Wafer (electronics) (original) (raw)

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Wafer (substrátový disk) je základní disk z polovodiče používaný jako substrát, na kterém se vytvářejí mikroobvody. Odřezané části označují a krystalografickou orientaci. Červená označuje odstraněný materiál.

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dbo:abstract الرقاقة (بالإنجليزية: Wafer)‏ في الإلكترونيات هي شريحة رقيقة من مادة نصف موصلة مثل بلورة أحادية من السيليكون النقي . تستعمل لتصنيع الدارات المتكاملة وأجهزة أخرى ميكروية . والويفر هو قوام الدارات المتكاملة، والميكروبروسيسور معالج صغري وتجري عليه عدة معالجات دقيقة عند تصنيعه مثل التشوئب إي إضافة شوائب من معادن معينة لكي يكتسب صفات نصف الموصلات أو حقنه بالأيونات لكي يكتسب صفات جديدة . وينتج قرص الويفر الواحد مئات من تلك الدارات المتكاملة الميكروية. كما توجد أنواع من الرقائق الإلكترونية تعمل كخلية شمسية أو خلية ضوئية جهدية ، تقوم بتحويل ضوء الشمس مباشرة إلى تيار كهربائي . وفي هذه الحالة فلا حاجة لتقطيع شريحة الويفر إلى أجزاء بل تستعمل الرقيقة بأكملها . (ar) En microelectrònica, una oblia és una fina planxa de material semiconductor, com per exemple cristall de silici, sobre la qual es construeixen microcircuits mitjançant tècniques de dopat (per exemple, difusió o ), gravat químic i de diversos materials. Les oblies tenen, d'aquesta manera, una importància clau en la fabricació de dispositius semiconductors tals com els circuits integrats o les cèl·lules solars. Es fabriquen en diverses grandàries que van des d'1 polzada (25,4 mm) a 11,8 polzades (300 mm) i calibres de l'ordre de mig mil·límetre. Generalment s'obtenen mitjançant el tall de grans cilindres de material semiconductor utilitzant discos de diamant per després ser per una de les seves cares. En les oblies per sota de 200 mm normalment s'indiquen els plànols cristal·logràfics d'alta simetria mentre que en les antigues (aquelles amb diàmetre inferior a 100 mm) s'indiquen l'orientació de l'oblia i el tipus de dopat (veure il·lustració). Les oblies modernes compten amb una osca per referir aquesta informació, evitant així el desaprofitament de material [1]. L'orientació és important mentre moltes de les propietats electròniques i estructurals dels cristalls simples són altament anisotròpiques. Per exemple, la formació de plànols definits en els cristalls en les oblies solament succeeix en algunes adreces concretes. Gravant les oblies en aquestes adreces facilita la seva posterior divisió en xips individuals de manera que els milers de milions d'elements d'una oblia mitjana poden ser separats en multitud de circuits individuals. (ca) Wafer (substrátový disk) je základní disk z polovodiče používaný jako substrát, na kterém se vytvářejí mikroobvody. Odřezané části označují a krystalografickou orientaci. Červená označuje odstraněný materiál. (cs) Als Wafer [ˈweɪfə(r)] (englisch für „dünner Keks“ oder „dünne Brotscheibe“) werden in der Mikroelektronik, Photovoltaik und Mikrosystemtechnik kreisrunde oder quadratische, etwa ein Millimeter dicke Scheiben bezeichnet. Sie werden aus ein- oder polykristallinen (Halbleiter-)Rohlingen, sogenannten Ingots, hergestellt und dienen in der Regel als Substrat (Grundplatte) für elektronische Bauelemente, unter anderem für integrierte Schaltkreise (IC, „Chip“), mikromechanische Bauelemente oder photoelektrische Beschichtungen. Bei der Fertigung von mikroelektronischen Bauelementen werden in der Regel mehrere Wafer zu einem Los zusammengefasst und direkt hintereinander oder auch parallel bearbeitet (vgl. Losfertigung). (de) Mikroelektronikan, olata material erdieroalez osatutako xafla fina da. Adibidez, silizio kristalez eginda egon daiteke. Olataren gainean mikrozirkuitoak eraikitzen dira. Horretarako, hainbat mikroprozesu erabiltzen dira: dopaje teknikak (adibidez, ioien difusioarekin edo ezarpenarekin), grabaketa kimikoa eta hainbat materialen jalkitzea. Era honetan, olatek garrantzi handia dute erdieroaleak diren gailuen fabrikazioan, zirkuitu integratuetan edo eguzki-zeluletan esaterako. (eu) En microelectrónica, una oblea o lámina es una placa fina de un material semiconductor, por ejemplo el silicio, con la que construyen microcircuitos mediante técnicas de dopado (por ejemplo, difusión o implantación de iones), grabado químico y de varios materiales. Las obleas tienen, de esta manera, una importancia clave en la fabricación de dispositivos semiconductores tales como los circuitos integrados o las células solares. Se fabrican diferentes tamaños que abarcan desde 1 pulgada (25,4 mm) hasta 11,8 pulgadas (300 mm) y calibres del orden de medio milímetro. Generalmente