Die (integrated circuit) (original) (raw)
Un dau (die en anglès) en el context dels circuits integrats, és un petit bloc de material semiconductor, on es fabrica un determinat circuit funcional. Típicament, els circuits integrats es produeixen en grups grans en una sola oblia de silici de grau electrònic (EGS) o altre semiconductor (com ara GaAs) a través de processos com la fotolitografia. L'oblia és tallada («picada») en moltes peces, contenint cadascuna una còpia del circuit. Cadascuna d'aquestes peces es denomina dau. Hi ha tres formes plurals comunament utilitzades en anglès: dice, dies i die.
| Property | Value |
|---|---|
| dbo:abstract | Un dau (die en anglès) en el context dels circuits integrats, és un petit bloc de material semiconductor, on es fabrica un determinat circuit funcional. Típicament, els circuits integrats es produeixen en grups grans en una sola oblia de silici de grau electrònic (EGS) o altre semiconductor (com ara GaAs) a través de processos com la fotolitografia. L'oblia és tallada («picada») en moltes peces, contenint cadascuna una còpia del circuit. Cadascuna d'aquestes peces es denomina dau. Hi ha tres formes plurals comunament utilitzades en anglès: dice, dies i die. (ca) Čip, anglicky die, množné číslodice, dies, dieintegrovaného obvodu je destička polovodičového materiálu, na které je určitý obvod. Čipy se nevyrábějí po jednom, ale po desítkách až tisících na jediném waferu (anglicky electronic-grade silicon, EGS) nebo jiného polovodiče (např. GaAs) procesy, které vycházejí z fotolitografie. Wafer je pak rozřezán na mnoho kusů, z nichž každý obsahuje jednu kopii obvodu. Každý z těchto kusů se nazývá čip. Pro jednoduchou a bezpečnou manipulaci a zapojení na desku plošných spojů se čipy obvykle do . Největšími světovými výrobci čipů jsou (2021) americký Intel, jihokorejský Samsung a tchajwanská společnost TSMC. K dalším významným producentům patří jihokorejský a americké firmy , Qualcomm, Broadcom či NVIDIA. Největším evropským výrobcem je německá společnost . (cs) Ein Die ([daɪ], englisch für „Würfel“, „Plättchen“, dt. Plural i. A. „Dies“; englischer Plural: dice oder dies [daɪs] und die [daɪ]) ist in der Halbleiter- und Mikrosystemtechnik die Bezeichnung eines einzelnen, ungehäusten Stücks eines Halbleiter-Wafers. Ein solches Die wird üblicherweise durch Sägen oder Brechen des fertig bearbeiteten Wafers in rechteckige Teile (dicing) gewonnen. In der Regel befindet sich auf einem Die ein Bauteil, z. B. ein Transistor, Leuchtdiode, oder eine komplexe Baugruppe, z. B. integrierter Schaltkreis, ein Mikrosystem. Um möglichst lange von der Parallelfertigung auf dem Wafer zu profitieren, findet das Zerteilen im normalen Produktionsprozess zuletzt statt, direkt vor dem Einbau in ein Gehäuse bzw. dem Aufbringen auf einen Schaltungsträger (vgl. Direktmontage). Solche Dies werden dann „Chip“ bzw. „“ genannt. Auch wenn ein Wafer (geplantermaßen) vor der Fertigstellung des Bauteils bzw. der Baugruppe zerteilt wird (sogar noch unstrukturiert ist), werden die Teilstücke als Dies bezeichnet. (de) A die, in the context of integrated