Heat sink (original) (raw)
Un dissipador tèrmic és un element físic, sense parts mòbils, destinat a eliminar l'excés de calor de qualsevol element. El seu funcionament es basa en la segona llei de la termodinàmica, transferint a l'aire la calor de la part calenta que es desitja dissipar. Aquest procés es propicia augmentant la superfície de contacte amb l'aire permetent així una eliminació més ràpida de la calor excedent.
| Property | Value |
|---|---|
| dbo:abstract | Un dissipador tèrmic és un element físic, sense parts mòbils, destinat a eliminar l'excés de calor de qualsevol element. El seu funcionament es basa en la segona llei de la termodinàmica, transferint a l'aire la calor de la part calenta que es desitja dissipar. Aquest procés es propicia augmentant la superfície de contacte amb l'aire permetent així una eliminació més ràpida de la calor excedent. (ca) المشتت الحراري أو المصرف الحراري (بالإنجليزية: Heat sink)، مبادل حراري منفعل (سلبي) ينقل الحرارة التي يولدها جهاز ميكانيكي أو إلكتروني إلى وسط مائع -غالبًا هواء أو وسيط تبريد سائل- تصرف فيه الحرارة بعيدًا عن الجهاز، سامحةً بتنظيم درجة حرارة الجهاز عند المستويات المثلى. في الحواسيب، تستخدم المشتتات الحرارية لتبريد وحدات المعالجة المركزية ووحدات معالجة الرسوميات، وبعض الرقاقات ووحدات ذاكرة الوصول العشوائي (رام). تستخدم المشتتات الحرارية مع أجهزة أنصاف نواقل عالية القدرة كترانزستورات القدرة والبصريات الإلكترونية كأجهزة الليزر والصمامات الثنائية الباعثة للضوء (ليد)، حيث تكون قدرة التصريف الحراري للعنصر نفسه غير كافية لتعديل درجة حرارته. يصمم المشتت الحراري بحيث تكون مساحة سطحه الملامس لوسيط التبريد المحيط به -الهواء مثلًا- أكبر ما يمكن. سرعة الهواء، واختيار المادة، وتصميم النتوءات، والمعالجة السطحية، كلها عوامل تؤثر على أداء المشتت الحراري. تؤثر أيضًا طرق تثبيت المشتت الحراري والمواد المستخدمة في الواجهة التبادلية الحرارية (المعجونة الحرارية) على درجة حرارة قالب الدارات التكاملية. يحسن اللاصق الحراري أو الشحم الحراري أداء المشتت الحراري بملء الجيوب الهوائية بين المشتت الحراري والناشر الحراري على الجهاز. يُصنع المشتت الحراري عادةً من الألمنيوم أو النحاس. (ar) Chladič (též chladník, refrigerátor) je technické zařízení, které je konstruováno jako specializovaný tepelný výměník pro výměnu tepla, ve kterém je teplo předáváno přímo nebo nepřímo z látky, která je v chladiči chlazená, do látky, která je chladičem ohřívána (princip zachování energie). Užitím chladiče je možno zajistit odvod nežádoucího odpadního tepla, které vzniká činností některých technických zařízení – typicky u všech druhů motorů, kdy přeměna energie na mechanickou práci produkuje . Obvykle se jedná o přídavné zařízení, které odvádí nežádoucí teplo do okolního prostředí. Chladiče se ale nepoužívají pouze u motorů, ale například i v některých elektrotechnických a elektronických zařízeních, v chemickém, farmaceutickém a potravinářském průmyslu apod. (cs) Ein Kühlkörper ist ein Körper, der die wärmeabgebende Oberfläche eines wärmeproduzierenden Bauteils vergrößert. Damit kann einer möglichen Beschädigung durch Überhitzung vorgebeugt werden. (de) A heat sink (also commonly spelled heatsink) is a passive heat exchanger that transfers the heat generated by an electronic or a mechanical device to a fluid medium, often air or a liquid coolant, where it is dissipated away from the device, thereby allowing regulation of the device's temperature. In computers, heat sinks are used to cool CPUs, GPUs, and some chipsets and RAM modules. Heat sinks are used with high-power semiconductor devices such as power transistors and optoelectronics