se obtienen mediante el corte de grandes cilindros de material semiconductor utilizando discos de diamante para después ser por una de sus caras. En las obleas por debajo de 200 mm normalmente se indican los planos cristalográficos de alta simetría mientras que en las antiguas (aquellas con diámetro inferior a 100 mm) se indican la orientación de la oblea y el tipo de dopado (ver ilustración). Las obleas modernas cuentan con una muesca para referir esta información, evitando así el desperdicio de material [1]. La orientación es importante en tanto en cuanto muchas de las propiedades electrónicas y estructurales de los cristales simples son altamente anisotrópicas. Por ejemplo, la formación de planos definidos en los cristales en las obleas solamente sucede en algunas direcciones concretas. Grabando las obleas en dichas direcciones facilita su posterior división en chips individuales de modo que los miles de millones de elementos de una oblea media pueden ser separados en multitud de circuitos individuales. (es) En électronique, le terme anglais wafer (littéralement en français « tranche ») désigne une tranche ou une plaque très fine de matériau semi-conducteur monocristallin utilisée pour fabriquer des composants de microélectronique. (fr) Wafer adalah bahan dasar dari komponen microsystem. Wafer biasanya berbentuk lempengan tipis berbentuk lingkaran dengan garis disalah satu sisinya. Pada umumnya wafer terbuat dari kristal silikon. (in) ウェハー、ウェーハ、ウエーハ、ウエハー、ウェハ、ウエハ（ウェイファ、英: wafer; /wéifər/）は、半導体素子製造の材料である。高度に組成を管理した単結晶シリコンのような素材で作られた円柱状のインゴットを、薄くスライスした円盤状の板である。呼称は洋菓子のウエハースに由来する。 (ja) In electronics, a wafer (also called a slice or substrate) is a thin slice of semiconductor, such as a crystalline silicon (c-Si), used for the fabrication of integrated circuits and, in photovoltaics, to manufacture solar cells. The wafer serves as the substrate for microelectronic devices built in and upon the wafer. It undergoes many microfabrication processes, such as doping, ion implantation, etching, thin-film deposition of various materials, and photolithographic patterning. Finally, the individual microcircuits are separated by wafer dicing and packaged as an integrated circuit. (en) ( 과자에 대해서는 웨이퍼 (음식) 문서를 참고하십시오.) 웨이퍼(wafer), 일명 슬라이스 또는 기판은 집적 회로 제작을 위한 전자 기기 및 기존의 웨이퍼 기반 태양광 전지에 사용되는 결정질 실리콘과 같은 반도체 소재의 얇은 조각이다. 실리콘 반도체 소재의 종류 결정을 원주상에 성장시킨 주괴를 원판 모양으로 얇게 깎아내어 만든다. (ko) In de micro-elektronica is een wafer een dunne plak monokristallijn halfgeleidermateriaal, bijvoorbeeld silicium, waarop geïntegreerde schakelingen geconstrueerd worden door middel van dotering technieken van verschillende materialen (bijvoorbeeld door diffusie, ionenimplantatie, depositie of chemisch etsen).Wafers zijn dus zeer belangrijk in de fabricage van halfgeleidermaterialen zoals geïntegreerde schakelingen, transistoren, diodes en passieve RLC circuits. Naast elektronische componenten worden ook mechanische componenten, zoals MEMS, op wafers gefabriceerd, waarbij het fungeert als een substraat. Wafers worden in meerdere groottes gemaakt, van 1 inch (25,4 mm) tot 11,8 inch (300 mm) en met diktes in de orde van 0,75 mm. Normaliter worden wafers met een diamantzaag of van een halfgeleider boule gesneden en daarna aan een of beide kanten gepolijst. Wafers onder de 200 mm hebben normaliter flats, een platte kant van de wafer, die kristallografische vlakken van hoge symmetrie aangeven (meestal de (110)-zijde). In oude wafers (beneden ongeveer 100 mm diameter) geeft de flat ook de waferoriëntatie en doteringtype aan (zie de illustratie voor conventies). Moderne wafers (200 mm en groter) gebruiken een inkeping (notch) om deze informatie door te geven, dit om minder materiaal te verspillen. Correcte oriëntatie van de wafer is belangrijk omdat veel van de structurele en elektronische eigenschappen van het eenkristal in hoge mate anisotroop zijn. De wafer kan bijvoorbeeld meestal maar in een paar goed-gedefinieerde richtingen worden gespleten. De wafer langs splijtvlakken positioneren zorgt ervoor dat die gemakkelijk in individuele chips ("'s"; Engels "dice") gesneden kan worden. Hierdoor kunnen de duizenden circuits op een gemiddelde wafer in individuele circuits gesplitst worden. (nl) Wafel krzemowy, płytka krzemowa, podłoże krzemowe, plaster krzemowy – cienka płytka monokrystalicznego krzemu, używana do wytwarzania czipów krzemowych (mikroprocesorów, mikrokontrolerów i innych układów scalonych), ogniw słonecznych oraz mikroukładów elektromechanicznych. Wafel jest podstawowym materiałem wyjściowym w mikroelektronice. W celu uzyskania z niego