Integrated circuit (original) (raw)

About DBpedia

Le circuit intégré (CI), aussi appelé puce électronique, est un composant électronique, basé sur un semi-conducteur, reproduisant une ou plusieurs fonctions électroniques plus ou moins complexes, intégrant souvent plusieurs types de composants électroniques de base dans un volume réduit (sur une petite plaque), rendant le circuit facile à mettre en œuvre. Il existe une très grande variété de ces composants divisés en deux grandes catégories : analogique et numérique.

thumbnail

Property Value
dbo:abstract Integrovaný obvod (zkratka IO) je moderní elektronická součástka. Jedná se o spojení (integraci) mnoha jednoduchých elektrických součástek, které společně tvoří elektrický obvod vykonávající nějakou složitější funkci. Integrované obvody dělíme na monolitické a hybridní. V Československu se pro integrovaný obvod vžil mezi profesionály i amatéry termín „šváb“ vycházející z jeho podoby. Monolitické IO od 70. let 20. století jasně převažují. Jejich jednotlivé součástky jsou vytvořeny a vzájemně spojeny (s pomocí difuze a epitaxe) na jediné polovodičové, nejčastěji křemíkové, destičce. Na obrázku je křemíková destička paměti EPROM o kapacitě 256 × 8 bitů ze 70. let, kterou bylo možno mazat ultrafialovým zářením (proto měla paměť průhledné okénko). Matice paměťových buněk jsou dvě obdélníkové pravidelně mřížované části v horní polovině destičky. Celkově byl tento obvod složen z necelých 5000 součástek (tranzistorů). Křemíková destička z paměti na předchozím obrázku Pro srovnání procesor Intel Pentium 4 se skládá z cca 42 milionů tranzistorů a nejtenčí spoje na destičce jsou široké 0,18 μm (lidský vlas má průměr cca 100 μm). Hybridní IO se skládají z několika součástek (zpravidla některé z nich bývají monolitické IO), které jsou přilepeny a pospojovány na malé destičce (zpravidla keramické). V současnosti (2021) se vyrábí asi bilion čipů ročně. (cs) Un circuit integrat (també conegut com a xip o microxip) és una pastilla o xip on es troben tots els components electrònics necessaris per complir una funció. Aquests components estan formats, principalment, per condensadors, díodes, resistències i transistors. La grandària dels circuits integrats és semblant a la d’un transistor corrent, de manera que llur descobriment ha permès una miniaturització dels circuits electrònics i ha donat lloc a la microelectrònica. Els circuits integrats (CI) es van fer possibles gràcies a descobriments experimentals que mostraven que artefactes semiconductors podien desenvolupar les funcions dels tubs de buit, així com als avanços científics de la fabricació de semiconductors a mitjan segle xx . La integració de grans quantitats de petits transistors dins d'un petit espai va ser un gran avanç en l'elaboració manual de circuits utilitzant components electrònics discrets. La capacitat de producció massiva dels circuits integrats, així com la fiabilitat i acostament a la construcció d'un diagrama a blocs en circuits, assegurava la ràpida adopció dels circuits integrats estandarditzats en lloc de dissenys utilitzant transistors discrets. Els CI tenen dos principals avantatges sobre els circuits discrets: cost i rendiment. El baix cost és gràcies als xips; ja que posseeix tots els seus components impresos en una unitat de fotolitografia en lloc de ser construïts un transistor alhora. A més a més, els CI empaquetats usen molt menys material que els circuits discrets. El rendiment és alt ja que els components dels CI canvien ràpidament i consumeixen poca potència (comparat les seves contraparts discretes) com a resultat de la seva petita grandària i proximitat de tots els seus components. Des de 2012, l'interval d'àrea de xips típics és des d'uns pocs mil·límetres quadrats a al voltant de 450 mm², amb fins a 9 milions de transistors per mm². Els circuits integrats són usats en pràcticament tots els equips electrònics avui dia, i han revolucionat el món de l'electrònica. Ordinadors, telèfons mòbils, i altres dispositius electrònics que són part indispensable de les societats modernes, són possibles gràcies als baixos costos dels circuits integrats.El primer circuit integrat es va desenvolupar l'any 1958, el va crear Jack Kilby quan treballava per Texas Instruments, que el va patentar el 6 de febrer de 1959. Aquest circuit estava format només per sis transistors. L'any 2000 va rebre el Premi Nobel de Física per aquest invent. (ca) الدارة المتكاملة أو الدوائر الإلكترونية المتكاملة (بالإنجليزية: Integrated Circuit)‏ تختصر إلى (IC) أو الشريحة الإلكترونية (Chip) هي دائرة الكترونية مصغرة وهي من ضمن ما يعرف والتي هي بدورها جزء من الهندسة الإلكترونية، أحدث ثورة في عالم الإلكترونيات، الشريحة رقيقة من مادة السيلكون تبلغ مساحتها عدة ملليمترات ويطلق عليها ((شريحة السيلكون)) أو رقاقة السيلكون وتحتوي شريحة السيلكون على الآلاف من المكونات الإلكترونية الدقيقة جدا، مثل الترانزستورات والمقاومات والمكثفات التي تربط معا لتكون دوائر إلكترونية متكاملة، وقد تم إنتاجها لأول مرة بالولايات المتحدة في عام 1958. والشرائح الإلكترونية التي تستخدم في الوقت الحاضر، تحتوي على عشرات الألوف من المكونات المختلفة، التي تحشر في مساحة تبلغ حوالي 30 - 40 ملليمتر مربع، ويمكنها أن تخزن 64,000 وحدة من المعلومات (بيت bit) ويمكن للشرائح الحديثة المتطورة أن تقوم بمعظم العمليات التي تؤديها الحاسبة الإلكترونية ويطلق عليها (الميكروبروسيسور (المعالج الصغير) microprocessor). وإذا تم تجهيز الآلات بالميكروبروسيسور أمكن تحويلها إلى روبوت. ويمكن حاليا إنتاج المئات من هذه الرقائق دفعة واحدة، وذلك باستخدام وسائل تقنية حديثة مختلفة تشتمل على عدة عمليات دقيقة متتابعة، مثل عمليات التصوير باستخدام قوالب معينة، والحفر، وترسيب مواد كيميائية تعمل كشوائب (مثل ذرات الفسفور) داخل الشبكة البلورية لعنصر السيليكون، وذلك لتصبح الشريحة السيليكونية الواحدة في النهاية تعمل عمل أشباه الموصلات semiconductors والتي تبنى منها الترانزستورات. وفي ختام عملية إنتاج الشرائح الإلكترونية، يتم وضع طبقة من مادة الألمنيوم يتكون منها أحجبة ثم تحفر لتكوين الروابط بالدوائر الخارجية. (ar) Ολοκληρωμένο κύκλωμα (γνωστό και ως IC από το αγγλικό integrated circuit) ή απλά ολοκληρωμένο ονομάζεται ένα κύκλωμα συνδεδεμένων λογικών πυλών, δημιουργημένο πάνω σε ένα φύλλο. Η συντριπτική πλειονότητα των ολοκληρωμένων κυκλωμάτων δημιουργούνται πάνω σε φύλλα ημιαγωγών, κατά κύριο λόγο πυριτίου. Το φύλλο (ημιαγωγού) ονομάζεται στα αγγλικά τσιπ (chip), από το οποίο προκύπτει μια εναλλακτική ονομασία του ολοκληρωμένου κυκλώματος. Όταν αυτό το φύλλο είναι της κλίμακας των μικρομέτρων ονομάζεται και μικροτσίπ. Στη φάση κατασκευής τους τα ολοκληρωμένα κυκλώματα (τα οποία ακόμη δεν έχουν ολοκληρωθεί ώστε να λειτουργήσουν) ονομάζονται κύβοι και φτιάχνονται κατά εκατοντάδες πάνω σε πλακίδια. Οι λογικές πύλες με την παρούσα τεχνολογία υλοποιούνται με παθητικά στοιχεία, οπότε τα ολοκληρωμένα κυκλώματα είναι παθητικά. Ολοκληρωμένα κυκλώματα χρησιμοποιούνται σχεδόν σε κάθε στοιχείο ηλεκτρονικού εξοπλισμού που χρησιμοποιείται σήμερα και θεωρούνται επανάσταση στον τομέα της ηλεκτρονικής. (el) Integra cirkvito, aŭ integrita cirkvito, (mallongigo ico) estas elektronika cirkvito, kiu sekvas antaŭprogramitajn funkciojn ĉefe per duonkonduktila kristalo kun aktivaj elektronikaĵoj, kiel transistoroj, kaj pasivaj elementoj, kiel diodoj, kondensatoroj kaj rezistiloj. Ĉi tiuj partoj estas konektitaj sur maldika tavolo de duonkonduktila materialo, kiel silicio. En la jaro 2004 norma ico estas 1 cm2 aŭ malpli granda. Ĝi subtenas milionojn da konektoj, tamen pli grandaj icoj ankaŭ ekzistas. La integra cirkvito estis inventita de Jack Kilby en 1958, kiu gajnis al li la Nobel-premion pri fiziko en 2000 kaj akcelis la elektronikan miniaturigan revolucion, kiu komenciĝis kun la apero de la transistoro ĉirkaŭ jardekon antaŭe. Integritaj cirkvitoj havas multajn avantaĝojn, kiel ekzemple la malgrandaj dimensioj, alta efikeco kaj la ebleco de amasproduktado. Nuntempe, post duona jarcento post ilia apero, la icoj penetris ĉiujn sociajn vivkampojn. Inter la plej kompleksaj integraj cirkvitoj estas mikroprocesoroj, kiuj kontrolas multajn elektronikaĵojn kiel poŝtelefonojn, komputilojn kaj mikroondajn fornojn. Icoj estas fundamentaj partoj de komputiloj, ekzemple: ĉefmemoro, procesoro, fleŝmemoro estas sole integraj cirkvitoj. (eo) Ein