such as lasers and light-emitting diodes (LEDs), where the heat dissipation ability of the component itself is insufficient to moderate its temperature. A heat sink is designed to maximize its surface area in contact with the cooling medium surrounding it, such as the air. Air velocity, choice of material, protrusion design and surface treatment are factors that affect the performance of a heat sink. Heat sink attachment methods and thermal interface materials also affect the die temperature of the integrated circuit. Thermal adhesive or thermal paste improve the heat sink's performance by filling air gaps between the heat sink and the heat spreader on the device. A heat sink is usually made out of aluminium or copper. (en) Un disipador es un instrumento que se utiliza para bajar la temperatura de algunos componentes electrónicos. Su funcionamiento se basa en el principio cero de la termodinámica, transfiriendo el calor de la parte caliente que se desea disipar al aire. Este proceso se propicia haciendo circular el aire, permitiendo una eliminación más rápida del calor excedente. (es) Un dissipateur thermique est un dispositif destiné à évacuer la chaleur résultante de l'effet Joule dans un élément semi-conducteur d'électronique de puissance. Il s'agit de dispositifs généralement munis d'ailettes, qui doivent de préférence être montées verticalement pour faciliter le refroidissement par convection. Articles détaillés : Loi d'Ohm thermique et Résistance thermique. (fr) Pembuang panas (bahasa Inggris: heat sink) adalah penukar panas pasif yang memindahkan panas yang dihasilkan oleh alat elektronik atau mekanik ke sebuah medium fluida yang sering kali berupa pendingin udara atau cair, dan lalu panas akan dikeluarkan dari alatnya dan suhu alat akan tetap terjaga pada suhu yang optimal. Pembuang panas digunakan di dalam komputer untuk mendinginkan unit pemroses sentral atau pemroses grafis. Alat ini dirancang untuk memaksimalkan luas permukaan yang bersentuhan dengan medium pendingin yang mengelilinginya, seperti udara. (in) Un dissipatore, in elettronica, è un dispositivo, montato generalmente su una scheda elettronica, che consente l'abbassamento della temperatura dei componenti elettrici e/o elettronici presenti che sprigionano calore, come transistor e processori, evitando che il surriscaldamento degli stessi ne provochi il malfunzionamento, l'arresto o addirittura la fusione. Infatti, le temperature limite dei dispositivi elettronici attivi si aggirano mediamente sui 150 °C e senza adeguati dissipatori potrebbero essere raggiunte in pochi secondi. (it) ヒートシンク（英: heat sink）とは、・排熱を目的として機器に取り付けられる部品である。 熱の排出効率を高めるために下記を兼ね備える： * 熱伝導 * 外気などへ熱の排出 (ja) 히트 싱크(영어: heat sink 또는 heatsink)는 을 직간접적으로 사용하여 다른 물체로부터 열을 흡수하고 발산하는 환경이나 물체를 가리킨다. 히트 싱크는 효율적인 열 발산이 필요한 곳이면 어디든지 널리 응용되어 쓰이고 있다. 이를테면 냉장고, 열기관, 냉각기, 레이저를 들 수 있다. (ko) Een koelplaat is een stuk metaal dat de temperatuur van een elektrotechnische component verlaagt door de ontwikkelde warmte over een groter oppervlak uit te stralen. Een koelplaat wordt ook wel koellichaam, koelblok of koelprofiel genoemd. (nl) Ку́лер (от англ. cooler) — в применении к компьютерной тематике — русское название сборки вентилятора с радиатором, устанавливаемой для воздушного охлаждения электронных компонентов компьютера с повышенным тепловыделением (обычно более 5 Вт): центрального и графического процессоров, микросхем чипсета. (ru) Radiator (z łac. rozpraszacz ciepła) – element lub zespół elementów odprowadzających