Microelectromechanical systems (original) (raw)
Sistema microelectromecànic (MEMS acrònim anglès) és un sistema de tecnologia de dispositius microscòpics amb components entre 1 i 100 micròmetres, integrats juntament amb components electrònics per a processar la informació. Aquests dispositius micromecànics poden ser palanques, molles, membranes deformables, estructures vibrants, etc. Es poden trobar aplicacions en biomedicina, automòbil, electrònica de consum i industrial i sensòrica (sensors de força, pressió, moviment, so...) en general.
| Property | Value |
|---|---|
| dbo:abstract | Sistema microelectromecànic (MEMS acrònim anglès) és un sistema de tecnologia de dispositius microscòpics amb components entre 1 i 100 micròmetres, integrats juntament amb components electrònics per a processar la informació. Aquests dispositius micromecànics poden ser palanques, molles, membranes deformables, estructures vibrants, etc. Es poden trobar aplicacions en biomedicina, automòbil, electrònica de consum i industrial i sensòrica (sensors de força, pressió, moviment, so...) en general. (ca) MEMS a MOEMS jsou americké zkratky pro Micro Electro Mechanical Systems a Micro Opto Electro Mechanical Systems. Německé zdroje používají pro podobné komponenty název Micro Systeme (Technik). Japonské zdroje používají termín Micro Machines. Mikro Elektro Mechanické systémy - systémy s mikro rozměry, ve kterých jsou čidla, ovladače a/nebo elektrické obvody integrovány na čipu pomocí . Mikroelektromechanická součástka - součástka s mikro rozměry, ve které jsou integrovány ovladače, čidla, mechanické komponenty a/nebo elektrické obvody. Mikro stroj je miniaturizovaná součástka, jejíž komponenty mají velikost několika milimetrů, nebo mikrosystém, který byl vytvořen integrací takových součástek. Mikrostrojní technologie jsou technologie, které se vztahují k mikro strojům. Mikro věda a mikro technika (micro-science and engineering) - věda a technika pro mikroskopický svět mikro strojů. Jev měřítka souvisí se změnami v chování objektů nebo vlastností způsobené změnou rozměrů objektů. Mikro tribologie je tribologie pro mikroskopický svět mikro strojů. Biomimetika je vytváření funkcí, které napodobují pohyby nebo mechanizmy organizmů. Samoorganizace je organizace systému bez jakékoli vnější manipulace nebo řízení, kde působením kolektivní interakce mezi velkým počtem malých mikroskopických objektů nebo jevů samovolně zaniká nerovnovážná struktura. (cs) النظم الكهروميكانيكية الصغرى (بالإنجليزية: Microelectromechanical systems) أو الميمس (بالإنجليزية: MEMS) كما يطلق عليها. تختلف تسمية الميمس من منطقة لأخرى يشار إليها مثلا إلى المكائن المايكروية (بالإنجليزية: micromachines) (في اليابان)، أو تقنية الأنظمة المايكروية (بالإنجليزية: Micro Systems Technology - MST) (في أوروبا). تتكون الميمس من مكونات بين 1 و 100 ميكرومتر في الحجم (أي 0.001 و 0.1 ملم) وأجهزة الميمس عموما تتراوح في حجمها من 20 ميكرومتر (20 جزءا من المليون من المتر) وتصل إلى ملم. ان أكثر التسميات رواجا هي MEMS (Micro – Electro – Mechanical – System) الأنظمة الميكروية الالكتروميكانيكية، وتشمل كل العناصر الميكانيكية والحساسات والمحركات الإلكترونية المتوضعة على ركيزة(قاعدة)(substrate) من السيليكون أو غيرها من المواد، من خلال تقنية تصنيع منهجية. ويتم تصنيع هذه الإلكترونيات باستخدام الدارات المتكاملة (Integrated Circuit IC)، إضافة إلى عمليات مختلفة (عملية الـ CMOS، Bipolar، BiCMOS ... الخ). ويتم توضع هذه الطبقات على طبقة أساسية تسمى الركيزة (substrate)، ثم يتم بناء طبقات متعددة على الطبقة الأساسية بواسطة أجهزة ميكانيكية وكهروميكانيكية. و تَعِد تقنية MEMS بإحداث ثورة في كل مجالات الإنتاج المختلفة باستخدام تقنية التصنيع الصغرية، فاتحة الأبواب أمام إمكانية تصنيع (الأنظمة الكاملة المتوضعة على شريحة إلكترونية صغيرة)، وتفتح هذه التقنية المجال لتطوير المنتجات الذكية مثل الحساسات والمحركات الميكروية إضافة إلى توسيع الفضاء أمام التصميم والتطبيقات.وتعتبر الدارات الميكروية المتكاملة بمثابة العقل في الأنظمة الميكروية، وباستخدام الحساسات (العيون) يمكن التحكم بالمحركات (الأطراف) في كل أنحاء النظام. حيث تجمع الحساسات المعلومات من خلال قياس الظواهر الميكانيكية، والحرارية، والحيوية، والكيميائية والبصرية وغيرها، ثم ترسلها إلى الـ IC التي تقوم بمعالجة هذه المعطيات بالاعتماد على قوانين موضوعة مسبقاَ، ثم تقوم بالتحكم بالمحركات بالشكل المناسب والتفاعل مع هذه المعطيات. تطبيقات تقنية MEMS :تتمتع تقنية MEMS وتقنية NEMS بتطبيقات واسعة في كل المجالات، ومن هذه التطبيقات ما يلي:التكنولوجيا الحيوية: حيث أمكنت الـ MEMS تحقيق اكتشافات عديدة في العلوم والهندسة، مروراً بالسلاسل البوليميرية والحمض النووي DNA وإلى ميكروسكوبات الفحص (STMS ) والرقاقات الحيوية المستخدمة في تحري الأجسام الحيوية والكيميائية السامة. مجال الاتصالات:استخدمت الـ MEMS بشكل واسع في الدارات المستخدمة في العناصر العاملة بالتردد الراديوي RF – MEMS. حيث يمكن وضع عدد هائل من المكثفات والعناصر المتكاملة على رقاقة قد لا تستوعب سوى عنصر واحد في حالة المقاييس الماكروية.و في هذه الحالة سيتحسن أداء الدارة وتقل مساحتها علاوة على انخفاض التكاليف. مقاييس التسارع:قامت تقنية MEMS باستبدال مقاييس التسارع التقليدية المستحدمة في الوسادات الهوائية في السيارات، بأنظمة أكثر حداثة وأقل تكلفة، حيث كانت تتألف الأنظمة القديمة من مسرعات ضخمة ومتعددة ومنفصلة، متوضعة بالقرب من الوسادة الهوائية، وتصل تكلفتها إلى 50$ للسيارة الواحدة، وباستخدام تقنية MEMS تم استبدالها بأنظمة متكاملة وصغيرة ولا تتعدى كلفتها 5 – 10 $. الغرفة النظيفة Clean room :إن كل عمليات التصنيع في تقنيات الـ MEMS يجب أن تتم في مكان خاص مجهز بالتجهيزات اللازمة للتصنيع إضافة إلى وجود البيئة النظيفة، لذلك فباعتبار أن المنتجات تكون بأبعاد الميكرمتر، فإن أي ذرة غبار مهما صغرت ستؤدي إلى تخريب هذه المنتجات، لذلك لا بد من التخلص من الغبار الموجود في هذه البيئة، وهذا ما يتم في الـ Clean room، تقوم هذه الغرفة بالتحكم بمعدل التلوث فيها، والذي يحدد بعدد الجزيئات الغبارية الموجودة في متر مكعب من الهواء، كمثال، تحتوي البيئة الخارجية المحيطة بالغرفة النظيفة على 35.000.000 جزئية في المتر المكعب، وبقطر أكبر من 0.5 µm، وهذا ينتمي إلى التصنيف ISO 9. حيث يتم تنقية الهواء الخارجي الداخل إلى الغرفة بشكل كبير إضافة إلى إعادة تدوير الهواء الموجودة داخل الغرفة بواسطة تقنية (HEPA) (high efficiency particulate air)، أو تقنية (Ultra Low particulate Air ULPA). يدخل الفريق ويخرج من الغرفة بعد مروره في حمام هوائي، ويرتدي ألبسة خاصة بالعمل تتكون من قبعة، وأحذية، أقنعة، قفازات. تم تصميم الأجهزة المستخدمة والأثاث في هذه الغرفة بحيث تولد أقل قدر ممكن من التلوث إضافة لكونها سهلة التنظيف، ويتم التحكم بالجزيئات الملوثة من خلال عداد للجزيئات. وغالباً ما يكون الضغط في الغرفة أعلى من الضغط الجوي بقليل، ففي حالة حدوث تسرب ما، يتسرب الهواء من الداخل إلى الخارج وليس العكس.