circuits, is a small block of semiconducting material on which a given functional circuit is fabricated. Typically, integrated circuits are produced in large batches on a single wafer of electronic-grade silicon (EGS) or other semiconductor (such as GaAs) through processes such as photolithography. The wafer is cut (diced) into many pieces, each containing one copy of the circuit. Each of these pieces is called a die. There are three commonly used plural forms: dice, dies and die. To simplify handling and integration onto a printed circuit board, most dies are packaged in various forms. (en) Un dado o pastilla (del inglés die) es un sinónimo de chip, y en el contexto de los circuitos integrados es un pequeño bloque de material semiconductor en el que se crea un circuito funcional. Típicamente, los circuitos integrados se fabrican en grandes lotes en una única oblea de silicio de grado electrónico (SGE) a través de procesos como la fotolitografía. La oblea es cortada en múltiples trozos según un patrón, y cada uno contiene una copia del circuito. A cada uno de estos trozos se le llama dado. (es) En électronique, un die (de l'anglais) est un petit morceau rectangulaire résultant de la découpe d'un wafer sur lequel un circuit intégré a été fabriqué. Par extension, die désigne le circuit intégré lui-même sans son boîtier, et il est synonyme de puce électronique. Les dies sont obtenus par découpe (die désigne aussi la machine de découpe en anglais[réf. nécessaire]) des tranches de semi-conducteur sur lesquelles ont été reproduits à l'identique par une succession de différentes étapes de photolithogravure, implants ioniques, dépôt de couches minces, etc., un ou même plusieurs circuits électroniques. Le terme « die » est en anglais le singulier du mot dé, qui donne "dice" au pluriel. Ainsi, "a die" veut dire "un dé", au sens de morceau carré. On appelle en anglais die shot les microphotographies que l'on fait de ces dies ou les différentes expositions du die lors de sa fabrication avec un « stepper » lors des étapes de photolithographie. (fr) 집적 회로에서 다이(Die)는 반도체 물질의 자그마한 사각형 조각을 말하며, 여기에 회로가 제작되어 있다. 일반적으로 하나의 웨이퍼에 여러 개의 집적 회로가 생산된다. 웨이퍼는 절단을 통해 여러 개의 조각으로 나뉘는데 각 조각에는 한 개의 집적 회로가 담겨있다. 이러한 각 조각들을 다이라고 부른다. dice, dies 와 die는 모두 다 영어 다이의 복수형이다. (ko) Il die è la sottile piastrina di materiale semiconduttore sulla quale è stato realizzato il circuito elettronico del circuito integrato, a sua volta realizzato attraverso un procedimento litografico. Il die sigillato nel suo contenitore, chiamato col termine inglese package (letteralmente "confezione", "pacchetto"), forma un componente elettronico (il circuito integrato). Tra il die (di dimensioni di qualche millimetro) e i terminali accessibili del circuito integrato (chiamati col termine italiano "piedini" o col termine inglese pin) viene realizzata la connessione elettrica mediante sottilissimi fili. La realizzazione del die, dai primi transistor ai moderni microprocessori, contiene gran parte della storia della tecnologia elettronica a semiconduttore. (it) Ett chipp (rekommenderat namn enligt Svenska datatermgruppen