ciepło z układu, z którym się styka, do otoczenia (powietrze, woda itp.). Radiator jest specjalnie ukształtowaną bryłą z metalu (lub jego stopów) dobrze przewodzącego ciepło, o rozwiniętej powierzchni od strony zewnętrznej zazwyczaj w postaci żeber lub prętów, by zmaksymalizować przekazywanie ciepła. Radiatory wykonuje się najczęściej z aluminium lub miedzi i powszechnie są stosowane w elektronice, ze względu na dużą ilość ciepła wydzielaną z niewielkich elementów, co odpowiada ich dużej gęstości mocy. Dla lepszego przewodzenia ciepła stosuje się dociskanie radiatora do powierzchni wydzielającej ciepło. Korzystnie jest również ewentualną szczelinę wypełnić cienką warstwą pasty termoprzewodzącej – można zamiennie użyć także taśmy termoprzewodzącej lub kleju termoprzewodzącego. Skuteczność działania radiatora zależy od możliwości swobodnego unoszenia ciepła poprzez konwekcję. Radiator należy tak usytuować, aby utworzyć pionowe kanały działające na zasadzie komina. Dalsze powiększenie skuteczności chłodzenia można zapewnić poprzez wymuszony obieg powietrza za pomocą wentylatora. W przypadku elementów pracujących przy największym obciążeniu cieplnym konieczne jest rozprowadzenie strumienia ciepła w radiatorze za pośrednictwem cieczy np. w formie rurki cieplnej lub chłodzenia cieczą. (pl) Kylfläns är en anordning konstruerad för att avleda värme från ett objekt. Den är gjord av material med god värmeledning som leder värmen ut till flänsar som ger en stor yta mot omgivande luft. Kylningen åstadkommes antingen med naturlig konvektion, genom att ett luftflöde uppstår då luften närmast flänsen värms upp och stiger uppåt, eller genom forcerad konvektion då ett luftflöde åstadkommes med en fläkt. Kylflänsar tillverkas ofta i koppar, eller i billigare utförande, i aluminium, då dessa metaller är bra värmeledare. Det är vanligt att kylflänsar kombinerar metallerna, genom att ha en kopparplatta i direkt anslutning till värmekällan kopplas ihop till en större kylfläns i aluminium. För att underlätta värmeöverföringen brukar kontaktytan mellan processorn och kylflänsen i datorer smörjas in med kylpasta. (sv) 散熱片在電子工程設計的領域中被歸類為「被動性散熱元件」，以導熱性佳、質輕、易加工之金屬（多為鋁或銅，銀則過於昂貴，一般不用）貼附於發熱表面，以複合的熱交換模式來散熱。 散熱片不需要額外的驅動能源就能執行散熱，是最典型的被動性散熱元件。除此之外熱導管（heat pipe）也是近年來日益普及與推崇的被動性散熱元件，至於主動式散熱元件則有散熱風扇（用馬達、電力驅動）、水冷循環等。 為了強化散熱片的散熱效率，一般還會採取兩個手段，一是與發熱表面間不採行直接貼附接觸，而是在兩接面間追加塗抹「導熱膏」，導熱膏能夠加強熱傳導效率，勝過兩金屬直接貼觸，另一則是增加散熱片的散熱面積，增加面積的方式即是將散熱片以溝槽化方式設計，以溝槽來增加散熱面積。 (zh) Кулер (англ. cooler — охолоджувач) — в застосуванні до комп'ютерної тематики це сленг комп'ютерної назви пристрою в системі повітряного охолодження, який складається з сукупності вентилятора і радіатора, встановлюваного на електронні компоненти комп'ютера з підвищеним тепловиділенням (зазвичай більше 5 Вт): центральний процесор, графічний процесор, мікросхеми чипсета, блок живлення. (uk) |
| dbo:thumbnail | wiki-commons:Special:FilePath/AMD_heatsink_and_fan.jpg?width=300 |
| dbo:wikiPageID | 344123 (xsd:integer) |
| dbo:wikiPageInterLanguageLink | dbpedia-pt:Dissipador |
| dbo:wikiPageLength | 49729 (xsd:nonNegativeInteger) |
| dbo:wikiPageRevisionID | 1121982655 (xsd:integer) |