określonych elementów półprzewodnikowych poddawany jest on wielu procesom technologicznym, między innymi domieszkowaniu, implementacji jonów i fotolitografii. (pl) Un wafer, in microelettronica, è una sottile fetta di materiale semiconduttore, come ad esempio un cristallo di silicio, sulla quale vengono realizzati dei chip o die con circuiti integrati attraverso drogaggi (con diffusione o impiantazione ionica), la deposizione di sottili strati di vari materiali, conduttori, semiconduttori o isolanti, e la loro incisione fotolitografica. Sono fabbricati in diverse misure, che vanno da 25,4 a 300 mm, con uno spessore dell'ordine di 0,5 mm. Generalmente sono ricavati da un lingotto di materiale semiconduttore utilizzando una sega a filo; segue poi la lucidatura di una o entrambe le facce del wafer. I bordi piatti possono essere utilizzati per denotare il tipo di drogaggio e l'orientazione cristallografica. Le parti rosse rappresentano materiale che è stato rimosso. Sotto i 200 mm presentano flat (bordi piatti) o indentature che indicano i piani cristallografici e che, nei wafer di più antica costruzione, indicano l'orientamento e il tipo di drogaggio. I wafer moderni utilizzano una tacca per fornire questa informazione, sprecando meno materiale. L'orientamento è importante, dato che alcune proprietà elettroniche e strutturali di un singolo cristallo possono essere anisotropiche. Ad esempio, la sfaldatura di un wafer avviene tipicamente in poche direzioni ben definite. (it) Na microeletrônica, um wafer (ou biscoito) é uma fina fatia de material semicondutor, assim como o cristal de silício, na qual micro-circuitos são construídos pela dopagem (por exemplo, a difusão ou implantação de íons), separação química com ácidos, e deposição de vários materiais. Wafers são uma peça importante para a construção de dispositivos semicondutores, assim como circuitos integrados. Eles são feitos de tamanhos variados, de cerca de uma polegada (25,4 mm) até 11,8 polegadas (300 mm) e espessura da ordem de 0,5 mm. Geralmente, eles são provenientes do corte de uma barra pura de um material cristalizado, usando-se para o corte uma serra de diamante ou um fio desse mesmo material, e então polidos em uma ou nas duas faces. Os wafers fazem parte do resultado final do processo de fabricação de processadores para computador: hoje em dia, aproximadamente cada wafer gera 400 microprocessadores. (pt) Kiselplatta, kiselskiva eller kiselsubstrat (engelska: wafer) kallas det tunna halvledarmaterial i kisel som integrerade kretsar tillverkas av. Plattan fungerar som substrat för mikroelektroniska anordningar inbyggda i och på skivan. Tillverkning sker genom många mikrofabrikationsprocesser, såsom dopning, (en), etsning, etc, av olika material och mikrolitografi. Den färdiga skivan innehåller vanligtvis ett stort antal halvledarkomponenter, till största delen transistorer och ledningar mellan dem. Mikroprocessorer och digitala minneschip såsom RAM-minnen (Random Access Memory) är exempel på integrerade kretsar som tillverkas på kiselskivor. Sedan 1958 har man också provat att göra system som utnyttjar en hel skiva.[källa behövs] (sv) Полупроводнико́вая пласти́на — полуфабрикат в технологическом процессе производства полупроводниковых приборов, микросхем и фотогальванических элементов. Изготавливается из монокристаллов германия, кремния, карбида кремния, арсенида и фосфида галлия и других полупроводниковых материалов. Представляет собой тонкую (250—1000 мкм) пластину диаметром в современных технологических процессах до 450 мм, на поверхности которой с помощью операций планарной технологии формируется массив дискретных полупроводниковых приборов или интегральных схем. После создания массива необходимых полупроводниковых структур пластину после надсечки по линиям разлома алмазным инструментом разламывают на отдельные кристаллы (чипы). Промышленный выпуск полупроводниковых пластин имеет существенное значение для производства интегральных микросхем и полупроводниковых приборов. (ru) 晶圆（英語：Wafer）是半导体晶体圆形片的简称，其为圆柱状半导体晶体的薄切片，用于集成电路制程中作为载体基片，以及制造太阳能电池；由于其形状为圆形，故称为晶圆。最常见的是，另有、等；一般晶圆產量多為单晶硅圆片。 晶圆是最常用的半导体材料，按其直径分为3英寸、4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等规格，近来发展出12英寸甚至研發更大规格（14英吋、15英吋、16英吋、20英吋以上等）。晶圆越大，同一圆片上可生产的集成电路（integrated circuit, IC）就越多，可降低成本；但对材料技术和生产技术的要求更高，例如均勻度等等的問題，使得近年來晶圓不再追求更大，有些時候廠商會基於成本及良率等因素而停留在成熟的舊製程。一般認為矽晶圆的直径越大，代表著这座晶圆厂有更好的技術，在生产晶圆的过程当中，良品率是很重要的条件。 (zh) Напівпровідникова пластина, підкладка (англ. wafer) — тонка монокристалічна напівпровідникова пластина, що призначена для створення плівок, гетероструктур, та вирощування монокристалічних шарів за допомогою епітаксії, кристалізації та ін. Використовується як основа для мікроелектронних пристроїв, інтегральних мікросхем. Підкладка проходить багатоетапний процес виготовлення, що включає легування, травлення, осадження різних матеріалів та фотолітографію. В процесі вирощування кристалів вагому роль відіграє відповідність кристалічної решітки кремнієвої пластини кристалу, що наростає. Зокрема вагомим є структурно-геометрична відповідність, а також відсутність дефектів у підкладці. У випадку сильної невідповідності кристалічних решіток підкладки і кристалу, використовують для попередження виникнення численних дислокацій. (uk)