på TNC), chip eller mikrochip är en platta, vanligtvis gjord i kisel, innehållande en elektrisk krets. En sådan kiselplatta kan innehålla allt från en enstaka transistor till ett fullständigt datorsystem bestående av miljarder transistorer. Ett chipp tillverkas genom att olika lager av ledande och halvledande material etsas på kiselytan. För tillverkningen behövs bland annat volfram. Vanligen förpackas chippet i en benförsedd krets för att möjliggöra lödning på ett kretskort. En sådan integrerad krets kallas år 2017 i vardagligt tal ofta för ett chipp, som en pars pro toto. (sv) Um die (plural: dice, dies e die), ou pastilha, no contexto dos CIs é um pequeno bloco de material semicondutor, no qual um dado circuito funcional é fabricado. Tipicamente, circuitos integrados são produzidos em grandes lotes num único wafer de EGS (Electronic-Grade Silicon) através de processos tais como fotolitografia. O wafer é cortado em muitos pedaços, cada um contendo uma cópia do circuito. Cada um destes pedaços é chamado de die. (pt) 裸晶（英語：die，複數形可以是dice、dies或die），也称裸晶片、裸芯片、晶粒或裸片，是以半導體材料製作而成、未經封裝的一小塊積體電路本體，該積體電路的既定功能就是在這一小片半導體上實現。 通常情況下，積體電路是以大批方式，經光刻等多項步驟，製作在大片的半導體晶圓上，然後再分割成若干方形小片，這一小片就稱為晶片，每個晶片就是一個積體電路的複製品。晶圓所用的半導體材料通常是電子級的矽（EGS）或其他半導體如砷化鎵的單晶。獨立的電晶體等半導體器件內的晶片其實也是使用同樣的製法。 一般積體電路會封裝在陶瓷或塑膠等包裝內，並引出接腳。由於電路的小型化需求，有時某些積體電路晶片會不作封裝，直接交給下游用戶使用，此時會稱該裸片是「裸晶」。 (zh) |
| dbo:thumbnail | wiki-commons:Special:FilePath/PXE.jpg?width=300 |
| dbo:wikiPageID | 7736707 (xsd:integer) |
| dbo:wikiPageLength | 4557 (xsd:nonNegativeInteger) |
| dbo:wikiPageRevisionID | 1121804427 (xsd:integer) |
| dbo:wikiPageWikiLink | dbr:Monocrystalline_silicon dbr:Integrated_circuit dbr:Integrated_circuit_design dbr:Integrated_circuit_packaging dbr:List_of_integrated_circuit_packaging_types dbr:Power_semiconductor_device dbr:Gallium_arsenide dbr:Very-large-scale_integration dbr:Light-emitting_diode dbr:Chip_carrier dbr:Wafer_(electronics) dbr:Ball_bonding dbr:Central_processing_unit dbr:Die_preparation dbc:Integrated_circuits dbr:LED dbr:Bipolar_junction_transistor dbr:Transistor dbr:Photolithography dbr:Moore's_Law dbr:RGB dbr:Printed_circuit_board dbr:Wire_bonding dbr:Wafer_dicing dbr:Wafer_testing dbr:Bond_wire dbr:Semiconducting dbr:Semiconductor_fabrication dbr:File:PXE.jpg |
| dbp:wikiPageUsesTemplate | dbt:Authority_control dbt:Commons_category dbt:Main dbt:Portal dbt:Reflist dbt:Short_description dbt:YouTube |
| dct:subject | dbc:Integrated_circuits |
| gold:hypernym | dbr:Block |
| rdf:type | owl:Thing yago:Artifact100021939 yago:Circuit103033362 yago:ComputerCircuit103084420 yago:Device103183080 yago:ElectricalDevice103269401 yago:Instrumentality103575240 yago:IntegratedCircuit103577090 yago:Object100002684 yago:PhysicalEntity100001930 yago:WikicatIntegratedCircuits dbo:Settlement yago:Whole100003553 |