| dbo:wikiPageWikiLink | dbr:Thermoelectric_cooling dbc:Passive_fire_protection dbr:1050_aluminium_alloy dbr:Selective_surface dbr:Radiative_cooling dbr:Epoxy dbr:Copper dbr:Copper_in_heat_exchangers dbr:Thermal_grease dbr:Aluminium_alloys dbr:Light-emitting_diode dbr:Lumped_capacitance_model dbr:Computational_fluid_dynamics dbr:Computer_cooling dbr:Emissivity dbr:Hemostat dbr:Overheating_(electricity) dbr:Phase-change_material dbr:Polyimide dbr:Thermal_interface_material dbr:Material_properties_of_diamond dbr:Watt dbr:Heat_pipe dbr:Heat_transfer dbr:6061_aluminium_alloy dbr:6063_aluminium_alloy dbr:2N3055 dbr:Fourier's_law dbr:Ball_grid_array dbr:Outer_space dbr:Central_processing_unit dbr:Die_(integrated_circuit) dbr:Fluid dbr:Graphics_processing_unit dbr:Graphite dbr:Thermal_conductivity dbr:Thermodynamics dbr:Radiator dbr:Thermal_radiation dbr:Thermal_resistance dbr:Heat_exchanger dbr:Heat_pump dbr:Heat_spreader dbr:Heat_transfer_coefficient dbc:Computer_hardware_cooling dbc:Heat_transfer dbc:Heat_exchangers dbr:Kelvin dbr:Sun dbr:TO-3 dbr:Tempering_(metallurgy) dbr:Thermal_management_(electronics) dbr:Tie_(engineering) dbr:Transistor dbr:Aspect_ratio dbr:Metre dbr:Milling_(machining) dbr:Casting dbr:Reed_switch dbr:Solar_thermal_energy dbr:Vacuum dbr:Extrusion dbr:Silicone_grease dbr:Silicone dbr:TO-92 dbr:Skiving_(metalworking) dbr:Thermal_adhesive dbr:Thermal_paste dbr:Heat_reservoir dbr:File:AMD_heatsink_and_fan.jpg dbr:File:2007-07-24_High-power_light_emitting_diodes_(Luxeon,_Lumiled).jpg dbr:File:CFD_Forced_Convection_Heat_Sink_v2.gif dbr:File:CFD_Forced_Convection_Heat_Sink_v4.gif dbr:File:Cooling_system_on_an_ASUS_GTX-650_Ti_TOP_Cu-II_graphics_card.jpg dbr:File:Difference_between_thermal_conduc...ls_and_thermal_contact_resistance.png dbr:File:Flow-vector-heat-sink-fluid-WBG.jpg dbr:File:Heat_sink_control_volume.png dbr:File:Heat_sink_thermal_resistances.png dbr:File:Huawei_Tecal_ES3000_face_20140805.jpg dbr:File:Laptop_Heatsink.jpg dbr:File:MaxiGRIP_and_Talon_Clip_heat_sink_attachment_methods.png dbr:File:Natural-convection-heat-sink-fluid-WBG.jpg dbr:File:Pin_fin,_straight_fin_and_flared_heat_sinks.png dbr:File:Pin_fin_heat_sink_with_a_z-clip.png dbr:File:Power_Transistor_Heat_Sinks.jpg dbr:File:Pushpins.png dbr:File:Thermal_resistance_and_heat_trans...ate_for_specific_heat_sink_design.png dbr:File:Thermally_conductive_tape.png |
| dbp:wikiPageUsesTemplate | dbt:About dbt:Authority_control dbt:Citation_needed dbt:Cn dbt:Commons_category dbt:Cvt dbt:Main dbt:Reflist dbt:Short_description dbt:Snd dbt:Unreferenced_section dbt:Clarify_span |
| dct:subject | dbc:Passive_fire_protection dbc:Computer_hardware_cooling dbc:Heat_transfer dbc:Heat_exchangers |
| gold:hypernym | dbr:Exchanger |
| rdf:type | owl:Thing dbo:Protein |
| rdfs:comment | Un dissipador tèrmic és un element físic, sense parts mòbils, destinat a eliminar l'excés de calor de qualsevol element. El seu funcionament es basa en la segona llei de la termodinàmica, transferint a l'aire la calor de la part calenta que es desitja dissipar. Aquest procés es propicia augmentant la superfície de contacte amb l'aire permetent així una eliminació més ràpida de la calor excedent. (ca) Ein Kühlkörper ist ein Körper, der die wärmeabgebende Oberfläche eines wärmeproduzierenden Bauteils vergrößert. Damit kann einer möglichen Beschädigung durch Überhitzung vorgebeugt werden. (de) Un disipador es un instrumento que se utiliza para bajar la temperatura de algunos componentes electrónicos. Su funcionamiento se basa en el principio cero de la termodinámica, transfiriendo el calor de la parte caliente que se desea disipar al aire. Este proceso se propicia haciendo circular el aire, permitiendo una eliminación más rápida del calor excedente. (es) Un dissipateur thermique est un dispositif destiné à évacuer la chaleur résultante de