يتم التحكم عادة بالرطوبة أيضاً، بحيث يبقى في أقل المستويات، علاوة على تطبيق إجراءات وقائية إضافية للتخلص من الكهرباء الساكنة، نظراً لتأثيرها على الأجهزة والمنتجات. وتختلف نوعية الألبسة الواقية باختلاف درجة الغرفة وحسب دقة المنتجات المعدة في هذه الغرفة. (ar) Τα μικροηλεκτρομηχανικά συστήματα (MEMS), που γράφονται επίσης ως μικροηλεκτρομηχανικά συστήματα (ή μικροηλεκτρονικά και μικροηλεκτρομηχανικά συστήματα) και τα συναφή μικρομεγατρονικά και μικροσυστήματα αποτελούν την τεχνολογία των μικροσκοπικών συσκευών, ιδίως εκείνων με κινούμενα μέρη. Στη νανοκλίμακα συγχωνεύονται στα νανοηλεκτρομηχανικά συστήματα (NEMS) και στη νανοτεχνολογία. Τα MEMS αναφέρονται επίσης ως μικρομηχανές στην Ιαπωνία και ως τεχνολογία μικροσυστημάτων (MST) στην Ευρώπη. Τα MEMS αποτελούνται από εξαρτήματα μεγέθους μεταξύ 1 και 100 μικρομέτρων (δηλαδή 0,001 έως 0,1 mm) και οι συσκευές MEMS κυμαίνονται γενικά από 20 μικρομέτρα έως ένα χιλιοστό (δηλαδή 0,02 έως 1,0 mm), αν και τα εξαρτήματα που είναι τοποθετημένα σε συστοιχίες (π.χ. ψηφιακές συσκευές μικροκατόπτρων) μπορεί να έχουν μέγεθος μεγαλύτερο από 1000 mm2. Συνήθως αποτελούνται από μια κεντρική μονάδα που επεξεργάζεται δεδομένα (ένα τσιπ ολοκληρωμένου κυκλώματος, όπως ο μικροεπεξεργαστής) και διάφορα εξαρτήματα που αλληλεπιδρούν με το περιβάλλον (όπως οι μικροαισθητήρες). Λόγω της μεγάλης αναλογίας επιφάνειας προς όγκο των MEMS, οι δυνάμεις που παράγονται από τον ηλεκτρομαγνητισμό του περιβάλλοντος (π.χ. ηλεκτροστατικά φορτία και μαγνητικές ροπές) και η δυναμική των ρευστών (π.χ. επιφανειακή τάση και ιξώδες) είναι πιο σημαντικά ζητήματα σχεδιασμού απ' ό,τι στις μηχανικές συσκευές μεγαλύτερης κλίμακας. Η τεχνολογία MEMS διακρίνεται από τη μοριακή νανοτεχνολογία ή τα μοριακά ηλεκτρονικά στο ότι η τελευταία πρέπει επίσης να λαμβάνει υπόψη τη χημεία της επιφάνειας. Το δυναμικό των πολύ μικρών μηχανών εκτιμήθηκε πριν από την ύπαρξη της τεχνολογίας που θα μπορούσε να τις κατασκευάσει (βλέπε, για παράδειγμα, τη διάσημη διάλεξη του Richard Feynman το 1959 There's Plenty of Room at the Bottom). Τα ΜΕΜS έγιναν πρακτικά μόλις μπόρεσαν να κατασκευαστούν με τη χρήση τροποποιημένων τεχνολογιών κατασκευής ημιαγωγικών συσκευών, που συνήθως χρησιμοποιούνται για την κατασκευή ηλεκτρονικών συσκευών. Σε αυτές περιλαμβάνονται η χύτευση και η επιμετάλλωση, η υγρή χάραξη (KOH, TMAH) και η ξηρή χάραξη (RIE και DRIE), η κατεργασία με ηλεκτρική εκκένωση (EDM) και άλλες τεχνολογίες ικανές για την κατασκευή μικρών συσκευών. (el) Ein Mikrosystem ist ein miniaturisiertes Gerät, eine Baugruppe oder ein Bauteil, dessen Komponenten kleinste Abmessungen im Bereich von 1 Mikrometer haben und als System zusammenwirken. Üblicherweise besteht ein Mikrosystem aus einem oder mehreren Sensoren, Aktoren und einer Steuerungselektronik auf einem Substrat bzw. Chip. Dabei bewegt sich die Größe der einzelnen Komponenten im Bereich von wenigen Mikrometern. Die Abgrenzung ist dabei zu den Nanosystemen zu sehen, welche sich eine weitere Größenordnung darunter befinden. Die Mikrosystemtechnik ist die Lehre von der Entwicklung der Mikrosysteme und von den Techniken zu deren Realisierung. (de) El término sistemas microelectromecánicos o SMEM —del inglés microelectromechanical systems (MEMS)— se refiere a la tecnología electromecánica de dispositivos microscópicos, sobre todo los que tiene partes móviles. El concepto fusiona a una nanoescala los sistemas nanoelectromecánicos (SNEM) y la nanotecnología. Los SMEM son también denominados micromáquinas en Japón o tecnología de microsistemas (MST) en Europa. Los SMEM son independientes y distintos de la hipotética visión de la nanotecnología molecular o Electrónica Molecular. Los SMEM en general varían en tamaño desde un micrómetro (una millonésima parte de un metro) a un milímetro (milésima parte de un metro). En este nivel de escala de tamaño, las construcciones de la física clásica no son siempre ciertas. Debido a la gran superficie en relación con el volumen de los SMEM, los efectos de superficie como electrostática y viscosidad dominan los efectos de volumen tales como la inercia o la masa térmica. El análisis de elementos finitos es una parte importante del diseño de los SMEM. La tecnología de sensores ha hecho progresos significativos debido a los SMEM. La complejidad y el rendimiento avanzado de los sensores SMEM ha ido evolucionando con las diferentes generaciones de sensores SMEM. El potencial de las máquinas muy pequeñas fue apreciado mucho antes de que existiera la tecnología que pudiera construirlas - véase, por ejemplo, la famosa charla de 1959 de Richard Feynman "Hay mucho espacio en lo pequeño". Los SMEM se convirtieron en prácticos una vez que pudieran ser fabricados adaptando y modificando tecnologías de fabricación de semiconductores, normalmente utilizadas en electrónica. Entre las técnicas creadas se cuentan nuevos conceptos de moldeo y galvanoplastia, grabado húmedo (KOH, TMAH) y grabado en seco (RIE y DRIE), el mecanizado por electro descarga (EDM), y otras tecnologías necesarias para fabricar dispositivos muy pequeños. Existen empresas grandes y pequeñas con importantes programas SMEM. Las empresas más grandes se especializan en la fabricación seriada de grandes cantidades de componentes de bajo costo o paquetes de soluciones para los mercados tales como el automotriz, biomedicina, y electrónica. El éxito de las pequeñas empresas es ofrecer valor en soluciones innovadoras y absorber el costo de fabricación con altos márgenes de ventas. Tanto las empresas grandes como las pequeñas realizan trabajos de investigación y desarrollo para explorar y avanzar en la tecnología SMEM. Uno de los mayores problemas que enfrentan los SMEM autónomos es la ausencia de micro fuentes de energía con alta densidad de corriente, potencia y capacidad eléctrica. (es) Un microsystème électromécanique est un microsystème fabriqué à partir de matériaux semi-conducteurs. Il comprend un ou plusieurs éléments mécaniques et utilise l’électricité comme source d’énergie, en vue de réaliser une fonction de capteur ou d’actionneur, avec au moins une structure présentant des dimensions micrométriques ; la fonction du système étant en partie assurée par la forme de cette structure. Le terme systèmes microélectromécaniques est la version française de l’acronyme anglais MEMS (Microelectromechanical systems). En Europe, le terme MST pour MicroSystem Technology est également d’usage, bien que nettement moins répandu. Issus des techniques de la micro-électronique, les MEMS font appel pour leur fabrication aux microtechnologies, qui permettent une production à grande échelle. Ils sont utilisés dans des domaines aussi variés que l’automobile, l’aéronautique, la médecine, la biologie, les télécommunications, ainsi que dans certaines applications « de tous les jours » telles que certains vidéoprojecteurs, téléviseurs haute-définition ou airbags pour automobiles. (fr) Microelectromechanical systems (MEMS), also written as micro-electro-mechanical systems (or microelectronic and microelectromechanical systems) and the related micromechatronics and microsystems constitute the technology of microscopic devices, particularly those with moving parts. They merge at the nanoscale into nanoelectromechanical systems (NEMS) and