| rdfs:comment | Un dau (die en anglès) en el context dels circuits integrats, és un petit bloc de material semiconductor, on es fabrica un determinat circuit funcional. Típicament, els circuits integrats es produeixen en grups grans en una sola oblia de silici de grau electrònic (EGS) o altre semiconductor (com ara GaAs) a través de processos com la fotolitografia. L'oblia és tallada («picada») en moltes peces, contenint cadascuna una còpia del circuit. Cadascuna d'aquestes peces es denomina dau. Hi ha tres formes plurals comunament utilitzades en anglès: dice, dies i die. (ca) Un dado o pastilla (del inglés die) es un sinónimo de chip, y en el contexto de los circuitos integrados es un pequeño bloque de material semiconductor en el que se crea un circuito funcional. Típicamente, los circuitos integrados se fabrican en grandes lotes en una única oblea de silicio de grado electrónico (SGE) a través de procesos como la fotolitografía. La oblea es cortada en múltiples trozos según un patrón, y cada uno contiene una copia del circuito. A cada uno de estos trozos se le llama dado. (es) 집적 회로에서 다이(Die)는 반도체 물질의 자그마한 사각형 조각을 말하며, 여기에 회로가 제작되어 있다. 일반적으로 하나의 웨이퍼에 여러 개의 집적 회로가 생산된다. 웨이퍼는 절단을 통해 여러 개의 조각으로 나뉘는데 각 조각에는 한 개의 집적 회로가 담겨있다. 이러한 각 조각들을 다이라고 부른다. dice, dies 와 die는 모두 다 영어 다이의 복수형이다. (ko) Um die (plural: dice, dies e die), ou pastilha, no contexto dos CIs é um pequeno bloco de material semicondutor, no qual um dado circuito funcional é fabricado. Tipicamente, circuitos integrados são produzidos em grandes lotes num único wafer de EGS (Electronic-Grade Silicon) através de processos tais como fotolitografia. O wafer é cortado em muitos pedaços, cada um contendo uma cópia do circuito. Cada um destes pedaços é chamado de die. (pt) 裸晶（英語：die，複數形可以是dice、dies或die），也称裸晶片、裸芯片、晶粒或裸片，是以半導體材料製作而成、未經封裝的一小塊積體電路本體，該積體電路的既定功能就是在這一小片半導體上實現。 通常情況下，積體電路是以大批方式，經光刻等多項步驟，製作在大片的半導體晶圓上，然後再分割成若干方形小片，這一小片就稱為晶片，每個晶片就是一個積體電路的複製品。晶圓所用的半導體材料通常是電子級的矽（EGS）或其他半導體如砷化鎵的單晶。獨立的電晶體等半導體器件內的晶片其實也是使用同樣的製法。 一般積體電路會封裝在陶瓷或塑膠等包裝內，並引出接腳。由於電路的小型化需求，有時某些積體電路晶片會不作封裝，直接交給下游用戶使用，此時會稱該裸片是「裸晶」。 (zh) Čip, anglicky die, množné číslodice, dies, dieintegrovaného obvodu je destička polovodičového materiálu, na které je určitý obvod. Čipy se nevyrábějí po jednom, ale po desítkách až tisících na jediném waferu (anglicky electronic-grade silicon, EGS) nebo jiného polovodiče (např. GaAs) procesy, které vycházejí z fotolitografie. Wafer je pak rozřezán na mnoho kusů, z nichž každý obsahuje jednu kopii obvodu. Každý z těchto kusů se nazývá čip. Pro jednoduchou a bezpečnou manipulaci a zapojení na desku plošných spojů se čipy obvykle do . (cs) Ein Die ([daɪ], englisch für „Würfel“, „Plättchen“, dt. Plural i. A. „Dies“; englischer Plural: dice oder dies [daɪs] und die [daɪ]) ist in der Halbleiter- und Mikrosystemtechnik die Bezeichnung eines einzelnen, ungehäusten Stücks eines Halbleiter-Wafers. Ein solches Die wird üblicherweise durch Sägen oder Brechen des fertig bearbeiteten Wafers in rechteckige Teile (dicing) gewonnen. In der Regel befindet sich auf einem Die ein Bauteil, z. B. ein Transistor, Leuchtdiode, oder eine komplexe Baugruppe, z. B. integrierter Schaltkreis, ein Mikrosystem. Um möglichst lange von der Parallelfertigung auf dem Wafer zu profitieren, findet das Zerteilen im normalen Produktionsprozess zuletzt statt, direkt vor dem Einbau in ein Gehäuse bzw. dem Aufbringen auf einen Schaltungsträger (vgl. Direktmontage (de) A die, in the context of integrated circuits, is a small block of semiconducting material on which a given functional circuit is fabricated. Typically, integrated circuits are produced in large batches on a single wafer of electronic-grade silicon (EGS) or other semiconductor (such as GaAs) through processes such as photolithography. The wafer is cut (diced) into many pieces, each containing one copy of the circuit. Each of these pieces is called a die. (en) En électronique, un die (de l'anglais) est un petit morceau rectangulaire résultant de la découpe d'un wafer sur lequel un circuit intégré a été fabriqué. Par extension, die désigne le circuit intégré lui-même sans son boîtier, et il est synonyme de puce électronique. Le terme « die » est en anglais le singulier du mot dé, qui donne "dice" au pluriel. Ainsi, "a die" veut dire "un dé", au sens de morceau carré. (fr) Il die è la sottile piastrina di materiale semiconduttore sulla quale è stato realizzato il circuito elettronico del circuito integrato, a sua volta realizzato attraverso un procedimento litografico. Il die sigillato nel suo contenitore, chiamato col termine inglese package (letteralmente "confezione", "pacchetto"), forma un componente elettronico (il circuito integrato). Tra il die (di dimensioni di qualche millimetro) e i terminali accessibili del circuito integrato (chiamati col termine italiano "piedini" o col termine inglese pin) viene realizzata la connessione elettrica mediante sottilissimi fili. (it) Ett chipp (rekommenderat namn enligt Svenska datatermgruppen på TNC), chip eller mikrochip är en platta, vanligtvis gjord i kisel, innehållande en elektrisk krets. En sådan kiselplatta kan innehålla allt från en enstaka transistor till ett fullständigt datorsystem bestående av miljarder transistorer. Ett chipp tillverkas genom att olika lager av ledande och halvledande material etsas på kiselytan. För tillverkningen behövs bland annat volfram. (sv) |
| rdfs:label | Dau (circuit integrat) (ca) Čip (cs) Die (Halbleitertechnik) (de) Pastilla (circuito integrado) (es) Die (integrated circuit) (en) Die (circuit intégré) (fr) Die (elettronica) (it) 다이 (집적 회로) (ko) Die (circuito integrado) (pt) Mikrochip (sv) 裸晶 (zh) |
| owl:sameAs | freebase:Die (integrated circuit) yago-res:Die (integrated circuit) http://d-nb.info/gnd/4197163-2 wikidata:Die (integrated circuit) http://bs.dbpedia.org/resource/Čip dbpedia-ca:Die (integrated circuit) dbpedia-cs:Die (integrated circuit) dbpedia-da:Die (integrated circuit) dbpedia-de:Die (integrated circuit) dbpedia-es:Die (integrated circuit) dbpedia-fa:Die (integrated circuit) dbpedia-fr:Die (integrated circuit) dbpedia-gl:Die (integrated circuit) dbpedia-he:Die (integrated circuit) dbpedia-hr:Die (integrated circuit) dbpedia-it:Die (integrated circuit) dbpedia-ko:Die (integrated circuit) dbpedia-pt:Die (integrated circuit) dbpedia-ro:Die (integrated circuit) dbpedia-sk:Die (integrated circuit) dbpedia-sv:Die (integrated circuit) dbpedia-zh:Die (integrated circuit) https://global.dbpedia.org/id/9BSW |