l'effet Joule dans un élément semi-conducteur d'électronique de puissance. Il s'agit de dispositifs généralement munis d'ailettes, qui doivent de préférence être montées verticalement pour faciliter le refroidissement par convection. Articles détaillés : Loi d'Ohm thermique et Résistance thermique. (fr) Pembuang panas (bahasa Inggris: heat sink) adalah penukar panas pasif yang memindahkan panas yang dihasilkan oleh alat elektronik atau mekanik ke sebuah medium fluida yang sering kali berupa pendingin udara atau cair, dan lalu panas akan dikeluarkan dari alatnya dan suhu alat akan tetap terjaga pada suhu yang optimal. Pembuang panas digunakan di dalam komputer untuk mendinginkan unit pemroses sentral atau pemroses grafis. Alat ini dirancang untuk memaksimalkan luas permukaan yang bersentuhan dengan medium pendingin yang mengelilinginya, seperti udara. (in) Un dissipatore, in elettronica, è un dispositivo, montato generalmente su una scheda elettronica, che consente l'abbassamento della temperatura dei componenti elettrici e/o elettronici presenti che sprigionano calore, come transistor e processori, evitando che il surriscaldamento degli stessi ne provochi il malfunzionamento, l'arresto o addirittura la fusione. Infatti, le temperature limite dei dispositivi elettronici attivi si aggirano mediamente sui 150 °C e senza adeguati dissipatori potrebbero essere raggiunte in pochi secondi. (it) ヒートシンク（英: heat sink）とは、・排熱を目的として機器に取り付けられる部品である。 熱の排出効率を高めるために下記を兼ね備える： * 熱伝導 * 外気などへ熱の排出 (ja) 히트 싱크(영어: heat sink 또는 heatsink)는 을 직간접적으로 사용하여 다른 물체로부터 열을 흡수하고 발산하는 환경이나 물체를 가리킨다. 히트 싱크는 효율적인 열 발산이 필요한 곳이면 어디든지 널리 응용되어 쓰이고 있다. 이를테면 냉장고, 열기관, 냉각기, 레이저를 들 수 있다. (ko) Een koelplaat is een stuk metaal dat de temperatuur van een elektrotechnische component verlaagt door de ontwikkelde warmte over een groter oppervlak uit te stralen. Een koelplaat wordt ook wel koellichaam, koelblok of koelprofiel genoemd. (nl) Ку́лер (от англ. cooler) — в применении к компьютерной тематике — русское название сборки вентилятора с радиатором, устанавливаемой для воздушного охлаждения электронных компонентов компьютера с повышенным тепловыделением (обычно более 5 Вт): центрального и графического процессоров, микросхем чипсета. (ru) 散熱片在電子工程設計的領域中被歸類為「被動性散熱元件」，以導熱性佳、質輕、易加工之金屬（多為鋁或銅，銀則過於昂貴，一般不用）貼附於發熱表面，以複合的熱交換模式來散熱。 散熱片不需要額外的驅動能源就能執行散熱，是最典型的被動性散熱元件。除此之外熱導管（heat pipe）也是近年來日益普及與推崇的被動性散熱元件，至於主動式散熱元件則有散熱風扇（用馬達、電力驅動）、水冷循環等。 為了強化散熱片的散熱效率，一般還會採取兩個手段，一是與發熱表面間不採行直接貼附接觸，而是在兩接面間追加塗抹「導熱膏」，導熱膏能夠加強熱傳導效率，勝過兩金屬直接貼觸，另一則是增加散熱片的散熱面積，增加面積的方式即是將散熱片以溝槽化方式設計，以溝槽來增加散熱面積。 (zh) Кулер (англ. cooler — охолоджувач) — в застосуванні до комп'ютерної тематики це сленг комп'ютерної назви пристрою в системі повітряного охолодження, який складається з сукупності вентилятора і радіатора, встановлюваного на електронні компоненти комп'ютера з підвищеним тепловиділенням (зазвичай більше 5 Вт): центральний процесор, графічний процесор, мікросхеми чипсета, блок живлення. (uk) المشتت الحراري أو المصرف الحراري (بالإنجليزية: Heat sink)، مبادل حراري منفعل (سلبي) ينقل الحرارة التي يولدها جهاز ميكانيكي أو إلكتروني إلى وسط مائع -غالبًا هواء أو وسيط تبريد سائل- تصرف فيه الحرارة بعيدًا عن الجهاز، سامحةً بتنظيم درجة حرارة الجهاز عند المستويات المثلى. في الحواسيب، تستخدم المشتتات الحرارية لتبريد وحدات المعالجة المركزية ووحدات معالجة الرسوميات، وبعض الرقاقات ووحدات ذاكرة الوصول العشوائي (رام). تستخدم المشتتات الحرارية مع أجهزة أنصاف نواقل عالية القدرة كترانزستورات القدرة والبصريات الإلكترونية كأجهزة الليزر والصمامات الثنائية الباعثة