nanotechnology. MEMS are also referred to as micromachines in Japan and microsystem technology (MST) in Europe. MEMS are made up of components between 1 and 100 micrometers in size (i.e., 0.001 to 0.1 mm), and MEMS devices generally range in size from 20 micrometres to a millimetre (i.e., 0.02 to 1.0 mm), although components arranged in arrays (e.g., digital micromirror devices) can be more than 1000 mm2. They usually consist of a central unit that processes data (an integrated circuit chip such as microprocessor) and several components that interact with the surroundings (such as microsensors). Because of the large surface area to volume ratio of MEMS, forces produced by ambient electromagnetism (e.g., electrostatic charges and magnetic moments), and fluid dynamics (e.g., surface tension and viscosity) are more important design considerations than with larger scale mechanical devices. MEMS technology is distinguished from molecular nanotechnology or molecular electronics in that the latter two must also consider surface chemistry. The potential of very small machines was appreciated before the technology existed that could make them (see, for example, Richard Feynman's famous 1959 lecture There's Plenty of Room at the Bottom). MEMS became practical once they could be fabricated using modified semiconductor device fabrication technologies, normally used to make electronics. These include molding and plating, wet etching (KOH, TMAH) and dry etching (RIE and DRIE), electrical discharge machining (EDM), and other technologies capable of manufacturing small devices. (en) MEMS (Micro Electro Mechanical Systems) adalah reraga/struktur peralatan elektro-mekanik terdiri dari sensor mikro, aktuator dan peraga pendukung lainnya di dalam ukuran miniatur seukuran rangkaian keping terpadu (IC). Sebagaimana halnya dengan rangkaian keping terpadu, bahan substrat dasar yang digunakan untuk membuat MEMS komersial umumnya adalah silikon. Contoh aktuator mikro yang terdapat pada MEMS adalah pompa mikro, pemancar (jet) mikro, dan motor ukuran mikro. Contoh sensor yang terdapat pada MEMS misalnya adalah sensor tekanan, sensor temperatur, dan sensor aliran dalam ukuran mikro. Dengan teknologi ini, pada saat ini sudah dimungkinkan mewujudkan apa yang disebut sebagai "Lab on Chip". Contoh dari produk ini misalnya apa yang dikenal sebagai DNA chip. (in) MEMS（メムス、Micro Electro Mechanical Systems）は、機械要素部品、センサ、アクチュエータ、電子回路を一つのシリコン基板、ガラス基板、有機材料などの上に微細加工技術によって集積化したデバイスを指す。プロセス上の制約や材料の違いなどにより、機械構造と電子回路が別なチップになる場合があるが、このようなハイブリッドの場合もMEMSという。 その製作には、LIGAプロセスや半導体集積回路作製技術をはじめとして、立体形状や可動構造を形成するために犠牲層エッチングプロセスも用いられる。 本来、MEMSはセンサなどの既存のデバイスの代替を主な目的として研究開発が進められていたが、近年はMEMSにしか許されない環境下での実験手段として注目されている。例えば、電子顕微鏡の中は高真空で微小な空間だが、MEMSならばその小ささと機械的性質を利用して電子顕微鏡下での実験を行うことができる。また、DNAや生体試料などのナノ・マイクロメートルの物質を操作・捕獲・分析するツールとしても活躍している。 現在、製品として市販されている物としては、インクジェットプリンタのヘッド、圧力センサ、加速度センサ、ジャイロスコープ、プロジェクタ・写真焼付機等に利用されるDMD、光造形式3Dプリンターや等に使用されるガルバノメータなどがあり、徐々に応用範囲は拡大しつつある。 市場規模が拡大して応用分野も多岐にわたるため、期待は大きく、第二のDRAMと言われたこともある。 (ja) 미세전자기계시스템(Microelectromechanical systems)은 나노기술을 이용해 제작되는 매우 작은 기계를 의미한다. 한국어로는 나노머신이라는 용어로 주로 쓴다. 일본에서는 '마이크로머신'이라는 표현을 쓰기도 하며, 유럽에서는 'micro systems technology' (MST)라고 일컫기도 한다. 나노머신은 가공의 기술인 분자 나노기술(molecular nanotechnology) 또는 분자 전자공학(molecular electronics)과는 다른 것이다. 나노머신은 크기가 1에서 100마이크로미터인 부품들로 구성되어 있고(0.001~0.1mm), 일반적인 사이즈는 20마이크로미터부터 1밀리미터까지이다(i.e. 0.02 to 1.0 mm). 나노머신은 데이터를 처리하는 마이크로프로세서와, 외부 환경과 상호작용을 위한 마이크로센서 등의 부분으로 구성된다. 나노머신 크기의 레벨에서는 고전물리학 이론이 언제나 적용될 수는 없다. 부피에 비해 상대적으로 큰 표면적 때문에, 정전기와 웨팅(wetting)과 같은 표면 효과가 관성(inertia)이나 열적질량(thermal mass)같은 부피로 인한 효과보다 크게 작용하기 때문이다. 극소크기의 기계들의 잠재가능성은 이것이 기술로 현실화되기 전에 그 가치를 인정받았다. 예를 들면, 리처드 파인만의 유명한 1959년의 강의 바닥에는 공간이 많다(There's Plenty of Room at the Bottom)를 보면 알 수 있다. MEMS는 보통 전자장치를 만드는데 사용되는 반도체 제조기술에서의 수정을 통해 제작되면서 실용화에 들어갔다. 이는 몰딩(molding)과 플래팅(plating)을 비롯해 and ( and DRIE), (EDM) 등의 소형 기계를 제작가능하게하는 기술들을 포함하고 있었다.초기 MEMS 기기의 예시는 전기역학적 모놀리식 공진기인 resonistor이다. (ko) Micro-elektromechanische systemen, of kortweg MEMS, zijn kleine ingebedde systemen die uit een combinatie van elektronische, mechanische en eventueel chemische componenten bestaan. Ze variëren in grootte van een micrometer tot enkele millimeters, en het aantal dat zich in een bepaald systeem kan bevinden varieert van enkele tot miljoenen. De term MEMS is een Amerikaanse term. In Europa spreekt men van MST (micro system(s) technology), en in Japan wordt de term “micromachine technology“ gebruikt. Deze termen hebben betrekking op ongeveer hetzelfde, maar de nadruk wordt bij elk op een verschillend aspect gelegd. MEMS zijn ontstaan uit de nood om te miniaturiseren. Er zijn namelijk vele voordelen verbonden aan de miniaturisatie. Enkele belangrijke voordelen zijn de minder kostbare fabricage, minder energieverbruik en het gegeven dat het makkelijker is om vele miniatuurelementen (bijvoorbeeld sensors) samen in één toestel te stoppen, waardoor dit toestel krachtiger en veelzijdiger kan worden. Nog kleinere varianten van MEMS zijn de zogenaamde (nano-elektromechanical systems), die zich op de schaal van de nanometer bevinden. (nl) I sistemi microelettromeccanici, spesso detti MEMS (acronimo di micro electro-mechanical systems), sono un insieme di dispositivi microscopici di varia natura (meccanici, elettrici o elettronici) integrati su uno stesso substrato di materiale semiconduttore, ad esempio silicio, che coniugano le proprietà elettriche degli integrati a semiconduttore con proprietà opto-meccaniche. Si tratta dunque di sistemi "intelligenti" che abbinano funzioni elettroniche, di gestione dei fluidi, ottiche, biologiche, chimiche e meccaniche in uno spazio ridottissimo, integrando la tecnologia dei sensori e degli attuatori e le più diverse funzioni di gestione dei processi. Si parla anche di NEMS (nano electro-mechanical systems), cioè sistemi analoghi ai MEMS ma di dimensione nanometrica. (it) Sistemas microeletromecânicos (MEMS) é a tecnologia de dispositivos microscópicos, particularmente aqueles com partes móveis. Ela funde a escala nano em sistemas nanoeletromecânicos (NEMS) e nanotecnologia. MEMS também são referidos como micromáquinas no Japão, ou micro sistemas de tecnologia (MST) na Europa. Os Sistemas microeletromecânicos são sistemas “inteligentes” em miniatura, consistindo em um grande numero de dispositivos mecânicos integrados a grandes quantidades de elementos elétricos, sobre um substrato de silício. Os dispositivos mecânicos podem ser de dois tipos: microssensores e microatuadores10. Os microssensores trabalham da seguinte maneira: coletam informações do ambiente pela medição de fenômenos mecânicos, térmicos, químicos, ópticos e/ou magnéticos. Em seguida os componentes micro-eletrônicos processam a informação coletada pelos sensores e, na sequencia, retornam decisões que direcionam as respostas dos dispositivos micro-atuadores. Estas