| prov:wasDerivedFrom | wikipedia-en:Die_(integrated_circuit)?oldid=1121804427&ns=0 |
| foaf:depiction | wiki-commons:Special:FilePath/Pentiumpro_moshen.jpg wiki-commons:Special:FilePath/Diopsis.jpg wiki-commons:Special:FilePath/RGB-SMD-LED.jpg wiki-commons:Special:FilePath/ICM7107.jpg wiki-commons:Special:FilePath/PXE.jpg wiki-commons:Special:FilePath/SN7400_1965.jpg wiki-commons:Special:FilePath/2N2222.jpg wiki-commons:Special:FilePath/Burr-Brown_OPA103.jpg wiki-commons:Special:FilePath/MC14053B_internal_view.jpg |
| foaf:isPrimaryTopicOf | wikipedia-en:Die_(integrated_circuit) |
| is dbo:wikiPageDisambiguates of | dbr:Die |
| is dbo:wikiPageRedirects of | dbr:CPU_Die dbr:Silicon_die dbr:CPU_die |
| is dbo:wikiPageWikiLink of | dbr:Cambridge_Semiconductor_Limited dbr:Monolithic_system dbr:Network_on_a_chip dbr:Memory_controller dbr:SPARC_T4 dbr:Apple_S2 dbr:Application-specific_integrated_circuit dbr:Bevel dbr:List_of_Intel_Celeron_processors dbr:List_of_Intel_Core_2_processors dbr:List_of_Intel_Core_i3_processors dbr:List_of_Intel_Core_i5_processors dbr:List_of_Intel_Core_i7_processors dbr:List_of_Intel_Pentium_processors dbr:List_of_Intel_Xeon_processors_(Broadwell-based) dbr:List_of_Intel_Xeon_processors_(Haswell-based) dbr:List_of_Intel_Xeon_processors_(Ivy_Bridge-based) dbr:List_of_Intel_Xeon_processors_(Nehalem-based) dbr:List_of_Intel_Xeon_processors_(P6-based) dbr:List_of_Intel_Xeon_processors_(Sandy_Bridge-based) dbr:List_of_Intel_Xeon_processors_(Yonah-based) dbr:Pentium_D dbr:Via_(electronics) dbr:Decapping dbr:Device_under_test dbr:Dynamic_random-access_memory dbr:EDRAM dbr:Integrated_circuit dbr:Integrated_circuit_packaging dbr:Intel_Core_2 dbr:Intel_Ivy_Bridge–based_Xeon_microprocessors dbr:Intel_Quick_Sync_Video dbr:Intel_Sandy_Bridge-based_Xeon_microprocessors dbr:Intel_Tera-Scale dbr:Interposer dbr:JEDEC dbr:Seven-segment_display dbr:Light-emitting_diode_physics dbr:List_of_integrated_circuit_packaging_types dbr:Opto-isolator dbr:Teraflops_Research_Chip dbr:Nvidia_PureVideo dbr:Pentium_II dbr:Power10 dbr:PowerPC_G4 dbr:Power_module dbr:Power_semiconductor_device dbr:Rochester_Electronics dbr:Via_fence dbr:Collet dbr:Computer dbr:Conformal_coating dbr:Counterfeit_electronic_components dbr:Crossbar_(computer_hardware_manufacturer) dbr:Analog-to-digital_converter dbr:Ryzen dbr:Gate_array dbr:Gekko_(microprocessor) dbr:Out-of-order_execution dbr:TO-126 dbr:Science_and_technology_in_Spain dbr:1801_series_CPU dbr:Emotion_Engine dbr:GeForce_9_series dbr:Boundary_scan_description_language dbr:Montecito_(processor) dbr:NEC_V20 dbr:Contact_pad dbr:LPDDR dbr:Socket_AM1 dbr:Apple_M1 dbr:Apple_silicon dbr:Arm_Cortex-A34 dbr:List_of_AMD_Athlon_II_processors dbr:List_of_AMD_accelerated_processing_units dbr:Load-Hit-Store dbr:MOS_Technology_6502 dbr:Chip-scale_package dbr:Chip_on_board dbr:Signetics_8X300 dbr:Silicon_carbide dbr:Zen_2 dbr:Frontend_and_backend dbr:Hardware_acceleration dbr:Physics_processing_unit dbr:Pin_grid_array dbr:Wafer-level_packaging dbr:Through-silicon_via dbr:Many-valued_logic dbr:MicroVAX_78032 dbr:Microelectromechanical_systems dbr:Broadwell_(microarchitecture) dbr:CPU_Die