dbo:thumbnail wiki-commons:Special:FilePath/Siliziumwafer.jpg?width=300
dbo:wikiPageExternalLink http://www.f450c.org/infographic/
dbo:wikiPageID 41860 (xsd:integer)
dbo:wikiPageLength 35417 (xsd:nonNegativeInteger)
dbo:wikiPageRevisionID 1118362598 (xsd:integer)
dbo:wikiPageWikiLink dbr:Samsung dbr:Electronic_component dbr:Electronics dbr:Epitaxial_wafer dbr:Monocrystalline_silicon dbr:Boron dbr:Antimony dbr:Czochralski_method dbr:VLSI dbr:Doping_(semiconductor) dbr:Dot-com_bubble dbr:Ingot dbr:Integrated_circuit dbr:Integrated_circuit_packaging dbr:Interstitial_defect dbr:Intrinsic_semiconductor dbr:Melt_(manufacturing) dbr:List_of_semiconductor_materials dbr:Public–private_partnership dbr:Compound_semiconductor dbr:Anisotropic dbr:Mechanical_strength dbr:SEMATECH dbr:SUNY_Poly_College_of_Nanoscale_Science_and_Engineering dbr:SUNY_Polytechnic_Institute dbr:Epitaxy dbr:Gallium_arsenide dbr:Gallium_nitride dbr:Boule_(crystal) dbr:N-type_semiconductor dbr:Crystal_structure dbr:Crystallography dbr:Thin-film_deposition dbr:Miller_index dbr:Silicon_carbide dbr:Siltronic dbr:Cleavage_(crystal) dbr:Computational_complexity_theory dbr:Hemlock_Semiconductor_Corporation dbr:Photovoltaics dbr:Polishing dbr:Substrate_(materials_science) dbr:Transition_metal dbr:Microfabrication dbr:Crystalline dbr:Ion_implantation dbr:Phosphosilicate_glass dbr:ASML_Holding dbr:Alain_E._Kaloyeros dbr:Crystalline_silicon dbr:Daifuku_(company) dbr:Etching dbr:Floor_function dbr:Nine_(purity) dbr:P-type_semiconductor dbr:Die_(integrated_circuit) dbr:Die_preparation dbr:Germanium dbr:Fab_(semiconductors) dbr:Semiconductor_device_fabrication dbr:Semiconductor_fabrication_plant dbr:First-order_approximation dbr:Prototype dbr:RCA_clean dbr:Rapid_thermal_processing dbr:Jan_Czochralski dbr:Wafer_bonding dbr:Arsenic dbc:Semiconductor_device_fabrication dbr:LED dbr:Bid_rigging dbr:SunEdison dbr:TSMC dbr:Photolithography dbr:Diamond_cubic dbr:Aspect_ratio dbr:Phosphorus dbr:Pigeonhole_principle dbr:Solar_cell dbr:Solar_panel dbr:III-V_semiconductor dbr:IBM dbr:Intel dbr:Micron_Technology dbr:Brute-force_search dbr:New_York_(state) dbr:Shin-Etsu_Chemical dbr:Chris_Mack_(scientist) dbr:Klaiber's_law dbr:MEMC_Electronic_Materials dbr:Silicon_on_insulator dbr:Seed_crystal dbr:Semiconductor dbr:Etching_(microfabrication) dbr:Extrinsic_semiconductor dbr:FOUP dbr:Kerf dbr:Wafer_dicing dbr:SEMI_font dbr:Microelectronic dbr:SMIF_(interface) dbr:Wire_saw dbr:Polycrystalline_silicon dbr:Wafer_testing dbr:Μm dbr:Wafer_fabrication dbr:Automatic_factory dbr:Sumco dbr:Doping_(semiconductors) dbr:Muratec dbr:Economic_downturn dbr:Weak_acid dbr:File:Silicon-unit-cell-3D-balls.png dbr:File:Czochralski_Process.svg dbr:File:Wafer_2_Zoll_bis_8_Zoll_2.jpg dbr:File:Wafer_flats_convention_v2.svg dbr:File:Wafermap_showing_fully_and_partially_patterned_dies.svg dbr:Wikt:sliced
dbp:footer 6.0
dbp:image 6.0 Wafers on the conveyor .jpgSolar wafers on the conveyor (en) Solar World wafer .jpgCompleted solar wafer (en) ICC 2008 Poland Silicon Wafer 1 edit.pngVLSI microcircuits fabricated on a 12-inch wafer (en)
dbp:perrow 2 (xsd:integer)
dbp:totalWidth 300 (xsd:integer)
dbp:wikiPageUsesTemplate dbt:! dbt:Anchor dbt:Citation_needed dbt:Commons_category dbt:Convert dbt:Div_col dbt:Div_col_end dbt:Expand_section dbt:For dbt:Multiple_image dbt:Reflist dbt:See_also dbt:Short_description
dcterms:subject dbc:Semiconductor_device_fabrication
gold:hypernym dbr:Slice
rdf:type owl:Thing yago:WikicatSemiconductorMaterials yago:WikicatSemiconductors yago:Abstraction100002137 yago:Conductor114821043 yago:Material114580897 yago:Matter100020827 yago:Part113809207 yago:PhysicalEntity100001930 yago:Relation100031921 dbo:Manga yago:Semiconductor114821248 yago:Substance100019613