للضوء (ليد)، حيث تكون قدرة التصريف الحراري للعنصر نفسه غير كافية لتعديل درجة حرارته. (ar) Chladič (též chladník, refrigerátor) je technické zařízení, které je konstruováno jako specializovaný tepelný výměník pro výměnu tepla, ve kterém je teplo předáváno přímo nebo nepřímo z látky, která je v chladiči chlazená, do látky, která je chladičem ohřívána (princip zachování energie). Užitím chladiče je možno zajistit odvod nežádoucího odpadního tepla, které vzniká činností některých technických zařízení – typicky u všech druhů motorů, kdy přeměna energie na mechanickou práci produkuje . Obvykle se jedná o přídavné zařízení, které odvádí nežádoucí teplo do okolního prostředí. (cs) A heat sink (also commonly spelled heatsink) is a passive heat exchanger that transfers the heat generated by an electronic or a mechanical device to a fluid medium, often air or a liquid coolant, where it is dissipated away from the device, thereby allowing regulation of the device's temperature. In computers, heat sinks are used to cool CPUs, GPUs, and some chipsets and RAM modules. Heat sinks are used with high-power semiconductor devices such as power transistors and optoelectronics such as lasers and light-emitting diodes (LEDs), where the heat dissipation ability of the component itself is insufficient to moderate its temperature. (en) Radiator (z łac. rozpraszacz ciepła) – element lub zespół elementów odprowadzających ciepło z układu, z którym się styka, do otoczenia (powietrze, woda itp.). Radiator jest specjalnie ukształtowaną bryłą z metalu (lub jego stopów) dobrze przewodzącego ciepło, o rozwiniętej powierzchni od strony zewnętrznej zazwyczaj w postaci żeber lub prętów, by zmaksymalizować przekazywanie ciepła. Radiatory wykonuje się najczęściej z aluminium lub miedzi i powszechnie są stosowane w elektronice, ze względu na dużą ilość ciepła wydzielaną z niewielkich elementów, co odpowiada ich dużej gęstości mocy. (pl) Kylfläns är en anordning konstruerad för att avleda värme från ett objekt. Den är gjord av material med god värmeledning som leder värmen ut till flänsar som ger en stor yta mot omgivande luft. Kylningen åstadkommes antingen med naturlig konvektion, genom att ett luftflöde uppstår då luften närmast flänsen värms upp och stiger uppåt, eller genom forcerad konvektion då ett luftflöde åstadkommes med en fläkt. (sv) |
| rdfs:label | مشتت حراري (ar) Dissipador tèrmic (ca) Chladič (cs) Kühlkörper (de) Disipador (es) Pembuang panas (in) Dissipateur thermique (fr) Heat sink (en) Dissipatore (elettronica) (it) ヒートシンク (ja) 히트 싱크 (ko) Koelplaat (nl) Radiator (pl) Kylfläns (sv) Кулер (система охлаждения) (ru) Кулер комп'ютера (uk) 散热片 (zh) |
| owl:sameAs | freebase:Heat sink dbpedia-de:Heat sink dbpedia-es:Heat sink dbpedia-he:Heat sink dbpedia-it:Heat sink dbpedia-ja:Heat sink dbpedia-pl:Heat sink dbpedia-sk:Heat sink http://d-nb.info/gnd/4584443-4 wikidata:Heat sink dbpedia-ar:Heat sink http://bs.dbpedia.org/resource/Hladnjak dbpedia-ca:Heat sink dbpedia-cs:Heat sink dbpedia-da:Heat sink dbpedia-fa:Heat sink dbpedia-fi:Heat sink dbpedia-fr:Heat sink http://hi.dbpedia.org/resource/ऊष्मा_अभिगम dbpedia-id:Heat sink dbpedia-ko:Heat sink dbpedia-lmo:Heat sink http://lt.dbpedia.org/resource/Radiatorius_(elektronika) dbpedia-nl:Heat sink dbpedia-no:Heat sink dbpedia-ro:Heat sink dbpedia-ru:Heat sink dbpedia-simple:Heat sink dbpedia-sv:Heat sink http://te.dbpedia.org/resource/హీట్_సింక్ http://tg.dbpedia.org/resource/Гармогир dbpedia-th:Heat sink dbpedia-tr:Heat sink dbpedia-uk:Heat sink dbpedia-zh:Heat sink https://global.dbpedia.org/id/kNeX |