integrierter Schaltkreis, auch integrierte Schaltung (englisch integrated circuit, kurz IC; die Buchstaben werden einzeln gesprochen: [ʔiː] [t͡seː] bzw. veraltet IS) ist eine auf einem dünnen, meist einige Millimeter großen Plättchen aus Halbleiter-Material aufgebrachte elektronische Schaltung. Sie wird manchmal auch als Festkörperschaltkreis oder monolithischer Schaltkreis (englisch solid-state circuit bzw. monolithic integrated circuit) bezeichnet. Dieser Chip (englisch Die) ist meist zum Schutz und zur einfacheren Kontaktierung in einem mehrfach größeren Chipgehäuse eingekapselt. Ein IC enthält typischerweise eine Kombination von zahlreichen miteinander elektrisch verbundenen elektronischen Halbleiterbauelementen wie Transistoren, Dioden und/oder weiteren aktiven und passiven Bauelementen. Integrierte Schaltkreise können heutzutage Schaltungen mit vielen Milliarden elektronischen Bauelementen (insbesondere Transistoren) umfassen, so dass auch hochkomplexe Schaltungen wie Mikroprozessoren und Speicherchips auf wenige Quadratmillimeter kleinen Halbleiterplättchen untergebracht werden können. Seit Anfang der 1990er Jahre werden die Mikrostrukturen dieser Elemente schon im Nanometer-Bereich gefertigt. Die rechteckigen Halbleiterplättchen werden Chip genannt (auch schon im Rohzustand), insbesondere zusammen mit dem aufgebrachten elektronischen Schaltkreis auch Mikrochip. Die Herstellung von ICs erfolgt in eigenen Halbleiter-Fabriken in absolut staubfreien Reinräumen und umfasst eine Vielzahl von Prozessschritten physikalischer und chemischer Art. Da generell die Leistungsfähigkeit von Mikroprozessoren und Speicherchips mit kleiner werdenden Strukturen auf dem Chip zunimmt, bewegt sich deren Miniaturisierung oft an der Grenze des technisch und physikalisch Machbaren. Es existieren jedoch auch zahlreiche, insbesondere standardisierte ICs wie Logikbausteine und Operationsverstärker, wo dies nur eine geringe Rolle spielt – so enthalten die Logik-Chips der weit verbreiteten, bereits seit den 1970ern hergestellten 74xx-Serie nur eine Anzahl Transistoren im ein- oder zweistelligen Bereich. (de) Txipa, zirkuitu integratua edo zirkuitu integratu monolitikoa (IC, txip bat edo mikrotxip bat esaten zaio) zirkuitu elektroniko miniaturizatu bat da, material erdieroalezko elementu batean egina, eskuarki siliziozkoa. MOSFET txiki asko (Metal oxido erdieroalezko ) txip txiki batean integratzen dira. Hori gertatzen da osagai elektroniko diskretuekin eraikitakoak baino txikiagoak, azkarragoak eta merkeagoak diren zirkuituetan. Zirkuitu integratubatean milakatik milioikatara dispositibo elektroniko egon daitezke. Txipetan batez ere diodoak eta transistoreak egoten dira, baina elementu pasiboak ere izaten dira, adibidez, erresistentziak. Zirkuitu txertatuak ia tresna elektroniko guztietan erabiltzen dira, eta beraien erabilera izugarrizko iraultza izan da elektronikaren munduan. Txipa masan ekoizteko gaitasuna, haren fidagarritasuna eta erabat blokeatzeko ikuspegia direla eta, azkar hartu dira txip estandarizatuak, transistore diskretuak dituzten diseinuen ordez. Txipa ekipo elektroniko guztietan erabiltzen da orain, eta elektronikaren mundua goitik behera aldatu dute. Ordenagailuak, sakelako telefonoak eta etxeko beste aparatu batzuk gizarte modernoen egituraren zati banaezinak dira orain, eta zirkuitu integratuak txikiak eta merkeak dira, hala nola modernoak eta mikrokontrolagailuak. Hauen ekoizpen merkeak eragin du gaur egungo gizarte modernoan hain erabiliak diren ordenagailu, mugikor eta beste tresna digitalak eskuragarri izatea. Eskala handiko integrazioa praktikan jarri zen, MOS gailu erdieroaleen fabrikazioan izandako aurrerapen teknologikoengatik. 1960ko hamarkadan sortu zirenetik, txipen tamainak, abiadurak eta gaitasunak izugarri egin dute aurrera, eta aurrerapen teknikoek bultzatuta, gero eta MOS transistore gehiago sartzen dira tamaina bereko txipetan – txip moderno batek milaka milioi MOS transistore izan ditzake giza azazkal baten tamainako eremu batean. Aurrerapen horiek, Mooreren legeari jarraituz gutxi gorabehera, gaur egungo ordenagailu-txipek hirurogeita hamarreko hamarkadaren hasierako ordenagailu-txipen ahalmena halako milioika eta milaka aldiz izatea eragiten dute. Zirkuitu integratuek bi abantaila nagusi dituzte aldean: kostua eta errendimendua. Kostu txikia dute, osagai guztiak dituzten txipak fotolitografiako unitate gisa inprimatzen baitira, aldi berean transistore bat eraiki beharrean. Gainera, zirkuitu integratu ontziratuek askoz material gutxiago erabiltzen dute zirkuitu diskretuek baino. Errendimendua handia da, zirkuitu integratuaren osagaiak azkar aldatzen direlako eta potentzia nahiko txikia kontsumitzen dutelako, tamaina eta hurbiltasun txikia dutelako. Zirkuitu integratuen desabantaila nagusia da oso garestia dela haiek diseinatzea eta behar diren egitea. Hasierako kostu handi horrek esan nahi du honen ekoizpen handia aurreikusten denean baino ez dela bideragarria. (eu) Un circuito integrado (CI), también conocido como chip o microchip, es una estructura de pequeñas dimensiones de material semiconductor, normalmente silicio, de algunos milímetros cuadrados de superficie (área), sobre la que se fabrican circuitos electrónicos generalmente mediante fotolitografía y que está protegida dentro de un encapsulado plástico o de cerámica.​ El encapsulado posee conductores metálicos apropiados para hacer conexión entre el circuito integrado y un circuito impreso. Los CI se hicieron posibles gracias a descubrimientos experimentales que mostraban que artefactos semiconductores podían realizar las funciones de los tubos de vacío, así como a los avances científicos de la fabricación de semiconductores a mediados del siglo XX. La integración de grandes cantidades de pequeños transistores dentro de un pequeño espacio fue un gran avance en la elaboración manual de circuitos utilizando componentes electrónicos discretos. La capacidad de producción masiva de los circuitos integrados, así como la fiabilidad y acercamiento a la construcción de un diagrama a bloques en circuitos, aseguraba la rápida adopción de los circuitos integrados estandarizados en lugar de diseños utilizando transistores discretos. Los CI tienen dos principales ventajas sobre los circuitos discretos: costo y rendimiento. El bajo costo es debido a los chips; ya que posee todos sus componentes impresos en una unidad de fotolitografía en lugar de ser construidos un transistor a la vez. Más aún, los CI empaquetados usan mucho menos material que los circuitos discretos. El rendimiento es alto ya que los componentes de los CI cambian rápidamente y consumen poca potencia (comparado sus contrapartes discretas) como resultado de su pequeño tamaño y proximidad de todos sus componentes. Desde 2012, el intervalo de área de chips típicos es desde unos pocos milímetros cuadrados a alrededor de 450 mm², con hasta 9 millones de transistores por mm². Los circuitos integrados son usados en prácticamente todos los equipos electrónicos hoy en día, y han revolucionado el mundo de la electrónica. Computadoras, teléfonos móviles, y otros dispositivos electrónicos que son parte indispensable de las sociedades modernas, son posibles gracias a los bajos costos de los circuitos integrados. (es) An integrated circuit or monolithic integrated circuit (also referred to as an IC, a chip, or a microchip) is a set of electronic circuits on one small flat piece (or "chip") of semiconductor material, usually silicon. Large numbers of tiny MOSFETs (metal–oxide–semiconductor field-effect transistors) integrate into a small chip. This results in circuits that are orders of magnitude smaller, faster, and less expensive than those constructed of discrete electronic components. The IC's mass production capability, reliability, and building-block approach to integrated circuit design has ensured the rapid adoption of standardized ICs in place of designs using discrete transistors. ICs are now used in virtually all electronic equipment and have revolutionized the world of electronics. Computers, mobile phones and other home appliances are now inextricable parts of the structure