rdfs:comment Wafer (substrátový disk) je základní disk z polovodiče používaný jako substrát, na kterém se vytvářejí mikroobvody. Odřezané části označují a krystalografickou orientaci. Červená označuje odstraněný materiál. (cs) Als Wafer [ˈweɪfə(r)] (englisch für „dünner Keks“ oder „dünne Brotscheibe“) werden in der Mikroelektronik, Photovoltaik und Mikrosystemtechnik kreisrunde oder quadratische, etwa ein Millimeter dicke Scheiben bezeichnet. Sie werden aus ein- oder polykristallinen (Halbleiter-)Rohlingen, sogenannten Ingots, hergestellt und dienen in der Regel als Substrat (Grundplatte) für elektronische Bauelemente, unter anderem für integrierte Schaltkreise (IC, „Chip“), mikromechanische Bauelemente oder photoelektrische Beschichtungen. Bei der Fertigung von mikroelektronischen Bauelementen werden in der Regel mehrere Wafer zu einem Los zusammengefasst und direkt hintereinander oder auch parallel bearbeitet (vgl. Losfertigung). (de) Mikroelektronikan, olata material erdieroalez osatutako xafla fina da. Adibidez, silizio kristalez eginda egon daiteke. Olataren gainean mikrozirkuitoak eraikitzen dira. Horretarako, hainbat mikroprozesu erabiltzen dira: dopaje teknikak (adibidez, ioien difusioarekin edo ezarpenarekin), grabaketa kimikoa eta hainbat materialen jalkitzea. Era honetan, olatek garrantzi handia dute erdieroaleak diren gailuen fabrikazioan, zirkuitu integratuetan edo eguzki-zeluletan esaterako. (eu) En électronique, le terme anglais wafer (littéralement en français « tranche ») désigne une tranche ou une plaque très fine de matériau semi-conducteur monocristallin utilisée pour fabriquer des composants de microélectronique. (fr) Wafer adalah bahan dasar dari komponen microsystem. Wafer biasanya berbentuk lempengan tipis berbentuk lingkaran dengan garis disalah satu sisinya. Pada umumnya wafer terbuat dari kristal silikon. (in) ウェハー、ウェーハ、ウエーハ、ウエハー、ウェハ、ウエハ（ウェイファ、英: wafer; /wéifər/）は、半導体素子製造の材料である。高度に組成を管理した単結晶シリコンのような素材で作られた円柱状のインゴットを、薄くスライスした円盤状の板である。呼称は洋菓子のウエハースに由来する。 (ja) In electronics, a wafer (also called a slice or substrate) is a thin slice of semiconductor, such as a crystalline silicon (c-Si), used for the fabrication of integrated circuits and, in photovoltaics, to manufacture solar cells. The wafer serves as the substrate for microelectronic devices built in and upon the wafer. It undergoes many microfabrication processes, such as doping, ion implantation, etching, thin-film deposition of various materials, and photolithographic patterning. Finally, the individual microcircuits are separated by wafer dicing and packaged as an integrated circuit. (en) ( 과자에 대해서는 웨이퍼 (음식) 문서를 참고하십시오.) 웨이퍼(wafer), 일명 슬라이스 또는 기판은 집적 회로 제작을 위한 전자 기기 및 기존의 웨이퍼 기반 태양광 전지에 사용되는 결정질 실리콘과 같은 반도체 소재의 얇은 조각이다. 실리콘 반도체 소재의 종류 결정을 원주상에 성장시킨 주괴를 원판 모양으로 얇게 깎아내어 만든다. (ko) Wafel krzemowy, płytka krzemowa, podłoże krzemowe, plaster krzemowy – cienka płytka monokrystalicznego krzemu, używana do wytwarzania czipów krzemowych (mikroprocesorów, mikrokontrolerów i innych układów scalonych), ogniw słonecznych oraz mikroukładów elektromechanicznych. Wafel jest podstawowym materiałem wyjściowym w mikroelektronice. W celu uzyskania z niego określonych elementów półprzewodnikowych poddawany jest on wielu procesom technologicznym, między innymi domieszkowaniu, implementacji jonów i fotolitografii. (pl) 晶圆（英語：Wafer）是半导体晶体圆形片的简称，其为圆柱状半导体晶体的薄切片，用于集成电路制程中作为载体基片，以及制造太阳能电池；由于其形状为圆形，故称为晶圆。最常见的是，另有、等；一般晶圆產量多為单晶硅圆片。 晶圆是最常用的半导体材料，按其直径分为3英寸、4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等规格，近来发展出12英寸甚至研發更大规格（14英吋、15英吋、16英吋、20英吋以上等）。晶圆越大，同一圆片上可生产的集成电路（integrated circuit, IC）就越多，可降低成本；但对材料技术和生产技术的要求更高，例如均勻度等等的問題，使得近年來晶圓不再追求更大，有些時候廠商會基於成本及良率等因素而停留在成熟的舊製程。一般認為矽晶圆的直径越大，代表著这座晶圆厂有更好的技術，在生产晶圆的过程当中，良品率是很重要的条件。 (zh) الرقاقة (بالإنجليزية: Wafer)‏ في الإلكترونيات هي شريحة رقيقة من مادة نصف موصلة مثل بلورة أحادية من السيليكون النقي . تستعمل لتصنيع الدارات المتكاملة وأجهزة أخرى ميكروية . والويفر هو قوام الدارات المتكاملة، والميكروبروسيسور معالج صغري وتجري عليه عدة معالجات دقيقة عند تصنيعه مثل التشوئب إي إضافة شوائب من معادن معينة لكي يكتسب صفات نصف الموصلات أو حقنه بالأيونات لكي يكتسب صفات جديدة . وينتج قرص الويفر الواحد مئات من تلك الدارات المتكاملة الميكروية. (ar) En microelectrònica, una oblia és una fina planxa de material semiconductor, com per exemple cristall de silici, sobre la qual es construeixen microcircuits mitjançant tècniques de dopat (per exemple, difusió o ), gravat químic i de diversos materials. Les oblies tenen, d'aquesta manera, una importància clau en la fabricació de dispositius semiconductors tals com els circuits integrats o les cèl·lules solars. (ca) En microelectrónica, una oblea o lámina es una placa fina de un material semiconductor, por ejemplo el silicio, con la que construyen