dbr:Tokyo_Electron dbr:Wafer_(electronics) dbr:WinChip dbr:Dual_in-line_package dbr:GameCube_technical_specifications dbr:Heat_sink dbr:List_of_AMD_FX_processors dbr:List_of_AMD_K5_processors dbr:List_of_AMD_Opteron_processors dbr:List_of_AMD_mobile_processors dbr:SPARC_T5 dbr:Workstation dbr:SoundStorm dbr:Unified_Video_Decoder dbr:78K dbr:AMD_Radeon_Software dbr:ARM_Cortex-A76 dbr:ARM_Cortex-X1 dbr:DEC_Alpha dbr:EKWB dbr:EPROM dbr:Alpha_21164 dbr:Alpha_21364 dbr:Explorer_18 dbr:Flash_memory dbr:Ball_bonding dbr:Central_processing_unit dbr:Die_preparation dbr:Die_shrink dbr:Fan-out_wafer-level_packaging dbr:Flip_chip dbr:Fluorescent_microthermography dbr:Glossary_of_microelectronics_manufacturing_terms dbr:Graphics_processing_unit dbr:Multi-core_processor dbr:Video_game_console dbr:List_of_Intel_Core_processors dbr:List_of_Intel_Pentium_4_processors dbr:List_of_Intel_Pentium_M_processors dbr:List_of_Intel_Xeon_processors_(Core-based) dbr:List_of_Intel_Xeon_processors_(NetBurst-based) dbr:List_of_Linux-supported_computer_architectures dbr:List_of_MIPS_architecture_processors dbr:Project_Denver dbr:Semiconductor_device_fabrication dbr:2.5D_integrated_circuit dbr:Haswell_(microarchitecture) dbr:High_Bandwidth_Memory dbr:Itanium dbr:Back-side_bus dbr:Hybrid_Memory_Cube dbr:Hyper-threading dbr:Processor_design dbr:Solder_alloys dbr:UCIe dbr:Athlon_64_X2 dbr:AMD_10h dbr:AMD_Accelerated_Processing_Unit dbr:AMD_Eyefinity dbr:AMD_FirePro dbr:AMD_TrueAudio dbr:ARM_Cortex-A55 dbr:ARM_Cortex-A57 dbr:ARM_Cortex-A72 dbr:ARM_Cortex-A73 dbr:ARM_Cortex-A75 dbr:ARM_Cortex-A77 dbr:ARM_Cortex-A78 dbr:ASIMO dbr:Bloomfield_(microprocessor) dbr:TL431 dbr:Hollywood_(graphics_chip) dbr:Product_teardown dbr:Xenos_(graphics_chip) dbr:Soft_error dbr:Redistribution_layer dbr:Reflow_soldering dbr:Diamond_buffer dbr:Bootstrapping_(electronics) dbr:CVAX dbr:PlayStation_2 dbr:PlayStation_4_technical_specifications dbr:Clarkdale_(microprocessor) dbr:Intel_Core dbr:Intel_Graphics_Technology dbr:Radeon_200_series dbr:Radeon_300_series dbr:Radeon_400_series dbr:Radeon_HD_2000_series dbr:Radeon_HD_3000_series dbr:Radeon_HD_5000_series dbr:Radeon_HD_6000_series dbr:Radeon_HD_7000_series dbr:Radeon_HD_8000_series dbr:Random-access_memory dbr:Northbridge_(computing) dbr:Southbridge_(computing) dbr:Loongson dbr:Multi-chip_module dbr:Multiprocessing dbr:Parallax_SX dbr:System_on_a_chip dbr:Universal_Flash_Storage dbr:Video_Coding_Engine dbr:Video_Core_Next dbr:Video_display_controller dbr:Explicitly_parallel_instruction_computing dbr:Exynos dbr:Die dbr:Dies dbr:IBM_386SLC dbr:IBM_A2 dbr:Illumitex dbr:Vision_chip dbr:Socket_A dbr:Three-dimensional_integrated_circuit dbr:Wafer_dicing dbr:Xetal dbr:PlayStation_Portable_hardware dbr:NForce4 dbr:NVAX dbr:NanGate dbr:Process_corners dbr:System_in_a_package dbr:Motorola_88110 dbr:Multigate_device dbr:Very_Large_Scale_Integration dbr:Waffle-iron_filter dbr:PWRficient dbr:Tolapai dbr:V-11 dbr:XGameStation_series dbr:Yamaha_OPL dbr:Thermal_paste dbr:Silicon_die dbr:CPU_die |
| is foaf:primaryTopic of | wikipedia-en:Die_(integrated_circuit) |