of modern societies, made possible by the small size and low cost of ICs such as modern computer processors and microcontrollers. Very-large-scale integration was made practical by technological advancements in metal–oxide–silicon (MOS) semiconductor device fabrication. Since their origins in the 1960s, the size, speed, and capacity of chips have progressed enormously, driven by technical advances that fit more and more MOS transistors on chips of the same size – a modern chip may have many billions of MOS transistors in an area the size of a human fingernail. These advances, roughly following Moore's law, make the computer chips of today possess millions of times the capacity and thousands of times the speed of the computer chips of the early 1970s. ICs have two main advantages over discrete circuits: cost and performance. The cost is low because the chips, with all their components, are printed as a unit by photolithography rather than being constructed one transistor at a time. Furthermore, packaged ICs use much less material than discrete circuits. Performance is high because the IC's components switch quickly and consume comparatively little power because of their small size and proximity. The main disadvantage of ICs is the high cost of designing them and fabricating the required photomasks. This high initial cost means ICs are only commercially viable when high production volumes are anticipated. (en) Le circuit intégré (CI), aussi appelé puce électronique, est un composant électronique, basé sur un semi-conducteur, reproduisant une ou plusieurs fonctions électroniques plus ou moins complexes, intégrant souvent plusieurs types de composants électroniques de base dans un volume réduit (sur une petite plaque), rendant le circuit facile à mettre en œuvre. Il existe une très grande variété de ces composants divisés en deux grandes catégories : analogique et numérique. (fr) Nuair a dhéantar dé-óidí nó trasraitheoirí as sileacan, tosaítear le slisne den bhunábhar céanna i ngach cás. Trí dhópáil logánta ar an slisne le heisíontais glacóir-leictreon nó deontóir-leictreon, déantar leathsheoltóir de chineál p nó cineál n faoi seach ag an ionad sin. Trí thiúchan an eisíontais a rialú, déantar inseoltacht an leathsheoltora a shocru. Is féidir dé-óidí a dhópáil ag ionaid áirithe ar an slisne, trasraitheoirí ag ionaid eile, friotóirí ag ionaid eile, agus toilleoirí ag ionaid eile fós. Is féidir na ceangail idir na comhbhaill seo a dhópáil chun ciorcad ar leith a thógáil. De ghnáth tosaítear le slisne fíorbheag fíorshileacain chriostalta, timpeall 1 mm × 1 mm. Deartar an ciorcad atá le déanamh, agus rianaítear a leagan amach ar dhromchla an tslisne, le próiseas micreascópach fótagrafach ar a dtugtar micriliteagrafaíocht. Ansin déantar an dópáil i gcéimeanna go mbíonn an ciorcad iomlán lonnaithe ar aon slisne sileacain amháin. Clúdaítear an ciorcad iomlánaithe seo i bpacáiste plaisteach nó miotalach caomhnaitheach, agus déantar ceangail leis na pointí cuí sa chiorcad trí phionnaí inslithe copair a thagann amach tríd an gcludach sin. (ga) Sirkuit terpadu atau cip adalah komponen dasar yang terdiri dari resistor, transistor dan lain-lain. IC adalah komponen yang dipakai sebagai otak peralatan elektronika. IC yang paling kompleks terletak dalam komputer dan dipanggil mikroprosesor. Dalam sebuah mikroprosesor Intel Pentium 4 (diproduksi pada tahun 2000–2008) dengan ferkuensi sampai 3.8 GHz terdapat sampai 125 juta transistor, belum termasuk komponen lain. Dalam sebuah mikroprosesor (diproduksi mulai tahun 2006) dengan ferkuensi sampai 5 GHz terdapat sampai 2 * 10^9 transistor, belum termasuk komponen lain. Sirkuit terpadu dimungkinkan oleh teknologi pertengahan abad ke-20 dalam dan penemuan eksperimen yang menunjukkan bahwa alat semikonduktor dapat melakukan fungsi yang dilakukan oleh tabung vakum. Pengintegrasian transistor kecil yang banyak jumlahnya ke dalam sebuah chip yang kecil merupakan peningkatan yang sangat besar bagi perakitan tube-vakum sebesar-jari. Ukuran IC yang kecil, tepercaya, kecepatan "switch", konsumsi listrik rendah, produksi massal, dan kemudahan dalam menambahkan jumlahnya dengan cepat menyingkirkan tabung vakum. Hanya setengah abad setelah penemuannya, IC telah digunakan di mana-mana. Radio, televisi, komputer, telepon genggam, dan peralatan digital lainnya yang merupakan bagian penting dari masyarakat modern. Contohnya, sistem transportasi, internet, dll tergantung dari keberadaan alat ini. Banyak percaya bahwa revolusi digital yang dibawa oleh sirkuit terpadu merupakan salah satu kejadian penting dalam sejarah umat manusia. IC mempunyai ukuran seukuran tutup pena sampai ukuran ibu jari dan dapat diisi sampai 250 kali dan digunakan pada alat elektronika seperti: * Telepon * Kalkulator * Ponsel * Radio (in) ( 마이크로칩은 여기로 연결됩니다. 만화 등장인물에 대해서는 마이크로칩 (마블 코믹스) 문서를 참고하십시오.) 집적 회로(集積回路, 영어: Integrated Circuit) 또는 모놀리식 집적회로, IC칩, 컴퓨터 칩, 마이크로칩, IC는 반도체로 만든 전자회로의 집합을 말한다. 집적회로는 여러 독립된 요소를 집적해서 하나의 칩으로 만든 것인데, 각각의 트랜지스터 칩을 이용해서 회로로 만들 때보다 훨씬 작게 만들 수 있다. 집적회로는 손톱 수준의 크기에 수십억 개의 다른 전자부품이나 트랜지스터가 들어갈 수 있을 정도로 조밀하게 만들 수 있으며, 기술이 발전할수록 회로선폭은 점점 더 세밀해진다. 2008년에는 100나노미터 미만으로 떨어졌고, 지금은 수십, 수백 나노미터이며, 앞으로 기술이 더 발달하게 된다면 수천, 수만 나노, 심지어는 피코(1조분의 1미터) 수준으로도 떨어지게 된다. 반도체 소자가 진공관처럼 증폭기 및 스위치 역할을 할 수 있다는 것이 밝혀지고, 반도체 제작 기술이 발달하면서, 집적회로를 만들 수 있게 되었다. 매우 많은 수의 작은 트랜지스터를 작은 칩에 합치는 것은 전자 부품을 이용하여 손으로 회로를 조립하는 것을 넘어서는 전자산업분야의 엄청난 혁명이 아닐 수가 없다. 집적회로의 대량생산 능력, 신뢰성, 회로 설계에 대한 빌딩블록 방식 접근은 이산 트랜지스터를 이용하던 산업이 빠르게 집적회로를 적용할 수 있도록 하였다. 집적회로는 이산회로에 비교해서, 비용과 성능이라는 두 가지 주요한 장점이 있다. 한 번에 하나의 트랜지스터를 조립하는 방식과는 달리 을 이용하여 모든 부품을 한꺼번에 찍어내기 때문에 비용이 낮아진다. 또한, 크기가 작고 부품들이 조밀하게 설계되어, 동작 속도가 빨라지고, 전력 소모는 줄어들게 된다. 2012년, 전형적인 집적회로의 크기는 수 제곱 밀리미터에서 약 450제곱 밀리미터였고, 제곱 밀리미터당 약 9백만 개의 트랜지스터가 들어있었다. 집적회로는 전자공학에 혁명을 일으켰고 오늘날 거의 모든 전자장비에 사용된다. 현대사회에서 필수불가결한 컴퓨터, 휴대폰 그리고 다른 모든 가전기기들은 싼 가격의 집적회로 덕분에 가능한 것들이다. (ko) Układ scalony (ang. integrated circuit) – zminiaturyzowany układ elektroniczny wykonany najczęściej w technologii monolitycznej na bazie monokryształu półprzewodnikowego, zwykle krzemu. (pl) Un circuito integrato (IC, dall'inglese integrated circuit), in elettronica digitale, è un circuito elettronico miniaturizzato dove i vari transistori sono stati formati tutti nello stesso istante grazie a un unico processo fisico-chimico. Un chip (lett. "pezzetto") è il componente elettronico composto da una minuscola piastrina del wafer di silicio (die), a partire dalla quale viene costruito il circuito integrato; in pratica, il chip è il supporto che contiene gli elementi (attivi o passivi) che costituiscono il circuito. A volte si utilizza il termine chip per indicare complessivamente l'integrato. Viene realizzato a partire da un die di un wafer di un semiconduttore (generalmente silicio) attraverso diverse possibili scale di integrazione e rappresenta il core o nucleo o dispositivo di elaborazione del processore. Il circuito integrato è adibito, sotto forma di rete logica digitale o analogica, a funzionalità di processamento o elaborazione di ingressi espressi sotto forma di segnali elettrici, al fine di ottenere dati in uscita. L'ideazione del circuito integrato si deve a Jack St. Clair Kilby, che nel 1958 ne costruì il primo esemplare composto da circa dieci componenti elementari, per il quale vinse il premio Nobel per la fisica nel 2000. (it) 集積回路（しゅうせきかいろ、英: integrated circuit, IC）は、半導体の表面に、微細かつ複雑な電子回路を形成した上で封入した電子部品である。 製造においては、フォトリソグラフィという光学技術を利用することにより、微細な素子や配線をひとつずつ組み立てることなく大量に生産できるため、現在のコンピュータやデジタル機器を支える主要な技術の一つとなっている。 20世紀中頃に、トランジスタの発明に次いで考案されて以降、製造技術の進歩により急速に微細化し、性能が向上してきた。 (ja) Een geïntegreerde schakeling (van het Engelse integrated circuit, IC) oftewel een monolithische geïntegreerde schakeling is een samenstel van verschillende elektronische componenten (zoals transistors, weerstanden en condensatoren) op een enkel stuk halfgeleidermateriaal. Bij grotere IC's spreekt men wel van chip of microchip. IC's zijn tegenwoordig in bijna alle elektrische toestellen van enige complexiteit (computers, mobiele telefoons, wasmachines, auto's) aanwezig. Ook is een microchip aanwezig in een betaalkaart, de OV-chipkaart en in transponders die gebruikt worden om huisdieren te kunnen identificeren. (nl) Em eletrônica, um circuito integrado (CI), chipe, microchipe ou nanochipe (do inglês chip, microchip e nanochip, respectivamente), é um circuito eletrônico miniaturizado (composto principalmente por dispositivos semicondutores) sobre um substrato fino de material semicondutor. Os circuitos integrados são usados em quase todos os equipamentos eletrônicos usados hoje e revolucionaram o mundo da eletrônica. Um circuito integrado híbrido é um circuito eletrônico miniaturizado constituído de dispositivos semicondutores individuais, bem como componentes passivos, ligados a um substrato ou placa de circuito. Os circuitos integrados foram possíveis por descobertas experimentais que mostraram que os dispositivos semicondutores poderiam desempenhar as funções de tubos de vácuo, e desde meados do século XX, pelos avanços da tecnologia na fabricação de dispositivos semicondutores. A integração de um grande número de pequenos transístores em um chip pequeno foi uma enorme melhoria sobre o manual de montagem de circuitos com componentes eletrônicos discretos. A capacidade do circuito integrado de produção em massa, a confiabilidade e a construção de bloco de abordagem para projeto de circuito assegurou a rápida adaptação de circuitos integrados padronizados no lugar de desenhos utilizando transístores pequenos. Há duas principais vantagens de circuitos integrados sobre circuitos discretos: custo e desempenho. O custo é baixo porque os chips, com todos os seus componentes, são impressos como uma unidade por fotolitografia: um puro cristal de silício, chamada de substrato, que são colocados em uma câmara. Uma fina camada de dióxido de silício é depositada sobre o substrato, seguida por outra camada química, chamada de fotorresiste. Além disso, muito menos material é usado para construir um circuito como um circuitos integrados do que como um circuito discreto. O desempenho é alto, visto que os componentes alternam rapidamente e consomem pouca energia (em comparação com os seus homólogos discretos) porque os componentes são pequenos e estão próximos. A partir de 2006, as áreas de chips variam de poucos milímetros quadrados para cerca de 350 mm², com até 1 milhão de transístores por mm². Chips feitos de nanotubos de carbono, em vez de silício, podem dar origem a uma nova geração de dispositivos eletrônicos mais rápidos e com maior eficiência energética. (pt) En integrerad krets (IC eller chipp), är en elektronisk krets där komponenterna tillverkas tillsammans, till skillnad från en traditionell krets, där komponenterna är tillverkade var för sig och sedan ansluts till varandra. Den integrerade kretsen består vanligtvis av en tunn platta av kisel, på vilken man fäster tunna trådar av halvledarmaterial. Med denna metod kan man få plats med miljontals elektroniska komponenter på en kvadratcentimeterstor platta. Integrerade kretsar tillverkas i särskilt anpassade halvledarfabriker men många utvecklas av företag utan egna fabriker, så kallade fabrikslösa halvledartillverkare. (sv) Мікросхе́ма (інтегральна мікросхема, інтегральна схема(ІС), чіп, мікрочип, англ. integrated circuit) — напівпровідниковий електронний пристрій, який являє собою набір електронних схем на одній суцільній пластині ("підкладці") з напівпровідникового матеріалу, зазвичай кремнію. Часто під інтегральною схемою розуміють власне кристал або плівку з електронною схемою, а під мікросхемою - інтегральну схему в корпусі. Принцип створення інтегральних мікросхем було розроблено 1958 року американськими винахідниками Джеком Кілбі та Робертом Нойсом. Велика кількість крихітних транзисторів, виготовлених за МОП-технологією (метал-оксид-напівпровідник) інтегрується в невелику мікросхему, це призводить до того, що електронні пристрої є на порядки менші, швидші та дешевші, ніж ті, що складаються з дискретних (окремих) компонентів. Масове виробництво інтегральних схем, їх можливості, надійність забезпечили їх швидке впровадження та високу популярніть - на сьогодні мікросхеми використовуються практично в усьому електронному обладнанні та зробили революцію у світі електроніки. Комп’ютери, мобільні телефони та інша побутова техніка з електронними пристроями є визначальною ознакою сучасної цивілізації. У 1961 році фірма Fairchild Semiconductor Corporation випустила інтегральні схеми у вільний продаж, і їх відразу стали використовувати у виробництві калькуляторів і комп'ютерів замість окремих транзисторів, що дозволило значно зменшити їхній розмір, та збільшити продуктивність. З того часу розмір, швидкість і ємність чіпів надзвичайно зросли завдяки технічним досягненням, які дозволяють створювати все більше і більше МОП-транзисторів на мікросхемах однакового розміру – сучасна мікросхема може мати багато мільярдів МОП-транзисторів на області розміром з людський ніготь. Завдяки цим досягненням сучасні комп’ютерні мікросхеми мають у мільйони разів більший обсяг пам'яті та у тисячі разів більшу швидкодію, ніж комп’ютерні мікросхеми початку 1970-х років(закон Мура). Інтегральні мікросхеми мають дві основні переваги перед електронними пристроями, виконаними з дискретних елементів - вартість і продуктивність. Вартість низька, оскільки мікросхеми з усіма їхніми компонентами виготовляються ("друкуються") за допомогою фотолітографії, а не складються з окремих транзисторів. Крім того, мікросхеми використовують набагато менше матеріалів, ніж дискретні схеми. Продуктивність висока, оскільки компоненти мікросхеми швидко перемикаються та споживають порівняно мало електроенергії через невеликий розмір і близьке розташування. Основним недоліком інтегральних мікросхем є висока вартість їх проектування та виготовлення необхідних фотошаблонів. Така висока початкова вартість означає, що вони є комерційно вигідними лише при достатньо великих обсягах виробництва. Перша радянська напівпровідникова мікросхема була створена у 1961 році, в Таганрозькому радіотехнічному інституті, в лабораторії Л.Н.Колесова. (uk) Интегра́льная схе́ма (ИС, ИМС, англ. IC); микросхе́ма, м/с, чип (англ. chip: «тонкая пластинка»: первоначально термин относился к пластинке кристалла микросхемы) — микроэлектронное устройство — электронная схема произвольной сложности (кристалл), изготовленная на полупроводниковой подложке (пластине или плёнке) и помещённая в неразборный корпус или без такового в случае вхождения в состав микросборки. Бо́льшая часть микросхем изготавливается в корпусах для поверхностного монтажа. Часто под интегральной схемой (ИС) понимают собственно кристалл или плёнку с электронной схемой, а под микросхемой (МС) — ИС, заключённую в корпус. В то же время выражение чип-компоненты означает «компоненты для поверхностного монтажа» (в отличие от компонентов для пайки в отверстия на плате). (ru) 集成电路（英語：integrated circuit，縮寫作 IC；德語：integrierter Schaltkreis），或称微電路（microcircuit）、微芯片（microchip）、晶片（chip），在電子學中是一種將電路（主要包括半導體裝置，也包括被動元件等）集中製造在半導體晶圓表面上的小型化方式。 前述將電路製造在半導體晶片表面上的積體電路，又稱薄膜（thin-film）積體電路。另有一種（thick-film）（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设备和被动元件集成到基板或线路板所构成的小型化电路。 從1949年到1957年，、、、都開發出了原型，現代的積體電路則是由傑克·基爾比在1958年發明，並因此榮獲2000年諾貝爾物理獎。同時間發展出近代實用的積體電路的羅伯特·諾伊斯，卻早在1990年就過世。 (zh)
dbo:thumbnail wiki-commons:Special:FilePath/EPROM_Microchip_SuperMacro.jpg?width=300
dbo:wikiPageExternalLink https://archive.org/details/introductiontovl00mead http://diephotos.blogspot.com/ http://rtellason.com/ic-generic.html https://archive.org/details/agilesoftwaredev00robe https://web.archive.org/web/20120319150151/http:/homepages.nildram.co.uk/~wylie/ICs/monolith.htm https://web.archive.org/web/20170702192457/http:/www.nobelprize.org/educational/physics/integrated_circuit/history/ http://www.designinganalogchips.com/_count/designinganalogchips.pdf https://web.archive.org/web/20170612055924/http:/www.designinganalogchips.com/_count/designinganalogchips.pdf
dbo:wikiPageID 15150 (xsd:integer)
dbo:wikiPageLength 78741 (xsd:nonNegativeInteger)
dbo:wikiPageRevisionID 1122259075 (xsd:integer)