| prov:wasDerivedFrom | wikipedia-en:Heat_sink?oldid=1121982655&ns=0 |
| foaf:depiction | wiki-commons:Special:FilePath/AMD_heatsink_and_fan.jpg wiki-commons:Special:FilePath/CFD_Forced_Convection_Heat_Sink_v2.gif wiki-commons:Special:FilePath/CFD_Forced_Convection_Heat_Sink_v4.gif wiki-commons:Special:FilePath/Cooling_system_on_an_...TX-650_Ti_TOP_Cu-II_graphics_card.jpg wiki-commons:Special:FilePath/Difference_between_th...ls_and_thermal_contact_resistance.png wiki-commons:Special:FilePath/Flow-vector-heat-sink-fluid-WBG.jpg wiki-commons:Special:FilePath/Heat_sink_control_volume.png wiki-commons:Special:FilePath/Heat_sink_thermal_resistances.png wiki-commons:Special:FilePath/Huawei_Tecal_ES3000_face_20140805.jpg wiki-commons:Special:FilePath/Laptop_Heatsink.jpg wiki-commons:Special:FilePath/MaxiGRIP_and_Talon_Clip_heat_sink_attachment_methods.png wiki-commons:Special:FilePath/Natural-convection-heat-sink-fluid-WBG.jpg wiki-commons:Special:FilePath/Pin_fin,_straight_fin_and_flared_heat_sinks.png wiki-commons:Special:FilePath/Pin_fin_heat_sink_with_a_z-clip.png wiki-commons:Special:FilePath/Power_Transistor_Heat_Sinks.jpg wiki-commons:Special:FilePath/Pushpins.png wiki-commons:Special:FilePath/Thermal_resistance_an...ate_for_specific_heat_sink_design.png wiki-commons:Special:FilePath/Thermally_conductive_tape.png wiki-commons:Special:FilePath/2007-07-24_High-power...emitting_diodes_(Luxeon,_Lumiled).jpg |
| foaf:isPrimaryTopicOf | wikipedia-en:Heat_sink |
| is dbo:wikiPageDisambiguates of | dbr:HS dbr:Heat_sink_(disambiguation) dbr:Sink_(disambiguation) |
| is dbo:wikiPageRedirects of | dbr:Heat_sinks dbr:Heatsink dbr:Heat_sync dbr:Swaged_heat_sink |
| is dbo:wikiPageWikiLink of | dbr:Carbon dbr:Caseless_ammunition dbr:Power_Mac_G4_Cube dbr:Power_electronics dbr:Project_Mercury dbr:Electronic_component dbr:Electronic_waste dbr:Electronics dbr:Electronics_cooling dbr:Environmental_impact_of_nuclear_power dbr:List_of_appropriate_technology_applications dbr:Model_engine dbr:M1895_Colt–Browning_machine_gun dbr:Metals_close_to_the_border_between_metals_and_nonmetals dbr:Soldering dbr:Thermoelectric_cooling dbr:Beryllium dbr:Boom_XB-1 dbr:Deep_water_source_cooling dbr:Dell_Inspiron_1525 dbr:Allotropes_of_carbon dbr:Hubble_Space_Telescope dbr:Petrus_Wandrey dbr:Derating dbr:Dummy_load dbr:Dust_bunny dbr:E-Material dbr:Index_of_electronics_articles dbr:Infrared_signature dbr:Insect_thermoregulation dbr:Instrument_amplifier dbr:Interband_cascade_laser dbr:Internal_fan-cooled_electric_motor dbr:Project_Orion_(nuclear_propulsion) dbr:Light-emitting_diode_physics dbr:List_of_resistors dbr:XFP_transceiver dbr:Potential_applications_of_carbon_nanotubes dbr:Power_amplifier_classes dbr:Power_semiconductor_device dbr:Tube_socket dbr:Timeline_of_heat_engine_technology dbr:Commodore_128 dbr:Commodore_64 dbr:Commodore_Plus/4 dbr:Concentrator_photovoltaics dbr:Cooler_Master dbr:Crewed_Mars_rover dbr:Anbernic_RG552 dbr:Overclocking dbr:Packaged_terminal_air_conditioner dbr:Transcritical_cycle dbr:TO-126 dbr:Pyrolytic_carbon dbr:QPACE dbr:Radeon_R300_series dbr:Claridge_Hi-Tec/Goncz_Pistol dbr:Climate_of_Minnesota dbr:El_Garces_Intermodal_Transportation_Facility dbr:EmDrive dbr:Fukushima_nuclear_disaster dbr:GELID_Solutions dbr:Gaganyaan dbr:Graphics_card dbr:Convection dbr:Cooking_off dbr:Cooling dbr:Copper dbr:Copper_in_heat_exchangers dbr:Copper–tungsten dbr:CoreExpress