respostas podem ser de posicionamento, movimentação bombeamento, regulagem ou filtragem. Os dispositivos micro-atuadores incluem eixos, sulcos, engrenagens, motores e membranas, com dimensões microscópicas, da ordem de apenas alguns micrômetros de tamanho. Na figura podemos ver uma micrografia eletrônica de varredura de um MEMS de acionamento e de redução10. O processamento dos MEMs inclui tecnologias de fotolitografia, implantação iônica, ataques químicos e deposição, além de técnicas de micro-usinagem, no caso de alguns componentes específicos. Os componentes que formam um MEMES são extremamente sofisticados, confiáveis e de dimensões diminutas, se caracterizando ainda por ser bastante econômica e eficiente em termos de custo. Contudo há limitações quanto ao uso de certos materiais nos MEMS, como por exemplo o silício, que apresenta baixa tenacidade à fratura (~0,90 MPa), uma temperatura de amolecimento relativamente baixa (600°C), além de ser altamente reativo na presença de água e oxigênio10. Esta tecnologia ja está inserida no dia-a-dia das pessoas, como por exemplo os carros equipados com air-bags , onde os MEMS funcionam como acelerômetros. Assim, os MEMS medem a aceleração do veículo através da oscilação de um pequeno dispositivo e enviam um impulso elétrico para um microprocessador. Na fração de segundo que antecede o acidente, ocorre uma queda na aceleração. Isso faz com que a frequência da oscilação caia e a resposta do microprocessador é ativar os air-bags. Outra área em que esses pequenos dispositivos são aplicados é a medicina, em equipamentos cirúrgicos ou que necessitem de muita precisão, devido à alta Qualidade desses Materiais. Outra função para os MEMS que está sendo estudada é na própria informática. A utilização de uma espécie de “memória mecânica” permitiria a criação de memórias para computadores que usaria padrões de vibração para armazenar informações11. (pt) Mikroukład elektromechaniczny, mikrosystem elektromechaniczny, mikrourządzenie elektromechaniczne, MEMS (od ang. microelectromechanical system) – zintegrowana struktura elektromechaniczna, której co najmniej jeden wymiar szczególny znajduje się w skali mikro (0,1–100 μm). Mikroukład jest zwykle wykonywany w krzemie lub szkle przy użyciu technik mikroobróbki, na przykład trawienia anizotropowego (między innymi w wodorotlenku potasu). Inną techniką jest trawienie krzemu difluorkiem ksenonu: 2 XeF2 + Si → 2 Xe↑ + ↑ Maski do tych procesów wykonywane są w typowych technikach mikroelektronicznych, podobnych do stosowanych przy wytwarzaniu przyrządów półprzewodnikowych i układów scalonych (np. fotolitografia). W ostatnich latach zwiększone zainteresowanie materiałami polimerowymi spowodowało jednak, że zaczęto rezygnować z używania krzemu z powodu jego wysokiej ceny. W przypadku układów polimerowych najczęstszymi technologiami są: wytłaczanie na gorąco, odlewanie w formie, wtryskiwanie; jeśli rezysty zaliczyć do tej grupy, to również technologie litograficzne. Jednym z podziałów technologii wytwarzania mikroukładów jest podział ze względu na sposób wykonywania struktury: * technologie bezpośrednie – struktura jest wykonywana w elemencie bezpośrednio według projektu, na przykład przy użyciu lasera sterowanego komputerowo * technologie pośrednie – do wykonania struktury wykorzystywany jest pewnego rodzaju szablon, na przykład w fotolitografii jest to maska. Przy tak niewielkich rozmiarach przyrządów ludzka intuicja bywa niewystarczająca do zrozumienia zjawisk rządzących ich działaniem. W mikroprzyrządach elektromechanicznych, na skutek dużego stosunku powierzchni do objętości, zjawiska elektrostatyczne i lepkościowe (zwilżania) mogą dominować nad efektami bezwładności masy lub pojemności cieplnej. Zastosowania mikrourządzeń elektromechanicznych: * czujniki: * przyspieszenia (akcelerometry): * w samochodach – wykrywanie momentu wypadku (uruchomienie poduszek powietrznych, napinaczy pasów itp.) * w aparatach fotograficznych – wykrywanie drgań (stabilizacja obrazu) * w komputerach – wykrywanie swobodnego spadania (zabezpieczenie dysku twardego przed uszkodzeniem w momencie upadku) * w nowoczesnych zabawkach * ciśnienia: * reaktory chemiczne * zbiorniki substancji * wibracji * przepływomierze * żyroskopy * pola magnetycznego (wykorzystujące efekt Halla) * przełączniki optyczne * rzutniki * głowice drukarek atramentowych * elektrody do badania mózgu * endoskopia * miniaturowe zegary atomowe * mikroreaktory chemiczne (laboratoria chipowe) (pl) Микроэлектромеханические системы (МЭМС) — устройства, объединяющие в себе взаимосвязанные механические и электрические компоненты микронных размеров. Микроэлектромеханические системы состоят из механических элементов, датчиков, электроники, приводов и устройств микроэлектроники, расположенных на общей кремниевой подложке. Механическим компонентом может быть миниатюрное зеркальце — элемент системы сканирования (например, для технологии DLP), инерциальный датчик, способный определить характерные движения, которые пользователь проделывает со своим устройством и другие виды устройств. МЭМС-устройства обычно изготавливают на кремниевой подложке с помощью технологии микрообработки, аналогично технологии изготовления однокристальных интегральных микросхем. Типичные размеры микромеханических элементов лежат в диапазоне от 1 микрометра до 100 микрометров, тогда как размеры кристалла МЭМС-микросхемы имеют размеры от 20 микрометров до одного миллиметра. (ru) Mikroelektromekaniska system (MEMS) är en teknologi som i sin mest generella form kan definieras som miniatyriserade mekaniska och elektromekaniska enheter (det vill säga strukturer) som produceras genom Mikrofabrikationstekniker. MEMS är en del av , det vill säga komponenter vars kritiska dimensioner kan sträcka sig från under 1 mikrometer (μm) till drygt 1 mm. Begreppet MEMS-enheter kan avse relativt enkla strukturer utan element i rörelse, men det kan även avse extremt komplexa system med flera olika element vars rörelser kan kontrolleras med hjälp av integrerad mikroelektronik. Det essentiella kriteriet för att ett mikrosystem ska få kallas MEMS är att det har en mekanisk komponent, vilket inte nödvändigtvis innebär att systemet kan röra på sig. De mest välkända MEMS-enheterna är miniatyriserade sensorer och aktuatorer. På nanonivå har denna teknik ett överlapp med nanoelectromechanical systems (NEMS) och nanoteknologi. Viktiga grundläggande delar av teknologin har hämtats från utveckling av integrerade kretsar. (sv) 微机电系统（英語：Microelectromechanical Systems，縮寫為 MEMS）是将微电子技术与机械工程融合到一起的一种工业技术，它的操作范围在微米尺度内。微机电系统由尺寸为1至100微米（0.001至0.1毫米）的部件组成，一般微机电裝置的通常尺寸在20微米到一毫米之间。微机电系统在日本称微机械（micromachines），在欧洲称微系统技術（Micro Systems Technology，MST）。 比微机电系统更小，在纳米范围的类似技术称为纳机电系统（nanoelectromechanical systems，NEMS）。 微机电系统与或分子电子学的超前概念不同。它们内部通常包含一个微处理器和若干获取外界信息的微型传感器。相比大尺寸的机械装置，由于MEMS的大表面积与体积比，MEMS在设计时需要考虑环境电磁作用（例如静电荷和磁矩）和流体动力学（例如表面张力和粘度）。 MEMS技术与分子纳米技术或分子电子学的区别在于后者还必须考虑表面化学。 微机电系统的實現得力於用来制造电子裝置的半导体加工技术，並加以改造，使微机电系统可以应用到实际上。這些加工方式包含了微米等級的模塑成型（molding）、鍍層（plating）、湿法刻蚀（氢氧化钾，四甲基氢氧化铵）和乾法刻蚀（RIE和DRIE）、电火花加工（EDM），和其他一些能够制造微小型裝置的加工方式。 微機電系統應用的一個知名實例是在蘋果公司的手提通訊裝置中，該公司較新的手機用MEMS振盪器取代以往的石英晶體振盪器產生時脈訊號，但由於氦原子會滲入MEMS積體電路的封裝內，改變MEMS振盪電路的工作情況，因此使氦氣影響了iPhone、Apple Watch和iPad等設備的使用，以致用戶處於不知覺氦氣洩漏環境的時候手機失效，直到離開氦氣洩漏環境一段時間，氦氣消散後才恢復，此事經媒體報導後廣為人知。 (zh) Мікроелектромеханічні системи, МЕМС (англ. MEMS) — технології і пристрої, що поєднують в собі мікроелектронні і мікромеханічні компоненти. МЕМС-пристрої зазвичай виготовляють на кремнієвій підкладці за допомогою технології мікрообробки, аналогічно технології виготовлення однокристальних інтегральних мікросхем. Типові розміри мікромеханічних елементів лежать в діапазоні від 1 мікрометра до 100 мікрометрів, тоді як розміри кристала МЕМС мікросхеми мають розміри від 20 мікрометрів до одного міліметра. (uk) |