dbo:wikiPageWikiLink dbr:Capacitor dbr:Carbon_nanotube_field-effect_transistor dbr:Amplifier dbr:Processor_(computing) dbr:Processor_register dbr:Programmable_read-only_memory dbr:Robert_Noyce dbr:Rolf_Landauer dbr:Samsung dbr:Electron_microscope dbr:Electronic_circuit dbr:Electronic_component dbr:Electronic_design_automation dbr:Electronics dbr:Energy_consumption dbr:Micron dbr:Minicomputer dbr:Monolithic_microwave_integrated_circuit dbr:NMOS_logic dbr:Nanowire dbr:Network_on_a_chip dbr:Monocrystalline_silicon dbr:Boolean_algebra_(logic) dbr:Dawon_Kahng dbr:Design_flow_(EDA) dbr:Application-specific_integrated_circuit dbr:Periodic_table dbr:Charge-coupled_device dbr:United_States_Navy dbr:VLSI dbr:Vacuum_tube dbr:De_facto_standard dbr:Debugging dbr:Dopant dbr:Doping_(semiconductor) dbr:Industrial_processes dbr:Input/output dbr:Insulator_(electricity) dbr:Integrated_circuit_design dbr:Integrated_device_manufacturer dbr:Integrated_injection_logic dbr:Integrated_passive_devices dbr:Intel_8008 dbr:Intel_8088 dbr:International_Roadmap_for_Devices_and_Systems dbr:International_Technology_Roadmap_for_Semiconductors dbr:Light dbr:GAAFET dbr:Compound_semiconductor dbr:Computer dbr:Copper(I)_oxide dbr:Analog-to-digital_converter dbr:SPICE dbr:Chemical_element dbr:Chemical_vapor_deposition dbr:Low-power_electronics dbr:Low-κ_dielectric dbr:Shift_register dbr:RF_CMOS dbr:Gallium_arsenide dbr:Gallium_nitride dbr:General_Microelectronics dbr:Geoffrey_Dummer dbr:Ministry_of_Defence_(United_Kingdom) dbr:Mobile_phone dbr:Mohamed_M._Atalla dbr:Moore's_law dbr:Motorola_6800 dbr:NASA dbr:Consumer dbr:Corrosion dbr:Cresol dbr:Crystal dbr:Crystal_structure dbr:Thin_Small_Outline_Package dbr:Military_budget_of_the_United_States dbr:Optical_computing dbr:Organic_field-effect_transistor dbr:Very-large-scale_integration dbc:American_inventions dbr:Apollo_Guidance_Computer dbr:Apollo_program dbr:Light-emitting_diode dbr:MOSFET dbr:MOS_Technology_6502 dbr:MOS_integrated_circuit dbr:MOS_transistor dbr:Chip_art dbr:Chip_carrier dbr:Chipset dbr:Sidney_Darlington dbr:Siemens_AG dbr:Silicon-germanium dbr:Small_Outline_Integrated_Circuit dbr:Cleanroom dbr:Clock_generator dbr:Clock_rate dbr:Computer-aided_design dbr:Computer_memory dbr:Computing dbr:Demodulation dbr:Dennard_scaling dbr:Zilog_Z80 dbr:Emitter-coupled_logic dbr:Frank_Wanlass dbr:Functional_verification dbr:PMOS_logic dbr:Photonic_integrated_circuit dbr:Pin_grid_array dbr:Planar_process dbr:Plate_(dishware) dbr:Plessey dbr:Programmable_logic_device dbr:State_(computer_science) dbr:Substrate_(printing) dbr:TRW_Inc. dbr:Thin-film_transistor dbr:Through-silicon_via dbr:Visible_spectrum dbr:Manufacturing_cost dbr:Microelectromechanical_systems dbr:Microelectronics dbr:Microwave_oven dbr:Solid-state_electronics dbc:German_inventions dbr:Budget_of_NASA dbr:CHIPS_and_Science_Act dbr:Active-pixel_sensor dbr:Adder_(electronics) dbc:20th-century_inventions dbc:Electronic_component_distributors dbc:1949_in_computing dbc:Discovery_and_invention_controversies dbr:Transistors dbr:Dark_silicon dbr:Data_acquisition dbr:Wafer_(electronics) dbr:Washington,_D.C. dbr:Werner_Jacobi dbr:Wi-Fi dbr:Dual_in-line_package dbr:HCMOS dbr:D/A_converter dbr:Hearing_aid dbr:Heat_generation_in_integrated_circuits dbr:Ion_implantation dbr:Land_grid_array dbr:Latency_(engineering) dbr:Linear_integrated_circuit dbr:Locality_of_reference dbr:Loewe_3NF dbr:Logic_level dbr:Graphene_transistor dbr:555_timer_IC dbr:68000 dbr:7400-series_integrated_circuits dbr:802.11 dbr:Active_filter dbr:Aluminium dbr:Amiga dbr:Analog_circuit dbr:4000-series_integrated_circuits dbc:Digital_electronics dbr:Airbag dbr:Data_transmission dbr:Datapoint_2200 dbr:EPROM dbr:European_Economic_Community dbr:Fairchild_Semiconductor dbr:Federico_Faggin dbr:Field-effect_transistors dbr:FinFET dbr:First_pass_yield dbr:Flash_memory dbr:Flexible_display dbr:Flexible_electronics dbr:Flip-flop_(electronics) dbr:Formaldehyde dbr:Ball_grid_array dbr:Nobel_Prize dbr:Non-recurring_engineering dbr:PDP-11 dbr:Package_on_package dbr:Carl_Frosch dbr:Central_processing_unit dbr:Die_(integrated_circuit) dbr:Digital_potentiometer dbr:Flip_chip dbr:Foundry_model dbr:Germanium dbr:Hans_Camenzind dbr:Digital_circuit dbr:Microcontroller dbr:Mixed-signal_integrated_circuit dbr:List_of_LM-series_integrated_circuits dbr:Semiconductor_device_fabrication dbr:Semiconductor_fabrication_plant dbr:Logic_gate dbr:Mainframe_computer dbr:Thick-film_technology dbr:Radio_frequency dbr:Resistor dbc:Integrated_circuits dbr:Hertz dbr:High_Bandwidth_Memory dbr:Jack_Kilby dbr:James_L._Buie dbr:Jean_Hoerni dbr:Texas_Instruments dbr:Hybrid_integrated_circuit dbr:File:Kilby_solid_circuit.jpg dbr:Self-aligned_gate dbc:Semiconductor_devices dbr:Accelerometer dbr:Aerospace dbr:Chih-Tang_Sah dbr:LGM-30_Minuteman dbr:Large-scale_integration dbr:Laser dbr:Binary_number dbr:Biodegradation dbr:Bioelectronics dbr:Bipolar_junction_transistor dbr:System-on-a-chip dbr:System_in_package dbr:TSMC dbr:Economies_of_scale dbr:High-temperature_operating_life dbr:Home_appliance dbr:Home_computer dbr:Signal_trace dbr:Transistor dbr:Photolithography dbr:Thermal_simulations_for_integrated_circuits dbr:Digital-to-analog_converter dbr:Digital_Enhanced_Cordless_Telecommunications dbr:Digital_signal_processor dbr:Discrete_circuit dbr:Donald_L._Klein dbc:Computer-related_introductions_in_1949 dbr:Boolean_algebra dbr:Bus_(computing) dbr:CMOS dbr:Philips dbr:Photographic_film dbr:Photon dbr:Solar_cell dbr:Field-programmable_gate_array dbr:Frequency_mixer dbr:Frequency_modulation dbr:Continuous_signal dbr:Copper_interconnect dbr:Apple_computers dbr:DLP_projector dbr:Metal–oxide–semiconductor dbr:Metal–oxide–silicon dbr:IBM dbr:IBM_360 dbr:IBM_PC dbr:Inductor dbr:Industry_(manufacturing) dbr:Inkjet_printer dbr:Intel dbr:Intel_4004 dbr:Intel_8080 dbr:Kurt_Lehovec dbr:Microcontrollers dbr:Microprocessor dbr:Millimeter dbr:Nanometer dbr:Nvidia dbr:Operational_amplifier dbr:RCA dbr:Random-access_memory dbr:Semiconductor_Chip_Protection_Act_of_1984 dbr:Sensor dbr:British_Leyland_Motor_Corp._v._Armstrong_Patents_Co. dbr:Printed_circuit_board dbr:Wire_bonding dbr:Lookup_table dbr:Mass_production dbr:Multi-chip_module dbr:Multiplexer dbr:Photomask dbr:Satellite dbr:Serial_number dbr:Silicon_on_insulator dbr:Surface-mount_technology dbr:Switched_capacitor dbr:Semiconductor dbr:Semiconductor_industry dbr:Silicon dbr:Ultraviolet dbr:Wafer-scale_integration dbr:Waste_heat dbr:Wave dbr:Strained_silicon dbr:Etching_(microfabrication) dbr:Gyrator dbr:Implant_(medicine)
dbp:wikiPageUsesTemplate dbt:Semiconductor_packages dbt:Electronic_systems dbt:Abbr dbt:Anchor dbt:As_of dbt:Authority_control dbt:Citation_needed dbt:Cite_book dbt:Commons_category-inline dbt:Main dbt:Portal dbt:Redirect dbt:Refimprove dbt:Reflist dbt:Rp dbt:See dbt:See_also dbt:Short_description dbt:Snd dbt:US_patent dbt:Use_dmy_dates dbt:Which dbt:Technology_topics dbt:Computer_science dbt:Electronic_components dbt:Wafer_bonding dbt:Processor_technologies dbt:Digital_electronics dbt:MOS_Interface dbt:MOS_Video/Sound
dct:subject dbc:American_inventions dbc:German_inventions dbc:20th-century_inventions dbc:1949_in_computing dbc:Discovery_and_invention_controversies dbc:Digital_electronics dbc:Integrated_circuits dbc:Semiconductor_devices dbc:Computer-related_introductions_in_1949
gold:hypernym dbr:Set
rdf:type owl:Thing dbo:PersonFunction