microcircuitos mediante técnicas de dopado (por ejemplo, difusión o implantación de iones), grabado químico y de varios materiales. Las obleas tienen, de esta manera, una importancia clave en la fabricación de dispositivos semiconductores tales como los circuitos integrados o las células solares. (es) Un wafer, in microelettronica, è una sottile fetta di materiale semiconduttore, come ad esempio un cristallo di silicio, sulla quale vengono realizzati dei chip o die con circuiti integrati attraverso drogaggi (con diffusione o impiantazione ionica), la deposizione di sottili strati di vari materiali, conduttori, semiconduttori o isolanti, e la loro incisione fotolitografica. I bordi piatti possono essere utilizzati per denotare il tipo di drogaggio e l'orientazione cristallografica. Le parti rosse rappresentano materiale che è stato rimosso. (it) In de micro-elektronica is een wafer een dunne plak monokristallijn halfgeleidermateriaal, bijvoorbeeld silicium, waarop geïntegreerde schakelingen geconstrueerd worden door middel van dotering technieken van verschillende materialen (bijvoorbeeld door diffusie, ionenimplantatie, depositie of chemisch etsen).Wafers zijn dus zeer belangrijk in de fabricage van halfgeleidermaterialen zoals geïntegreerde schakelingen, transistoren, diodes en passieve RLC circuits. Naast elektronische componenten worden ook mechanische componenten, zoals MEMS, op wafers gefabriceerd, waarbij het fungeert als een substraat. (nl) Na microeletrônica, um wafer (ou biscoito) é uma fina fatia de material semicondutor, assim como o cristal de silício, na qual micro-circuitos são construídos pela dopagem (por exemplo, a difusão ou implantação de íons), separação química com ácidos, e deposição de vários materiais. Wafers são uma peça importante para a construção de dispositivos semicondutores, assim como circuitos integrados. Os wafers fazem parte do resultado final do processo de fabricação de processadores para computador: hoje em dia, aproximadamente cada wafer gera 400 microprocessadores. (pt) Полупроводнико́вая пласти́на — полуфабрикат в технологическом процессе производства полупроводниковых приборов, микросхем и фотогальванических элементов. Изготавливается из монокристаллов германия, кремния, карбида кремния, арсенида и фосфида галлия и других полупроводниковых материалов. Представляет собой тонкую (250—1000 мкм) пластину диаметром в современных технологических процессах до 450 мм, на поверхности которой с помощью операций планарной технологии формируется массив дискретных полупроводниковых приборов или интегральных схем. (ru) Kiselplatta, kiselskiva eller kiselsubstrat (engelska: wafer) kallas det tunna halvledarmaterial i kisel som integrerade kretsar tillverkas av. Plattan fungerar som substrat för mikroelektroniska anordningar inbyggda i och på skivan. Tillverkning sker genom många mikrofabrikationsprocesser, såsom dopning, (en), etsning, etc, av olika material och mikrolitografi. Den färdiga skivan innehåller vanligtvis ett stort antal halvledarkomponenter, till största delen transistorer och ledningar mellan dem. (sv) Напівпровідникова пластина, підкладка (англ. wafer) — тонка монокристалічна напівпровідникова пластина, що призначена для створення плівок, гетероструктур, та вирощування монокристалічних шарів за допомогою епітаксії, кристалізації та ін. Використовується як основа для мікроелектронних пристроїв, інтегральних мікросхем. Підкладка проходить багатоетапний процес виготовлення, що включає легування, травлення, осадження різних матеріалів та фотолітографію. (uk)
rdfs:label رقاقة (ar) Oblia (electrònica) (ca) Wafer (cs) Wafer (de) Oblea (electrónica) (es) Olata elektroniko (eu) Wafer (elektronik) (in) Wafer (fr) Wafer (elettronica) (it) 웨이퍼 (ko) ウェハー (ja) Wafer (nl) Wafel krzemowy (pl) Wafer (eletrônica) (pt) Полупроводниковая пластина (ru) Wafer (electronics) (en) Напівпровідникова пластина (uk) Kiselplatta (sv) 晶圓 (zh)
rdfs:seeAlso dbr:Boule_(crystal) dbr:List_of_silicon_producers
owl:sameAs freebase:Wafer (electronics) yago-res:Wafer (electronics) wikidata:Wafer (electronics) dbpedia-ar:Wafer (electronics) dbpedia-bg:Wafer (electronics) dbpedia-ca:Wafer (electronics) dbpedia-cs:Wafer (electronics) dbpedia-de:Wafer (electronics) dbpedia-es:Wafer (electronics) dbpedia-et:Wafer (electronics) dbpedia-eu:Wafer (electronics) dbpedia-fa:Wafer (electronics) dbpedia-fi:Wafer (electronics) dbpedia-fr:Wafer (electronics) dbpedia-he:Wafer (electronics) dbpedia-id:Wafer (electronics) dbpedia-it:Wafer (electronics) dbpedia-ja:Wafer (electronics) http://jv.dbpedia.org/resource/Wafer dbpedia-ko:Wafer (electronics) dbpedia-ms:Wafer (electronics) dbpedia-nl:Wafer (electronics) dbpedia-no:Wafer (electronics) dbpedia-pl:Wafer (electronics) dbpedia-pt:Wafer (electronics) dbpedia-ro:Wafer (electronics) dbpedia-ru:Wafer (electronics) dbpedia-sk:Wafer (electronics) dbpedia-sv:Wafer (electronics) dbpedia-tr:Wafer (electronics) dbpedia-uk:Wafer (electronics) dbpedia-vi:Wafer (electronics) dbpedia-zh:Wafer (electronics) https://global.dbpedia.org/id/2W7kR