| dbo:thumbnail | wiki-commons:Special:FilePath/MEMsfounding.jpg?width=300 |
| dbo:wikiPageExternalLink | http://memscyclopedia.org/introMEMS.html http://www.microsystems.ru/eng/conf_news.php%3Fid_table=1&file=102.htm https://books.google.com/books%3Fid=EMyGfH5IgkkC https://www.springer.com/east/home%3FSGWID=5-102-70-1113744-0&changeHeader=true&referer=www.springeronline.com&SHORTCUT=www.springer.com/journal/542 |
| dbo:wikiPageID | 19638 (xsd:integer) |
| dbo:wikiPageLength | 46456 (xsd:nonNegativeInteger) |
| dbo:wikiPageRevisionID | 1117656344 (xsd:integer) |
| dbo:wikiPageWikiLink | dbr:Capacitor dbr:Potassium_hydroxide dbr:Pyroelectricity dbr:Elastic_modulus dbr:Electrical_discharge_machining dbr:Electrochemistry dbr:Electromagnetism dbr:Electromechanical_modeling dbr:Electronic_stability_control dbr:Electronics dbr:Electrostatic_motor dbr:Energy_harvesting dbr:Micromachinery dbr:Millipede_memory dbr:Surface_micromachining dbr:MEMS_magnetic_field_sensor dbr:MEMS_sensor_generations dbr:MEMS_thermal_actuator dbr:X-ray_lithography dbr:Stiction dbr:Blood_pressure dbr:Hooke's_law dbr:Hydrofluoric_acid dbr:Atomic_Force_Microscopy dbr:Richard_Feynman dbr:Viscosity dbr:Deep_reactive-ion_etching dbr:Deposition_(chemistry) dbr:Inertial_measurement_unit dbr:Inertial_navigation_system dbr:Integrated_circuit dbr:Interferometric_modulator_display dbr:Nanotechnology dbr:1000000000000_(number) dbr:1000000000_(number) dbc:Articles_containing_video_clips dbr:SEMI dbr:Chemical_vapor_deposition dbr:Chemoreceptor dbr:Wafer_backgrinding dbr:Electrical_conductivity dbr:Electron dbr:Crystallography dbr:Lab-on-a-chip dbr:Photovoltaic dbr:MEMS_barometer dbr:Magnetic_moment dbr:Silicon_carbide dbr:Silicon_dioxide dbr:Cleanroom dbr:Embossing_(manufacturing) dbr:Fatigue_(material) dbr:Piezoelectricity dbr:Springer_Publishing dbr:Microelectromechanical_system_oscillator dbr:Microoptomechanical_systems dbr:Micropower dbr:Microscanner dbr:Microsystem_Technologies dbr:Pressure_sensor dbr:Actuator dbr:Titanium_nitride dbr:Wafer_(electronics) dbr:Wii dbr:Display_device dbr:Dry_etching dbr:Harvey_C._Nathanson dbr:Ion_beam_lithography dbr:Ion_milling_machine dbr:Plasma_etching dbr:Aluminium_nitride dbr:Analog_Devices dbc:Microtechnology dbr:Airbag dbr:Die_(integrated_circuit) dbr:Die_preparation dbr:Digital_Light_Processing dbr:Diode dbr:Kelvin_probe_force_microscope dbr:Neural_dust dbr:Semiconductor_device_fabrication dbr:Reactive-ion_etching dbr:Real-time_clock dbr:Resist dbr:Resonator dbr:Tetramethylammonium_hydroxide dbr:Maskless_lithography dbc:Electrical_engineering dbc:Mechanical_engineering dbr:Accelerometer dbr:Bio-MEMS dbr:Biosensor dbc:Microelectronic_and_microelectromechanical_systems dbr:Surface_tension dbr:Economies_of_scale dbr:Tire dbr:Photolithography dbr:Digital_micromirror_device dbr:Autopilot dbc:Transducers dbr:Buffered_oxide_etch dbr:Bulk_micromachining dbr:Piezoelectric dbr:Data_communications dbr:Hysteresis dbr:Injection_molding dbr:Inkjet_printer dbr:Microoptoelectromechanical_systems dbr:Microprocessor dbr:Nanometer dbr:Canon_Digital_IXUS dbr:Ceramic dbr:Sensor dbr:Xenon_difluoride dbr:Yaw,_pitch,_and_roll dbr:Magnetometer dbr:Photomask dbr:Scanning_probe_microscopy dbr:Scratch_drive_actuator dbr:Stereolithography dbr:There's_Plenty_of_Room_at_the_Bottom dbr:Etching_(microfabrication) dbr:Ohmic_contact dbr:Wafer_dicing dbr:Plasma-enhanced_chemical_vapor_deposition dbr:Optical_switch dbr:Evaporation_(deposition) dbr:Nanoelectromechanical_systems dbr:Nitride dbr:Photoelectrowetting dbr:Molecular_electronics dbr:Molecular_nanotechnology dbr:MEMS_gyroscope dbr:Silicon_nanowire dbr:Microfluidic dbr:Thermal_oxidation dbr:Sputtering dbr:Surface_chemistry dbr:Cantilever_(microtechnology) dbr:Ion_track_technology dbr:R&D dbr:Wurtzite_structure dbr:Microsensor dbr:Semiconductor_nanostructures dbr:Diffraction_limit dbr:Ultrasound_transducer dbr:File:MEMS_Microcantilever_in_Resonance.png dbr:File:DLP_CINEMA._A_Texas_Instruments_Technology_-_Photo_Philippe_Binant.jpg dbr:File:BioMEMS_with_X-shpaed_cantilever.png dbr:File:Gold_stripe_testing_with_MEMS.webm dbr:File:MEMsfounding.jpg |
| dbp:wikiPageUsesTemplate | dbt:Authority_control dbt:Chem dbt:Chem2 dbt:Cite_book dbt:Colbegin dbt:Colend dbt:Commons_category dbt:Main dbt:Redirect dbt:Reflist dbt:Short_description dbt:Microtechnology |
| dcterms:subject | dbc:Articles_containing_video_clips dbc:Microtechnology dbc:Electrical_engineering dbc:Mechanical_engineering dbc:Microelectronic_and_microelectromechanical_systems dbc:Transducers |
| gold:hypernym | dbr:Technology |
| rdf:type | owl:Thing dbo:Company yago:WikicatTransducers yago:Artifact100021939 yago:Device103183080 yago:ElectricalDevice103269401 yago:Instrumentality103575240 yago:Object100002684 yago:PhysicalEntity100001930 yago:Transducer104470953 yago:Whole100003553 |
| rdfs:comment | Sistema microelectromecànic (MEMS acrònim anglès) és un sistema de tecnologia de dispositius microscòpics amb components entre 1 i 100 micròmetres, integrats juntament amb components electrònics per a processar la informació. Aquests dispositius micromecànics poden ser palanques, molles, membranes deformables, estructures vibrants, etc. Es poden trobar aplicacions en biomedicina, automòbil, electrònica de consum i industrial i sensòrica (sensors de força, pressió, moviment, so...) en general. (ca) Мікроелектромеханічні системи, МЕМС (англ. MEMS) — технології і пристрої, що поєднують в собі мікроелектронні і мікромеханічні компоненти. МЕМС-пристрої зазвичай виготовляють на кремнієвій підкладці за допомогою технології мікрообробки, аналогічно технології виготовлення однокристальних інтегральних мікросхем. Типові розміри мікромеханічних елементів лежать в діапазоні від 1 мікрометра до 100 мікрометрів, тоді як розміри кристала МЕМС мікросхеми мають розміри від 20 мікрометрів до одного міліметра. (uk) النظم