rdfs:comment Le circuit intégré (CI), aussi appelé puce électronique, est un composant électronique, basé sur un semi-conducteur, reproduisant une ou plusieurs fonctions électroniques plus ou moins complexes, intégrant souvent plusieurs types de composants électroniques de base dans un volume réduit (sur une petite plaque), rendant le circuit facile à mettre en œuvre. Il existe une très grande variété de ces composants divisés en deux grandes catégories : analogique et numérique. (fr) Układ scalony (ang. integrated circuit) – zminiaturyzowany układ elektroniczny wykonany najczęściej w technologii monolitycznej na bazie monokryształu półprzewodnikowego, zwykle krzemu. (pl) 集積回路（しゅうせきかいろ、英: integrated circuit, IC）は、半導体の表面に、微細かつ複雑な電子回路を形成した上で封入した電子部品である。 製造においては、フォトリソグラフィという光学技術を利用することにより、微細な素子や配線をひとつずつ組み立てることなく大量に生産できるため、現在のコンピュータやデジタル機器を支える主要な技術の一つとなっている。 20世紀中頃に、トランジスタの発明に次いで考案されて以降、製造技術の進歩により急速に微細化し、性能が向上してきた。 (ja) Een geïntegreerde schakeling (van het Engelse integrated circuit, IC) oftewel een monolithische geïntegreerde schakeling is een samenstel van verschillende elektronische componenten (zoals transistors, weerstanden en condensatoren) op een enkel stuk halfgeleidermateriaal. Bij grotere IC's spreekt men wel van chip of microchip. IC's zijn tegenwoordig in bijna alle elektrische toestellen van enige complexiteit (computers, mobiele telefoons, wasmachines, auto's) aanwezig. Ook is een microchip aanwezig in een betaalkaart, de OV-chipkaart en in transponders die gebruikt worden om huisdieren te kunnen identificeren. (nl) 集成电路（英語：integrated circuit，縮寫作 IC；德語：integrierter Schaltkreis），或称微電路（microcircuit）、微芯片（microchip）、晶片（chip），在電子學中是一種將電路（主要包括半導體裝置，也包括被動元件等）集中製造在半導體晶圓表面上的小型化方式。 前述將電路製造在半導體晶片表面上的積體電路，又稱薄膜（thin-film）積體電路。另有一種（thick-film）（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设备和被动元件集成到基板或线路板所构成的小型化电路。 從1949年到1957年，、、、都開發出了原型，現代的積體電路則是由傑克·基爾比在1958年發明，並因此榮獲2000年諾貝爾物理獎。同時間發展出近代實用的積體電路的羅伯特·諾伊斯，卻早在1990年就過世。 (zh) الدارة المتكاملة أو الدوائر الإلكترونية المتكاملة (بالإنجليزية: Integrated Circuit)‏ تختصر إلى (IC) أو الشريحة الإلكترونية (Chip) هي دائرة الكترونية مصغرة وهي من ضمن ما يعرف والتي هي بدورها جزء من الهندسة الإلكترونية، أحدث ثورة في عالم الإلكترونيات، الشريحة رقيقة من مادة السيلكون تبلغ مساحتها عدة ملليمترات ويطلق عليها ((شريحة السيلكون)) أو رقاقة السيلكون وتحتوي شريحة السيلكون على الآلاف من المكونات الإلكترونية الدقيقة جدا، مثل الترانزستورات والمقاومات والمكثفات التي تربط معا لتكون دوائر إلكترونية متكاملة، وقد تم إنتاجها لأول مرة بالولايات المتحدة في عام 1958. والشرائح الإلكترونية التي تستخدم في الوقت الحاضر، تحتوي على عشرات الألوف من المكونات المختلفة، التي تحشر في مساحة تبلغ حوالي 30 - 40 ملليمتر مربع، ويمكنها أن تخزن 64,000 وحدة من المعلومات (بيت bit) ويمكن للشرائح الحديثة المتطورة أن ت (ar) Un circuit integrat (també conegut com a xip o microxip) és una pastilla o xip on es troben tots els components electrònics necessaris per complir una funció. Aquests components estan formats, principalment, per condensadors, díodes, resistències i transistors. La grandària dels circuits integrats és semblant a la d’un transistor corrent, de manera que llur descobriment ha permès una miniaturització dels circuits electrònics i ha donat lloc a la microelectrònica. (ca) Integrovaný obvod (zkratka IO) je moderní elektronická součástka. Jedná se o spojení (integraci) mnoha jednoduchých elektrických součástek, které společně tvoří elektrický obvod vykonávající nějakou složitější funkci. Integrované obvody dělíme na monolitické a hybridní. V Československu se pro integrovaný obvod vžil mezi profesionály i amatéry termín „šváb“ vycházející z jeho podoby. Monolitické IO od 70. let 20. století jasně převažují. Jejich jednotlivé součástky jsou vytvořeny a vzájemně spojeny (s pomocí difuze a epitaxe) na jediné polovodičové, nejčastěji křemíkové, destičce. (cs) Ολοκληρωμένο κύκλωμα (γνωστό και ως IC από το αγγλικό integrated circuit) ή απλά ολοκληρωμένο ονομάζεται ένα κύκλωμα συνδεδεμένων λογικών πυλών, δημιουργημένο πάνω σε ένα φύλλο. Η συντριπτική πλειονότητα των ολοκληρωμένων κυκλωμάτων δημιουργούνται πάνω σε φύλλα ημιαγωγών, κατά κύριο λόγο πυριτίου. Το φύλλο (ημιαγωγού) ονομάζεται στα αγγλικά τσιπ (chip), από το οποίο προκύπτει μια εναλλακτική ονομασία του ολοκληρωμένου κυκλώματος. Όταν αυτό το φύλλο είναι της κλίμακας των μικρομέτρων ονομάζεται και μικροτσίπ. (el) Integra cirkvito, aŭ integrita cirkvito, (mallongigo ico) estas elektronika cirkvito, kiu sekvas antaŭprogramitajn funkciojn ĉefe per duonkonduktila kristalo kun aktivaj elektronikaĵoj, kiel transistoroj, kaj pasivaj elementoj, kiel diodoj, kondensatoroj kaj rezistiloj. Ĉi tiuj partoj estas konektitaj sur maldika tavolo de duonkonduktila materialo, kiel silicio. En la jaro 2004 norma ico estas 1 cm2 aŭ malpli granda. Ĝi subtenas milionojn da konektoj, tamen pli grandaj icoj ankaŭ ekzistas. (eo) Ein integrierter Schaltkreis, auch integrierte Schaltung (englisch integrated circuit, kurz IC; die Buchstaben werden einzeln gesprochen: [ʔiː] [t͡seː] bzw. veraltet IS) ist eine auf einem dünnen, meist einige Millimeter großen Plättchen aus Halbleiter-Material aufgebrachte elektronische Schaltung. Sie wird manchmal auch als Festkörperschaltkreis oder monolithischer Schaltkreis (englisch solid-state circuit bzw. monolithic integrated circuit) bezeichnet. Dieser Chip (englisch Die) ist meist zum Schutz und zur einfacheren Kontaktierung in einem mehrfach größeren Chipgehäuse eingekapselt. Ein IC enthält typischerweise eine Kombination von zahlreichen miteinander elektrisch verbundenen elektronischen Halbleiterbauelementen wie Transistoren, Dioden und/oder weiteren aktiven und passiven Bauele (de) Un circuito integrado (CI), también conocido como chip o microchip, es una estructura de pequeñas dimensiones de material semiconductor, normalmente silicio, de algunos milímetros cuadrados de superficie (área), sobre la que se fabrican circuitos electrónicos generalmente mediante fotolitografía y que está protegida dentro de un encapsulado plástico o de cerámica.​ El encapsulado posee conductores metálicos apropiados para hacer conexión entre el circuito integrado y un circuito impreso. (es) An integrated circuit or monolithic integrated circuit (also referred to as an IC, a chip, or a microchip) is a set of electronic circuits on one small flat piece (or "chip") of semiconductor material, usually silicon. Large numbers of tiny MOSFETs (metal–oxide–semiconductor field-effect transistors) integrate into a small chip. This results in circuits that are orders of magnitude smaller, faster, and less expensive than those constructed of discrete electronic components. The IC's mass production capability, reliability, and building-block approach to integrated circuit design has ensured the rapid adoption of standardized ICs in place of designs using discrete transistors. ICs are now used in virtually all electronic equipment and have revolutionized the world of electronics. Computers, (en) Txipa, zirkuitu integratua edo zirkuitu integratu monolitikoa (IC, txip bat edo mikrotxip bat esaten zaio) zirkuitu elektroniko miniaturizatu bat da, material erdieroalezko elementu batean egina, eskuarki siliziozkoa. MOSFET txiki asko (Metal oxido erdieroalezko ) txip txiki batean integratzen dira. Hori gertatzen da osagai elektroniko diskretuekin eraikitakoak baino txikiagoak, azkarragoak eta merkeagoak diren zirkuituetan. Zirkuitu integratubatean milakatik milioikatara dispositibo elektroniko egon daitezke. Txipetan batez ere diodoak eta transistoreak egoten dira, baina elementu pasiboak ere izaten dira, adibidez, erresistentziak. Zirkuitu txertatuak ia tresna elektroniko guztietan erabiltzen dira, eta beraien erabilera izugarrizko iraultza izan da elektronikaren munduan. (eu) Nuair a dhéantar dé-óidí nó trasraitheoirí as sileacan, tosaítear le slisne den bhunábhar céanna i ngach cás. Trí dhópáil logánta ar an slisne le heisíontais glacóir-leictreon nó deontóir-leictreon, déantar leathsheoltóir de chineál p nó cineál n faoi seach ag an ionad sin. Trí thiúchan an eisíontais a rialú, déantar inseoltacht an leathsheoltora a shocru. Is féidir dé-óidí a dhópáil ag ionaid áirithe ar an slisne, trasraitheoirí ag ionaid eile, friotóirí ag ionaid eile, agus toilleoirí ag ionaid eile fós. Is féidir na ceangail idir na comhbhaill seo a dhópáil chun ciorcad ar leith a thógáil. De ghnáth tosaítear le slisne fíorbheag fíorshileacain chriostalta, timpeall 1 mm × 1 mm. Deartar an ciorcad atá le déanamh, agus rianaítear a leagan amach ar dhromchla an tslisne, le próiseas micreas (ga) Sirkuit terpadu atau cip adalah komponen dasar yang terdiri dari resistor, transistor dan lain-lain. IC adalah komponen yang dipakai sebagai otak peralatan elektronika. IC yang paling kompleks terletak dalam komputer dan dipanggil mikroprosesor. Dalam sebuah mikroprosesor Intel Pentium 4 (diproduksi pada tahun 2000–2008) dengan ferkuensi sampai 3.8 GHz terdapat sampai 125 juta transistor, belum termasuk komponen lain. Dalam sebuah mikroprosesor (diproduksi mulai tahun 2006) dengan ferkuensi sampai 5 GHz terdapat sampai 2 * 10^9 transistor, belum termasuk komponen lain. (in) Un circuito integrato (IC, dall'inglese integrated circuit), in elettronica digitale, è un circuito elettronico miniaturizzato dove i vari transistori sono stati formati tutti nello stesso istante grazie a un unico processo fisico-chimico. (it) ( 마이크로칩은 여기로 연결됩니다. 