prov:wasDerivedFrom wikipedia-en:Wafer_(electronics)?oldid=1118362598&ns=0
foaf:depiction wiki-commons:Special:FilePath/Silicon-unit-cell-3D-balls.png wiki-commons:Special:FilePath/Czochralski_Process.svg wiki-commons:Special:FilePath/ICC_2008_Poland_Silicon_Wafer_1_edit.png wiki-commons:Special:FilePath/Siliziumwafer.jpg wiki-commons:Special:FilePath/Solar_World_wafer_(3347743800).jpg wiki-commons:Special:FilePath/Wafer_2_Zoll_bis_8_Zoll_2.jpg wiki-commons:Special:FilePath/Wafer_flats_convention_v2.svg wiki-commons:Special:FilePath/Wafermap_showing_fully_and_partially_patterned_dies.svg wiki-commons:Special:FilePath/Wafers_on_the_conveyor_(3347741252).jpg
foaf:isPrimaryTopicOf wikipedia-en:Wafer_(electronics)
is dbo:industry of dbr:Okmetic
is dbo:product of dbr:Renewable_Energy_Corporation__REC_Solar_Holdings_AS__1 dbr:Daqo_New_Energy dbr:KLA_Corporation dbr:SolarWorld dbr:Shin-Etsu_Chemical
is dbo:wikiPageRedirects of dbr:Slice_(electronics) dbr:Substrate_(electronics) dbr:Silicon-wafer dbr:Silicon_Wafer dbr:Silicon_wafer dbr:Solar_wafer dbr:Wafer_(semiconductor) dbr:Wafer_silicon dbr:Semiconductor_substrate dbr:Semiconductor_wafer dbr:Semiconductor_wafers dbr:Mono-crystalline_silicon_wafer dbr:Monocrystalline_silicon_wafer dbr:Substrate_(semiconductor)
is dbo:wikiPageWikiLink of dbr:Quartz dbr:Rubicon_Technology dbr:Samsung dbr:Sapphire dbr:Electronic_design_automation dbr:Epitaxial_graphene_growth_on_silicon_carbide dbr:Epitaxial_wafer dbr:Microlithography dbr:Monolithic_microwave_integrated_circuit dbr:Scanning_electron_microscope dbr:Surface_micromachining dbr:Monocrystalline_silicon dbr:2020–present_global_chip_shortage dbr:Benzocyclobutene dbr:Bob_Widlar dbr:Anodic_bonding dbr:Anomalous_photovoltaic_effect dbr:Antimony dbr:Application-specific_integrated_circuit dbr:April_1965 dbr:Hong_Kong_Cantonese dbr:Huangpu_District,_Guangzhou dbr:Hudson,_Massachusetts dbr:List_of_Midsomer_Murders_episodes dbr:List_of_photovoltaics_companies dbr:Perfluoropolyether dbr:Renewable_Energy_Corporation dbr:Czochralski_method dbr:Umicore dbr:United_Microelectronics_Corporation dbr:Design_for_testing dbr:Device_under_test dbr:Doping_(semiconductor) dbr:Dow_Corning dbr:Index_of_physics_articles_(W) dbr:Infineon_Technologies_Austria dbr:Ingot dbr:Integrated_circuit dbr:Integrated_circuit_design dbr:Integrated_circuit_layout_design_protection dbr:Integrated_passive_devices dbr:Interdigital_transducer dbr:Kyropoulos_method dbr:Lift-off_(microtechnology) dbr:Light-emitting_diode_physics dbr:List_of_sapphires_by_size dbr:List_of_semiconductor_fabrication_plants dbr:Power_electronic_substrate dbr:Potential_applications_of_carbon_nanotubes dbr:Sputter_deposition dbr:Thermophoresis dbr:1366_Technologies dbr:14_nm_process dbr:Collet dbr:Conergy dbr:County_Durham dbr:SAM_Coupé dbr:STMicroelectronics dbr:Safran_Sensing_Technologies_Norway dbr:Salem,_Oregon dbr:Chemical_vapor_deposition dbr:Gate_array dbr:Low-energy_plasma-enhanced_chemical_vapor_deposition dbr:Telecentric_lens dbr:Semiconductor_package dbr:Wafer_backgrinding dbr:Virtual_metrology dbr:Salicide dbr:GCL-Poly dbr:Gas_immersion_laser_doping dbr:GeForce_30_series dbr:GlobalFoundries dbr:Boule_(crystal) dbr:Bow_and_warp_of_semiconductor_wafers_and_substrates dbr:Moon_Museum dbr:Moore's_law dbr:Motorola_6800 dbr:Motorola_6809 dbr:Multibeam_Corporation dbr:Namiki_Precision_Jewel_Co dbr:Conchoidal_fracture dbr:Credence_Systems dbr:Crystal_oscillator dbr:Thin-film_solar_cell dbr:Lab-on-a-chip dbr:Mirror_galvanometer dbr:Silicon–air_battery dbr:Oramir dbr:Bernoulli_grip dbr:Liquid-crystal_display dbr:MOSFET dbr:MOS_Technology dbr:MOS_Technology_6502 dbr:China_Sunergy dbr:Chip_on_board dbr:Showa_Denko dbr:Shunt_(electrical) dbr:Stardust_(spacecraft) dbr:Such_Great_Heights dbr:Cleaning dbr:Cleavage_(crystal) dbr:Computer_program dbr:Computer_vision dbr:Front_end_of_line dbr:Full_custom dbr:Furnace_anneal dbr:Phase-shift_mask dbr:Platen dbr:Wafer-level_packaging dbr:Macrocell_array dbr:Magnetolithography dbr:Substrate dbr:Microelectromechanical_system_oscillator dbr:Microelectromechanical_systems dbr:Microfabrication