الكهروميكانيكية الصغرى (بالإنجليزية: Microelectromechanical systems) أو الميمس (بالإنجليزية: MEMS) كما يطلق عليها. تختلف تسمية الميمس من منطقة لأخرى يشار إليها مثلا إلى المكائن المايكروية (بالإنجليزية: micromachines) (في اليابان)، أو تقنية الأنظمة المايكروية (بالإنجليزية: Micro Systems Technology - MST) (في أوروبا). تتكون الميمس من مكونات بين 1 و 100 ميكرومتر في الحجم (أي 0.001 و 0.1 ملم) وأجهزة الميمس عموما تتراوح في حجمها من 20 ميكرومتر (20 جزءا من المليون من المتر) وتصل إلى ملم. (ar) MEMS a MOEMS jsou americké zkratky pro Micro Electro Mechanical Systems a Micro Opto Electro Mechanical Systems. Německé zdroje používají pro podobné komponenty název Micro Systeme (Technik). Japonské zdroje používají termín Micro Machines. Mikro Elektro Mechanické systémy - systémy s mikro rozměry, ve kterých jsou čidla, ovladače a/nebo elektrické obvody integrovány na čipu pomocí . Mikro tribologie je tribologie pro mikroskopický svět mikro strojů. Biomimetika je vytváření funkcí, které napodobují pohyby nebo mechanizmy organizmů. (cs) Τα μικροηλεκτρομηχανικά συστήματα (MEMS), που γράφονται επίσης ως μικροηλεκτρομηχανικά συστήματα (ή μικροηλεκτρονικά και μικροηλεκτρομηχανικά συστήματα) και τα συναφή μικρομεγατρονικά και μικροσυστήματα αποτελούν την τεχνολογία των μικροσκοπικών συσκευών, ιδίως εκείνων με κινούμενα μέρη. Στη νανοκλίμακα συγχωνεύονται στα νανοηλεκτρομηχανικά συστήματα (NEMS) και στη νανοτεχνολογία. Τα MEMS αναφέρονται επίσης ως μικρομηχανές στην Ιαπωνία και ως τεχνολογία μικροσυστημάτων (MST) στην Ευρώπη. (el) Ein Mikrosystem ist ein miniaturisiertes Gerät, eine Baugruppe oder ein Bauteil, dessen Komponenten kleinste Abmessungen im Bereich von 1 Mikrometer haben und als System zusammenwirken. Üblicherweise besteht ein Mikrosystem aus einem oder mehreren Sensoren, Aktoren und einer Steuerungselektronik auf einem Substrat bzw. Chip. Dabei bewegt sich die Größe der einzelnen Komponenten im Bereich von wenigen Mikrometern. Die Abgrenzung ist dabei zu den Nanosystemen zu sehen, welche sich eine weitere Größenordnung darunter befinden. (de) Microelectromechanical systems (MEMS), also written as micro-electro-mechanical systems (or microelectronic and microelectromechanical systems) and the related micromechatronics and microsystems constitute the technology of microscopic devices, particularly those with moving parts. They merge at the nanoscale into nanoelectromechanical systems (NEMS) and nanotechnology. MEMS are also referred to as micromachines in Japan and microsystem technology (MST) in Europe. (en) El término sistemas microelectromecánicos o SMEM —del inglés microelectromechanical systems (MEMS)— se refiere a la tecnología electromecánica de dispositivos microscópicos, sobre todo los que tiene partes móviles. El concepto fusiona a una nanoescala los sistemas nanoelectromecánicos (SNEM) y la nanotecnología. Los SMEM son también denominados micromáquinas en Japón o tecnología de microsistemas (MST) en Europa. Uno de los mayores problemas que enfrentan los SMEM autónomos es la ausencia de micro fuentes de energía con alta densidad de corriente, potencia y capacidad eléctrica. (es) Un microsystème électromécanique est un microsystème fabriqué à partir de matériaux semi-conducteurs. Il comprend un ou plusieurs éléments mécaniques et utilise l’électricité comme source d’énergie, en vue de réaliser une fonction de capteur ou d’actionneur, avec au moins une structure présentant des dimensions micrométriques ; la fonction du système étant en partie assurée par la forme de cette structure. Le terme systèmes microélectromécaniques est la version française de l’acronyme anglais MEMS (Microelectromechanical systems). En Europe, le terme MST pour MicroSystem Technology est également d’usage, bien que nettement moins répandu. (fr) MEMS (Micro Electro Mechanical Systems) adalah reraga/struktur peralatan elektro-mekanik terdiri dari sensor mikro, aktuator dan peraga pendukung lainnya di dalam ukuran miniatur seukuran rangkaian keping terpadu (IC). Sebagaimana halnya dengan rangkaian keping terpadu, bahan substrat dasar yang digunakan untuk membuat MEMS komersial umumnya adalah silikon. (in) I sistemi microelettromeccanici, spesso detti MEMS (acronimo di micro electro-mechanical systems), sono un insieme di dispositivi microscopici di varia natura (meccanici, elettrici o elettronici) integrati su uno stesso substrato di materiale semiconduttore, ad esempio silicio, che coniugano le proprietà elettriche degli integrati a semiconduttore con proprietà opto-meccaniche. (it) 미세전자기계시스템(Microelectromechanical systems)은 나노기술을 이용해 제작되는 매우 작은 기계를 의미한다. 한국어로는 나노머신이라는 용어로 주로 쓴다. 일본에서는 '마이크로머신'이라는 표현을 쓰기도 하며, 유럽에서는 'micro systems technology' (MST)라고 일컫기도 한다. 나노머신은 가공의 기술인 분자 나노기술(molecular nanotechnology) 또는 분자 전자공학(molecular electronics)과는 다른 것이다. 나노머신은 크기가 1에서 100마이크로미터인 부품들로 구성되어 있고(0.001~0.1mm), 일반적인 사이즈는 20마이크로미터부터 1밀리미터까지이다(i.e. 0.02 to 1.0 mm). 나노머신은 데이터를 처리하는 마이크로프로세서와, 외부 환경과 상호작용을 위한 마이크로센서 등의 부분으로 구성된다. 나노머신 크기의 레벨에서는 고전물리학 이론이 언제나 적용될 수는 없다. 부피에 비해 상대적으로 큰 표면적 때문에, 정전기와 웨팅(wetting)과 같은 표면 효과가 관성(inertia)이나 열적질량(thermal mass)같은 부피로 인한 효과보다 크게 작용하기 때문이다. (ko) Mikroukład elektromechaniczny, mikrosystem elektromechaniczny, mikrourządzenie elektromechaniczne, MEMS (od ang. microelectromechanical system) – zintegrowana struktura elektromechaniczna, której co najmniej jeden wymiar szczególny znajduje się w skali mikro (0,1–100 μm). Mikroukład jest zwykle wykonywany w krzemie lub szkle przy użyciu technik mikroobróbki, na przykład trawienia anizotropowego (między innymi w wodorotlenku potasu). Inną techniką jest trawienie krzemu difluorkiem ksenonu: 2 XeF2 + Si → 2 Xe↑ + ↑ Zastosowania mikrourządzeń elektromechanicznych: (pl) MEMS（メムス、Micro Electro Mechanical Systems）は、機械要素部品、センサ、アクチュエータ、電子回路を一つのシリコン基板、ガラス基板、有機材料などの上に微細加工技術によって集積化したデバイスを指す。プロセス上の制約や材料の違いなどにより、機械構造と電子回路が別なチップになる場合があるが、このようなハイブリッドの場合もMEMSという。 その製作には、LIGAプロセスや半導体集積回路作製技術をはじめとして、立体形状や可動構造を形成するために犠牲層エッチングプロセスも用いられる。 本来、MEMSはセンサなどの既存のデバイスの代替を主な目的として研究開発が進められていたが、近年はMEMSにしか許されない環境下での実験手段として注目されている。例えば、電子顕微鏡の中は高真空で微小な空間だが、MEMSならばその小ささと機械的性質を利用して電子顕微鏡下での実験を行うことができる。また、DNAや生体試料などのナノ・マイクロメートルの物質を操作・捕獲・分析するツールとしても活躍している。 現在、製品として市販されている物としては、インクジェットプリンタのヘッド、圧力センサ、加速度センサ、ジャイロスコープ、プロジェクタ・写真焼付機等に利用されるDMD、光造形式3Dプリンターや等に使用されるガルバノメータなどがあり、徐々に応用範囲は拡大しつつある。 (ja) Micro-elektromechanische systemen, of kortweg MEMS, zijn kleine ingebedde systemen die uit een combinatie van elektronische, mechanische en eventueel chemische componenten bestaan. Ze variëren in grootte van een micrometer tot enkele millimeters, en het aantal dat zich in een bepaald systeem kan bevinden varieert van enkele tot miljoenen. De term MEMS is een Amerikaanse term. In Europa spreekt men van MST (micro system(s) technology), en in Japan wordt de term “micromachine technology“ gebruikt. Deze termen hebben betrekking op ongeveer hetzelfde, maar de nadruk wordt bij elk op een verschillend aspect gelegd. (nl) Sistemas microeletromecânicos (MEMS) é a tecnologia de dispositivos microscópicos, particularmente aqueles com partes móveis. Ela funde a escala nano em sistemas nanoeletromecânicos (NEMS) e nanotecnologia. MEMS também são referidos como micromáquinas no Japão, ou micro sistemas de tecnologia (MST) na Europa. (pt) Микроэлектромеханические системы (МЭМС) — устройства, объединяющие в себе взаимосвязанные механические и электрические компоненты микронных размеров. Микроэлектромеханические системы состоят из механических элементов, датчиков, электроники, приводов и устройств микроэлектроники, расположенных на общей кремниевой подложке. Механическим компонентом может быть миниатюрное зеркальце — элемент системы сканирования (например, для технологии DLP), инерциальный датчик, способный определить характерные движения, которые пользователь проделывает со своим устройством и другие виды устройств. (ru) Mikroelektromekaniska system (MEMS) är en teknologi som i sin mest generella form kan definieras som miniatyriserade mekaniska och elektromekaniska enheter (det vill säga strukturer) som produceras genom Mikrofabrikationstekniker. MEMS är en del av , det vill säga komponenter vars kritiska dimensioner kan sträcka sig från under 1 mikrometer (μm) till drygt 1 mm. Begreppet MEMS-enheter kan avse relativt enkla strukturer utan element i rörelse, men det kan även avse extremt komplexa system med flera olika element vars rörelser kan kontrolleras med hjälp av integrerad mikroelektronik. Det essentiella kriteriet för att ett mikrosystem ska få kallas MEMS är att det har en mekanisk komponent, vilket inte nödvändigtvis innebär att systemet kan röra på sig. De mest välkända MEMS-enheterna är minia (sv) 微机电系统（英語：Microelectromechanical Systems，縮寫為 MEMS）是将微电子技术与机械工程融合到一起的一种工业技术，它的操作范围在微米尺度内。微机电系统由尺寸为1至100微米（0.001至0.1毫米）的部件组成，一般微机电裝置的通常尺寸在20微米到一毫米之间。微机电系统在日本称微机械（micromachines），在欧洲称微系统技術（Micro Systems Technology，MST）。 比微机电系统更小，在纳米范围的类似技术称为纳机电系统（nanoelectromechanical systems，NEMS）。 微机电系统与或分子电子学的超前概念不同。它们内部通常包含一个微处理器和若干获取外界信息的微型传感器。相比大尺寸的机械装置，由于MEMS的大表面积与体积比，MEMS在设计时需要考虑环境电磁作用（例如静电荷和磁矩）和流体动力学（例如表面张力和粘度）。 MEMS技术与分子纳米技术或分子电子学的区别在于后者还必须考虑表面化学。 微机电系统的實現得力於用来制造电子裝置的半导体加工技术，並加以改造，使微机电系统可以应用到实际上。這些加工方式包含了微米等級的模塑成型（molding）、鍍層（plating）、湿法刻蚀（氢氧化钾，四甲基氢氧化铵）和乾法刻蚀（RIE和DRIE）、电火花加工（EDM），和其他一些能够制造微小型裝置的加工方式。 (zh) |
| rdfs:label | نظم كهروميكانيكية صغرى (ar) Sistema microelectromecànic (ca) MEMS (cs) Mikrosystem (Technik) (de) Μικροηλεκτρομηχανικά (el) Sistemas microelectromecánicos (es) MEMS (in) MEMS (it) Microsystème électromécanique (fr) Microelectromechanical systems (en) MEMS (ko) MEMS (ja) Micro-elektromechanisch systeem (nl) Mikroukład elektromechaniczny (pl) Sistemas microeletromecânicos (pt) Микроэлектромеханические системы (ru) Mikroelektromekaniska system (sv) Мікроелектромеханічні системи (uk) 微机电系统 (zh) |
| owl:sameAs | freebase:Microelectromechanical systems yago-res:Microelectromechanical systems http://d-nb.info/gnd/4824724-8 wikidata:Microelectromechanical systems dbpedia-ar:Microelectromechanical systems dbpedia-bg:Microelectromechanical systems dbpedia-ca:Microelectromechanical systems dbpedia-cs:Microelectromechanical systems dbpedia-da:Microelectromechanical systems dbpedia-de:Microelectromechanical systems dbpedia-el:Microelectromechanical systems dbpedia-es:Microelectromechanical systems dbpedia-et:Microelectromechanical systems dbpedia-fa:Microelectromechanical systems dbpedia-fi:Microelectromechanical systems dbpedia-fr:Microelectromechanical systems dbpedia-gl:Microelectromechanical systems dbpedia-he:Microelectromechanical systems dbpedia-hu:Microelectromechanical systems dbpedia-id:Microelectromechanical systems dbpedia-it:Microelectromechanical systems dbpedia-ja:Microelectromechanical systems dbpedia-kk:Microelectromechanical systems dbpedia-ko:Microelectromechanical systems http://lv.dbpedia.org/resource/Mikroelektromehāniskās_sistēmas dbpedia-nl:Microelectromechanical systems dbpedia-no:Microelectromechanical systems dbpedia-pl:Microelectromechanical systems dbpedia-pt:Microelectromechanical systems dbpedia-ro:Microelectromechanical systems dbpedia-ru:Microelectromechanical systems dbpedia-sk:Microelectromechanical systems dbpedia-sl:Microelectromechanical systems dbpedia-sv:Microelectromechanical systems dbpedia-th:Microelectromechanical systems dbpedia-tr:Microelectromechanical systems dbpedia-uk:Microelectromechanical systems dbpedia-zh:Microelectromechanical systems https://global.dbpedia.org/id/iZZT |
| prov:wasDerivedFrom | wikipedia-en:Microelectromechanical_systems?oldid=1117656344&ns=0 |
| foaf:depiction | wiki-commons:Special:FilePath/BioMEMS_with_X-shpaed_cantilever.png wiki-commons:Special:FilePath/DLP_CINEMA._A_Texas_I...echnology_-_Photo_Philippe_Binant.jpg wiki-commons:Special:FilePath/MEMS_Microcantilever_in_Resonance.png wiki-commons:Special:FilePath/MEMsfounding.jpg |
| foaf:isPrimaryTopicOf | wikipedia-en:Microelectromechanical_systems |
| is dbo:academicDiscipline of | dbr:Junseok_Chae |
| is dbo:industry of | dbr:Safran_Sensing_Technologies_Norway dbr:Murata_Electronics_(Finland) |
| is dbo:knownFor of | dbr:Reza_Ghodssi dbr:Nan_Marie_Jokerst dbr:Mark_G._Allen dbr:Xin_Zhang_(engineer) |
| is dbo:product of | dbr:Sarcos |
| is dbo:wikiPageRedirects of | dbr:Micro_systems_technology dbr:MEMS dbr:MicroElectroMechanical_Systems dbr:Microelectromechanical_Systems dbr:Microelectromechanical_system dbr:Micro-electro-mechanical_systems dbr:Micro-electromechanical_systems dbr:Micro_Electro-Mechanical_Systems dbr:Micro_Electro_Mechanical_Systems dbr:Micro_Systems_Technology dbr:Microelectromechanical_System dbr:Microelectronic_and_microelectromechanical_system dbr:Microelectronic_mechanical_systems dbr:Micromechatronics dbr:Microsystems_technology dbr:MEMs |