만화 등장인물에 대해서는 마이크로칩 (마블 코믹스) 문서를 참고하십시오.) 집적 회로(集積回路, 영어: Integrated Circuit) 또는 모놀리식 집적회로, IC칩, 컴퓨터 칩, 마이크로칩, IC는 반도체로 만든 전자회로의 집합을 말한다. 집적회로는 여러 독립된 요소를 집적해서 하나의 칩으로 만든 것인데, 각각의 트랜지스터 칩을 이용해서 회로로 만들 때보다 훨씬 작게 만들 수 있다. 집적회로는 손톱 수준의 크기에 수십억 개의 다른 전자부품이나 트랜지스터가 들어갈 수 있을 정도로 조밀하게 만들 수 있으며, 기술이 발전할수록 회로선폭은 점점 더 세밀해진다. 2008년에는 100나노미터 미만으로 떨어졌고, 지금은 수십, 수백 나노미터이며, 앞으로 기술이 더 발달하게 된다면 수천, 수만 나노, 심지어는 피코(1조분의 1미터) 수준으로도 떨어지게 된다. 반도체 소자가 진공관처럼 증폭기 및 스위치 역할을 할 수 있다는 것이 밝혀지고, 반도체 제작 기술이 발달하면서, 집적회로를 만들 수 있게 되었다. 집적회로는 이산회로에 비교해서, 비용과 성능이라는 두 가지 주요한 장점이 있다. (ko) Em eletrônica, um circuito integrado (CI), chipe, microchipe ou nanochipe (do inglês chip, microchip e nanochip, respectivamente), é um circuito eletrônico miniaturizado (composto principalmente por dispositivos semicondutores) sobre um substrato fino de material semicondutor. Os circuitos integrados são usados em quase todos os equipamentos eletrônicos usados hoje e revolucionaram o mundo da eletrônica. (pt) En integrerad krets (IC eller chipp), är en elektronisk krets där komponenterna tillverkas tillsammans, till skillnad från en traditionell krets, där komponenterna är tillverkade var för sig och sedan ansluts till varandra. (sv) Интегра́льная схе́ма (ИС, ИМС, англ. IC); микросхе́ма, м/с, чип (англ. chip: «тонкая пластинка»: первоначально термин относился к пластинке кристалла микросхемы) — микроэлектронное устройство — электронная схема произвольной сложности (кристалл), изготовленная на полупроводниковой подложке (пластине или плёнке) и помещённая в неразборный корпус или без такового в случае вхождения в состав микросборки. Бо́льшая часть микросхем изготавливается в корпусах для поверхностного монтажа. (ru) Мікросхе́ма (інтегральна мікросхема, інтегральна схема(ІС), чіп, мікрочип, англ. integrated circuit) — напівпровідниковий електронний пристрій, який являє собою набір електронних схем на одній суцільній пластині ("підкладці") з напівпровідникового матеріалу, зазвичай кремнію. Часто під інтегральною схемою розуміють власне кристал або плівку з електронною схемою, а під мікросхемою - інтегральну схему в корпусі. Принцип створення інтегральних мікросхем було розроблено 1958 року американськими винахідниками Джеком Кілбі та Робертом Нойсом. (uk)
rdfs:label Integrated circuit (en) دارة متكاملة (ar) Circuit integrat (ca) Integrovaný obvod (cs) Integrierter Schaltkreis (de) Ολοκληρωμένο κύκλωμα (el) Integra cirkvito (eo) Circuito integrado (es) Txip (eu) Ciorcad iomlánaithe (ga) Circuit intégré (fr) Sirkuit terpadu (in) Circuito integrato (it) 集積回路 (ja) 집적 회로 (ko) Geïntegreerde schakeling (nl) Układ scalony (pl) Circuito integrado (pt) Интегральная схема (ru) Integrerad krets (sv) 集成电路 (zh) Мікросхема (uk)
rdfs:seeAlso dbr:List_of_semiconductor_scale_examples dbr:Planar_process
owl:sameAs freebase:Integrated circuit http://api.nytimes.com/svc/semantic/v2/concept/name/nytd_des/Computer%20Chips http://d-nb.info/gnd/4027242-4 dbpedia-commons:Integrated circuit wikidata:Integrated circuit dbpedia-af:Integrated circuit dbpedia-als:Integrated circuit dbpedia-ar:Integrated circuit http://ast.dbpedia.org/resource/Circuitu_integráu dbpedia-az:Integrated circuit dbpedia-be:Integrated circuit dbpedia-bg:Integrated circuit http://bn.dbpedia.org/resource/সমন্বিত_বর্তনী http://bs.dbpedia.org/resource/Integralno_kolo dbpedia-ca:Integrated circuit dbpedia-cs:Integrated circuit dbpedia-cy:Integrated circuit dbpedia-da:Integrated circuit dbpedia-de:Integrated circuit dbpedia-el:Integrated circuit dbpedia-eo:Integrated circuit dbpedia-es:Integrated circuit dbpedia-et:Integrated circuit dbpedia-eu:Integrated circuit dbpedia-fa:Integrated circuit dbpedia-fi:Integrated circuit dbpedia-fr:Integrated circuit dbpedia-ga:Integrated circuit dbpedia-gl:Integrated circuit dbpedia-he:Integrated circuit http://hi.dbpedia.org/resource/एकीकृत_परिपथ dbpedia-hr:Integrated circuit http://ht.dbpedia.org/resource/Sikui_entegre dbpedia-hu:Integrated circuit http://hy.dbpedia.org/resource/Ինտեգրալ_սխեմա dbpedia-id:Integrated circuit dbpedia-io:Integrated circuit dbpedia-is:Integrated circuit dbpedia-it:Integrated circuit dbpedia-ja:Integrated circuit dbpedia-ka:Integrated circuit dbpedia-kk:Integrated circuit http://kn.dbpedia.org/resource/ಇಂಟಿಗ್ರೇಟೆಡ್_ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ dbpedia-ko:Integrated circuit dbpedia-la:Integrated circuit http://lt.dbpedia.org/resource/Integrinis_grandynas http://lv.dbpedia.org/resource/Integrālā_shēma http://mg.dbpedia.org/resource/Olika_voafintina_anaty http://min.dbpedia.org/resource/Sirkuit_tapadu dbpedia-mk:Integrated circuit http://ml.dbpedia.org/resource/ഇൻ്റഗ്രേറ്റഡ്_സർക്യൂട്ട് dbpedia-ms:Integrated circuit http://my.dbpedia.org/resource/အိုင်စီပတ်လမ်း http://ne.dbpedia.org/resource/इन्टिग्रेटेड_सर्किट dbpedia-nl:Integrated circuit dbpedia-nn:Integrated circuit dbpedia-no:Integrated circuit http://pa.dbpedia.org/resource/ਏਕੀਕ੍ਰਿਤ_ਸਰਕਟ dbpedia-pl:Integrated circuit dbpedia-pt:Integrated circuit dbpedia-ro:Integrated circuit dbpedia-ru:Integrated circuit dbpedia-sh:Integrated circuit http://si.dbpedia.org/resource/සංගෘහිත_ඉලෙක්ට්‍රොනික_පරිපථ dbpedia-simple:Integrated circuit dbpedia-sk:Integrated circuit dbpedia-sl:Integrated circuit dbpedia-sq:Integrated circuit dbpedia-sr:Integrated circuit dbpedia-sv:Integrated circuit http://ta.dbpedia.org/resource/தொகுசுற்று dbpedia-th:Integrated circuit http://tl.dbpedia.org/resource/Integrated_circuit dbpedia-tr:Integrated circuit dbpedia-uk:Integrated circuit http://ur.dbpedia.org/resource/مربوط_سرکٹ http://uz.dbpedia.org/resource/Integral_sxema dbpedia-vi:Integrated circuit dbpedia-war:Integrated circuit dbpedia-zh:Integrated circuit https://global.dbpedia.org/id/4y8N6
prov:wasDerivedFrom wikipedia-en:Integrated_circuit?oldid=1122259075&ns=0
foaf:depiction wiki-commons:Special:FilePath/80486DX2_200x.png wiki-commons:Special:FilePath/AD570JD.jpg wiki-commons:Special:FilePath/Cmos-chip_structure_in_2000s_(en).svg wiki-commons:Special:FilePath/EPROM_Microchip_SuperMacro.jpg wiki-commons:Special:FilePath/Intel_8742_153056995.jpg wiki-commons:Special:FilePath/Kilby_solid_circuit.jpg wiki-commons:Special:FilePath/RUS-IC.jpg wiki-commons:Special:FilePath/Robert_Noyce_with_Motherboard_1959.png wiki-commons:Special:FilePath/Silicon_chip_3d.png wiki-commons:Special:FilePath/Siliconchip_by_shapeshifter.png
foaf:isPrimaryTopicOf wikipedia-en:Integrated_circuit
is dbo:academicDiscipline of dbr:Wu_Dexin
is dbo:cpu of dbr:IRCF360
is dbo:industry of dbr:Altera dbr:Jazz_Semiconductor dbr:Synopsys dbr:ICE_(FPGA) dbr:Xilinx
is dbo:knownFor of dbr:Bob_Widlar dbr:Bob_Dobkin dbr:Bruno_Murari
is dbo:occupation of dbr:Jay_Miner
is dbo:product of dbr:Mouser_Electronics dbr:Mornsun dbr:Design_of_Systems_on_Silicon dbr:Dynex_Semiconductor dbr:MediaTek dbr:Ruselectronics dbr:STMicroelectronics dbr:Genesis_Microchip dbr:Angstrem_(company) dbr:Broadcom_Corporation dbr:Lantiq dbr:Open-Silicon dbr:Allwinner_Technology dbr:Ampere_Computing dbr:EM_Microelectronic dbr:Fairchild_Semiconductor dbr:Nordic_Semiconductor dbr:Himax dbr:JMicron dbr:Texas_Instruments dbr:TSMC dbr:Dialog_Semiconductor dbr:Marvell_Technology dbr:Photronics_Inc dbr:Infineon_Technologies dbr:Realtek dbr:Sharp_Corporation dbr:IXYS_Corporation dbr:Silterra_Malaysia dbr:Rigetti_Computing
is dbo:wikiPageDisambiguates of dbr:Circuit dbr:Ic