dbr:Micromorph dbr:Micropipe dbr:Silicon_photonics dbr:Time-dependent_gate_oxide_breakdown dbr:Vertical-cavity_surface-emitting_laser dbr:Active-pixel_sensor dbr:Active_vibration_control dbr:Two-photon_photovoltaic_effect dbr:Warren_P._Waters dbr:Ion-beam_sculpting dbr:Ion_implantation dbr:Joachim_Luther dbr:Laser_chemical_vapor_deposition dbr:Laser_cutting dbr:Laser_voltage_prober dbr:Local_oxidation_nanolithography dbr:Stripline dbr:Phosphosilicate_glass dbr:Thermal_copper_pillar_bump dbr:Surface_photovoltage dbr:2016_southern_Taiwan_earthquake dbr:ARM_architecture_family dbr:ASML_Holding dbr:ASM_International dbr:Aixtron dbr:Aluminium_nitride dbr:Ams_AG dbr:22_nm_process dbr:Crystalline_silicon dbr:Daqo_New_Energy dbr:EEPROM dbr:Alpha_strike_(engineering) dbr:Everspin_Technologies dbr:Fairchild_Semiconductor dbr:Finsterwalde_Solar_Park dbr:Fishkill_Creek dbr:Flash_memory dbr:Pasir_Ris dbr:Carl_Zeiss_SMT dbr:Dicing_saw dbr:Dicing_tape dbr:Die_(integrated_circuit) dbr:Die_preparation dbr:Diffused_junction_transistor dbr:Fan-out_wafer-level_packaging dbr:Flip_chip dbr:Float-zone_silicon dbr:Foundry_model dbr:Foveon_X3_sensor dbr:Glossary_of_microelectronics_manufacturing_terms dbr:Keith_Lofstrom dbr:Kombinat_Mikroelektronik_Erfurt dbr:Pulsed_laser_deposition dbr:Semiconductor_device_fabrication dbr:Semiconductor_fabrication_plant dbr:Space_Solar_Power_Exploratory_Research_and_Technology_program dbr:Michael_Anthony_Flemming dbr:Thin_film dbr:Qimonda dbr:RCA_clean dbr:Rapid_thermal_processing dbr:Reactive-ion_etching dbr:Resist_(semiconductor_fabrication) dbr:Thin-film_bulk_acoustic_resonator dbr:Grenoble dbr:Halbleiterwerk_Frankfurt_(Oder) dbr:Haswell_(microarchitecture) dbr:Hillsboro,_Oregon dbr:Ion_beam dbr:Jan_Czochralski dbr:Back_end_of_line dbr:Targray dbr:Teradyne dbr:Hybrid_silicon_laser dbr:Hydrogen-terminated_silicon_surface dbr:Hydrogen_sulfide_sensor dbr:Maskless_lithography dbr:Thermocompression_bonding dbr:Wafer_bonding dbr:Probe_card dbr:Sama_Jaya_Free_Industrial_Zone dbr:Self-aligned_gate dbr:KLA_Corporation dbr:Lam_Research dbr:SunPower dbr:TSMC dbr:Coating dbr:High_performance_positioning_system dbr:High_voltage dbr:Photolithography dbr:Substrate_mapping dbr:Thermal_scanning_probe_lithography dbr:Disilane dbr:Arrayed_waveguide_grating dbr:Borosilicate_glass dbr:Bulk_micromachining dbr:Piranha_solution dbr:Soitec dbr:SolarWorld dbr:Solar_cell dbr:Solar_panel dbr:Field-effect_transistor dbr:Fin_field-effect_transistor dbr:Intel_4004 dbr:Kingston_Technology dbr:Klavs_F._Jensen dbr:Kristiansand dbr:Michelle_Povinelli dbr:Micralign dbr:Microwave dbr:National_Medal_of_Technology_and_Innovation dbr:Newton_Aycliffe dbr:Okmetic dbr:Sculptured_thin_film dbr:Shin-Etsu_Chemical dbr:Wolfspeed dbr:Yangtze_Memory_Technologies dbr:Marangoni_effect dbr:Multi-project_wafer_service dbr:Photomask dbr:Silicon_on_insulator dbr:Silicon_on_sapphire dbr:Solid_immersion_lens dbr:System_on_a_chip dbr:Seed_crystal dbr:Semiconductor dbr:Semiconductor_device dbr:Silicon dbr:Slice_(electronics) dbr:Vapour_phase_decomposition dbr:Wacker_Chemie dbr:Wafer-scale_integration dbr:Neutron_activation dbr:Strained_silicon dbr:Etch_pit_density dbr:Etching_(microfabrication) dbr:Extreme_ultraviolet_lithography dbr:FOUP dbr:IBM_airgap dbr:List_of_silicon_producers dbr:Kerf_(disambiguation) dbr:Low-temperature_polycrystalline_silicon dbr:Lumonics dbr:Luther_Forest_Technology_Campus dbr:Zone_melting dbr:P–n_junction_isolation dbr:Transistor_array dbr:Three-dimensional_integrated_circuit dbr:Wafer_dicing dbr:SEMI_font dbr:Plasma-activated_bonding dbr:Plasma-immersion_ion_implantation dbr:Z-RAM dbr:GgNMOS dbr:Nano_tape dbr:Process_corners dbr:Terahertz_time-domain_spectroscopy dbr:System_in_a_package dbr:SÜSS_MicroTec dbr:Radiation_hardening dbr:Multigate_device dbr:Ultra-high-purity_steam_for_oxidation_and_annealing dbr:Substrate_(electronics) dbr:Very_Large_Scale_Integration dbr:Non-contact_wafer_testing dbr:Patterning_by_etching_at_the_nanoscale dbr:Wafering dbr:SMIF_(interface) dbr:Silicon_Valley_Microelectronics dbr:Renewable_energy_in_Russia dbr:Resistive_random-access_memory dbr:Resolution_enhancement_technologies dbr:Thermal_oxidation dbr:Wire_saw dbr:Polycrystalline_silicon dbr:PV_Crystalox_Solar dbr:Refining dbr:Spallation dbr:Ultrapure_water dbr:Wafer_fabrication dbr:Wafer_(surname) dbr:Ring_oscillator dbr:X-Fab dbr:Silicon-wafer dbr:Silicon_Wafer
is dbp:industry of dbr:Okmetic
is dbp:products of dbr:Daqo_New_Energy dbr:Shin-Etsu_Chemical
is dbp:type of dbr:Moon_Museum
is foaf:primaryTopic of wikipedia-en:Wafer_(electronics)