dbr:Crocodile_clip dbr:Thermal_contact_conductance dbr:Thermalright dbr:Dana_60 dbr:LED_filament dbr:LED_lamp dbr:LED_street_light dbr:LM317 dbr:Military_computers dbr:Lewis_gun dbr:Light-emitting_diode dbr:Mac_Studio dbr:SilverStone_Technology dbr:Computer_cooling dbr:Computer_fan dbr:ZX_Spectrum dbr:Zalman dbr:Overheating_(electricity) dbr:Pass_Labs dbr:Pentium_OverDrive dbr:Plate_electrode dbr:Machlett_Laboratories dbr:Sprue_(manufacturing) dbr:Stealth_technology dbr:Synthetic_diamond dbr:Thermal_design_power dbr:Thermal_interface_material dbr:Thermally_Advantaged_Chassis dbr:Transient-voltage-suppression_diode dbr:Recycling_codes dbr:BSA_Spitfire dbr:CANDU_reactor dbr:CPU_socket dbr:Titan_(supercomputer) dbr:Tobacco_pipe dbr:Drum_brake dbr:Heat_bath dbr:Heat_capacity_rate dbr:Heat_meter dbr:Heat_pipe dbr:Heat_transfer dbr:Heating,_ventilation,_and_air_conditioning dbr:Johnson_thermoelectric_energy_converter dbr:Junction_temperature dbr:Laptop dbr:Laser_beam_profiler dbr:Heat_pad dbr:Heat_sinks dbr:Nintendo_64_technical_specifications dbr:Air_well_(condenser) dbr:4-1000A dbr:Air_cooling dbr:Curtis_Howe_Springer dbr:Alpha_21164 dbr:Exploratorium dbr:Fan_heater dbr:Fin dbr:Firestop dbr:Brian_Norton_(engineer) dbr:British_Aerospace_Nimrod_AEW3 dbr:Paprium dbr:Centrifugal_fan dbr:Digital_Light_Processing dbr:Dimmer dbr:Disc_brake dbr:Geothermal_energy_in_Lebanon dbr:Graphalloy dbr:Isothermal_microcalorimetry dbr:Killer_NIC dbr:Kombinat_Mikroelektronik_Erfurt dbr:Subwoofer dbr:Solar_chimney dbr:Solar_cooker dbr:Thermal_conductivity dbr:List_of_Star_Wars_starfighters dbr:Stirling_engine dbr:HS dbr:HSF dbr:Radiator dbr:Radioisotope_thermoelectric_generator dbr:Rankine_cycle dbr:Resistor dbr:Thermal_resistance dbr:Western_Digital_Raptor dbr:Heat_exchanger dbr:Heat_spreader dbr:Heat_transfer_coefficient dbr:Heatsink dbr:Atmospheric_circulation dbr:JP-7 dbr:Terminator_(character) dbr:Terminator_(character_concept) dbr:Triode dbr:Arctic_Silver dbr:Asus dbr:Asus_Eee_PC dbr:LGA_775 dbr:Bipolar_transistor_biasing dbr:Cold_Metal_Transfer dbr:Thermal_management_(electronics) dbr:Thermal_management_of_high-power_LEDs dbr:Transistor dbr:Xenos_(graphics_chip) dbr:Reflective_surfaces_(climate_engineering) dbr:Diamond dbr:Avro_730 dbr:BMW_801 dbr:C-COR dbr:CPU_shim dbr:PlayStation_5 dbr:Plutonium dbr:Pokagon_Band_of_Potawatomi_Indians dbr:Solid-state_drive dbr:Solomon_Islands_(archipelago) dbr:Class-D_amplifier dbr:Ferrofluid dbr:Grow_light dbr:Gryphon_Audio_Designs dbr:Meredith_Gourdine dbr:Metal dbr:Nanoleaf dbr:Radeon_9000_series dbr:Ram_pickup dbr:Raspberry_Pi dbr:Xbox_Series_X_and_Series_S dbr:Motherboard dbr:Printed_circuit_board dbr:Heat_exchange dbr:Heat_sink_(disambiguation) dbr:Mechanical_engineering dbr:Shim_(spacer) dbr:Sink_(disambiguation) dbr:Sleeve_(construction) dbr:Voltage_regulator_module dbr:Wall dbr:Water_quality dbr:Space_Shuttle_thermal_protection_system dbr:Wax_motor dbr:Socket_370 dbr:Expansion_card dbr:Extrusion dbr:IDataCool dbr:IMPATT_diode dbr:Rubber_diode dbr:Rugged_computer dbr:Regulated_power_supply dbr:Photochemical_machining dbr:Physics_engine dbr:Quiet_PC dbr:TO-92 dbr:Xbox_360_technical_specifications dbr:Small_wind_turbine dbr:Time_sink dbr:Socket_563 dbr:Spark_gap dbr:Selenium_rectifier dbr:Skiving_(metalworking) dbr:Stationary_steam_engine dbr:TO-220 dbr:Thermal_paste dbr:Thermophotovoltaic_energy_conversion dbr:Thermopile_laser_sensor dbr:Heat_sync dbr:Swaged_heat_sink |
| is foaf:primaryTopic of | wikipedia-en:Heat_sink |