is dbo:wikiPageRedirects of dbr:Microchip dbr:Monolithic_integrated_circuit dbr:History_of_integrated_circuits dbr:History_of_the_integrated_circuit dbr:Integrated_Circuits dbr:Copyright_status_of_integrated_circuits dbr:Large-scale_integration dbr:IC_circuit dbr:Integrated_Circuit dbr:Integrated_circuits dbr:Medium_Scale_Integration dbr:Micro_lead-frame_chip_carrier dbr:Small-scale_integration dbr:Intergrated_Circuit dbr:Medium-scale_integration dbr:Electronic_chip dbr:Silicon_chips dbr:IC_chip dbr:IC_chips dbr:IC_form_factor dbr:Micro_chip dbr:Microchips dbr:Microcircuit dbr:Microcircuits dbr:Mid-scale_integration dbr:Computer_chips dbr:Large_Scale_Integration dbr:Large-Scale_Integration dbr:Large_scale_integration dbr:Radio_Frequency_Integrated_Circuit dbr:Bare_chip dbr:Silicon_chip dbr:Small_Scale_Integration dbr:Small_scale_integration dbr:Chip_(computing) dbr:Chip_technology dbr:Integrated_chip dbr:Integrated_chips dbr:Integrated_circuit_chip dbr:Computer_Chips dbr:Computer_chip dbr:Semiconductor_chip dbr:Medium_scale_integration dbr:Ultra_Large_Scale_Integration
is dbo:wikiPageWikiLink of dbr:Cadence_Design_Systems dbr:CalDriCon dbr:Calculator dbr:Calma dbr:Cam dbr:Cambridge_Semiconductor_Limited dbr:Campinas dbr:Canon_EOS-1Ds_Mark_II dbr:Canton_of_Neuchâtel dbr:Capital_District_(New_York) dbr:Carbon dbr:Carbon_nanotubes_in_interconnects dbr:Cassette_Vision dbr:Ambric dbr:Amiga_custom_chips dbr:Amplifier dbr:Bead_probe_technology dbr:Beam_lead_technology dbr:PowerBook_100 dbr:Power_Macintosh_6200 dbr:Power_Macintosh_G3 dbr:Power_Management_Unit dbr:Power_analysis dbr:Power_electronics dbr:Power_supply_unit_(computer) dbr:Powerchip dbr:Precision_Monolithics dbr:Processor_(computing) dbr:Programmable_interrupt_controller dbr:Programmer_(hardware) dbr:QLogic dbr:Qualcomm_Atheros dbr:Quantum_mechanics dbr:Quartz_clock dbr:Robert_Noyce dbr:Rochester_Institute_of_Technology dbr:Roger_F._Harrington dbr:Rohm dbr:Row_hammer dbr:Samsung_Electronics dbr:Santa_Clara_Valley dbr:Sapphire dbr:Saratoga_County,_New_York dbr:School_of_Electronics_and_Computer_Science,_University_of_Southampton dbr:Science dbr:Scientific_Data_Systems dbr:Scottish_Parliament dbr:Electrical_breakdown dbr:Electro-pneumatic_action dbr:Electroencephalography dbr:Electromagnetic_attack dbr:Electromagnetic_field_solver dbr:Electromagnetic_interference dbr:Electromigration dbr:Electron_hole dbr:Electronic_Arrays dbr:Electronic_band_structure dbr:Electronic_circuit dbr:Electronic_circuit_simulation dbr:Electronic_component dbr:Electronic_data_processing dbr:Electronic_design_automation dbr:Electronic_filter dbr:Electronic_paper dbr:Electronic_waste dbr:Electronic_waste_in_Guiyu dbr:Electronics dbr:Electronics_industry dbr:Electrostatic-sensitive_device dbr:Electrostatic_discharge dbr:Encrypting_PIN_Pad dbr:Engine_control_unit dbr:Engines_of_Creation dbr:Entropic_Communications dbr:List_of_University_of_Illinois_Urbana-Champaign_people dbr:List_of_agnostics dbr:List_of_companies_traded_on_the_JSE dbr:List_of_computing_and_IT_abbreviations dbr:List_of_computing_people dbr:List_of_countries_by_integrated_circuit_exports dbr:List_of_early_microcomputers dbr:List_of_electrical_engineers dbr:List_of_emerging_technologies dbr:List_of_eponymous_laws dbr:List_of_exports_of_Andorra dbr:List_of_exports_of_France dbr:List_of_exports_of_Japan dbr:List_of_exports_of_South_Korea dbr:List_of_exports_of_the_United_Kingdom dbr:List_of_file_formats dbr:MICKEY dbr:Memory_module dbr:Microchip dbr:Microchip_(disambiguation) dbr:Microcomputer dbr:Minicomputer dbr:Monolithic_integrated_circuit dbr:Monolithic_system dbr:Monorail_camera dbr:Motormouth_(comics) dbr:Mount_Evans_(disambiguation) dbr:Mouser_Electronics dbr:NMOS_logic dbr:Naim_NAIT dbr:Network_on_a_chip dbr:Non-radiative_dielectric_waveguide dbr:Read-only_memory dbr:Semiconductor_memory dbr:Surface_micromachining dbr:Voltage_multiplier dbr:MAX232 dbr:MAYA-II dbr:MEMS_sensor_generations dbr:MIL-PRF-38535 dbr:MK484 dbr:MOSIS dbr:MOS_Technology_6509 dbr:MOS_Technology_6522 dbr:MOS_Technology_6532 dbr:MOS_Technology_6551 dbr:MOS_Technology_SPI dbr:MOS_Technology_TED dbr:MOS_Technology_VIC dbr:MOS_Technology_VIC-II dbr:MSX-Engine dbr:MTV-1 dbr:Mega_II dbr:Meizu_M6_miniPlayer dbr:Memistor dbr:Memory_tester dbr:Mercury_battery dbr:Metal_oxide_adhesion dbr:Metallurgy dbr:Monocrystalline_silicon dbr:Moogerfooger dbr:Moore's_second_law dbr:Mornsun dbr:Tape-out dbr:OpenAccess dbr:OpenBCI dbr:Open_Interface_North_America dbr:Partial-response_maximum-likelihood dbr:Patent_attorney dbr:Patents_in_the_Philippines dbr:Solar_cycle_22 dbr:Printed_electronic_circuit dbr:Printed_electronics dbr:Processor_power_dissipation dbr:Productionisation dbr:SPEED2000 dbr:2020–present_global_chip_shortage dbr:2022_in_science dbr:2022_in_the_United_States dbr:Bashir_Rameev dbr:Behringer dbr:Belgian_identity_card dbr:Bender_Should_Not_Be_Allowed_on_TV dbr:Bill_Mensch dbr:Bionics dbr:Blackmer_gain_cell dbr:Bluetooth dbr:Bob_Widlar dbr:Breadboard dbr:Brick_(electronics) dbr:Dawn_(spacecraft) dbr:Dawon_Kahng dbr:Deca-Dence dbr:Denji_Sentai_Megaranger dbr:Derek_Abbott dbr:Design_closure dbr:Design_flow_(EDA) dbr:Development_zones_of_Shenyang dbr:Algorithmic_state_machine dbr:Alien_Technology dbr:Aligner_(semiconductor) dbr:All-pass_filter dbr:Allotropes_of_carbon dbr:Antenna_effect dbr:Antifuse dbr:Apple_Computer,_Inc._v._Mackintosh_Computers_Ltd. dbr:Application-specific_integrated_circuit dbr:Applications_of_quantum_mechanics dbr:Apricot_Computers dbr:April_1961 dbr:April_25 dbr:ArVid dbr:History_of_computing_hardware dbr:History_of_integrated_circuits dbr:History_of_the_Nintendo_Entertainment_System dbr:History_of_the_integrated_circuit dbr:History_of_video_game_consoles dbr:Home_Alone_3 dbr:Home_video_game_console_generations dbr:Hong_Kong_identity_card dbr:Hooman_Darabi dbr:Hostile_Waters:_Antaeus_Rising dbr:Hudson,_Massachusetts dbr:Hudson_Soft dbr:Hudson_Valley dbr:Hybrid_coil dbr:John_Steeds dbr:Joseph_Gerber dbr:BiCMOS dbr:List_of_Dutch_inventions_and_innovations dbr:List_of_Ned's_Newt_episodes dbr:List_of_One_Life_to_Live_characters_(2000s) dbr:List_of_Terminator:_The_Sarah_Connor_Chronicles_characters dbr:List_of_early_third_generation_computers dbr:List_of_humorous_units_of_measurement dbr:List_of_mergers_and_acquisitions_by_Apple dbr:List_of_official_business_registers dbr:List_of_people_from_Kansas dbr:Pentax_ME_F dbr:Peripheral_Component_Interconnect dbr:Peripheral_Interface_Adapter dbr:PerkinElmer dbr:Resident_certificate dbr:Rob_A._Rutenbar dbr:Robert_H._Cushman dbr:Charge-coupled_device dbr:Charge-induced_voltage_alteration dbr:Charge_carrier dbr:Charge_controller dbr:Charles_E._Sporck dbr:Current-feedback_operational_amplifier dbr:Current_conveyor dbr:Current_mirror dbr:Custom_hardware_attack dbr:Cypress_PSoC dbr:Czochralski_method dbr:DC-to-DC_converter dbr:DIGIC dbr:DIMM dbr:DIY_audio dbr:DSL_modem dbr:DUT_board dbr:Unibus dbr:Unimicron dbr:Unisonic_Products_Corporation dbr:United_Microelectronics_Corporation dbr:University_of_Bonn dbr:University_of_Illinois_System dbr:University_of_Illinois_Urbana-Champaign dbr:Uranium_dioxide dbr:VAX_9000 dbr:VIA_Technologies dbr:VICE dbr:VJing dbr:VLSI_Technology dbr:VMOS dbr:Vacuum_tube dbr:Varian_Data_Machines dbr:Vehicular_automation dbr:Via_(electronics) dbr:Viatron dbr:Victor_3900 dbr:Video_game_development dbr:Virginia dbr:Vishay_Intertechnology dbr:Visual_Pinball dbr:Vitesse_Semiconductor dbr:Dbx_(noise_reduction) dbr:Deaths_in_June_1994 dbr:Deaths_in_June_2005 dbr:Deaths_in_September_2002 dbr:Debug_port dbr:Decapping dbr:Decoupling_(electronics) dbr:Deep_reactive-ion_etching dbr:Deep_tech dbr:Defective_pixel dbr:Defense_Enrollment_Eligibility_Reporting_System dbr:Delay-line_memory dbr:Delay-locked_loop dbr:Depletion-load_NMOS_logic dbr:Design_Exchange_Format dbr:Design_for_manufacturability dbr:Design_of_Systems_on_Silicon dbr:Design_rule_checking dbr:Desmond_Paul_Henry dbr:Desoldering dbr:Detector_(radio) dbr:Donald_Stanley_Gardner dbr:Doping_(semiconductor) dbr:Dye-and-pry dbr:Dynamic_logic_(digital_electronics) dbr:Dynamic_random-access_memory dbr:Dynamic_timing_verification dbr:Dynex_Semiconductor dbr:E-mu_SP-1200 dbr:E-mu_Systems dbr:E-textiles dbr:EFF_DES_cracker dbr:EFuse dbr:EMV dbr:EOSFET dbr:ESD_Alliance dbr:ESIM dbr:ESP8266 dbr:ETA10
is dbp:fields of dbr:Wu_Dexin
is dbp:industry of dbr:Synopsys
is dbp:products of dbr:Ember_(company) dbr:Marvell_Technology
is dbp:subDiscipline of dbr:Giovanni_De_Micheli
is dbp:type of dbr:555_timer_IC dbr:Operational_amplifier
is rdfs:seeAlso of dbr:Electronic_symbol dbr:MOSFET_applications
is foaf:primaryTopic of wikipedia-en:Integrated_circuit