| is dbo:wikiPageWikiLink of | dbr:Caesium_hydroxide dbr:Cardinal_Warde dbr:Beam_lead_technology dbr:Robert_Mair,_Baron_Mair dbr:Rochester_Institute_of_Technology dbr:Sand_9 dbr:Sandia_National_Laboratories dbr:Scientific_terminology dbr:Elasto-capillarity dbr:Electro-optical_sensor dbr:Electromechanics dbr:Electron-beam_technology dbr:Electronic_component dbr:Electrostatic_motor dbr:Electrostatic–pneumatic_activation dbr:Endomicroscopy dbr:Energy_harvesting dbr:Engineered_cementitious_composite dbr:Engineering_physics dbr:Engineering_science_and_mechanics dbr:List_of_University_of_California,_San_Diego_people dbr:List_of_Washington_State_University_people dbr:Mems dbr:Microlithography dbr:Micromachinery dbr:Micromachining dbr:Microsystems dbr:Nanorod dbr:Nanowire dbr:Nerve_conduction_velocity dbr:MEMS_for_in_situ_mechanical_characterization dbr:MEMS_magnetic_actuator dbr:MEMS_magnetic_field_sensor dbr:MEMS_sensor_generations dbr:MEMS_testing dbr:MEMX dbr:Parylene dbr:Ubiquitous_computing dbr:Projection_micro-stereolithography dbr:Benedetto_Vigna dbr:Boron dbr:Boron_fiber dbr:Bradley_Nelson dbr:Brian_Wardle_(academic) dbr:Allan_variance dbr:Andrei_Shkel dbr:Anisotropy dbr:Applications_of_capacitors dbr:List_of_The_Outer_Limits_(1995_TV_series)_episodes dbr:List_of_examples_of_lengths dbr:Perfluorodecyltrichlorosilane dbr:Reza_Ghodssi dbr:Richard_S._Muller dbr:United_Kingdom_patent_394325 dbr:Vanguard_International_Semiconductor_Corporation dbr:Verigy dbr:David_Robert_Sime_Cumming dbr:Deep-sub-voltage_nanoelectronics dbr:Deep_reactive-ion_etching dbr:Deformable_mirror dbr:Donald_Ray_Wiff dbr:Douglas_L._Jones dbr:Inclinometer dbr:Index_of_electrical_engineering_articles dbr:Index_of_engineering_science_and_mechanics_articles dbr:Index_of_robotics_articles dbr:Industrial_and_production_engineering dbr:Inertial_navigation_system dbr:Inkjet_printing dbr:Institut_für_Mikrosystemtechnik dbr:Institute_of_Acoustics,_Chinese_Academy_of_Sciences dbr:Integrated_circuit dbr:Interferometric_modulator_display dbr:International_Electron_Devices_Meeting dbr:International_Technology_Roadmap_for_Semiconductors dbr:Microtechnology dbr:Nanotechnology dbr:Optical_amplifier dbr:List_of_semiconductor_fabrication_plants dbr:List_of_sensors dbr:Tiltmeter dbr:Pose_tracking dbr:Precision_engineering dbr:WeiLeun_Fang dbr:Confocal_microscopy dbr:Crossbow_Technology dbr:Maxim_Integrated dbr:STS-113 dbr:Safran_Sensing_Technologies_Norway dbr:Chemical_milling dbr:Chemistry_of_photolithography dbr:Geophone dbr:George_G._Adams_(engineer) dbr:Optical_IP_Switching dbr:Mike_A._Horton dbr:Nanofluidic_circuitry dbr:Nondispersive_infrared_sensor dbr:Transducer dbr:Nonequilibrium_Gas_and_Plasma_Dynamics_Laboratory dbr:Spinmechatronics dbr:Vibration-powered_generator dbr:Pyroshock dbr:Radio-frequency_microelectromechanical_system dbr:Radiometer dbr:William_N._Sharpe dbr:Coandă_effect dbr:Electroactive_polymer dbr:Elmos_Semiconductor dbr:Frequency_multiplier dbr:Glenrothes dbr:GlobalFoundries dbr:Glossary_of_electrical_and_electronics_engineering dbr:Boston_Micromachines_Corporation dbr:Bow_and_warp_of_semiconductor_wafers_and_substrates dbr:Brain–computer_interface dbr:Mobile_device dbr:Murata_Electronics_(Finland) dbr:Nam-Trung_Nguyen dbr:Nan_Marie_Jokerst dbr:Crossbar_switch dbr:Crossover_switch dbr:Lab-on-a-chip dbr:Optical_add-drop_multiplexer dbr:Optical_cross-connect dbr:Optoelectrowetting dbr:Orly_Yadid-Pecht dbr:LibrePilot dbr:Lorain_County_Community_College dbr:MCube dbr:MOSFET_applications dbr:Chip-scale_atomic_clock dbr:Siemens_EDA dbr:Silicon_Glen dbr:Smart_system dbr:Stella_Pang dbr:Stephen_Jacobsen dbr:Stochastic_thermodynamics dbr:Comb_drive dbr:Compass dbr:Compliant_mechanism dbr:École_nationale_supérieure_d'ingénieurs_du_Mans dbr:École_nationale_supérieure_de_mécanique_et_des_microtechniques dbr:Fullpower_Technologies dbr:Harry_L._Tuller dbr:Kristofer_Pister dbr:PIGA_accelerometer dbr:Phase-change_memory dbr:Magnetostriction dbr:Mahmooda_Sultana dbr:Patrick_Tabeling dbr:Serial_time-encoded_amplified_microscopy dbr:Stokes_flow dbr:Supercritical_drying dbr:Synthetic_setae dbr:Total_analysis_system dbr:Manufacturing_engineering dbr:Marchywka_effect dbr:Mark_G._Allen dbr:Mass_flow_sensor dbr:Mechanical_filter dbr:Michael_H._Hecht dbr:Micro_power_source dbr:Microbotics dbr:Microelectromechanical_system_oscillator dbr:Microfabrication dbr:Microfluidic_cell_culture dbr:Microfluidic_whole_genome_haplotyping dbr:Microfluidics dbr:Micromirror_device dbr:Microoptomechanical_systems dbr:Micropower dbr:Microprobe dbr:Micropump dbr:Microsystem_Technologies dbr:Microsystems_Technology_Office dbr:Microvalve dbr:Parrot_AR.Drone dbr:Ultrasonic_nozzle dbr:Vertical-cavity_surface-emitting_laser dbr:Adamant_Namiki_Precision_Jewel_Co dbr:Adaptive_optics dbr:Tohoku_University dbr:Tungsten_disilicide dbr:Tuning_fork dbr:UC_Berkeley_College_of_Engineering dbr:Whitacre_College_of_Engineering dbr:Wii dbr:Wii_Remote dbr:Draper_Laboratory dbr:Dry_etching dbr:Glass_frit_bonding dbr:HARMST dbr:Helium dbr:Ion_track dbr:Johnson_thermoelectric_energy_converter dbr:Jörn_Koblitz dbr:Lamina_emergent_mechanism dbr:Larry_Howell dbr:Laser_Doppler_vibrometer dbr:Liquid-crystal_polymer dbr:Supranet dbr:Mineralized_tissues dbr:Plasma_etching dbr:Smart_toy dbr:A._James_Clark_School_of_Engineering dbr:Adtile_Technologies dbr:Advanced_silicon_etching dbr:Airbus_A330neo dbr:Aluminium_nitride dbr:3D_microfabrication dbr:Airbag dbr:Cyborg dbr:FGM-148_Javelin dbr:Flow_measurement dbr:Fluorochemical_industry dbr:Angeliki_Pantazi dbr:Banyan_switch dbr:Barometer dbr:Niels_Quack dbr:Nirbhay dbr:Outline_of_robotics dbr:PSivida dbr:Capillary_condensation dbr:Carbon_dioxide_sensor dbr:Carbon_nanotube_nanomotor dbr:Cecilia_Richards dbr:Center_for_Chemistry_at_the_Space-Time_Limit dbr:Centre_for_Nanosciences_and_Nanotechnologies dbr:Digital_speaker dbr:Direct_simulation_Monte_Carlo dbr:Failure_of_electronic_components dbr:Flip_chip dbr:Forward-looking_infrared dbr:Glossary_of_mechanical_engineering dbr:Glossary_of_nanotechnology dbr:Grating_light_valve dbr:Journal_of_Micromechanics_and_Microengineering dbr:Kimberly_L._Foster dbr:Wankel_engine dbr:List_of_Iranian_Americans dbr:List_of_MEMS_foundries dbr:Molecular_vapor_deposition dbr:Masayoshi_Esashi dbr:Smartdust dbr:Sensor_fusion dbr:Vibrating_structure_gyroscope dbr:Photoresist dbr:Quantum_dot dbr:Real-time_clock dbr:Reliability_engineering dbr:Resist_(semiconductor_fabrication) dbr:Hendrik_Casimir dbr:Here_One dbr:Atomic_battery dbr:InvenSense dbr:Isotropy dbr:Ivan_Erill dbr:Jack_McCauley dbr:Jean_Michel_Karam dbr:Tampa_Bay_area dbr:Hydrogen_sensor dbr:Hydrogen_sulfide_sensor dbr:Wafer_bonding dbr:OnStream dbr:Persistent_current dbr:Probe_card dbr:Strain_gauge dbr:Robert_W._Newcomb dbr:Samsung_Galaxy_Watch dbr:Samsung_Galaxy_Watch_Active dbr:Samsung_Galaxy_Watch_Active_2 dbr:Astrid_Lambrecht dbr:Atomic_force_microscopy dbr:Atomically_precise_manufacturing dbr:Attitude_and_heading_reference_system dbr:ALPAO dbr:ASME_B5 dbr:Accelerograph dbr:Accelerometer dbr:Acoustic_droplet_ejection dbr:Chandrayaan-2 dbr:Albert_P._Pisano dbr:Alcatel_Micro_Machining_Systems dbr:Junseok_Chae dbr:Kevin_Hemker dbr:Kia_Silverbrook dbr:Lam_Research dbr:Bimorph dbr:Bio-MEMS dbr:Biofouling dbr:Biomarkers_of_aging dbr:Sumitomo_Precision_Products dbr:Co-fired_ceramic dbr:Cold_gas_thruster dbr:Holographic_display dbr:Mona_Zaghloul dbr:Zeynep_Çelik-Butler dbr:Photolithography dbr:Programmable_matter dbr:Dover_Corporation |
| is dbp:fields of | dbr:Junseok_Chae |
| is dbp:industry of | dbr:Safran_Sensing_Technologies_Norway dbr:Murata_Electronics_(Finland) |
| is dbp:knownFor of | dbr:Nan_Marie_Jokerst dbr:Mark_G._Allen dbr:Xin_Zhang_(engineer) |
| is dbp:products of | dbr:Sarcos |
| is foaf:primaryTopic of | wikipedia-en:Microelectromechanical_systems |
