäftning, för att förändra konduktivitet, som strålningsskydd och för andra ändamål. (sv) |
| rdfs:label | طلي (ar) Pokovování (cs) Plattieren (de) 도금 (ko) めっき (ja) Plating (en) Platerowanie (pl) Plateren (nl) Plätering (sv) Плакирование (ru) Плакування (uk) 镀层 (zh) |
| rdfs:seeAlso | dbr:Tinplate dbr:Galvanization dbr:Weighted_sterling |
| owl:sameAs | dbpedia-de:Plating freebase:Plating wikidata:Plating dbpedia-ar:Plating dbpedia-cs:Plating dbpedia-fa:Plating dbpedia-he:Plating dbpedia-ja:Plating dbpedia-kk:Plating dbpedia-ko:Plating dbpedia-nl:Plating dbpedia-pl:Plating dbpedia-ru:Plating dbpedia-simple:Plating dbpedia-sv:Plating dbpedia-uk:Plating dbpedia-zh:Plating https://global.dbpedia.org/id/F3vR |
| prov:wasDerivedFrom | wikipedia-en:Plating?oldid=1112842648&ns=0 |
| foaf:depiction | wiki-commons:Special:FilePath/KeilwerthAltoSax.jpg |
| foaf:isPrimaryTopicOf | wikipedia-en:Plating |
| is dbo:service of | dbr:Erie_Plating_Company |
| is dbo:wikiPageRedirects of | dbr:Silver_plate dbr:Plated dbr:Metal_plating dbr:Silver_plating dbr:Silverplating dbr:Cadmium_ion_plating dbr:Cadmium_plating |
| is dbo:wikiPageWikiLink of | dbr:Cadmium dbr:Carol_Browner dbr:Electrogalvanization dbr:Electroless_nickel-boron_plating dbr:Electronic_waste dbr:Electrostatic_analyzer dbr:Engineering_drawing_abbreviations_and_symbols dbr:Metal_rectifier dbr:Metallizing dbr:Belarusian_ruble dbr:Breadboard dbr:Apostle_spoon dbr:Jules_Moigniez dbr:Renminbi dbr:Charivari_(decorative_chain) dbr:Index_of_philatelic_articles dbr:Industrial_processes dbr:Integrated_circuit_packaging dbr:List_of_manufacturing_processes dbr:Silver_plate dbr:Colt_M1902 dbr:Coventya dbr:Cowbell dbr:Medal dbr:Mega_Man_Xtreme dbr:Retaining_ring dbr:Pulse_electrolysis dbr:Scullery dbr:Tinplate dbr:Coinage_Offences_Act_1861 dbr:NOAA_Corps_Commendation_Medal dbr:Nafion dbr:Concours_d'Elegance dbr:Conductive_ink dbr:Corrosion dbr:Thomas_Skinner_(etcher) dbr:Erie_Plating_Company dbr:Stair_rod dbr:Optical_material dbr:1952_Summer_Olympics_torch_relay dbr:2018_North_Korea–United_States_Singapore_Summit dbr:Andrea_True dbr:Armoloy_of_Illinois dbr:Logansport,_Indiana dbr:Ma'agan_Michael dbr:Simpliciano_of_the_Nativity dbr:Colored_gold dbr:Composite_laminate dbr:Zill dbr:Feast_of_the_Cross dbr:Hot-dip_galvanization dbr:Panzergewinde dbr:Passivation_(chemistry) dbr:Plated dbr:Production_part_approval_process dbr:Masking_tape dbr:Substrate_(materials_science) dbr:Mass_finishing dbr:Materials_for_use_in_vacuum dbr:Mechanical_plating dbr:BB_gun dbr:Twinbird_Corporation dbr:U.S._Fire_Arms_Manufacturing_Company dbr:William_Burges dbr:Galvanic_cell dbr:Galvanic_series dbr:Heading_(metalworking) dbr:Ion_track dbr:Silver_standards dbr:Service_Medal_of_the_Order_of_St_John dbr:AEW_TNT_Championship dbr:AEW_Women's_World_Championship dbr:Abdul_Husayn_al-Killidar dbr:Adam_Opel dbr:Ainu_culture dbr:Daguerreotype dbr:Early_Dynastic_Period_(Mesopotamia) dbr:Farmington_River dbr:Nikon dbr:Nunnington_Hall dbr:Palladium dbr:Diehl_Metall dbr:Gold_plating dbr:Golden_telephone dbr:Harache_family dbr:Ken_Brock_Manufacturing dbr:Thin_film dbr:Redox dbr:Hayyim_Selig_Slonimski dbr:Hydrogen_embrittlement dbr:Jebena dbr:Pugio dbr:Bimetal dbr:Coating dbr:Egg_white dbr:George_Richards_Elkington dbr:Henry_Hird dbr:Holloware dbr:The_Grove_(Ole_Miss) dbr:Web_(manufacturing) dbr:Misnomer dbr:Surface_integrity dbr:Auger_architectomics dbr:Busbar dbr:Pilatus_PC-6_Porter dbr:Metal_plating dbr:IBM_PS/2_Model_L40_SX dbr:Indium_Corporation dbr:Inland_Revenue dbr:Kremlin_stars dbr:Metal dbr:Newell_Brands dbr:Order_of_Lenin dbr:Printed_circuit_board dbr:Metal_injection_molding dbr:Michael_C._Fina dbr:Porosity_sealing dbr:Nickel_silver dbr:Swanson_Industries dbr:F._E._Olds dbr:Immersion_silver_plating dbr:Watch_strap dbr:Moustache_cup dbr:Zincate dbr:Wastewater_discharge_standards_in_Latin_America dbr:U.S._Military_connector_specifications dbr:Seismic_metamaterial dbr:Silver_hallmarks dbr:Sheffield_plate dbr:Resistance_thermometer dbr:Solderability dbr:Theodor_Fleitmann dbr:York_Time_Institute dbr:Outline_of_metalworking dbr:Tinning dbr:Selenium_rectifier dbr:Rare-earth_magnet dbr:Robert_J._Warren dbr:Vandal-resistant_switch dbr:Silver_plating dbr:Silverplating dbr:Cadmium_ion_plating dbr:Cadmium_plating |
| is dbp:services of | dbr:Erie_Plating_Company |
| is foaf:primaryTopic of | wikipedia-en:Plating |
